專利名稱：外設(shè)天線應(yīng)用于移動(dòng)電話卡的軟性電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及手機(jī)終端支付卡，尤其涉及與移動(dòng)電話卡配套設(shè)置的手機(jī)終端支付裝置。
背景技術(shù)：
手機(jī)支付就是允許移動(dòng)用戶使用其移動(dòng)終端(通常是手機(jī))對所消費(fèi)的商品或服 務(wù)進(jìn)行賬務(wù)支付的一種服務(wù)方式。繼卡類支付、網(wǎng)絡(luò)支付后，手機(jī)支付儼然成為新寵。2010 年4月工信部科技司在“2010第二屆中國移動(dòng)支付產(chǎn)業(yè)論壇”上透露，工信部有關(guān)部門正在 著手小額手機(jī)支付標(biāo)準(zhǔn)的研究制訂工作。2009年中國手機(jī)支付市場規(guī)模將達(dá)到19. 74億 元，此外手機(jī)支付用戶規(guī)模也將在2009年內(nèi)增長到8250萬人。但是在現(xiàn)有的手機(jī)支付在 支付卡與移動(dòng)電話卡的連接和組合上還不完善，其連接結(jié)構(gòu)導(dǎo)致原有舊款手機(jī)無使用次功 能、而新款機(jī)對于沒此功能要求的用戶增加了成本浪費(fèi)。不利于此功能的快速推廣。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明針對上述技術(shù)問題的不足，旨在提供一種應(yīng)用于移動(dòng)支付終端與移動(dòng)電話 卡配套設(shè)置的軟性電路板。本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的外設(shè)天線應(yīng)用于移動(dòng)電話卡的軟性電路 板，包括軟性電路板、兩個(gè)接觸點(diǎn)、金屬線路及天線；所述軟性電路板設(shè)置有移動(dòng)電話卡插 卡區(qū)，移動(dòng)電話卡插卡區(qū)略大于移動(dòng)電話卡，兩個(gè)接觸點(diǎn)設(shè)置在移動(dòng)電話卡插卡區(qū)內(nèi)，移動(dòng) 電話卡插卡區(qū)內(nèi)還設(shè)置有一空窗狀的移動(dòng)電話卡芯片接觸區(qū)；天線通過金屬線路分別與兩 個(gè)接觸點(diǎn)連接。外設(shè)天線應(yīng)用于移動(dòng)電話卡的軟性電路板，包括軟性電路板、八個(gè)接觸點(diǎn)、金屬線 路及天線；所述軟性電路板設(shè)置有移動(dòng)電話卡插卡區(qū)，移動(dòng)電話卡插卡區(qū)略大于移動(dòng)電話 卡，其中六個(gè)接觸點(diǎn)貫穿軟性電路板并對應(yīng)移動(dòng)電話卡芯片上的觸點(diǎn)，另外兩個(gè)接觸點(diǎn)通 過金屬線路與天線連接。本發(fā)明的有益效果在于其一、將移動(dòng)電話卡插置于移動(dòng)電話卡插卡區(qū)，移動(dòng)電話 卡芯片露出于移動(dòng)電話卡芯片接觸區(qū)，移動(dòng)電話卡芯片與手機(jī)上對應(yīng)設(shè)置的電路板連接， 軟性電路板包裹于電池表面，如此設(shè)計(jì)的結(jié)構(gòu)，使得用于與移動(dòng)電話卡對應(yīng)設(shè)置的支付卡 更穩(wěn)固的放置在手機(jī)上，外接的天線使得信號更強(qiáng)，便于更廣泛的應(yīng)用；其二、對于需要用 手機(jī)進(jìn)行支付的消費(fèi)者，只需要購買這種軟性電路板就可以配套應(yīng)用于已經(jīng)購買的手機(jī)來 實(shí)現(xiàn)手機(jī)支付，不需要的時(shí)候亦可拆除，對手機(jī)本身沒有任何影響，使得達(dá)到靈活運(yùn)用的目 的，其次也減低了消費(fèi)者的成本。


圖1為本發(fā)明外設(shè)天線應(yīng)用于移動(dòng)電話卡的軟性電路板的結(jié)構(gòu)示意圖2為本發(fā)明外設(shè)天線應(yīng)用于移動(dòng)電話卡的軟性電路板另一種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中1、軟性電路板；2、移動(dòng)電話卡插卡區(qū)；3、移動(dòng)電話卡芯片接觸區(qū)；4、接觸 點(diǎn)；5、金屬線路；6、天線。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本發(fā)明做進(jìn)一步說明實(shí)施例一參照圖1所示，外設(shè)天線應(yīng)用于移動(dòng)電話卡的軟性電路板，包括軟性電路板1、兩 個(gè)接觸點(diǎn)4、金屬線路5及天線6 ；軟性電路板1設(shè)置有移動(dòng)電話卡插卡區(qū)2，移動(dòng)電話卡插 卡區(qū)2略大于移動(dòng)電話卡，移動(dòng)電話卡插卡區(qū)2內(nèi)設(shè)置有兩個(gè)接觸點(diǎn)4和一空窗狀的移動(dòng) 電話卡芯片接觸區(qū)3 ；天線通過金屬線路分別與兩個(gè)接觸點(diǎn)連接。在將本發(fā)明組裝于手機(jī) 時(shí)，將移動(dòng)電話卡插置于移動(dòng)電話卡插卡區(qū)2，移動(dòng)電話卡芯片露出于移動(dòng)電話卡芯片接觸 區(qū)3，移動(dòng)電話卡芯片與手機(jī)上對應(yīng)設(shè)置的電路板連接，軟性電路板1包裹于電池表面，如 此設(shè)計(jì)的結(jié)構(gòu)，使得用于與移動(dòng)電話卡對應(yīng)設(shè)置的支付卡更穩(wěn)固的放置在手機(jī)上，外接的 天線6使得信號更強(qiáng)，便于更廣泛的應(yīng)用。其次，對于需要用手機(jī)進(jìn)行支付的消費(fèi)者，只需 要購買這種軟性電路板就可以配套應(yīng)用于已經(jīng)購買的手機(jī)來實(shí)現(xiàn)手機(jī)支付，不需要的時(shí)候 亦可拆除，對手機(jī)本身沒有任何影響，使得達(dá)到靈活運(yùn)用的目的，其次也減低了消費(fèi)者的成 本。實(shí)施例二參照圖2所示，外設(shè)天線應(yīng)用于移動(dòng)電話卡的軟性電路板包括軟性電路板1、八個(gè) 接觸點(diǎn)4、金屬線路5及天線6 ；軟性電路板1設(shè)置有移動(dòng)電話卡插卡區(qū)2，移動(dòng)電話卡插卡 區(qū)2略大于移動(dòng)電話卡，其中六個(gè)接觸點(diǎn)4貫穿軟性電路板1并對應(yīng)移動(dòng)電話卡芯片上的 觸點(diǎn)，另外兩個(gè)接觸點(diǎn)4通過金屬線路5與天線6連接。在使用的時(shí)候，通過貫傳軟性電路 板1的六個(gè)接觸點(diǎn)4將移動(dòng)電話卡與手機(jī)芯片連接。根據(jù)上述說明書的揭示和教導(dǎo)，本發(fā)明所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員還可以對上述實(shí)施方 式進(jìn)行適當(dāng)?shù)淖兏托薷摹Ｒ虼?，本發(fā)明并不局限于上面揭示和描述的具體實(shí)施方式
，對本 發(fā)明的一些修改和變更也應(yīng)當(dāng)落入本發(fā)明的權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。此外，盡管本說明書 中使用了一些特定的術(shù)語，但這些術(shù)語只是為了方便說明，并不對本發(fā)明構(gòu)成任何限制。
權(quán)利要求
外設(shè)天線應(yīng)用于移動(dòng)電話卡的軟性電路板，其特征在于包括軟性電路板、兩個(gè)接觸點(diǎn)、金屬線路及天線；所述軟性電路板設(shè)置有移動(dòng)電話卡插卡區(qū)，移動(dòng)電話卡插卡區(qū)略大于移動(dòng)電話卡，兩個(gè)接觸點(diǎn)設(shè)置在移動(dòng)電話卡插卡區(qū)內(nèi)，移動(dòng)電話卡插卡區(qū)內(nèi)還設(shè)置有一空窗狀的移動(dòng)電話卡芯片接觸區(qū)；天線通過金屬線路分別與兩個(gè)接觸點(diǎn)連接。
2.外設(shè)天線應(yīng)用于移動(dòng)電話卡的軟性電路板，其特征在于包括軟性電路板、八個(gè)接 觸點(diǎn)、金屬線路及天線；所述軟性電路板設(shè)置有移動(dòng)電話卡插卡區(qū)，移動(dòng)電話卡插卡區(qū)略大 于移動(dòng)電話卡，其中六個(gè)接觸點(diǎn)貫穿軟性電路板并對應(yīng)移動(dòng)電話卡芯片上的觸點(diǎn)，另外兩 個(gè)接觸點(diǎn)通過金屬線路與天線連接。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種外設(shè)天線應(yīng)用于移動(dòng)電話卡的軟性電路板，涉及手機(jī)終端支付卡，包括軟性電路板、兩個(gè)接觸點(diǎn)、金屬線路及天線；所述軟性電路板設(shè)置有移動(dòng)電話卡插卡區(qū)，移動(dòng)電話卡插卡區(qū)略大于移動(dòng)電話卡，兩個(gè)接觸點(diǎn)設(shè)置在移動(dòng)電話卡插卡區(qū)內(nèi)，移動(dòng)電話卡插卡區(qū)內(nèi)還設(shè)置有一空窗狀的移動(dòng)電話卡芯片接觸區(qū)；天線通過金屬線路分別與兩個(gè)接觸點(diǎn)連接；其有益效果在于將移動(dòng)電話卡插置于移動(dòng)電話卡插卡區(qū)，移動(dòng)電話卡芯片露出于移動(dòng)電話卡芯片接觸區(qū)，移動(dòng)電話卡芯片與手機(jī)上對應(yīng)設(shè)置的電路板連接，軟性電路板包裹于電池表面，如此結(jié)構(gòu)，使得用于與移動(dòng)電話卡對應(yīng)設(shè)置的支付卡更穩(wěn)固的放置在手機(jī)上，外接的天線使得信號更強(qiáng)，便于更廣泛的應(yīng)用。
文檔編號H05K1/02GK101980511SQ20101029773
公開日2011年2月23日 申請日期2010年9月22日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月22日
發(fā)明者許富民 申請人:許富民