專利名稱：具有聚酰亞胺和鋁基板復(fù)合結(jié)構(gòu)的電路板及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及鋁基板的電路板，特別涉及具有聚酰亞胺和鋁基板復(fù)合結(jié)構(gòu)的電路板。
背景技術(shù)：
目前鋁基電路板采用硬性線路板的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，這種電路板以金屬基板為底材，以高導(dǎo)熱系數(shù)粘接膠為導(dǎo)熱絕緣材料，表面再敷設(shè)金屬導(dǎo)電層，這種結(jié)構(gòu)的電路板已不能滿足FPC或PCB產(chǎn)品在150°C以上工作環(huán)境連續(xù)工作的要求，而且更不能滿足越來(lái)越多的產(chǎn)品要求有良好的彎折性能的要求，使用上有一定的局限性。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種應(yīng)用新材料的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，采用聚酰亞胺膠(PI膠)或聚酰亞胺 (PI)加粘接膠(粘接膠的膠系包括聚酰亞胺膠系、半固化片、丙稀酸膠系、改性環(huán)氧膠系)代替現(xiàn)有導(dǎo)熱絕緣層，不但可以使電路板具有良好的耐高溫性能，而且還可以彎折，解決現(xiàn)有技術(shù)中傳統(tǒng)硬板電路板使用范圍小的技術(shù)問(wèn)題。本具有聚酰亞胺和鋁基板復(fù)合結(jié)構(gòu)的電路板發(fā)明包括金屬基板、敷設(shè)于金屬基板至少一個(gè)表面上的聚酰亞胺(PI)類的導(dǎo)熱絕緣層以及敷設(shè)于導(dǎo)熱絕緣層表面的導(dǎo)電層，導(dǎo)電層可以采用銅箔、鋁箔或銀箔等，金屬基板為鋁或鋁合金，PI類的導(dǎo)熱絕緣層敷設(shè)于金屬基板的正反兩個(gè)表面上。導(dǎo)熱絕緣層為PI膠，或者導(dǎo)熱絕緣層為PI，所述導(dǎo)熱絕緣層與金屬基板之間通過(guò)第一粘結(jié)膠層連接，所述導(dǎo)熱絕緣層與導(dǎo)電層之間通過(guò)第二粘結(jié)膠層連接。而這種聚酰亞胺(PI)型鋁基板的結(jié)構(gòu)制作方法可以根據(jù)每個(gè)企業(yè)的實(shí)際需要和條件設(shè)計(jì)，優(yōu)選方法包括以下步驟A.在金屬基板表面上敷設(shè)PI類的導(dǎo)熱絕緣層；B.在導(dǎo)熱絕緣層上敷設(shè)導(dǎo)電層。所述PI類的導(dǎo)熱絕緣層可以是PI膠。所述PI類的導(dǎo)熱絕緣層還可以是PI，這時(shí)，步驟A中還包括以下分步驟Al.在金屬基板表面上首先敷設(shè)第一粘結(jié)膠層；A2.在第一粘結(jié)膠層上敷設(shè)導(dǎo)熱絕緣層。則步驟B中也可以分為以下分步驟Bi.首先在導(dǎo)熱絕緣層上敷設(shè)第二粘結(jié)膠層；B2.在第二粘結(jié)膠層上敷設(shè)導(dǎo)電層。本發(fā)明中采用PI類物質(zhì)代替?zhèn)鹘y(tǒng)的高導(dǎo)熱系數(shù)粘接膠，使這種電路板不但可以耐受更高的環(huán)境溫度，提高了產(chǎn)品的使用壽命和穩(wěn)定性，而且第五種結(jié)構(gòu)還具有一定的柔軟性，進(jìn)一步拓展了電路板的使用范圍，同時(shí)也為產(chǎn)品的整體設(shè)計(jì)提供很大的方便。


圖1是本發(fā)明具有聚酰亞胺和鋁基板復(fù)合結(jié)構(gòu)的電路板單面使用的結(jié)構(gòu)示意圖。 圖2是本發(fā)明具有聚酰亞胺和鋁基板復(fù)合結(jié)構(gòu)的電路板雙面使用的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是本發(fā)明具有聚酰亞胺和鋁基板復(fù)合結(jié)構(gòu)的電路板采用粘結(jié)膠連接的單面板結(jié)構(gòu)示意圖。圖4 是本發(fā)明具有聚酰亞胺和鋁基板復(fù)合結(jié)構(gòu)的電路板采用粘結(jié)膠連接的雙面板結(jié)構(gòu)示意圖。圖5是本發(fā)明具有聚酰亞胺和鋁基板復(fù)合結(jié)構(gòu)的電路板采用分段粘接的金屬基層與FPC結(jié)合的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式
結(jié)合上述

本發(fā)明的具體實(shí)施例。本發(fā)明的實(shí)施例一(如圖1所示):導(dǎo)熱絕緣層20采用PI膠，此時(shí)，金屬基板10上直接敷設(shè)PI膠，再在PI膠上敷設(shè)導(dǎo)電層30，利用PI膠的粘結(jié)能力直接固定金屬基板10和導(dǎo)電層30。本發(fā)明的實(shí)施例二(如圖2所示):導(dǎo)熱絕緣層20還是采用PI膠，與實(shí)施例一不同的是，將PI膠20敷設(shè)于金屬基板10的正反兩個(gè)表面上，導(dǎo)電層30也是雙面敷設(shè)，構(gòu)成雙面使用的電路板。本發(fā)明的實(shí)施例三(如圖3所示):導(dǎo)熱絕緣層20采用PI，此時(shí)，PI與金屬基板10 之間通過(guò)第一粘結(jié)膠層40連接，第一粘結(jié)膠層40則可以采用聚酰亞胺膠系、半固化片、丙稀酸膠系或改性環(huán)氧膠系等等。本發(fā)明的實(shí)施例四(如圖4所示)導(dǎo)熱絕緣層20還是采用PI，與實(shí)施例三所不同的是，第一粘結(jié)膠層40及PI是在金屬基板10的正反兩面敷設(shè)，與實(shí)施例二同理，構(gòu)成雙面使用的電路板。在實(shí)施例三和四中，PI與導(dǎo)電層30之間還可以采用通過(guò)第二粘結(jié)膠層50的方式連接，第二粘結(jié)膠層50可以采用丙稀酸膠或改性環(huán)氧膠。本發(fā)明的實(shí)施例五(如圖5所示)=PI與導(dǎo)電層30之間還可以采用通過(guò)第二粘結(jié)膠層50的方式連接，第二粘結(jié)膠層50可以采用丙稀酸膠或改性環(huán)氧膠。分段粘接的金屬基層10通過(guò)粘接膠40連接到PI 20上，其中金屬基層(鋁或鋁合金)10和第一粘結(jié)膠層40 (粘接膠的膠系包括聚酰亞胺膠系、半固化片、丙稀酸膠系、改性環(huán)氧膠系)根據(jù)設(shè)計(jì)需要預(yù)先成型。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，不能認(rèn)定本發(fā)明的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種具有聚酰亞胺和鋁基板復(fù)合結(jié)構(gòu)的電路板制作方法，其特征在于該方法包括以下步驟A.在金屬基板表面上敷設(shè)聚酰亞胺類的導(dǎo)熱絕緣層；B.在導(dǎo)熱絕緣層上敷設(shè)導(dǎo)電層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述具有聚酰亞胺和鋁基板復(fù)合結(jié)構(gòu)的電路板制作方法，其特征在于步驟A中，所述聚酰亞胺類的導(dǎo)熱絕緣層為聚酰亞胺膠。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述具有聚酰亞胺和鋁基板復(fù)合結(jié)構(gòu)的電路板制作方法，其特征在于所述聚酰亞胺類的導(dǎo)熱絕緣層為聚酰亞胺，步驟A中還包括以下分步驟Al.在金屬基板表面上首先敷設(shè)第一粘結(jié)膠層；A2.在第一粘結(jié)膠層上敷設(shè)導(dǎo)熱絕緣層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或3具有聚酰亞胺和鋁基板復(fù)合結(jié)構(gòu)的電路板制作方法，其特征在于所述聚酰亞胺類的導(dǎo)熱絕緣層為聚酰亞胺，步驟B中還包括以下分步驟Bi.首先在導(dǎo)熱絕緣層上敷設(shè)第二粘結(jié)膠層；B2.在第二粘結(jié)膠層上敷設(shè)導(dǎo)電層。
5.一種具有聚酰亞胺和鋁基板復(fù)合結(jié)構(gòu)的電路板，其特征在于該電路板包括金屬基板(10)、敷設(shè)于金屬基板(10)至少一個(gè)表面上的聚酰亞胺類的導(dǎo)熱絕緣層(20)以及敷設(shè)于導(dǎo)熱絕緣層(20)表面的導(dǎo)電層(30)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的具有聚酰亞胺和鋁基板復(fù)合結(jié)構(gòu)的電路板，其特征在于所述聚酰亞胺類的導(dǎo)熱絕緣層(20)敷設(shè)于金屬基板(10)的正反兩個(gè)表面上。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的具有聚酰亞胺和鋁基板復(fù)合結(jié)構(gòu)的電路板，其特征在于 所述導(dǎo)熱絕緣層(20)為聚酰亞胺膠。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的具有聚酰亞胺和鋁基板復(fù)合結(jié)構(gòu)的電路板，其特征在于所述導(dǎo)熱絕緣層(20)為聚酰亞胺，所述導(dǎo)熱絕緣層(20)與金屬基板(10)之間通過(guò)第一粘結(jié)膠層(40)連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的具有聚酰亞胺和鋁基板復(fù)合結(jié)構(gòu)的電路板，其特征在于所述導(dǎo)熱絕緣層(20)為聚酰亞胺，所述導(dǎo)熱絕緣層(20)與導(dǎo)電層(30)之間通過(guò)第二粘結(jié)膠層(50)連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求5所述的具有聚酰亞胺和鋁基板復(fù)合結(jié)構(gòu)的電路板，其特征在于所述金屬基板(10)為鋁或鋁合金板。
全文摘要
一種具有聚酰亞胺和鋁基板復(fù)合結(jié)構(gòu)的電路板包括金屬基板(10)、敷設(shè)于金屬基板(10)至少一個(gè)表面上的聚酰亞胺或聚酰亞胺膠的導(dǎo)熱絕緣層(20)以及敷設(shè)于導(dǎo)熱絕緣層(20)表面的導(dǎo)電層(30)。本發(fā)明中采用聚酰亞胺類物質(zhì)代替?zhèn)鹘y(tǒng)的高導(dǎo)熱系數(shù)粘接膠，這種聚酰亞胺(PI)型鋁基板不但可以耐受更高的環(huán)境溫度，提高了產(chǎn)品的使用壽命和穩(wěn)定性，而且有些結(jié)構(gòu)可以具有一定的柔軟性，進(jìn)一步拓展了鋁基板的使用范圍，同時(shí)也為產(chǎn)品的整體設(shè)計(jì)提供很大的方便。
文檔編號(hào)H05K1/05GK102209437SQ20101051152
公開(kāi)日2011年10月5日 申請(qǐng)日期2010年10月19日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月19日
發(fā)明者葉夕楓 申請(qǐng)人:博羅縣精匯電子科技有限公司