專利名稱：一種增強直插引腳可焊性的方法
技術領域：
本發(fā)明涉及到一種通過改進直插引腳結構來增強直插引腳可焊性的方法。
背景技術：
在印制板的焊接過程中，對于寬度大于2毫米的直插引腳，由于其與焊錫的接觸 面積較大，使得其可焊性較差。為了能將其可靠地焊接在焊盤上，一般需要調高焊接溫度或 增加焊接的時間，這樣就比較容易對同在一塊印制板上的其他非耐高溫器件造成一定的損 傷。

發(fā)明內容
本發(fā)明所要解決的技術問題是提供一種可減小直接引腳與焊錫的接觸面積的增 強直插引腳可焊性的方法。為解決上述技術問題，本發(fā)明采用的技術方案為一種增強直插引腳可焊性的方 法，其步驟為首先，在直插引腳的表面開設通孔，該通孔在直插引腳插入印制板的相應焊 盤的引腳孔中后，貫穿印制板，即通孔的上、下邊沿分別位于印制板的上、下方，然后，將直 插引腳焊接到該焊盤上。所述開設在直插引腳表面的通孔沿直插引腳長度方向的中心線對稱分布。本發(fā)明的有益效果是由于直插引腳開有通孔，減小了直插引腳與焊錫的接觸面 積，大大降低了直插引腳的散熱性，增加了直插引腳的可焊性，從而不需要調高焊接溫度， 也不需要增加焊接時間，在不增加成本的前提下，增強了直插引腳的可焊性，也不會對印制 板上的其他非耐高溫器件造成損傷。除此之外，由于焊錫貫穿在所開的通孔之間，在一定程 度上加強了直插引腳在印制板上的附著力，提高了焊接的可靠性。


圖1是本發(fā)明所述的直插引腳的結構示意圖。圖2是本發(fā)明所述的直插引腳插入印制板上的焊盤的引腳孔的結構示意圖。圖1至圖2中1、印制板，2、焊盤的引腳孔，3、直插引腳，4、矩形通孔，41、上邊沿， 42、下邊沿。
具體實施例方式下面結合附圖，詳細描述本發(fā)明的具體實施方案。本發(fā)明所述的增強直插引腳可焊性的方法，其步驟為
首先，如圖1所示，在直插引腳3的表面沿其長度方向的中心線對稱開設有矩形通孔4， 即矩形通孔4的左、右邊沿對稱分布在直插引腳3的表面沿其長度方向的中心線的兩側， 如圖2所示，該矩形通孔4在直插引腳3插入印制板1的相應焊盤的引腳孔2中后，開設在 直插引腳3上的矩形通孔4貫穿印制板1，即矩形通孔4的上、下邊沿41和42分別位于印制板1的上、下方，然后，將直插引腳3焊接到該焊盤上
權利要求
一種增強直插引腳可焊性的方法，其步驟為首先，在直插引腳的表面開設通孔，該通孔在直插引腳插入印制板的相應焊盤的引腳孔中后，貫穿印制板，即通孔的上、下邊沿分別位于印制板的上、下方，然后，將直插引腳焊接到該焊盤上。
2.如權利要求1所述的增強直插引腳可焊性的方法，其特征是所述開設在直插引腳 表面的通孔沿直插引腳長度方向的中心線對稱分布。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種可減小直接引腳與焊錫的接觸面積的增強直插引腳可焊性的方法，其步驟為首先，在直插引腳的表面開設通孔，該通孔在直插引腳插入印制板的相應焊盤的引腳孔中后，貫穿印制板，然后，將直插引腳焊接到該焊盤上。由于直插引腳開有通孔，減小了直插引腳與焊錫的接觸面積，大大降低了直插引腳的散熱性，增加了直插引腳的可焊性，從而不需要調高焊接溫度，也不需要增加焊接時間，在不增加成本的前提下，增強了直插引腳的可焊性。除此之外，由于焊錫貫穿在所開的通孔之間，在一定程度上加強了直插引腳在印制板上的附著力，提高了焊接的可靠性。
文檔編號H05K3/34GK101969748SQ201010525180
公開日2011年2月9日 申請日期2010年10月29日 優(yōu)先權日2010年10月29日
發(fā)明者董春 申請人:江蘇銀河電子股份有限公司