專利名稱：印制線路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種由布線形成層以及形成于布線形成層的表面上的具有不同厚度 的布線所構(gòu)成的印制線路板。
背景技術(shù)：
通常，印制線路板由布線形成層和多個(gè)布線構(gòu)成。這些布線具有不同厚度并且形 成于布線形成層的表面上。具有不同厚度的布線使得能提供讓從電源元件供應(yīng)的較大電流流過(guò)具有較大厚 度的布線的功能。通過(guò)具有較大厚度的布線放出熱能。另一方面，從各種類型控制元件傳 送的信號(hào)通過(guò)具有較小厚度的細(xì)微布線傳送。例如，常規(guī)文獻(xiàn)日本專利公開(kāi)出版物No. JP 2001-156408公開(kāi)了這種印制線路 板，其中具有相同厚度的第一布線和第二布線通過(guò)執(zhí)行圖案化過(guò)程來(lái)形成布線而形成于布 線形成層的表面上。然后，對(duì)第一布線和第二布線中選定的一個(gè)執(zhí)行蝕刻或填充以增大選 定布線的厚度。然而，在上述常規(guī)文獻(xiàn)日本專利公開(kāi)出版物No. JP 2001-156408公開(kāi)的常規(guī)技術(shù) 中，對(duì)于選定布線執(zhí)行兩次蝕刻或填充。也就是，常規(guī)技術(shù)需要至少兩次執(zhí)行圖案化過(guò)程的 步驟。這將經(jīng)常在圖案化形成過(guò)程中引起布線的尺寸變化。根據(jù)本發(fā)明，本發(fā)明人研究了通過(guò)使用一次圖案化形成步驟而在印制線路板中的 布線形成層的表面上形成布線的方法。也就是，具有不同厚度的第一布線和第二布線通過(guò) 僅使用一次圖案化形成步驟而形成。圖18示出了由上述方法形成的印制線路板的示意性橫截面。如圖18所示，印制線路板是由作為內(nèi)芯的布線形成層1810構(gòu)成的層壓基板。具 有較大厚度的第一布線1830形成于印制線路板的一個(gè)表面(上表面或前表面)上。絕緣 層1820形成于該表面上，從而覆蓋布線形成層1810包括第一布線1830的整個(gè)表面。第二 布線1831具有小于第一布線1830的厚度。在圖18所示的印制線路板的結(jié)構(gòu)中，具有較大 厚度的第一布線1830由多層構(gòu)成。在圖18所示的印制線路板的結(jié)構(gòu)中，絕緣層1820形成于具有較大厚度的第一布 線1830上，并且具有較小厚度的第二布線1831形成于絕緣層1820上。如圖18所示，這個(gè) 結(jié)構(gòu)將印制線路板的整體厚度增大了絕緣層1820的厚度，因?yàn)榻^緣層1820形成于第一布 線1830和第二布線1831之間。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目標(biāo)是提供一種由多個(gè)具有不同厚度的布線構(gòu)成的整體厚度減小的印 制線路板，以及通過(guò)執(zhí)行一次圖案化步驟以形成布線來(lái)生產(chǎn)整體厚度減小的印制線路板的 方法。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種印制布線板，其具有布線形成層、第一布線(相應(yīng)于第一內(nèi)層布線)、樹脂膜和第二布線(相應(yīng)于第二內(nèi)層布線)。布線形成于布線形 成層的至少一個(gè)表面上。第一布線形成于布線形成層的表面上。樹脂膜形成于這些區(qū)域之 外的區(qū)域上。第一布線形成于布線形成層的表面上以使得第一布線和樹脂膜具有相同的平 面表面。也就是，第一布線的表面和樹脂膜的表面具有從布線形成層的表面測(cè)量的相同高 度。第二布線形成于樹脂膜的表面上，其中第二布線在厚度上比第一布線薄。根據(jù)上述印制線路板的結(jié)構(gòu)，樹脂膜和第一布線形成于布線形成層的表面上以使 得第一布線和樹脂膜具有相同的平面表面。也就是，第一布線的表面和樹脂膜的表面具有 從布線形成層的表面測(cè)量的相同高度。而且，第二布線形成于樹脂膜的表面上。印制線路 板的這種結(jié)構(gòu)允許通過(guò)執(zhí)行一次圖案化處理形成具有不同厚度的第一布線和第二布線。以 上結(jié)構(gòu)能防止印制線路板的整個(gè)厚度增大。在如本發(fā)明第二個(gè)方面的印制線路板中，布線形成層還具有通孔和覆蓋布線。通 孔由穿孔、導(dǎo)電性鍍層、填充元件和臺(tái)肩部分組成。穿孔沿著布線形成層的厚度方向形成于 布線形成層中。導(dǎo)電性鍍層形成于通孔的內(nèi)壁表面上。穿孔由填充元件填充。臺(tái)肩部分通 過(guò)在布線形成層的兩個(gè)表面(也就是第一和第二表面)上從通孔朝著通孔周圍的區(qū)域延伸 導(dǎo)電性鍍層而形成于布線形成層的表面上。臺(tái)肩部分和第一布線之間的區(qū)域埋設(shè)有樹脂 膜。通孔的臺(tái)肩部分由覆蓋布線覆蓋。覆蓋布線和第二布線由相同的材料制成并且具有相 同的厚度。根據(jù)上述本發(fā)明第二個(gè)方面，在通孔形成于布線形成層上時(shí)能通過(guò)執(zhí)行單個(gè)步驟 同時(shí)形成覆蓋布線和第二布線。在如本發(fā)明第三個(gè)方面的印制線路板中，覆蓋布線具有以下之一 (a)從與布線 形成層的平面表面方向垂直的方向觀察，與臺(tái)肩部分相同的形狀；和(b)比形成于布線形 成層上的臺(tái)肩部分的形狀要大以使得覆蓋布線從臺(tái)肩部分外周邊擴(kuò)大的形狀。根據(jù)上述本發(fā)明第三個(gè)方面，這個(gè)結(jié)構(gòu)允許當(dāng)覆蓋布線形成于臺(tái)肩部分上時(shí)覆蓋 布線和臺(tái)肩部分之間位置的稍微差別。在如本發(fā)明第四個(gè)方面的印制線路板中，第二布線還形成于第一布線的表面上以 將第一布線和第二布線組裝起來(lái)。而且，形成于第一布線上的第二布線具有以下之一 (a) 從與布線形成層的平面表面方向垂直的方向觀察，與第一布線相同的形狀；和(b)比形成 于布線形成層上的第一布線的形狀要大以使得第二布線從第一布線外周邊擴(kuò)大的形狀。根據(jù)上述本發(fā)明第四個(gè)方面，能增大第一布線的厚度，因?yàn)榈诙季€形成于第一 布線上，也就是，第一布線和第二布線組裝為一體以使得第一布線更厚。第一布線的這種結(jié) 構(gòu)允許較大電流流動(dòng)并且具有提高的放熱能力。還能具有其中第一布線和第二布線具有稍 微位置差別的結(jié)構(gòu)。在如本發(fā)明第五個(gè)方面的印制線路板中，從與布線形成層的平面表面方向垂直的 方向觀察，覆蓋布線具有比臺(tái)肩部分的外周邊要小的形狀。在如本發(fā)明第六個(gè)方面的印制線路板中，第二布線還形成于第一布線的表面上以 將第一布線和第二布線組裝起來(lái)，從與布線形成層的平面表面方向垂直的方向觀察，形成 于第一布線上的第二布線具有比第一布線的外周邊要小的形狀。在如本發(fā)明第七個(gè)方面的印制線路板中，形成于通孔中的導(dǎo)電層和填充元件由相 同的電鍍材料制成。5
根據(jù)上述本發(fā)明第七個(gè)方面，能減少制造步驟的數(shù)目和制造成本，因?yàn)橥字械?導(dǎo)電層和填充元件能用相同的電鍍材料制成。在如本發(fā)明第八個(gè)方面的印制線路板中，形成于通孔中的樹脂膜和填充元件由相 同的樹脂制成。根據(jù)上述本發(fā)明第八個(gè)方面，能減少制造步驟的數(shù)目和制造成本，因?yàn)闃渲ず?通孔中的填充元件能用相同的樹脂材料制成。本發(fā)明第九個(gè)方面的印制線路板還具有絕緣層，其覆蓋第一布線、第二布線和覆 蓋布線，并且絕緣層和樹脂膜由相同的樹脂制成。根據(jù)上述本發(fā)明第九個(gè)方面，因?yàn)樵诓季€形成層由絕緣層覆蓋時(shí)絕緣層和樹脂膜 能由相同的樹脂形成，就能減少制造步驟的數(shù)目和制造成本。這種結(jié)構(gòu)使得絕緣層能易于 附著至樹脂膜。在如本發(fā)明第十個(gè)方面的印制線路板中，樹脂膜是粗糙表面，并且第二布線形成 于具有粗糙表面的樹脂膜上。這種結(jié)構(gòu)使得樹脂膜能易于附著至第二布線。在如本發(fā)明第十一個(gè)方面的印制線路板中，樹脂膜由在布線形成層上按順序疊置 的第一層和第二層組成。這種結(jié)構(gòu)使得能根據(jù)需要改變第一層在布線形成層側(cè)處和第二層在樹脂膜的表 面?zhèn)忍幍男再|(zhì)。在如本發(fā)明第十二個(gè)方面的印制線路板中，第二布線埋設(shè)在樹脂膜中，并且第二 布線的表面暴露于樹脂膜的表面上以使得樹脂膜和第二布線具有相同的平面表面。也就 是，樹脂膜的表面和第二布線的表面具有從布線形成層的表面測(cè)量的相同高度。根據(jù)上述本發(fā)明第十二個(gè)方面，能防止印制線路板的厚度增大第二布線的厚度， 因?yàn)榈诙季€露出以使得第二布線和樹脂膜具有相同的平面表面。也就是，第二布線的表 面和樹脂膜的表面具有從布線形成層的表面測(cè)量的相同高度。這種結(jié)構(gòu)還防止產(chǎn)生印制線 路板的不平坦表面。在如本發(fā)明第十三個(gè)方面的印制線路板中，一種方法生產(chǎn)前述印制線路板。尤其， 印制線路板具有改進(jìn)的結(jié)構(gòu)，其中第一布線形成于布線形成層上，樹脂膜形成于布線形成 層上第一布線之外的區(qū)域上。樹脂膜和第一布線具有相同的平面表面，第二布線形成于樹 脂膜上，第二布線在厚度上比第一布線薄。樹脂膜和第一布線具有從布線形成層的表面測(cè) 量的相同高度。通過(guò)在布線形成層的厚度方向上制成穿孔而形成通孔。導(dǎo)電層形成于穿孔 的內(nèi)壁表面上。穿孔用填充元件填充，并且導(dǎo)電層形成為從穿孔擴(kuò)展并且在布線形成層的 表面上穿孔周圍，樹脂膜形成于臺(tái)肩部分和第一布線之間。覆蓋布線形成于布線形成層上， 其覆蓋通孔和臺(tái)肩部分。覆蓋布線和第二布線由相同材料制成并且具有相同厚度。尤其， 根據(jù)本發(fā)明第十三個(gè)方面的方法具有以下步驟。第一步驟在布線形成層的表面上形成第一導(dǎo)電層。第二步驟在布線形成層和第一 導(dǎo)電層中形成穿孔以制成通孔。第三步驟在穿孔的內(nèi)壁表面和第一導(dǎo)電層的表面上通過(guò)執(zhí)行電鍍處理而形成第 二導(dǎo)電層，其中形成于穿孔的內(nèi)壁表面上的第二導(dǎo)電層成為通孔的導(dǎo)電層。第四步驟在布線形成層的表面上執(zhí)行第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層的圖案化以形成 第一布線和通孔的臺(tái)肩部分。
第五步驟用填充元件填充作為具有導(dǎo)電層的通孔的穿孔的內(nèi)部。第六步驟在布線形成層的表面上臺(tái)肩部分和第一導(dǎo)電層之間的區(qū)域上形成樹脂 膜以使得臺(tái)肩部分和第一導(dǎo)電層埋設(shè)有樹脂膜，樹脂膜形成于第一導(dǎo)電層之外的區(qū)域上。 樹脂膜和第一導(dǎo)電層的表面是平的。也就是，它們(樹脂膜和第一導(dǎo)電層)具有從布線形 成層的表面測(cè)量的相同高度。第七步驟在樹脂膜的表面和臺(tái)肩部分的表面上形成第三導(dǎo)電層。最后，第八步驟 執(zhí)行第三導(dǎo)電層的圖案化以形成第二布線和覆蓋布線。如上所述，本發(fā)明提供了正確有效地生產(chǎn)印制線路板的方法。


本發(fā)明優(yōu)選的非限制實(shí)施例將參照附圖以示例的方式描述，在附圖中圖1是示意性地示出根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的印制線路板的橫截面的視圖；圖2A至圖2E是示出生產(chǎn)根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的印制線路板的步驟的視圖；圖3A至圖3D是示出生產(chǎn)根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的印制線路板的步驟的視圖；圖4A至圖4E是示出生產(chǎn)根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的印制線路板的步驟的視圖；圖5A至圖5D是示出生產(chǎn)根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的印制線路板的步驟的視圖；圖6是示意性地示出根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的印制線路板的橫截面的視圖；圖7A至圖7C是示意性地示出印制線路板的橫截面以及示出避免由蝕刻引起的印 制線路板的損傷的效果的視圖；圖8是示意性地示出根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施例的印制線路板的橫截面的視圖；圖9是示意性地示出在根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施例的印制線路板中形成蓋面布線和 內(nèi)層布線的圖案的步驟的視圖；圖10是示意性地示出根據(jù)本發(fā)明第五實(shí)施例的印制線路板的橫截面的視圖；圖11是示意性地示出根據(jù)本發(fā)明第六實(shí)施例的印制線路板的橫截面的視圖；圖12是示意性地示出根據(jù)本發(fā)明第七實(shí)施例的印制線路板的橫截面的視圖；圖13是示意性地示出根據(jù)本發(fā)明第七實(shí)施例的變型的印制線路板的一部分的橫 截面的視圖；圖14是示意性地示出根據(jù)本發(fā)明第八實(shí)施例的印制線路板的橫截面的視圖；圖15是示意性地示出根據(jù)本發(fā)明第九實(shí)施例的印制線路板的橫截面的視圖；圖16是示意性地示出根據(jù)本發(fā)明第十實(shí)施例的印制線路板的橫截面的視圖；圖17是示意性地示出根據(jù)本發(fā)明第十一實(shí)施例的印制線路板的橫截面的視圖； 并且圖18是示意性地示出印制線路板的橫截面的視圖。
具體實(shí)施例方式下面，將參照附圖描述本發(fā)明的各個(gè)實(shí)施例。在下面對(duì)各個(gè)實(shí)施例的描述中，同樣 的參考符號(hào)或數(shù)字在全部示圖中指示相同或等同的零部件。第一實(shí)施例將參照?qǐng)D1、圖2A至圖2E以及圖3A至圖3D給出對(duì)根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的印制線路板和生產(chǎn)印制線路板的方法的描述。圖1是示意性地示出根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的印制線路板1的橫截面的視圖。印制線路板1用作線路板，能驅(qū)動(dòng)致動(dòng)器比如馬達(dá)的動(dòng)力元件以及能控制這些致 動(dòng)器的控制電路置于其上。根據(jù)第一實(shí)施例的印制線路板1具有主要由作為內(nèi)芯的布線形成層10以及絕緣 層20和21構(gòu)成的層壓結(jié)構(gòu)。在圖1所示的層壓結(jié)構(gòu)中，絕緣層20形成于布線形成層10的 一個(gè)表面(作為前表面或上表面)上，絕緣層21形成于布線形成層10的另一個(gè)表面(作 為底側(cè)面)上。內(nèi)層布線30、31和32、以及通孔40、通路孔50、以及前層布線60電連接起 來(lái)。前層布線60形成于絕緣層20和21的每個(gè)的表面上。布線形成層10是電絕緣的板形元件并且用作層壓體的印制線路板1的內(nèi)芯。具 體地，布線形成層10由選自于環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺、酚醛樹脂、BT(雙馬來(lái)酰亞胺-三嗪)樹 脂、PPE (聚苯醚)樹脂、延伸多孔PPE、丙烯酸樹脂和玻璃布的一個(gè)或多個(gè)制成。絕緣層20和21是電絕緣材料，其每個(gè)由第一絕緣層20和第二絕緣層21構(gòu)成。第 一絕緣層20層疊在布線形成層10的一個(gè)表面(上側(cè)表面)上，并且第二絕緣層21層疊在 布線形成層10的另一個(gè)表面(底側(cè)表面)上。絕緣層20和21每個(gè)由選自于環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺、酚醛樹脂、BT(雙馬來(lái)酰亞 胺-三嗪)樹脂、PPE (聚苯醚)樹脂、延伸多孔PPE、丙烯酸樹脂和玻璃布的一個(gè)或多個(gè)制 成。內(nèi)層布線30、31和32在布線形成層10的一個(gè)表面和第一絕緣層20之間、以及在 布線形成層10的另一個(gè)表面和第二絕緣層21之間形成于布線形成層10的一個(gè)表面和另 一個(gè)表面上。內(nèi)層布線30、31和32是單層或具有通過(guò)執(zhí)行各種方法比如鍍銅、銅箔蝕刻、濺射、 蒸發(fā)和噴墨方法所產(chǎn)生的層壓結(jié)構(gòu)。尤其，層壓結(jié)構(gòu)由通過(guò)執(zhí)行上述一種或多種方法所產(chǎn) 生的多層構(gòu)成。作為內(nèi)層布線30、32和32中的第一布線的第一內(nèi)層布線30形成于布線形成層10 的一個(gè)表面上。第一內(nèi)層布線30具有由布線形成層10的上表面上的銅箔30a、鍍銅層30b 構(gòu)成的層壓結(jié)構(gòu)。樹脂膜70形成于布線形成層10的表面上形成內(nèi)層布線30的區(qū)域之外的區(qū)域 上。樹脂膜70是由選自于環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺、酚醛樹脂、BT (雙馬來(lái)酰亞胺-三嗪)樹脂、 PPE (聚苯醚)樹脂、延伸多孔PPE和丙烯酸樹脂的一個(gè)或多個(gè)制成的電絕緣樹脂。如圖1所示，樹脂膜70的表面和第一內(nèi)層布線30的表面形成于同一水平線上。換 言之，樹脂膜70和第一內(nèi)層布線30具有相同的平面表面。也就是，樹脂膜70的厚度基本 上等于第一內(nèi)層布線30的厚度。換言之，第一內(nèi)層布線30的表面和樹脂膜70的表面從布 線形成層10的表面測(cè)量具有相同的高度。因?yàn)闃渲?0通過(guò)施加樹脂、將其硬化并在硬化之后根據(jù)需要進(jìn)行研磨而形成， 那么凹形部分或凸形部分就經(jīng)常形成于樹脂膜70的中心部分上。形成于樹脂膜70的中心 部分處的這種凹形部分或凸形部分在完成樹脂膜70的形成之后仍然存在。其中樹脂膜70和第一內(nèi)層布線30具有相同厚度的結(jié)構(gòu)意味著，具有這種凹形部 分或凸形部分的樹脂膜70具有允許誤差范圍在樹脂膜和第一內(nèi)層布線每個(gè)的厚度的20%以內(nèi)的誤差，或者更優(yōu)選地10 %以內(nèi)。例如，層30和70每個(gè)的厚度尺寸具有在樹脂膜和第 一內(nèi)層布線每個(gè)的厚度的20%以內(nèi)的誤差，或者更優(yōu)選地在樹脂膜和第一內(nèi)層布線每個(gè)的 厚度的10%以內(nèi)。也就是，根據(jù)第一實(shí)施例的印制線路板1的結(jié)構(gòu)，在樹脂膜70和第一內(nèi) 層布線30具有在20%范圍內(nèi)(優(yōu)選地在10%范圍內(nèi))的允許誤差限度時(shí)，能認(rèn)為樹脂膜 70和第一內(nèi)層布線30形成于布線形成層10的相同表面上，即使它們具有凹形部分或凸形 部分。內(nèi)層布線30、31和32中作為第二布線的第二內(nèi)層布線31形成于樹脂膜70的表 面上。第二內(nèi)層布線31比第一內(nèi)層布線30薄，并且通過(guò)執(zhí)行鍍銅、銅箔蝕刻、濺射、蒸發(fā)或 噴墨方法來(lái)形成。在第一實(shí)施例中，第二內(nèi)層布線31通過(guò)鍍銅由單層形成。也就是，第二 內(nèi)層布線31通過(guò)樹脂膜70形成于布線形成層10的表面上。能僅在樹脂膜70的表面上形成第二內(nèi)層布線31。然而如圖1所示，除了在樹脂膜 70的表面上之外還能在第一內(nèi)層布線30的表面上形成第二內(nèi)層布線31。在此情況下，第二內(nèi)層布線31電連接至第一內(nèi)層布線30，并且這些布線30和31 組裝起來(lái)以形成單個(gè)布線。這種結(jié)構(gòu)使得能增大第一內(nèi)層布線30的厚度并且將第一內(nèi)層 布線30用作能流動(dòng)較大電流并且還有效地排放熱能的較大電流布線。通孔40形成于根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的印制線路板1的布線形成層10中。布線 32用作蓋線2。也就是，布線32形成于通孔40的每個(gè)表面上以使得通孔40由布線32覆 蓋或密封。通孔40通過(guò)在布線形成層10的厚度方向上形成穿透孔、并且在穿透孔的內(nèi)壁上 形成電導(dǎo)體41、然后用填充元件42填充穿透孔而形成。電導(dǎo)體41由鍍銅層形成，形成于第一內(nèi)層布線30中的銅箔30a上的鍍銅層30b 也如此。也就是，電導(dǎo)體41和鍍銅層30b由相同的鍍銅層形成。填充元件42由選自于包含銅顆粒的環(huán)氧樹脂、包含用銀覆蓋的銅顆粒的環(huán)氧樹 脂、包含用銀覆蓋的銅顆粒的酚醛樹脂、聚酰亞胺和導(dǎo)電膏劑中的一個(gè)或多個(gè)所形成。如圖1所示，通孔40的每個(gè)端部用作由電導(dǎo)體41形成并從通孔40的開(kāi)口的一個(gè) 表面伸出的臺(tái)肩部分41a，并且朝著通孔40的開(kāi)口的邊緣部分延伸以及朝著通孔40的開(kāi)口 的周邊部分延伸。臺(tái)肩部分41a和第一內(nèi)層布線30之間的部分用樹脂膜70填充。因?yàn)閮?nèi)層布線32覆蓋布線形成層10上的臺(tái)肩部分41a，其將被稱為“覆蓋布線 32”。覆蓋布線32直接電連接至臺(tái)肩部分41a。如圖1所示，布置于臺(tái)肩部分41a的中心區(qū) 域處(或內(nèi)側(cè)區(qū)域處)的填充元件42也被覆蓋布線32所覆蓋。覆蓋布線32具有與第二內(nèi)層布線31相同的厚度并且由與第二內(nèi)層布線31相同 的材料制成。覆蓋布線32由已知方法比如鍍銅、銅箔蝕刻、濺射、蒸發(fā)和噴墨方法形成。在 第一實(shí)施例中，覆蓋布線32具有鍍銅單層。在第一實(shí)施例中，覆蓋布線32沒(méi)有形成于在布線形成層10的另一表面上的樹脂 膜70的表面上。如圖1所示，第一內(nèi)層布線30、樹脂膜70、形成于第一內(nèi)層布線30上的第 二內(nèi)層布線31、以及覆蓋布線32形成于布線形成層10的另一表面上，與那些形成于布線形 成層10的一個(gè)表面上的一樣。形成于布線形成層10的一個(gè)表面上的內(nèi)層布線30、31和32通過(guò)通孔40電連接 至形成于布線形成層10的另一個(gè)表面上的那些。
在第一實(shí)施例中，各種電氣部件比如動(dòng)力元件(未示出)和控制元件(未示出) 安裝于根據(jù)第一實(shí)施例的印制線路板1上。例如，這些元件安裝于形成于第一絕緣層20上 的電導(dǎo)體60(作為前層布線60)上。另一方面，冷卻元件(未示出)疊置于形成于布線形成層10的另一表面上的第二 絕緣層21上。產(chǎn)生于印制線路板1中的熱能可以通過(guò)冷卻元件排放至印制線路板1外面。鍍銅的前層布線60形成于第一和第二絕緣層20和21的表面上。形成于第一絕 緣層20 —側(cè)的前層布線60通過(guò)導(dǎo)通孔50電連接至內(nèi)層電導(dǎo)體比如第一內(nèi)層布線30、第二 內(nèi)層布線31以及覆蓋布線32。每個(gè)導(dǎo)通孔50通過(guò)用模具借助于激光裝置或壓力機(jī)形成孔 并且然后通過(guò)執(zhí)行鍍銅用導(dǎo)電材料填充該孔而形成。在如圖1所示的第一實(shí)施例中，產(chǎn)生大量熱能的動(dòng)力元件(未示出)通過(guò)導(dǎo)通孔 50和形成于第一絕緣層20中和其上的前層布線60電連接至與第二內(nèi)層布線31相比具有 較大厚度的第一內(nèi)層布線30。另一方面，產(chǎn)生少量熱能的接收元件(未示出)通過(guò)導(dǎo)通孔50和形成于第一絕緣 層20中和其上的前層布線60電連接至與第一內(nèi)層布線30相比具有較小厚度的第二內(nèi)層 布線31。接著，將參照?qǐng)D2A至圖2E以及圖3A至圖3D給出對(duì)生產(chǎn)根據(jù)第一實(shí)施例的印制 線路板1的方法的描述。圖2A至圖2E是示出生產(chǎn)根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的印制線路板1的步驟的視圖。 圖3A至圖3D是示出生產(chǎn)根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的印制線路板1的步驟的視圖。圖2A至圖2E以及圖3A至圖3D的每個(gè)示出印制線路板1在生產(chǎn)根據(jù)第一實(shí)施例 的印制線路板1的每個(gè)步驟中的橫截面。在圖2A所示的第一步驟中，銅箔30a通過(guò)適合的方法比如熱壓結(jié)合而形成于布線 形成層10的整個(gè)第一表面(或前表面)上。銅箔30a用作第一導(dǎo)電層。也能通過(guò)電鍍、蒸 發(fā)、濺射等形成第一導(dǎo)電層。接著，在圖2B所示的第二步驟中，孔40a通過(guò)沖壓或鉆孔形成于布線形成層10和 第一導(dǎo)電層30a中。接著，在圖2C所示的第三步驟中，鍍銅層30b形成于孔40a的內(nèi)壁表面中和作為 第一導(dǎo)電層的銅箔30a的表面上。鍍銅層30b用作第二導(dǎo)電層。鍍銅層30b在布線形成層10的兩個(gè)表面上形成于孔40a的內(nèi)壁表面中和銅箔30a 的表面上。形成于孔40a的內(nèi)壁表面上的鍍銅層30b成為通孔40的導(dǎo)電部分。接著，圖2D中的第四步驟執(zhí)行形成于布線形成層10的表面上的作為第一導(dǎo)電層 的銅箔30a和作為第二導(dǎo)電層的鍍銅層30b的圖案化以形成第一內(nèi)層布線30和通孔40的 臺(tái)肩部分41a。第四步驟還在布線形成層10的另一表面上執(zhí)行圖案化。圖案化是已知的光 刻方法。在圖2E所示的第五步驟中，作為在其中形成電導(dǎo)體41的通孔40的孔40a通過(guò)印 制或分配方法用填充元件填充。接著，在圖3A和圖;3B所示的第六步驟中，布線形成層10的表面上在臺(tái)肩部分41a 和第一內(nèi)層布線30之間的部分由樹脂膜70填充。樹脂膜70形成于布線形成層10的表面 上第一內(nèi)層布線30之外的部分處以使得樹脂膜70和第一內(nèi)層布線30具有相同的平面表面。也就是，樹脂膜70的表面和第一內(nèi)層布線30的表面從布線形成層10的表面測(cè)量具有 相同的高度。具體地，如圖3A所示，布線形成層10的每個(gè)表面上包括臺(tái)肩部分41a和第一內(nèi)層 布線30的整個(gè)表面由樹脂膜材料70a覆蓋。樹脂膜材料70a通過(guò)使用掩模圖案印制方法、輥涂方法或絲網(wǎng)涂覆方法施加于上 述整個(gè)表面上，并且然后通過(guò)加熱或UV輻射硬化以產(chǎn)生樹脂膜70。然后研磨樹脂膜材料70a直到露出臺(tái)肩部分41a和第一內(nèi)層布線30以獲得具有 相同厚度的樹脂膜材料70a和第一內(nèi)層布線30。上述第六步驟形成具有相同平面表面(也 就是相同厚度)的樹脂膜70和第一內(nèi)層布線30。另外，上述第六步驟還通過(guò)物理拋光方法 比如磨光或帶拋光方法形成填充元件42以使得填充元件42、樹脂膜70和第一內(nèi)層布線30 具有相同平面。接著，在圖3C所示的第七步驟中，作為第三導(dǎo)電層31a的鍍銅布線形成于樹脂膜 70和臺(tái)肩部分41a的表面上。能通過(guò)使用銅箔、執(zhí)行濺射、蒸發(fā)、噴墨方法等以代替鍍銅來(lái) 形成第三導(dǎo)電層31a。在圖3D所示的第八步驟中，第二內(nèi)層布線31和覆蓋布線32通過(guò)圖案化作為第三 導(dǎo)電層的鍍銅布線31a而形成。布線形成層10的另一表面通過(guò)相同的圖案化來(lái)處理。這 個(gè)圖案化是已知的平版印制方法。如從圖2A至圖2E和圖3A至圖3D省略的，絕緣層20和21通過(guò)熱壓結(jié)合方法結(jié) 合并固定到布線形成層10的兩個(gè)表面上?？淄ㄟ^(guò)使用激光束形成于第一絕緣層20中。這 些孔成為導(dǎo)通孔50。接著，通過(guò)執(zhí)行化學(xué)鍍或電鍍或者通過(guò)執(zhí)行印制導(dǎo)電膏劑形成鍍銅部分以用鍍銅 部分填充導(dǎo)通孔50。這使得能形成導(dǎo)通孔50和成為表面層布線60的導(dǎo)電層。從而完成根 據(jù)第一實(shí)施例的印制線路板1的形成。在根據(jù)第一實(shí)施例的印制線路板1的結(jié)構(gòu)中，樹脂層70形成于布線形成層10的 前表面上，其中樹脂層70和第一內(nèi)層布線30具有相同的平面表面，并且第二內(nèi)層布線31 形成于樹脂層70的表面上。也就是，樹脂膜70的表面和第一內(nèi)層布線30的表面從布線形 成層10測(cè)量具有相同的高度。印制線路板1的這種結(jié)構(gòu)使得能有效地防止印制線路板1 的厚度增大。另一方面，在圖18所示的印制線路板的結(jié)構(gòu)中，絕緣層1820形成于布線形成層 1810的表面上，并且第一內(nèi)層布線1830在印制線路板的厚度方向上與第二內(nèi)層布線1831 分開(kāi)絕緣層1820的厚度。也就是，與根據(jù)第一實(shí)施例的印制線路板1的結(jié)構(gòu)相比，印制線 路板的整個(gè)厚度被增大絕緣層1820的厚度。因而，與圖18所示的印制線路板的整個(gè)厚度 相比，第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)能將如圖1所示的印制線路板1的整個(gè)厚度減少絕緣層1820的厚 度。而且，根據(jù)第一實(shí)施例，第四步驟形成第一內(nèi)層布線30并且第八步驟形成第二內(nèi) 層布線31。也就是，具有不同厚度的第一內(nèi)層布線30和第二內(nèi)層布線31通過(guò)單個(gè)圖案化 形成。這使得能將印制線路板1的厚度增長(zhǎng)抑制為盡可能地低。再者，根據(jù)第一實(shí)施例，形成于通孔40上的覆蓋布線32和第二內(nèi)層布線31由相 同材料制成并且具有相同的厚度。這使得能通過(guò)相同步驟一次性地形成第一內(nèi)層布線3011和第二內(nèi)層布線31。這能減少生產(chǎn)印制線路板1所必要的步驟的數(shù)目。再者，根據(jù)第一實(shí)施例，能通過(guò)相同的電鍍材料制成電導(dǎo)體41和填充元件42。這 種情況允許了通過(guò)相同的鍍銅在形成電導(dǎo)體42之后形成填充元件42。因?yàn)殡妼?dǎo)體41和填 充元件42通過(guò)相同的電鍍材料形成，就能降低生產(chǎn)印制線路板1的總步驟數(shù)目和生產(chǎn)印制 線路板1的制造成本。在第一實(shí)施例中，能用相同的樹脂形成樹脂膜70和填充元件42。這使得能降低印 制線路板1的制造成本，因?yàn)槭褂昧讼嗤臉渲牧?。再者，在根?jù)第一實(shí)施例的印制線路板1的結(jié)構(gòu)中，覆蓋內(nèi)層布線30、31和32以 及樹脂膜70的第一絕緣層20形成于布線形成層10的表面上。能用相同的樹脂材料形成 第一絕緣層20和樹脂膜70。因?yàn)槟苡孟嗤臉渲牧闲纬傻谝唤^緣層20和樹脂膜70，這使得能降低生產(chǎn)印 制線路板1的制造成本，并且易于在第一絕緣層20和樹脂膜70之間形成堅(jiān)固的粘著。在 布線形成層10和第二絕緣層21由相同的樹脂材料形成時(shí)也能獲得相同的效果。再者，能 用相同的樹脂材料形成樹脂膜70、絕緣層20和21、以及填充元件42。再者，在第一實(shí)施例中，能粗糙地形成樹脂膜70的表面，以及在樹脂膜70的粗糙 表面上形成第二內(nèi)層布線31。為了獲得樹脂膜70的粗糙化表面，存在著很多方法，比如使 用酸或堿的化學(xué)蝕刻、或者用噴砂處理對(duì)其進(jìn)行物理蝕刻或研磨。這使得能易于在樹脂膜 70和第二內(nèi)層布線31之間形成堅(jiān)固的粘著，并且從而能避免第二內(nèi)層布線31與樹脂膜70 分離。第二實(shí)施例將參照?qǐng)D4A至圖4E以及圖5A至圖5D給出對(duì)根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的印制線路 板和生產(chǎn)印制線路板的方法的描述。圖4A至圖4E是示出根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的生產(chǎn)印制線路板的方法的步驟的視 圖。圖5A至圖5D是示出根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的生產(chǎn)印制線路板的方法的步驟的視圖。 因而，圖4A至圖4E以及圖5A至圖5D示出根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的生產(chǎn)印制線路板的每 個(gè)步驟的橫截視圖。在根據(jù)第二實(shí)施例的生產(chǎn)印制線路板的方法中，如圖4A、圖4B和圖4C所示，如同 前述第一實(shí)施例的方法，第一步驟、第二步驟和第三步驟按順序執(zhí)行。也就是，第一步驟將 作為第一導(dǎo)電層的銅箔30a結(jié)合至布線形成層10。第二步驟形成作為通孔40的孔40a。第 三步驟形成作為第二導(dǎo)電層的鍍銅層30b。接著，在第二實(shí)施例中，如圖4D所示，第五步驟用填充元件42填充作為通孔40的 孔40a，電導(dǎo)體41形成在通孔40中。在完成第五步驟后，第二實(shí)施例執(zhí)行圖4E所示的第四步驟。第四步驟執(zhí)行形成于 布線形成層10的兩個(gè)表面上的第一導(dǎo)電層30a和第二導(dǎo)電層30b的圖案化，以形成第一內(nèi) 層布線30和通孔40的臺(tái)肩部分41a。如圖4E所示，在完成填充元件42的填充之后研磨填充元件42的兩端以使得填充 元件42的兩端都在布線形成層10的兩個(gè)表面處從臺(tái)肩部分41a伸出。在填充元件42的 兩端都從布線形成層10的表面伸出時(shí)不是必須執(zhí)行這個(gè)研磨處理。此后，如同前述第一實(shí)施例的步驟，第二實(shí)施例執(zhí)行第六步驟、第七步驟和第八步驟。也就是，第六步驟形成樹脂膜70。第七步驟形成作為第三導(dǎo)電層的鍍銅層31a。第八 步驟執(zhí)行圖案化以形成第二內(nèi)層布線31和覆蓋布線32。在完成第八步驟之后，根據(jù)第二實(shí)施例的方法形成導(dǎo)通孔50和前層布線60，如同 第一實(shí)施例的方法，以生產(chǎn)如圖1所示的印制線路板1。第三實(shí)施例將參照?qǐng)D6以及圖7A至圖7C給出對(duì)根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的印制線路板Ia和 生產(chǎn)印制線路板Ia的方法的描述。圖6是示意性地示出根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的印制線路板Ia的橫截面的視圖。根據(jù)圖6所示第三實(shí)施例的印制線路板la，覆蓋布線32-1形成為使得臺(tái)肩部分 32-1的長(zhǎng)度在布線形成層10的平面方向上大于通孔40的臺(tái)肩部分41a的長(zhǎng)度。也就是， 覆蓋布線32-1從通孔40的臺(tái)肩部分41a的外周邊伸出。即使在覆蓋布線32-1形成于臺(tái)肩部分41a上時(shí)覆蓋布線32_1和臺(tái)肩部分41a之 間發(fā)生對(duì)準(zhǔn)誤差，第三實(shí)施例中覆蓋布線32-1的結(jié)構(gòu)也充分地不受這種失準(zhǔn)的影響，并且 覆蓋布線32-1能電連接至通孔40的臺(tái)肩部分41a。因?yàn)榕_(tái)肩部分41a具有寬尺寸，即使覆蓋布線32-1和臺(tái)肩部分41a具有相同大小 的平面表面，覆蓋布線32-1也能電連接至通孔40的臺(tái)肩部分41a。也即是，第三實(shí)施例具 有其中覆蓋布線32-1的外形等于或大于臺(tái)肩部分41a的外形的結(jié)構(gòu)。如圖6所示，覆蓋布 線32-1從臺(tái)肩部分41a的外形伸出的伸出部分接觸至樹脂膜70的表面。再者，在圖6所示根據(jù)第三實(shí)施例的印制線路板Ia的結(jié)構(gòu)中，第二內(nèi)層布線31_1 形成于第一內(nèi)層布線30的表面上。第一和第二內(nèi)層布線30和31-1是層壓的以用作單個(gè) 布線。在根據(jù)第三實(shí)施例的印制線路板Ia中的布線30和31_1的層壓結(jié)構(gòu)中，第二內(nèi)層 布線31-1具有與第一內(nèi)層布線30的平面表面相同的形狀，或者從第一內(nèi)層布線30伸出。 也就是，第二內(nèi)層布線31-1形成為使得第二內(nèi)層布線31-1的尺寸(長(zhǎng)度和寬度外形)在 布線形成層10的平面方向上大于第一內(nèi)層布線30的尺寸。也就是，第二內(nèi)層布線31-1從 第一內(nèi)層布線30的外周邊伸出。依照根據(jù)第三實(shí)施例的印制線路板Ia的結(jié)構(gòu)，即使在第二內(nèi)層布線31-1形成于 第一內(nèi)層布線30上時(shí)第二內(nèi)層布線31-1和第一內(nèi)層布線30之間發(fā)生對(duì)準(zhǔn)誤差，第二內(nèi)層 布線31-1的結(jié)構(gòu)也充分地不受這種失準(zhǔn)的影響。如圖6所示，第二內(nèi)層布線31-1從第一內(nèi)層布線30的外形伸出的伸出部分接觸 至樹脂膜70的表面。而且，覆蓋布線32-1和第二內(nèi)層布線31-1通過(guò)平版印制方法(光刻法)形成，如 同第一實(shí)施例。在此情況下，能避免出現(xiàn)由于蝕刻在第一內(nèi)層布線30和臺(tái)肩部分41a中引 起的損傷，因?yàn)楦采w布線32-1和第二內(nèi)層布線31-1能形成為使得它們從第一內(nèi)層布線30 和臺(tái)肩部分41a伸出。圖7A至圖7C示意性地示出印制線路板Ia的橫截面和示出避免印制線路板Ia由 于蝕刻引起的損傷的效果的視圖。如第一和第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)所示，作為第三導(dǎo)電層的鍍銅層31a形成于樹脂膜70 的表面和臺(tái)肩部分41a上(參見(jiàn)圖7A)，并且通過(guò)使用圖案化掩模M蝕刻以形成覆蓋布線1332-1和第二內(nèi)層布線31-1 (參見(jiàn)圖7B)。此時(shí)，如圖7B所示，圖案化掩模M從第一內(nèi)層布線30和臺(tái)肩部分41a的外周邊伸 出以使得覆蓋布線32-1和第二內(nèi)層布線31-1從第一內(nèi)層布線30和臺(tái)肩部分41a的外周邊 伸出。這使得能避免在形成第二內(nèi)層布線31-1和覆蓋布線32-1時(shí)執(zhí)行蝕刻的任何影響， 因?yàn)檎麄€(gè)第一內(nèi)層布線30和臺(tái)肩部分41a由圖案化掩模M覆蓋。此時(shí)，在執(zhí)行圖案化以使得覆蓋布線32-1和第二內(nèi)層布線31-1的外尺寸小于第 一內(nèi)層布線30和臺(tái)肩部分41a的外周邊時(shí)，如圖7C所示，圖案化掩模M的端部就小于第一 內(nèi)層布線30和臺(tái)肩部分41a的外周邊。這種結(jié)構(gòu)就將第一內(nèi)層布線30和臺(tái)肩部分41a的 端部暴露于在形成第二內(nèi)層布線31-1和覆蓋布線32-1時(shí)蝕刻所使用的酸。例如，在第一內(nèi)層布線30和臺(tái)肩部分41a中如圖7C所示的箭頭標(biāo)記K所指示的 部分由于蝕刻而損傷。另一方面，如圖8所示的印制線路板Ia的結(jié)構(gòu)能避免在蝕刻期間出 現(xiàn)這種損傷。在樹脂膜70的表面上而非在第一內(nèi)層布線30上形成第二內(nèi)層布線31-1是可接 受的。第四實(shí)施例將參照?qǐng)D8和圖9給出對(duì)根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施例的印制線路板Ib和生產(chǎn)印制線 路板Ib的方法的描述。圖8是示意性地示出根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施例的印制線路板Ib的橫截面的視圖。根據(jù)第四實(shí)施例的印制線路板Ib的結(jié)構(gòu)具有覆蓋布線32-2，其與根據(jù)第一實(shí)施 例的印制線路板1中的覆蓋布線32相比具有不同的結(jié)構(gòu)。根據(jù)第四實(shí)施例的印制線路板 Ib的其它部件與根據(jù)第一實(shí)施例的印制線路板1中的相同。于是，下面描述將主要解釋具 有不同結(jié)構(gòu)的覆蓋布線32-2。如圖8所示，覆蓋布線32-2的形狀小于臺(tái)肩部分41a的形狀(也就是外周邊)。 在根據(jù)第四實(shí)施例的印制線路板Ib的結(jié)構(gòu)中，覆蓋布線32-2的整個(gè)形狀在布線形成層10 的平面表面的方向上小于臺(tái)肩部分41a的形狀。而且，如圖8所示，第二內(nèi)層布線31-2形成于第一內(nèi)層布線30的表面上。第一和 第二內(nèi)層布線30和31-2層壓并用作單個(gè)布線。尤其，第二內(nèi)層布線31-2在布線形成層10 的表面的平面方向上小于第一內(nèi)層布線30的外形。也就是，第二內(nèi)層布線31-2的平面尺 寸小于第一內(nèi)層布線30的外周邊。覆蓋布線32-2和第二內(nèi)層布線31-2通過(guò)加成方法形成，其不同于如圖2A至圖2E 以及圖3A至圖3D所示的第一實(shí)施例的步驟。這種加成方法是已知方法。圖9是示意性 地示出在根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施例的印制線路板Ib中形成覆蓋布線和內(nèi)層布線的圖案的步馬聚ο如圖9所示，第四實(shí)施例使用圖案化掩模Ml-I來(lái)在第二內(nèi)層布線31-2和覆蓋布 線32-2形成于樹脂膜70和臺(tái)肩部分41a的表面上之處的部分中形成開(kāi)口。圖案化掩模 Ml-I覆蓋除了形成開(kāi)口的部分之外的部分。通過(guò)使用圖案化掩模Ml-I來(lái)執(zhí)行鍍銅以形成 覆蓋布線32-2和第二內(nèi)層布線31-2。在完成鍍銅之后，移除圖案化掩模M1-1。如同圖6所示的第三實(shí)施例，在樹脂膜70的表面上而非在第一內(nèi)層布線30上形 成第二內(nèi)層布線31-2也是可接受的。
第五實(shí)施例將參照?qǐng)D10給出對(duì)根據(jù)本發(fā)明第五實(shí)施例的印制線路板Ic和生產(chǎn)印制線路板Ic 的方法的描述。圖10是示意性地示出根據(jù)本發(fā)明第五實(shí)施例的印制線路板Ic的橫截面的視圖。根據(jù)第五實(shí)施例的印制線路板Ic的結(jié)構(gòu)具有樹脂膜70-1，其與根據(jù)第一實(shí)施例 的印制線路板1中的樹脂膜70相比具有不同的結(jié)構(gòu)。根據(jù)第五實(shí)施例的印制線路板Ic的 其它部件與根據(jù)第一實(shí)施例的印制線路板1中的相同。于是，下面描述將主要解釋具有不 同結(jié)構(gòu)的樹脂膜70-1。如圖10所示，樹脂膜70-1由在布線形成層10的每個(gè)表面上按順序?qū)訅夯虔B置的 第一樹脂層71和第二樹脂層72組成。第一樹脂層71和第二樹脂層72具有不同的樹脂材 料。因?yàn)闃渲?0-1中的第一樹脂層71和第二樹脂層72具有不同性質(zhì)，樹脂膜70-1的 這種結(jié)構(gòu)允許其功能根據(jù)需要改變。例如，第一樹脂層71由具有防止其中產(chǎn)生孔穴的功能并且具有易于埋設(shè)的優(yōu)良 功能的樹脂制成。另一方面，在樹脂膜70-1的表面?zhèn)忍幍牡诙渲瑢?2具有將堅(jiān)固地結(jié) 合至第二內(nèi)層布線31的優(yōu)良功能。第一樹脂層71和第二樹脂層72能由選自于環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺、酚醛樹脂、BT (雙 馬來(lái)酰亞胺-三嗪)樹脂、PPE (聚苯醚)樹脂、延伸多孔PPE、丙烯酸樹脂等的一個(gè)或多個(gè) 制成。在根據(jù)第五實(shí)施例的印制線路板Ic的結(jié)構(gòu)中，樹脂膜70-1由第一樹脂層71和第 二樹脂層72組成。能將第五實(shí)施例的結(jié)構(gòu)與第一至第四實(shí)施例的每個(gè)的結(jié)構(gòu)相組合。而 且，能粗糙地形成第二樹脂層72的表面以增大第二樹脂層72和第二內(nèi)層布線31之間的附著力。第六實(shí)施例將參照?qǐng)D11給出對(duì)根據(jù)本發(fā)明第六實(shí)施例的印制線路板Id和生產(chǎn)印制線路板Id 的方法的描述。圖11是示意性地示出根據(jù)本發(fā)明第六實(shí)施例的印制線路板Id的橫截面的視圖。根據(jù)第六實(shí)施例的印制線路板Id的結(jié)構(gòu)與根據(jù)第一實(shí)施例的印制線路板1相比 還具有第三內(nèi)層布線33。根據(jù)第六實(shí)施例的印制線路板Id的其它部件與根據(jù)第一實(shí)施例 的印制線路板1中的相同。于是，下面描述將主要解釋第三內(nèi)層布線33。如圖11所示，第三內(nèi)層布線33在樹脂膜70中形成于布線形成層10的一個(gè)表面 (前表面)上。也就是，布線形成層10由樹脂膜70覆蓋和密封。第三內(nèi)層布線33通過(guò)蝕刻和圖案化作為第一內(nèi)層布線30的下層的銅箔30a而形 成。代替形成銅箔的方法，也能通過(guò)各種類型的方法形成第三內(nèi)層布線33，比如鍍銅、銅箔 蝕刻、濺射、蒸發(fā)和噴墨方法。根據(jù)第六實(shí)施例，因?yàn)榈谌齼?nèi)層布線33形成于樹脂膜70內(nèi)側(cè)中，能形成高密度的 布線。而且，因?yàn)榈谌齼?nèi)層布線33僅形成于樹脂膜70中，能將印制線路板Id的結(jié)構(gòu)與根 據(jù)第一至第五實(shí)施例的每個(gè)印制線路板的結(jié)構(gòu)相組合。第七實(shí)施例將參照?qǐng)D12給出對(duì)根據(jù)本發(fā)明第七實(shí)施例的印制線路板Ie和生產(chǎn)印制線路板Ie的方法的描述。圖12是示意性地示出根據(jù)本發(fā)明第七實(shí)施例的印制線路板Ie的橫截面的視圖。根據(jù)第七實(shí)施例的印制線路板Ie的結(jié)構(gòu)還具有通過(guò)修改根據(jù)第六實(shí)施例的印制 線路板Id中的第三內(nèi)層布線33而獲得的第三內(nèi)層布線33-1。根據(jù)第七實(shí)施例的印制線路 板Ie的其它部件與根據(jù)第五和第六實(shí)施例的印制線路板lc、ld中的相同。于是，下面描述 將主要解釋第三內(nèi)層布線33-1。如圖12所示，在根據(jù)第七實(shí)施例的印制線路板Ie的結(jié)構(gòu)中，連接布線33a形成于 樹脂膜70-1內(nèi)側(cè)，由此第三內(nèi)層布線33-1和第二內(nèi)層布線31電連接。這個(gè)連接布線33a 由鍍銅線組成。根據(jù)第七實(shí)施例的印制線路板Ie中的樹脂膜具有與第五實(shí)施例中的樹脂膜相同 的結(jié)構(gòu)。也就是，第七實(shí)施例中的樹脂膜70-1也由第一樹脂層71和第二樹脂層72組成。 能用相同的樹脂材料或不同的樹脂材料形成第一樹脂層71和第二樹脂層72。第三內(nèi)層布 線33-1基本上具有與樹脂膜70-1中的第一樹脂層71相同的厚度。連接布線33a基本上 具有與樹脂膜70-1中的第二樹脂層72相同的厚度?，F(xiàn)在將給出對(duì)生產(chǎn)根據(jù)第七實(shí)施例的印制線路板Ie的方法的描述，尤其是以形 成第二內(nèi)層布線31、第三內(nèi)層布線33-1、連接布線33a和樹脂膜70_1。第七實(shí)施例使用與 第一和第二實(shí)施例相同的方法。首先，第三內(nèi)層布線33-1通過(guò)蝕刻銅箔或鍍銅層形成于布線形成層10的一個(gè)表 面(例如前表面)上。第一樹脂層71在布線形成層10的一個(gè)表面上形成于第三內(nèi)層布線 33-1之間以使得第三內(nèi)層布線33-1和第一樹脂層71具有相同平面。也能施加并且然后硬 化樹脂膜，并根據(jù)需要進(jìn)一步研磨硬化的樹脂膜。接著，連接布線33通過(guò)執(zhí)行鍍銅或蝕刻形成于第三內(nèi)層布線33-1的表面上。第 二樹脂層72圍繞連接布線33a形成于第一樹脂層71上。也能通過(guò)與形成第一樹脂層71 相同的方法來(lái)形成第二樹脂層72。這就形成了樹脂膜70-1，其中第二樹脂層72疊置于第一樹脂層71上以形成層壓 體，并且還形成其中樹脂膜70-1具有與連接布線33a相同平面表面的層壓體。第三內(nèi)層布線33-1形成于樹脂膜70-1的表面上以使得第三內(nèi)層布線33_1電連 接至連接布線33a。從而完成根據(jù)第七實(shí)施例的印制線路板Ie中第二內(nèi)層布線31、第三內(nèi) 層布線33-1、連接布線33a和樹脂膜70_1的形成。第七實(shí)施例使得能具有其中第三內(nèi)層布線33-1通過(guò)樹脂膜70-1中的連接布線 33a電連接至第二內(nèi)層布線31的高密度布線結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)。還能將由第一樹脂層71和第二樹脂層72組成的樹脂膜70-1與前述每個(gè)實(shí)施例 的結(jié)構(gòu)相組合。圖13是示意性地示出根據(jù)本發(fā)明第七實(shí)施例的變型的印制線路板的一部分的橫 截面的視圖。如圖13所示，圖13所示的變型具有單層的樹脂膜70，并且連接布線33a_l形成于 樹脂膜70中。形成于樹脂膜70內(nèi)側(cè)中的第三內(nèi)層布線33-1和形成于樹脂膜70的表面上 的第二內(nèi)層布線31通過(guò)連接布線33a-l電連接。在如圖13所示的第七實(shí)施例中，連接布線33a_l沿著樹脂膜70厚度方向的橫截面形狀為從布線形成層10的一側(cè)至樹脂膜70的表面擴(kuò)展的梯形。現(xiàn)在將簡(jiǎn)要描述生產(chǎn)根據(jù)第七實(shí)施例的印制線路板的方法。首先，第三內(nèi)層布線33-1形成于布線形成層10的一個(gè)表面(作為前表面)上。樹 脂膜70形成于第三內(nèi)層布線33-1上并且還形成于第三內(nèi)層布線33-1之間。通過(guò)使用激光蝕刻在樹脂膜70中相應(yīng)于連接布線33a_l的部分中形成孔。連接 布線33a-l通過(guò)執(zhí)行鍍銅或蝕刻形成于孔中。第二內(nèi)層布線31形成于樹脂膜70上以使得 第二內(nèi)層布線31電連接至連接布線33a-l。這就制成了具有圖13所示結(jié)構(gòu)的印制線路板。第七實(shí)施例能生產(chǎn)高密度的印制線路板。而且，因?yàn)闃渲?0具有單層，能將根 據(jù)第七實(shí)施例的印制線路板的結(jié)構(gòu)與前述每個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)相組合。第八實(shí)施例將參照?qǐng)D14給出對(duì)根據(jù)本發(fā)明第八實(shí)施例的印制線路板If和生產(chǎn)印制線路板If 的方法的描述。圖14是示意性地示出根據(jù)本發(fā)明第八實(shí)施例的印制線路板If的橫截面的視圖。根據(jù)第八實(shí)施例的印制線路板If的結(jié)構(gòu)具有第二內(nèi)層布線31-2，第二內(nèi)層布線 31-2具有在根據(jù)第一實(shí)施例的印制線路板1中的樹脂膜70上形成的第二內(nèi)層布線31的修 改結(jié)構(gòu)。根據(jù)第八實(shí)施例的印制線路板If的其它部件與根據(jù)第五和第六實(shí)施例的印制線 路板lc、ld中的相同。于是，下面描述將主要解釋第二內(nèi)層布線31-2。在根據(jù)圖14所示的第八實(shí)施例的印制線路板If的結(jié)構(gòu)中，第二內(nèi)層布線31-2埋 設(shè)在樹脂膜70中，并且還暴露于樹脂膜70的表面上以使得第二內(nèi)層布線31-2和樹脂膜70 具有相同的平面表面。也就是，第二內(nèi)層布線31-2的表面和樹脂膜70的表面具有從布線 形成層10的表面測(cè)量的相同高度。在完成形成樹脂膜70之后，槽通過(guò)使用激光束形成于樹脂膜70的表面中以使得 槽能將第二內(nèi)層布線31-2容納于其中。第二內(nèi)層布線31-2然后通過(guò)在樹脂膜70和槽上 執(zhí)行電鍍而形成于槽中。此后，研磨第二內(nèi)層布線31-2的表面直到露出樹脂膜70的表面。在根據(jù)圖14所示的第八實(shí)施例的印制線路板If的結(jié)構(gòu)中，因?yàn)榈诙?nèi)層布線 31-2露出以使得樹脂膜70和第二內(nèi)層布線31-2具有相同的平狀表面，就能防止印制線路 板If的厚度被增大第二內(nèi)層布線31-2的厚度。第九實(shí)施例將參照?qǐng)D15給出對(duì)根據(jù)本發(fā)明第九實(shí)施例的印制線路板Ig和生產(chǎn)印制線路板Ig 的方法的描述。圖15是示意性地示出根據(jù)本發(fā)明第九實(shí)施例的印制線路板Ig的橫截面的視圖。根據(jù)第九實(shí)施例的印制線路板Ig的結(jié)構(gòu)具有布線形成層11。也就是，布線形成層 11不同于在根據(jù)第一實(shí)施例的印制線路板1中為芯層的布線形成層10。根據(jù)第九實(shí)施例的印制線路板Ig的其它部件與根據(jù)其它實(shí)施例的印制線路板中 的部件相同。于是，下面描述將主要解釋布線形成層11。在圖15所示根據(jù)第九實(shí)施例的印制線路板Ig中，芯層10-1不用作布線形成層， 并且作為布線形成層11的絕緣層形成于芯層10-1的一個(gè)表面(如圖15所示的芯層10-1 的上表面?zhèn)然蚯氨砻鎮(zhèn)?上。也就是，絕緣層11用作布線形成層。本說(shuō)明書將使用布線形成層11代替絕緣層。順便提及，絕緣層12形成于芯層10-1的另一表面(圖15所示的底面)上。形成 于芯層10-1中的通孔40和形成于芯層10-1的兩個(gè)表面上的布線35由布線形成層11和 絕緣層12覆蓋。具有第一厚度(其比后述第二內(nèi)層布線的第二厚度要厚)的第一內(nèi)層布線30形 成于布線形成層11的前表面(圖15所示芯層10-1的上表面?zhèn)然蚯氨砻鎮(zhèn)?上，并且樹脂 膜70形成于布線形成層11上第一內(nèi)層布線30之外的地方上。樹脂膜70和第一內(nèi)層布線 30具有相同的平坦表面。而且，具有比第一內(nèi)層布線30的第一厚度要薄的第二厚度的第二內(nèi)層布線31形 成于樹脂膜70的表面上。再者，第二內(nèi)層布線31在布線形成層11上形成于第一內(nèi)層布線30上。第二內(nèi)層布線31不形成于樹脂膜70的形成于芯層10-1上絕緣層12的部分表面 (圖15所示芯層10-1的底表面?zhèn)?上的表面上。如圖15所示，第一內(nèi)層布線30、樹脂膜 70、和第一內(nèi)層布線30上的第二內(nèi)層布線31形成于絕緣層12上。再者，在布線形成層11中，絕緣層20和21形成為使得絕緣層11和12的表面、布 線30和31、以及樹脂膜70被這些絕緣層20和21所覆蓋。絕緣層20和21、形成于絕緣層20和21中的導(dǎo)通孔50、以及表面層布線60與根 據(jù)每個(gè)其它實(shí)施例的印制線路板中的那些相同。印制線路板Ig的結(jié)構(gòu)使得能通過(guò)僅執(zhí)行一次圖案化處理形成具有不同厚度的第 一內(nèi)層布線30和第二內(nèi)層布線31，并防止印制線路板的厚度增大。第十實(shí)施例將參照?qǐng)D16給出對(duì)根據(jù)本發(fā)明第十實(shí)施例的印制線路板Ih和生產(chǎn)印制線路板Ih 的方法的描述。圖16是示意性地示出根據(jù)本發(fā)明第十實(shí)施例的印制線路板Ih的橫截面的視圖。根據(jù)第十實(shí)施例的印制線路板Ih的結(jié)構(gòu)具有單層，而非層壓體結(jié)構(gòu)。根據(jù)第十實(shí)施例的印制線路板Ih的其它部件與根據(jù)其它實(shí)施例的印制線路板中 的部件相同。如圖16所示，第一內(nèi)層布線30和樹脂膜70形成于布線形成層10的表面(前表 面或上表面)上。第二布線31形成于第一內(nèi)層布線30和樹脂膜70上。第一內(nèi)層布線30 比第二布線31厚。通孔40和覆蓋布線32形成于布線形成層10中，如同根據(jù)前述第一實(shí) 施例的印制線路板1的結(jié)構(gòu)。在根據(jù)第十實(shí)施例的印制線路板Ih的結(jié)構(gòu)中，布線形成層10的一個(gè)表面形成印 制線路板Ih的前表面。于是，第一內(nèi)層布線30、第二布線31、以及覆蓋布線32形成于布線 形成層10的這個(gè)表面上，而不是形成于布線形成層10的內(nèi)側(cè)中。而且，第二布線31未在布線形成層10的另一表面(圖16中的底表面?zhèn)?上形成 于樹脂膜70上。如圖16所示，第一內(nèi)層布線30、樹脂膜70、形成于第一內(nèi)層布線30上的第二布線 31、以及覆蓋布線32形成于布線形成層10的另一表面上，如同在布線形成層10的前表面 上的那些。18
形成于布線形成層10的前表面上的第一內(nèi)層布線30、第二布線31、以及覆蓋布線 32通過(guò)通孔40電連接至形成于布線形成層10的另一表面中的那些線30、31、32。也就是， 根據(jù)第十實(shí)施例的印制線路板Ih的結(jié)構(gòu)等同于其中從根據(jù)第一實(shí)施例的印制線路板1的 結(jié)構(gòu)中去掉絕緣層20和21以及形成于這些層20和21中的導(dǎo)通孔還有表面層布線60的 結(jié)構(gòu)。根據(jù)第十實(shí)施例的印制線路板Ih的結(jié)構(gòu)使得能通過(guò)僅執(zhí)行一次圖案化處理就能 形成具有不同厚度的第一內(nèi)層布線30和第二布線31，并且防止印制線路板的厚度增大。而且，如圖16所示，阻焊劑80形成于印制線路板Ih的表面上以使得布線30、31 和32由阻焊劑80覆蓋。阻焊劑80防止布線30、31和32與焊料粘著，并且保護(hù)布線30、31 和32免受損傷。因?yàn)闃渲?0的表面和布線30的表面具有相同的平坦表面，就能在樹脂 膜70和布線30的表面上均勻地形成阻焊劑80。第H實(shí)施例將參照?qǐng)D17給出對(duì)根據(jù)本發(fā)明第十一實(shí)施例的印制線路板Ii和生產(chǎn)印制線路板 Ii的方法的描述。圖17是示意性地示出根據(jù)本發(fā)明第十一實(shí)施例的印制線路板Ii的橫截面的視 圖。根據(jù)第十一實(shí)施例的印制線路板Ii的結(jié)構(gòu)具有由相同材料制成并且具有相同厚 度的形成于通孔40上的覆蓋布線32-1以及第二內(nèi)層布線31-3。根據(jù)第十一實(shí)施例的印制線路板Ii的其它部件與根據(jù)其它實(shí)施例的印制線路板 中的部件相同。現(xiàn)在將給出對(duì)生產(chǎn)根據(jù)第十一實(shí)施例的印制線路板Ii的方法的描述。如同根據(jù)圖1至圖5A-圖5D所示第一和第二實(shí)施例的方法，按順序執(zhí)行第一步驟 至第五步驟。第一步驟在布線形成層10上形成銅箔30a作為第一導(dǎo)體。然后第二步驟形 成孔40a?？?0a成為通孔40。第三步驟形成用作第二導(dǎo)體層的鍍銅層30b。第四步驟形 成通孔40的臺(tái)肩部分41a。第五步驟用填充元件42填充孔40a。接著，覆蓋布線32通過(guò)圖案化由電鍍或銅箔形成的銅膜而形成于通孔40的臺(tái)肩 部分41a上。在圖17所示印制線路板Ii的結(jié)構(gòu)中，由銅膜制成的區(qū)域32-3通過(guò)圖案化保 留于第一內(nèi)層布線30上除覆蓋布線32之外的表面上。此后，如同根據(jù)圖1至圖5A-圖5D所示第一和第二實(shí)施例的方法，按順序執(zhí)行第 六步驟、第七步驟和第八步驟。第六步驟在布線形成層10上形成樹脂膜70。第七步驟形成鍍銅層31a作為第三 導(dǎo)體層。第八步驟執(zhí)行鍍銅層31a的圖案化以形成第二內(nèi)層布線31。第二內(nèi)層布線31通 過(guò)在第八步驟中執(zhí)行的圖案化而暴露于樹脂膜70和覆蓋布線32的表面上。此后，形成絕緣層20和21，并且形成導(dǎo)通孔50和表面層布線60。從而完成生產(chǎn) 根據(jù)第十一實(shí)施例的印制線路板Ii的方法。(其它變型)還能具有一種結(jié)構(gòu)，其中第一內(nèi)層布線30、第二內(nèi)層布線31、以及覆蓋布線32和 樹脂膜70僅形成于布線形成層10的一個(gè)表面上，而不形成于其另一個(gè)表面上。這種結(jié)構(gòu) 也能省略通孔40。
在每個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)中，通過(guò)使用具有第一和第二內(nèi)層布線的雙層結(jié)構(gòu)，第一內(nèi) 層布線在厚度上比第二內(nèi)層布線31厚。然而，本發(fā)明的概念不限于此結(jié)構(gòu)。也能使用單層 的第一內(nèi)層布線和單層的第二內(nèi)層布線。在此情況下，能調(diào)節(jié)銅箔的厚度和膜形成條件以 控制第一和第二內(nèi)層布線每個(gè)的厚度。這種控制能應(yīng)用于具有內(nèi)層布線的多層結(jié)構(gòu)的情 況。在上述實(shí)施例中，絕緣層20和21形成于作為如圖1所示芯層的布線形成層10的 兩個(gè)表面上。然而，本發(fā)明的概念不限于此結(jié)構(gòu)。例如，也能在作為芯部的布線形成層10 的每個(gè)表面上形成雙層或多層。雖然已經(jīng)詳細(xì)描述了本發(fā)明的具體實(shí)施例，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解到，在本 公開(kāi)的總體教導(dǎo)之下，能對(duì)這些細(xì)節(jié)開(kāi)發(fā)出各種變型和替代。于是，所公開(kāi)的具體布置僅是 示例性的而非是對(duì)本發(fā)明范圍的限制，本發(fā)明范圍給出以下權(quán)利要求及其所有等同替代的 完全幅度。
權(quán)利要求
1.一種印制線路板，其包括布線形成層，其上形成各種類型的布線；形成于布線形成層的表面上的第一布線；樹脂膜，其在布線形成層的表面上形成于其中形成第一布線的區(qū)域之外的區(qū)域上，以 使得第一布線和樹脂膜具有相同的平面表面；以及形成于樹脂膜的表面上的第二布線，其中第二布線在厚度上比第一布線薄。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的印制線路板，其中布線形成層具有通孔，其由以下組成沿著布線形成層的厚度方向形成于布線形成層中的穿孔；形成于通孔的內(nèi)壁上的導(dǎo)電性鍍層；和填充穿孔的填充元件，臺(tái)肩部分，其通過(guò)在布線形成層的第一和第二表面上從通孔朝著圍繞通孔的區(qū)域延伸 導(dǎo)電性鍍層而形成于布線形成層的表面上，其中臺(tái)肩部分和第一布線之間的區(qū)域埋設(shè)有樹 脂膜；以及覆蓋布線，其覆蓋通孔的臺(tái)肩部分，其中覆蓋布線和第二布線由相同的材料制成并且 具有相同的厚度。
3.根據(jù)權(quán)利要求2的印制線路板，其中覆蓋布線具有選自于以下的形狀(a)從與布線形成層的平面表面方向垂直的方向觀察，與臺(tái)肩部分相同的形狀；以及(b)比形成于布線形成層上的臺(tái)肩部分的形狀大的形狀，以使得覆蓋布線從臺(tái)肩部分 的外周邊擴(kuò)展。
4.根據(jù)權(quán)利要求3的印制線路板，其中第二布線還形成于第一布線的表面上以將第一 布線和第二布線組裝起來(lái)，形成于第一布線上的第二布線具有選自于以下的形狀(a)從與布線形成層的平面表面方向垂直的方向觀察，與第一布線相同的形狀；以及(b)比形成于布線形成層上的第一布線的形狀大的形狀，以使得第二布線從第一布線 的外周邊擴(kuò)展。
5.根據(jù)權(quán)利要求2的印制線路板，其中從與布線形成層的平面表面方向垂直的方向觀 察，覆蓋布線具有比臺(tái)肩部分的外周邊小的形狀。
6.根據(jù)權(quán)利要求5的印制線路板，其中第二布線還形成于第一布線的表面上以將第一 布線和第二布線組裝起來(lái)，從與布線形成層的平面表面方向垂直的方向觀察，形成于第一布線上的第二布線具有 比第一布線的外周邊小的形狀。
7.根據(jù)權(quán)利要求2的印制線路板，其中導(dǎo)電層和形成于通孔中的填充元件由相同的電 鍍材料制成。
8.根據(jù)權(quán)利要求2的印制線路板，其中樹脂膜和形成于通孔中的填充元件由相同的樹 脂制成。
9.根據(jù)權(quán)利要求1的印制線路板，還包括絕緣層，其覆蓋第一布線、第二布線和覆蓋布 線，并且絕緣層和樹脂膜由相同的樹脂制成。
10.根據(jù)權(quán)利要求1的印制線路板，其中樹脂膜是粗糙表面，并且第二布線形成于具有粗糙表面的樹脂膜上。
11.根據(jù)權(quán)利要求1的印制線路板，其中樹脂膜由在布線形成層上按順序疊置的第一 層和第二層組成。
12.根據(jù)權(quán)利要求1的印制線路板，其中第二布線埋設(shè)在樹脂膜中，并且第二布線的表 面在樹脂膜的表面上露出，以使得樹脂膜和第二布線具有相同的平面表面。
13.根據(jù)權(quán)利要求1的印制線路板，其中樹脂膜和第一布線的厚度誤差限度在樹脂膜 和第一布線每個(gè)的厚度的20%以內(nèi)。
14.根據(jù)權(quán)利要求1的印制線路板，其中樹脂膜和第一布線的厚度誤差限度在樹脂膜 和第一布線每個(gè)的厚度的10%以內(nèi)。
15.一種生產(chǎn)印制線路板的方法，在所述印制線路板中，第一布線形成于布線形成層 上，樹脂膜形成于布線形成層上第一布線之外的區(qū)域上，樹脂膜和第一布線具有相同的平 面表面，第二布線形成于樹脂膜上，第二布線在厚度上比第一布線薄，通過(guò)在布線形成層的 厚度方向上制成穿孔而形成通孔，并且導(dǎo)電層形成于穿孔的內(nèi)壁表面上，并且穿孔用填充 元件填充，并且導(dǎo)電層形成為從穿孔在布線形成層的表面上圍繞穿孔擴(kuò)展，樹脂膜形成于 臺(tái)肩部分和第一布線之間，覆蓋布線形成于布線形成層上，其覆蓋通孔和臺(tái)肩部分，并且覆 蓋布線和第二布線由相同材料制成并且具有相同厚度，所述方法包括步驟在布線形成層的表面上形成第一導(dǎo)電層；在布線形成層和第一導(dǎo)電層中形成穿孔以制成通孔；在穿孔的內(nèi)壁表面和第一導(dǎo)電層的表面上通過(guò)執(zhí)行電鍍處理而形成第二導(dǎo)電層，其中 形成于穿孔的內(nèi)壁表面上的第二導(dǎo)電層成為通孔的導(dǎo)電層；在布線形成層的表面上圖案化第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層以形成第一布線和通孔的臺(tái) 肩部分；用填充元件填充作為通孔具有導(dǎo)電層的穿孔的內(nèi)部；在布線形成層的表面上于臺(tái)肩部分和第一導(dǎo)電層之間的區(qū)域上形成樹脂膜，以使得臺(tái) 肩部分和第一導(dǎo)電層埋設(shè)有樹脂膜，樹脂膜形成于第一導(dǎo)電層之外的區(qū)域上，并且樹脂膜 和第一導(dǎo)電層具有相同的平面表面；在樹脂膜的表面和臺(tái)肩部分的表面上形成第三導(dǎo)電層；以及圖案化第三導(dǎo)電層以形成第二布線和覆蓋布線。
全文摘要
在印制線路板中，第一內(nèi)層布線形成于布線形成層的一個(gè)表面上，由電絕緣樹脂制成的樹脂膜形成于布線形成層上第一內(nèi)層布線之外的區(qū)域上。樹脂膜和第一內(nèi)層布線具有相同的平面表面。第二布線形成于樹脂膜上，并且第二布線在厚度上比第一內(nèi)層布線薄。樹脂膜和第一內(nèi)層布線的厚度誤差限度在樹脂膜和第一內(nèi)層布線每個(gè)的厚度的10％以內(nèi)。
文檔編號(hào)H05K1/02GK102056403SQ20101052871
公開(kāi)日2011年5月11日 申請(qǐng)日期2010年10月25日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月26日
發(fā)明者內(nèi)堀慎也, 半田宣正, 真田祐紀(jì) 申請(qǐng)人:株式會(huì)社電裝