專利名稱：電路板的電子零組件布局方法及其電路板結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)于一種電子零組件的布局方法，特別是一種電路板的電子零組件布局方法及其電路板結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)今計(jì)算機(jī)及電子科技不斷創(chuàng)新、進(jìn)步的時(shí)代，使得各式各樣的電子產(chǎn)品普及于社會(huì)中，并隨著科技快速發(fā)展，不論是計(jì)算機(jī)、電子產(chǎn)品皆朝運(yùn)算功能強(qiáng)、速度快以及體積小的方向邁進(jìn)，所以計(jì)算機(jī)內(nèi)的主機(jī)板用以與各種接口設(shè)備連接以傳遞電性信號(hào)的電連接器(connector)亦因此而大量增加，但由于目前計(jì)算機(jī)設(shè)備的設(shè)計(jì)朝向微型化的趨勢(shì)發(fā)展，計(jì)算機(jī)設(shè)備內(nèi)部可利用的空間亦相對(duì)狹窄，因此電性裝設(shè)于主機(jī)板上的電連接器需要隨之小型化并且改變?cè)械呐渲梅绞?。在現(xiàn)有技術(shù)中，電連接器設(shè)置于電路板上的結(jié)合方式主要分為有直立式與側(cè)夾式二種方式，而以側(cè)夾式進(jìn)行裝設(shè)的電連接器通常是適用于特殊的雙面電路板上?，F(xiàn)有側(cè)夾式的電連接器包括有上下相互對(duì)稱的多對(duì)接腳，以平衡電連接器于夾持時(shí)的穩(wěn)定性， 而電路板的二相對(duì)側(cè)面上分別設(shè)有相互對(duì)稱的焊墊(pad)，電連接器的二排接腳藉由錫膏 (solder)而固設(shè)于焊墊上，進(jìn)而構(gòu)成電性導(dǎo)通關(guān)系。為避免電路板于形成焊墊的制程步驟過(guò)于繁復(fù)，因此現(xiàn)有的做法是先于電路板的其中一側(cè)面(通常為電路板的背面)上的焊墊印刷錫膏，接著將電路板進(jìn)行第一面的回焊步驟，令錫膏形成一固態(tài)且突起的焊點(diǎn)。側(cè)夾式電連接器自電路板的側(cè)面進(jìn)行夾設(shè)，且電連接器的其中一排接腳位于焊點(diǎn)上，另一排接腳位于電路板的焊墊上，接著再于電路板的另一側(cè)面(通常為電路板的正面)的焊墊上印刷有錫膏并進(jìn)行第二面的回焊步驟，以將電路板的另一側(cè)面上的錫膏形成焊點(diǎn)，令電連接器固設(shè)于電路板上。但是，上述現(xiàn)有的電路板結(jié)構(gòu)及制程步驟存在有一問(wèn)題當(dāng)電路板于進(jìn)行第二面的回焊制程時(shí)，電連接器位于第一面上的焊點(diǎn)的接腳會(huì)因?yàn)榛睾笭t內(nèi)的高溫而產(chǎn)生熱漲冷縮現(xiàn)象。此時(shí)，電連接器的接腳即自焊點(diǎn)的頂端上滑移偏位，導(dǎo)致電連接器脫離于預(yù)設(shè)的裝設(shè)位置而未緊密的接觸于電路板。由于電連接器與電路板之間存在有一間隙(gap)，此一間隙缺陷(gap defect)將造成電路板在后續(xù)的組裝過(guò)程中，電連接器與相鄰于電路板的電子零組件或是機(jī)殼之間的相對(duì)位置互相干涉，進(jìn)而導(dǎo)致電路板的組裝不良問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上的問(wèn)題，本發(fā)明提供一種電路板的電子零組件布局方法及其電路板結(jié)構(gòu)，藉以改良電連接器受限于現(xiàn)有的電路板結(jié)構(gòu)及其制程步驟，因而導(dǎo)致電連接器的接腳于回焊過(guò)程中自電路板上的焊點(diǎn)滑移偏位，使得電連接器脫離于預(yù)設(shè)位置而未與電路板緊密接觸的問(wèn)題。本發(fā)明所公開(kāi)的電路板的電子零組件布局方法，首先提供具有相對(duì)的第一表面與第二表面的電路板，并形成一第一焊點(diǎn)于電路板的第一表面上。接著，朝向一裝設(shè)方向夾設(shè)一電子零組件于電路板的側(cè)邊，電子零組件的第一接腳置放于第一焊點(diǎn)上，且第一接腳抵靠于第一焊點(diǎn)的限位部，而電子零組件的第二接腳置放于電路板的第二表面上。最后，形成一第二焊點(diǎn)于第二表面上，且第二接腳固設(shè)于第二焊點(diǎn)，第一接腳固設(shè)于第一焊點(diǎn)。本發(fā)明的功效在于，藉由電子零組件的接腳抵靠于已成型的焊點(diǎn)的限位部上的設(shè)置關(guān)系，使得電路板于進(jìn)行回焊制程時(shí)，限位部可抵抗接腳受熱膨脹或冷卻收縮的滑移偏位，因此在完成回焊制程后，電子零組件仍然緊密的貼合于電路板的側(cè)邊，并且與電路板保持良好的電性導(dǎo)通關(guān)系，有效避免電路板于后續(xù)組裝工序會(huì)遭遇到的組裝不良問(wèn)題。以上的關(guān)于本發(fā)明內(nèi)容的說(shuō)明及以下的實(shí)施方式的說(shuō)明用以示范與解釋本發(fā)明的原理，并且提供本發(fā)明的專利保護(hù)范圍更進(jìn)一步的解釋。


圖1為本發(fā)明一實(shí)施例的步驟流程圖；以及圖2A至圖2D為本發(fā)明一實(shí)施例的步驟示意圖。其中，附圖標(biāo)記步驟100提供電路板步驟101形成第一焊墊于電路板的第一表面上，及形成第二焊墊于電路板的第二表面上步驟110形成第一焊點(diǎn)于電路板的第一表面上步驟120朝向一裝設(shè)方向夾設(shè)電子零組件于電路板的側(cè)邊步驟130形成第二焊點(diǎn)于電路板的第二表面上200電路板201 第一表面202 第二表面203 側(cè)邊210 第一焊墊220 第二焊墊230 第一焊點(diǎn)231限位部240 第二焊點(diǎn)300電子零組件310 第一接腳320 第二接腳Dl 裝設(shè)方向Pt 頂端
具體實(shí)施例方式圖1為本發(fā)明一實(shí)施例的步驟流程圖，以及圖2A至圖2D為本發(fā)明一實(shí)施例的分解步驟示意圖。
如圖1所示，并請(qǐng)配合圖2A—并參酌，本發(fā)明所公開(kāi)的電路板的電子零組件布局方法，首先提供一電路板200(步驟100)，而此一電路板200具有相對(duì)的第一表面201與第二表面202 (第一表面201為電路板200的底表面，第二表面202為電路板200的頂表面)， 且電路板200亦具有一側(cè)邊203。其中，本實(shí)施例的電路板200為表面黏著型態(tài)(Surface Mount)的電路基板，以于后續(xù)進(jìn)行表面黏著制程(Surface Mount Technology，SMT)。也就是說(shuō)，電路板200的第一表面201上形成有第一焊墊210，及電路板200的第二表面202上形成有第二焊墊220 (步驟 101)。值得注意的是，本實(shí)施例的第一焊墊210與第二焊墊220的相對(duì)位置部分重迭，進(jìn)而構(gòu)成不對(duì)稱的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，且第一焊墊210相較于第二焊墊220而言，是設(shè)置于較為接近電路板200的側(cè)邊203的位置。另外，本實(shí)施例的第一焊墊210與第二焊墊220可藉由網(wǎng)版印刷(screen printing)方式直接分別形成于電路板200的第一表面201與第二表面202 ；或者是，藉由防焊綠漆材料(solder mask)對(duì)相互對(duì)稱的第一焊墊210與第二焊墊220進(jìn)行圖案化 (patterning)制程，以使第一焊墊210與第二焊墊220構(gòu)成不對(duì)稱的結(jié)構(gòu)圖案。接著，形成一第一焊點(diǎn)230于電路板200的第一表面201上(步驟110)。詳細(xì)而言，第一焊點(diǎn)230的形成步驟首先系將錫膏涂覆于電路板200的第一表面201上的第一焊墊210上，接著對(duì)電路板200執(zhí)行一第一回焊制程，令錫膏形成第一焊點(diǎn)230。其中，第一焊點(diǎn)230具有一頂端Ρτ，位于第一焊點(diǎn)230的最高突起處，且第一焊點(diǎn)230更具有一限位部 231，位于第一焊點(diǎn)230遠(yuǎn)離于側(cè)邊203的一側(cè)。接著，提供一電子零組件300，而此一電子零組件300的一側(cè)邊203具有間隔設(shè)置的至少一第一接腳310與至少一第二接腳320，其中第一接腳310位于電子零組件300的下半部，第二接腳320位于電子零組件300的上半部(請(qǐng)見(jiàn)圖2C所繪的組件)，而第一接腳 310與第二接腳320設(shè)計(jì)海鷗式接腳(gull pin)型態(tài)。接著藉由一治具(圖中未示)將電子零組件300朝向一裝設(shè)方向Dl夾設(shè)于電路板200的側(cè)邊203上，并且電子零組件300緊密貼合于電路板200的側(cè)邊203 (步驟120)。此時(shí)，電子零組件300的第一接腳310置放于電路板200的第一表面201的第一焊點(diǎn)230上，而電子零組件300的第二接腳320置放于電路板200的第二表面202的第二焊墊220上。電子零組件300的第一接腳310越過(guò)第一焊點(diǎn)230的頂端Pt而抵靠于限位部231上，使得第一接腳310與第一焊點(diǎn)230之間以較大的接觸面積相互抵靠。本發(fā)明所述的第一電子零組件400為表面黏著形式的電子組件(surface mount device, SMD)，例如為電連接器(connector)，但并不以此為限。值得注意的是，本實(shí)施例藉由第一焊墊210與第二焊墊220的不對(duì)稱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，使得電子零組件300的第一接腳310得以越過(guò)第一焊點(diǎn)230的頂端Pt而抵靠于限位部231 上。然而，本領(lǐng)域的技術(shù)人員，亦可將電子零組件300的第一接腳310與第二接腳320設(shè)計(jì)為不對(duì)稱結(jié)構(gòu)，以達(dá)到同樣的設(shè)置關(guān)系，并不以本實(shí)施例為限。請(qǐng)參閱圖1、圖2C、及圖2D所示，最后形成一第二焊點(diǎn)240于電路板200的第二表面202上(步驟130)。詳細(xì)而言，第二焊點(diǎn)240的形成步驟首先將錫膏涂覆于電路板200 的第二表面202上的第二焊墊220上，以將電子零組件300的第二接腳320包覆住。接著對(duì)電路板200執(zhí)行一第二回焊制程，令錫膏形成第二焊點(diǎn)M0，使電子零組件300的第二接腳320固設(shè)于第二焊點(diǎn)240上，而在第二回焊制程的同時(shí)，第一焊點(diǎn)230亦因受熱而重新熔融，并且包覆住電子零組件300的第一接腳310，使得電子零組件300的第一接腳310同時(shí)固設(shè)于第一焊點(diǎn)230上，進(jìn)而令電子零組件300與電路板200之間構(gòu)成良好的電性導(dǎo)通關(guān)系。由于第一接腳310受到第一焊點(diǎn)230的限位部231的擋持而令第一接腳310保持于預(yù)設(shè)位置上，進(jìn)而避免了第一接腳310因受熱膨脹或是冷卻收縮所產(chǎn)生的偏位現(xiàn)象，因此電子零組件300于進(jìn)行第二回焊制程之后，仍然緊密的貼合于電路板200的側(cè)邊203而不致脫離。 本發(fā)明的電路板的電子零組件布局方法及其電路板結(jié)構(gòu)，其電子零組件的接腳沿著裝設(shè)方向越過(guò)電路板的焊點(diǎn)的頂端，并且抵靠于焊點(diǎn)的限位部。當(dāng)電子零組件的接腳因回焊制程而產(chǎn)生熱脹冷縮的滑移情況時(shí)，限位部即提供了阻擋接腳產(chǎn)生偏位的功用。如此一來(lái)，在電路板完成第二次的回焊制程后，電子零組件仍然是緊密貼合于電路板的側(cè)邊，同時(shí)與電路板保持良好的電性導(dǎo)通關(guān)系，有效避免電路板于后續(xù)組裝工序所遇到的組裝不良問(wèn)題。
權(quán)利要求
1.一種電路板的電子零組件布局方法，其特征在于，包括以下步驟提供一電路板，該電路板具有相對(duì)的一第一表面與一第二表面；形成一第一焊點(diǎn)于該第一表面上；朝向一裝設(shè)方向夾設(shè)一電子零組件于該電路板的一側(cè)邊，該電子零組件的至少一第一接腳置放于該第一焊點(diǎn)上，且該第一接腳抵靠于該第一焊點(diǎn)的一限位部，該電子零組件的至少一第二接腳置放于該第二表面上；以及形成一第二焊點(diǎn)于該第二表面上，該第二接腳固設(shè)于該第二焊點(diǎn)，并令該第一接腳固設(shè)于該第一焊點(diǎn)。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板的電子零組件布局方法，其特征在于，提供該電路板的步驟還包括有形成一第一焊墊于該電路板的該第一表面上，及形成一第二焊墊于該電路板的該第二表面上，其中該第一焊點(diǎn)形成于該第一焊墊上，該第二焊點(diǎn)形成于該第二焊墊上。
3.如權(quán)利要求1所述的電路板的電子零組件布局方法，其特征在于，形成該第一焊點(diǎn)于該第一表面上的步驟還包括有涂覆一錫膏于該電路板的該第一表面上；以及執(zhí)行一第一回焊制程，令該錫膏形成該第一焊點(diǎn)。
4.如權(quán)利要求1所述的電路板的電子零組件布局方法，其特征在于，形成該第二焊點(diǎn)于該第二表面上的步驟還包括有設(shè)置一錫膏于該電路板的該第二表面上；以及執(zhí)行一第二回焊制程，令該錫膏形成該第二焊點(diǎn)并包覆該第二接腳，令該第二接腳固設(shè)于該第二焊點(diǎn)，且該第一焊點(diǎn)包覆該第一接腳，令該第一接腳固設(shè)于該第一焊點(diǎn)。
5.一種電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，適用于一電子零組件的電路布局制程，該電子零組件具有間隔設(shè)置的至少一第一接腳及至少一第二接腳，該電路板結(jié)構(gòu)包括有一電路板，具有相對(duì)的一第一表面及一第二表面，且該電路板具有一側(cè)邊，該電子零組件朝向一裝設(shè)方向夾設(shè)于該側(cè)邊；一第一焊點(diǎn)，設(shè)置于該電路板的該第一表面，該第一焊點(diǎn)具有一限位部，該電子零組件的該第一接腳抵靠于該限位部，且該第一接腳固設(shè)于該第一焊點(diǎn)上；以及一第二焊點(diǎn)，設(shè)置于該電路板的該第二表面，該電子零組件的該第二接腳固設(shè)于該第二焊點(diǎn)上，令該電子零組件與該電路板電性導(dǎo)通。
6.如權(quán)利要求5所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括有一第一焊墊及一第二焊墊， 該第一焊墊設(shè)置于該電路板的該第一表面上，該第二焊墊設(shè)置于該電路板的該第二表面上，該第一焊點(diǎn)位于該第一焊墊上，該第二焊點(diǎn)位于該第二焊墊上。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種電路板的電子零組件布局方法及其電路板結(jié)構(gòu)，該方法包括先于電路板的第一表面上形成第一焊點(diǎn)，接著將一電子零組件朝向一裝設(shè)方向夾設(shè)于電路板的側(cè)邊。此時(shí)，電子零組件的第一接腳置放第一焊點(diǎn)上，且第一接腳抵靠于第一焊點(diǎn)的限位部，而電子零組件的第二接腳置放于電路板的第二表面上。最后于第二表面上形成第二焊點(diǎn)，使得第二接腳固設(shè)于第二焊點(diǎn)，并令第一接腳固設(shè)于第一焊點(diǎn)。
文檔編號(hào)H05K1/18GK102469696SQ201010532150
公開(kāi)日2012年5月23日 申請(qǐng)日期2010年10月29日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月29日
發(fā)明者吳仲揚(yáng) 申請(qǐng)人:英業(yè)達(dá)股份有限公司