專利名稱：Pcb臺階板制造工藝的制作方法
技術領域：
本發(fā)明屬于PCB制造領域，尤其涉及一種PCB臺階板制造工藝。
背景技術：
如圖1所示，隨著對PCB電路板功能的多樣化要求，本領域出現(xiàn)了一種新型的PCB 電路板-PCB臺階板9，該PCB臺階板9由頂層91和底層92壓合而成，頂層91由多個覆銅板911層壓而成，頂層91上開設有貫通的凹槽912，凹槽912側壁非金屬化；底層92為一開設有貫通的插件孔921的覆銅板924，底層92上下表面和插件孔922內均設有線路圖形 922，線路圖形922上覆蓋有鎳金層923，鎳金層923用于保護線路圖形922。由于這種PCB臺階板9在滿足線路要求的同時，還在凹槽912底部走線并通過插件孔921插裝元器件，因此，可以大幅減少電路板的使用空間，滿足對電路板的多功能要求。同時，該PCB臺階板9底部平整，以方便焊接元器件和進行布線，而現(xiàn)有技術中采用銅片或者其他抗腐蝕片狀結構附于電路板底部的方案是無法滿足此要求的。因此，PCB臺階板9的優(yōu)勢越來越明顯，使用范圍越來越廣泛。目前，PCB臺階板9的制造過程中，由于鎳金層923是在最后一道工序電鍍到線路圖形922上的，因此，在電鍍鎳金層923之前的工藝中(如沉銅、電鍍等工藝)，會有腐蝕性溶液從插件孔921漏進凹槽912，導致凹槽912內的線路圖形922被損壞，進而導致PCB臺階板9作廢?，F(xiàn)有技術中也有采用防腐蝕材料堵住插件孔921，這樣可以防止藥水進入凹槽 912內，但是堵住后該特殊物質無法取出，永久留在插件孔921內，致使插件孔921無法用來插裝元器件，也就無法實現(xiàn)PCB臺階板多功能的目的。現(xiàn)有技術還有通過在底層92底部層壓一塊銅板，但是該銅板在層壓后無法去除， 導致底層92底部出現(xiàn)了一個不應該有的高度差，這個高度差導致安裝后微波信號傳輸不
良ο

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有技術的不足，提供一種不用堵住插件孔、凹槽內的線路圖形不會被溶液腐蝕、底部平整的PCB臺階板。本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的，一種PCB臺階板制造工藝，包括如下步驟(1)制造頂層設置多個第一覆銅板，在所述各第一覆銅板上印刷線路圖形，將所述多個第一覆銅板疊合層壓，在層壓后的所述多個第一覆銅板上開設貫通的凹槽，所述凹槽側壁非金屬化；(2)制造底層設置一第二覆銅板，在所述第二覆銅板上開設貫通的插件孔，在所述第二覆銅板上下表面和所述插件孔內均印刷線路圖形，在所述線路圖形上電鍍一耐腐蝕保護層，再在所述耐腐蝕保護層上電鍍一鍍銅層；(3)將所述頂層和底層層壓，使所述凹槽和插件孔對位并連通，然后進行沉銅、電鍍工藝，最后通過外層堿蝕工藝去掉所述底層外部的鍍銅層，露出所述耐腐蝕保護層。優(yōu)選地，所述耐腐蝕保護層為鎳金層。本發(fā)明在制造底層時，提前在線路圖形上電鍍鎳金層作為耐腐蝕保護層，在后續(xù)沉銅、電鍍等工藝中，當腐蝕性溶液從插件孔漏進凹槽內，由于路圖形上有鍍鎳金層作為耐腐蝕保護層，因此，腐蝕性溶液無法損壞凹槽內的線路圖形；由于PCB臺階板的底層的底部不用層壓銅板，底層的底部非常平整，避免了因底層的底部因層壓銅板出現(xiàn)高度差而導致微波信號傳輸不良的現(xiàn)象；本發(fā)明還避免了采用防腐蝕材料堵住插件孔的現(xiàn)象。


圖1是現(xiàn)有技術提供的PCB臺階板的結構圖；圖2是本發(fā)明實施例提供的頂層的結構圖；圖3是本發(fā)明實施例提供的底層的結構圖；圖4是圖2中的頂層和圖3中的底層進行層壓后的結構圖；圖5是圖4中的底層上的鎳金層再電鍍上一鍍銅層的結構圖。
具體實施例方式為了使本發(fā)明的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。如圖本發(fā)明實施例提供的一種PCB臺階板1的制造工藝如下(1)制造頂層11 如圖2所示，設置多個第一覆銅板111，在各第一覆銅板111上印刷線路圖形(未示出)，將多個第一覆銅板111層壓，在層壓后的多個第一覆銅板111上開設貫通的凹槽112，凹槽112側壁非金屬化；(2)制造底層12 如圖3和圖4所示，設置一第二覆銅板124，在第二覆銅板124 上開設貫通的插件孔121，在第二覆銅板124上下表面和插件孔121內均印刷線路圖形 122，在線路圖形122上電鍍一耐腐蝕保護層123，再在耐腐蝕保護層123上電鍍一鍍銅層 125(即在耐腐蝕保護層123上進行加厚鍍銅工藝)；(3)如圖4和圖5所示，將頂層11和底層12層壓，使凹槽112和插件孔121連通， 然后進行沉銅、電鍍工藝，最后通過外層堿蝕工藝去掉底層12外部的鍍銅層125，露出耐腐蝕保護層123，即制成了本發(fā)明的PCB臺階板1。優(yōu)選地，耐腐蝕保護層123優(yōu)選鎳金層123，即通過化學鎳金工藝在線路圖形122 上電鍍一鎳金層123，鎳金層123具有很強的抗酸堿腐蝕作用，在PCB行業(yè)中被廣泛使用。應當理解，PCB臺階板1制造過程中還有其他常規(guī)流程，由于這些常規(guī)流程都是本領域技術人員知悉的基本流程，這里不再贅述。本發(fā)明的PCB臺階板1的制造工藝與現(xiàn)有技術的不同之處在于1、本發(fā)明在制造底層12時，提前在線路圖形122上電鍍鎳金層123作為耐腐蝕保護層，鎳金層123用于保護線路圖形122，線路圖形122在后續(xù)沉銅、電鍍等工藝中，腐蝕性溶液從插件孔121漏進凹槽112內也不會損壞線路圖形122，該工藝流程作用與現(xiàn)有的鍍鎳金工藝完全不同。而現(xiàn)有的工藝無法解決在沉銅、電鍍等工藝中腐蝕性溶液從插件孔漏進凹槽導致凹槽內的線路圖形被損壞的問題。2、本發(fā)明在沉銅工藝之前，在底層12的線路圖形122上的鎳金層123上再電鍍一鍍銅層125，此工藝流程的作用是保護鍍上鎳金層123的線路圖形122在外層堿蝕之前不會被任何溶液所腐蝕破壞，并保證不污染槽液。3、本發(fā)明在沉銅、電鍍工藝之后增加外層堿蝕工藝，外層堿蝕的流程與化學鎳金、 加厚鍍銅的工藝對應，在PCB臺階板1加工的最后階段加入外層堿蝕工藝，其目的是為了將保護鎳金層123的鍍銅層125蝕刻掉以露出鎳金層123，這樣就制得了 PCB臺階板1。而現(xiàn)有的外層堿蝕工藝在常規(guī)PCB臺階板流程中是在電鍍之后，將線路圖形蝕刻出來。與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明的PCB臺階板1具有如下技術效果(1)本發(fā)明在制造底層12時，提前在線路圖形122上電鍍鎳金層123作為耐腐蝕保護層，在后續(xù)沉銅、電鍍等工藝中，當腐蝕性溶液從插件孔121漏進凹槽112內，由于線路圖形122上有鍍鎳金層123作為耐腐蝕保護層，因此，腐蝕性溶液無法損壞凹槽112內的線路圖形122。(2)本發(fā)明避免了采用防腐蝕材料堵住插件孔121，插件孔121可以用來插裝元器件，這樣，PCB臺階板1可以集成更多部件，實現(xiàn)了 PCB臺階板1具有多功能的目的。(3)本發(fā)明還避免了在底層12的底部層壓一塊銅板，保證了底層12的底部平整， 解決了在底層12的底部出現(xiàn)高度差的問題，從而使得PCB臺階板1能夠正常進行微波信號傳輸。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內。
權利要求
1.一種PCB臺階板制造工藝，其特征在于包括如下步驟(1)制造頂層設置多個第一覆銅板，在所述各第一覆銅板上印刷線路圖形，將所述多個第一覆銅板疊合層壓，在層壓后的所述多個第一覆銅板上開設貫通的凹槽，所述凹槽側壁非金屬化；(2)制造底層設置一第二覆銅板，在所述第二覆銅板上開設貫通的插件孔，在所述第二覆銅板上下表面和所述插件孔內均印刷線路圖形，在所述線路圖形上電鍍一耐腐蝕保護層，再在所述耐腐蝕保護層上電鍍一鍍銅層；(3)將所述頂層和底層層壓，使所述凹槽和插件孔對位并連通，然后進行沉銅、電鍍工藝，最后通過外層堿蝕工藝去掉所述底層外部的鍍銅層，露出所述耐腐蝕保護層。
2.如權利要求1所述的PCB臺階板制造工藝，其特征在于所述耐腐蝕保護層為鎳金層。
全文摘要
本發(fā)明適用于PCB制造領域，提供了一種PCB臺階板制造工藝，本發(fā)明在制造底層時，提前在線路圖形上電鍍鎳金層作為耐腐蝕保護層，在后續(xù)沉銅、電鍍等工藝中，當腐蝕性溶液從插件孔漏進凹槽內，由于路圖形上有鍍鎳金層作為耐腐蝕保護層，因此，腐蝕性溶液無法損壞凹槽內的線路圖形；由于PCB臺階板的底層的底部不用層壓銅板，底層的底部非常平整，避免了因底層的底部因層壓銅板出現(xiàn)高度差而導致微波信號傳輸不良的現(xiàn)象；本發(fā)明還避免了采用防腐蝕材料堵住插件孔的現(xiàn)象。
文檔編號H05K3/00GK102469689SQ201010544030
公開日2012年5月23日 申請日期2010年11月15日 優(yōu)先權日2010年11月15日
發(fā)明者孔令文, 孫錚, 彭勤衛(wèi), 繆樺 申請人:深南電路有限公司