專利名稱：電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種電路板的制作方法。
背景技術(shù)：
印刷電路板因具有裝配密度高等優(yōu)點(diǎn)而得到了廣泛應(yīng)用。關(guān)于高密度互連電路板的應(yīng)用請(qǐng)參見文獻(xiàn) Takahashi，A. 0 oki，N. Nagai，A. Akahoshi，H. Mukoh, A. ffajima, M. Res. Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880, IEEE Trans, on Components, Packaging, and Manufacturing Technology,1992,15(4) :418_425。近年來(lái)，隨著電路板密度的不斷提高，層間導(dǎo)通孔孔徑也越來(lái)越小。通常在電路板制作完成之后都會(huì)進(jìn)行對(duì)電路板的導(dǎo)通性進(jìn)行抽樣檢測(cè)。目前所采用的方法一般都為在同一批產(chǎn)品中隨機(jī)抽取一定量的樣品數(shù)在特定位置做切片實(shí)驗(yàn)。如此，對(duì)電路板進(jìn)行破壞性測(cè)試，不僅損失測(cè)試合格的電路板，還難以精確的測(cè)試每片電路板的導(dǎo)通性。

發(fā)明內(nèi)容
因此，有必要提供一種電路板的制作方法，以方便的檢測(cè)電路板層間電鍍導(dǎo)通性。一種電路板制作方法，包括步驟提供形成有內(nèi)層線路的電路板，所述電路板分為產(chǎn)品區(qū)和非產(chǎn)品區(qū)，所述產(chǎn)品區(qū)形成第一線路層，所述非產(chǎn)品區(qū)形成多個(gè)第一焊盤及多條第一連接線，每個(gè)所述第一連接線的兩端連接于相鄰的第一焊盤之間，每個(gè)第一焊盤僅與一個(gè)第一連接線相連。在電路板的第一線路層及第一焊盤壓合第一銅箔基材，形成第二線路層及與多個(gè)與第一焊盤一一對(duì)應(yīng)的第二焊盤，并形成多個(gè)連通第一線路層和第二線路層的第一產(chǎn)品孔，并在形成第一產(chǎn)品孔同時(shí)在對(duì)應(yīng)的非產(chǎn)品區(qū)形成第一導(dǎo)通孔，每個(gè)第一導(dǎo)通孔連接相互對(duì)應(yīng)的第一焊盤和第二焊盤。在第二線路層及第二焊盤上壓合第五銅箔基材，在產(chǎn)品區(qū)域?qū)?yīng)形成第一外層產(chǎn)品孔及第一外層線路，所述第一外層產(chǎn)品孔連通第一外層線路和所述第二線路層，在非產(chǎn)品區(qū)域?qū)?yīng)形成第一外層焊盤及第三連接線，所述第一外層焊盤與第一焊盤一一對(duì)應(yīng)，第三連接線連接于相鄰的第一外層焊盤之間，并在形成第一外層產(chǎn)品孔的同時(shí)在非產(chǎn)品區(qū)形成多個(gè)第一外層導(dǎo)通孔，使得兩個(gè)未通過(guò)第三連接線相連通的第一外層焊盤之間能夠形成連接所有第一外層導(dǎo)通孔、其余的第一外層焊盤、所有第二焊盤、所有第一導(dǎo)通孔及所有第一焊盤的通路。以及測(cè)試所述兩個(gè)未通過(guò)第三連接線相連通的第一外層焊盤之間的電導(dǎo)通情況，判定第一外層線路、第一外層產(chǎn)品孔、第二線路層、第一產(chǎn)品孔及第一線路層之間的導(dǎo)通情況。本技術(shù)方案的電路板的制作方法，在電路板的產(chǎn)品去制作導(dǎo)電層與產(chǎn)品孔的同時(shí)，在電路板的非產(chǎn)品區(qū)制作層層導(dǎo)通的數(shù)個(gè)導(dǎo)通孔與焊盤，并設(shè)計(jì)所有的導(dǎo)通孔與焊盤之間形成一個(gè)通路，通過(guò)測(cè)試導(dǎo)通孔與焊盤之間形成一個(gè)通路得導(dǎo)通情況，以判斷電路板產(chǎn)品區(qū)域形成的導(dǎo)電層與產(chǎn)品孔的電導(dǎo)通性能。從而，可以避免對(duì)電路板做破壞性試驗(yàn)，便可以簡(jiǎn)便的方式的推斷電路板電鍍的導(dǎo)通孔的性能。


圖1是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的內(nèi)層雙面電路板的平面示意圖。圖2是圖1的沿II-II剖面圖。圖3是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的壓合第一銅箔基材和第二銅箔基材形成線路后的平面示意圖。圖4是圖3沿IV-IV的剖面圖。圖5是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的電路板壓合第三銅箔基材和第四銅箔基材并形成線路后的剖面圖。圖6是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的電路板壓合第五銅箔基材和第六銅箔基材并形成線路后的平面示意圖。圖7是圖6的沿VII-VII剖面圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明電路板100產(chǎn)品區(qū)101非產(chǎn)品區(qū)102交面105第一表面110第一線路層111第二表面120第一焊盤130第一連接線131第四線路層121絕緣層150第一銅箔基材 201第二線路層202第一產(chǎn)品孔203第一導(dǎo)通孔204第二焊盤205第二銅箔基材301第五線路層302第三產(chǎn)品孔303第三導(dǎo)通孔304第五焊盤305第二銅箔基材401第三線路層402第二產(chǎn)品孔403第二導(dǎo)通孔404第三焊盤405第三銅箔基材501
第六線路層502第四產(chǎn)品孔503第四導(dǎo)通孔504第六焊盤505第一外層銅箔基材601第一外層線路602第一外層產(chǎn)品孔603第一外層導(dǎo)通孔604第一外層焊盤605第二連接線610第一測(cè)試焊盤611第二測(cè)試焊盤612第二外層五銅箔基材 701第二外層線路702第二外層產(chǎn)品孔703第二外層導(dǎo)通孔704第二外層焊盤705第四連接線71具體實(shí)施例方式下面將結(jié)合多個(gè)附圖及實(shí)施例對(duì)本技術(shù)方案提供的電路板的制作方法作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。步驟一，請(qǐng)一并參閱圖1及圖2，提供一個(gè)形成有導(dǎo)電線路的內(nèi)層電路板100。在本實(shí)施例中，形成有導(dǎo)電線路的雙層電路板為內(nèi)層電路板，以采用所述雙層電路板制作八層電路板為例進(jìn)行說(shuō)明。電路板100包括相互鄰接的產(chǎn)品區(qū)101和非產(chǎn)品區(qū) 102，且定義產(chǎn)品區(qū)101和非產(chǎn)品區(qū)102的分界為交面105。設(shè)定與交面105平行的方向?yàn)殡娐钒?00的寬度方向，與交面105垂直的方向?yàn)殡娐钒宓拈L(zhǎng)度方向。電路板100包括絕緣層150、第一線路層111和第四線路層121。絕緣層150具有相對(duì)的第一表面110和第二表面120。第一線路層111形成于絕緣層的第一表面110，第四線路層121形成于絕緣層的第二表面120。同時(shí)，在非產(chǎn)品區(qū)102的第一表面110形成數(shù)個(gè)第一焊盤130及第一連接線 131，第二表面120形成數(shù)個(gè)第四焊盤140和第三連接線(圖未示)。第一焊盤130和第四焊盤140呈陣列排布。在本實(shí)施例中，第一焊盤130和第四焊盤140均沿著電路板的寬度方向上形成3 在長(zhǎng)度方向上形成6列第四焊盤140。每排第一焊盤130在寬度方向上兩兩連接，并且每個(gè)第一焊盤130僅與一個(gè)其相鄰第一焊盤130連接，即同一排的6個(gè)第一焊盤130沿著其延伸方向，第一個(gè)第一焊盤130與第二個(gè)第一焊盤130之間、第三個(gè)第一焊盤130與第四個(gè)第一焊盤130之間及第五個(gè)第一焊盤130和第六個(gè)第一焊盤130之間連接有第一連接線131。第四焊盤140和第三連接線的排布方式與第一焊盤130和第一連接線 131 一致。第一焊盤130和第四焊盤140的數(shù)目與電路板層數(shù)及電路板層間導(dǎo)通孔的數(shù)目相關(guān)，當(dāng)電路板的層數(shù)越多，層間導(dǎo)通孔的數(shù)目越多，則第一焊盤130及第四焊盤140的數(shù)
6目也就越多，通常為幾十至幾百不等。步驟二，請(qǐng)一并參閱圖3和圖4，在內(nèi)層電路板100的第一表面110的第一線路層 111壓合第一銅箔基材201，形成第二線路層202及第一產(chǎn)品孔203，并在對(duì)應(yīng)的非產(chǎn)品區(qū) 102形成第一導(dǎo)通孔204。在第二表面120的第四線路層121壓合第二銅箔基材301，并形成第五線路層302及第三產(chǎn)品孔303，且在對(duì)應(yīng)的非產(chǎn)品區(qū)102形成第三導(dǎo)通孔304。首先，在內(nèi)層電路板100的第一表面110壓合第一銅箔基材201，第一銅箔基材 201包括絕緣基材和銅箔層。使得第一銅箔基材201的絕緣基材與第一表面110相接觸。 其次，在第一銅箔基材201形成多個(gè)第一產(chǎn)品孔203和第一導(dǎo)通孔204。第一導(dǎo)通孔204的孔徑和第一產(chǎn)品孔203的孔徑一致。第一產(chǎn)品孔203形成于產(chǎn)品區(qū)101內(nèi)，并與導(dǎo)電線路需要導(dǎo)通的區(qū)域相對(duì)應(yīng)。第一導(dǎo)通孔204形成于非產(chǎn)品區(qū)102，每個(gè)第一導(dǎo)通孔204均與一個(gè)第一焊盤130相對(duì)應(yīng)。再次，在對(duì)所述銅箔層進(jìn)行影像轉(zhuǎn)移工藝及蝕刻工藝，形成第二線路層202及多個(gè)相互分離的第二焊盤205。第二焊盤205形成于電路板100非產(chǎn)品區(qū)102， 第二焊盤205的數(shù)目與第一焊盤130數(shù)目相第二焊盤205且每個(gè)第一焊盤130和每個(gè)第二焊盤205呈一一對(duì)應(yīng)的關(guān)系，即每個(gè)第一焊盤130和每個(gè)第二焊盤205圓心所在直線垂直于第一表面110所在平面。最后，同時(shí)并采用相同的工藝參數(shù)在第一產(chǎn)品孔203和第一導(dǎo)通孔204內(nèi)形成電鍍導(dǎo)通層，使得每個(gè)第一焊盤130和與之對(duì)應(yīng)的第二焊盤205由第一導(dǎo)通孔204連接。每個(gè)第一產(chǎn)品孔203對(duì)應(yīng)連接第一線路層111和第二線路層202。在電路板100的第二表面120壓合第二銅箔基材301，第二銅箔基材301包括絕緣基材和銅箔層。使得第二銅箔基材301的絕緣基材與第二表面120相接觸。其次，在第二銅箔基材301形成多個(gè)第三產(chǎn)品孔303和第三導(dǎo)通孔304。第三導(dǎo)通孔304的孔徑和第三產(chǎn)品孔303的孔徑一致。第三產(chǎn)品孔303形成于產(chǎn)品區(qū)101內(nèi)，并與第二線路層202需要導(dǎo)通的區(qū)域相對(duì)應(yīng)。第三導(dǎo)通孔304形成于非產(chǎn)品區(qū)102，每個(gè)第三導(dǎo)通孔304均與一個(gè)第四焊盤140相對(duì)應(yīng)。再次，在對(duì)所述銅箔層進(jìn)行影像轉(zhuǎn)移工藝及蝕刻工藝，形成第五線路層302及多個(gè)相互分離的第五焊盤305。第五焊盤305形成于電路板100非產(chǎn)品區(qū)102，第五焊盤305的數(shù)目與第四焊盤140數(shù)目相等，第五焊盤305和每個(gè)第四焊盤140呈一一對(duì)應(yīng)的關(guān)系，即每個(gè)第五焊盤305和每個(gè)第四焊盤140圓心所在直線垂直于第二表面120所在平面。最后，在第三產(chǎn)品孔303和第三導(dǎo)通孔304內(nèi)形成電鍍導(dǎo)通層，使得每個(gè)第四焊盤 140和與之對(duì)應(yīng)的第五焊盤305由第三導(dǎo)通孔304連接。每個(gè)第三產(chǎn)品孔303對(duì)應(yīng)連接第四線路層121和第五線路層302。步驟三，請(qǐng)參閱圖5，參照步驟二的工藝，在第二線路層202表面壓合第二銅箔基材401，并形成第三線路層402及第二產(chǎn)品孔403，并在對(duì)應(yīng)的非產(chǎn)品區(qū)102形成第二導(dǎo)通孔404。第二線路層202和第三線路層402由第二產(chǎn)品孔403連通。在第二銅箔基材401 的對(duì)應(yīng)的非產(chǎn)品區(qū)102具有與第二焊盤205對(duì)應(yīng)的獨(dú)立的3排6列第三焊盤405。第二焊盤205與第三焊盤405由第二導(dǎo)通孔404連通。第二導(dǎo)通孔404的孔徑和第二產(chǎn)品孔403 的孔徑一致。在第五線路層302的表面壓合第三銅箔基材501，形成第六線路層502及第四產(chǎn)品孔503，并在對(duì)應(yīng)的非產(chǎn)品區(qū)102形成第四導(dǎo)通孔504。第四導(dǎo)通孔504的孔徑和第四產(chǎn)品孔503的孔徑一致。并在第三銅箔基材501對(duì)應(yīng)的非產(chǎn)品區(qū)102具有與第五焊盤305對(duì)應(yīng)的獨(dú)立的3排6列第六焊盤505。第五焊盤305與第六焊盤505由第四導(dǎo)通孔504連通。
在生產(chǎn)實(shí)踐中，由于產(chǎn)品的層數(shù)不同，此步驟可以多次進(jìn)行。可以理解的是，當(dāng)制作6層電路板時(shí)，也可以不包括本步驟。步驟四，請(qǐng)參閱圖6和圖7，在第三線路層402的表面壓合第一外層銅箔基材601， 在產(chǎn)品區(qū)101對(duì)應(yīng)形成第一外層產(chǎn)品孔603及第一外層線路602，第一外層產(chǎn)品孔603用于連通第一外層線路602和第三線路層402，在非產(chǎn)品區(qū)102對(duì)應(yīng)形成多個(gè)第一外層焊盤 605、第二連接線610、第一測(cè)試焊盤611及第二測(cè)試焊盤612。并形成多個(gè)第一外層導(dǎo)通孔 604，每個(gè)第一外層導(dǎo)通孔604對(duì)應(yīng)連通一個(gè)第一外層焊盤605和一個(gè)第三焊盤405。并在第六線路層502的表面壓合第二外層五銅箔基材701，形成第二外層線路702及第二外層產(chǎn)品孔703，第二外層產(chǎn)品孔703連通第二外層線路702和第六線路層502。并在對(duì)應(yīng)的非產(chǎn)品區(qū)102形成第二外層導(dǎo)通孔704、第二外層焊盤705、第四連接線711、第三測(cè)試焊盤及第四測(cè)試焊盤，第二外層導(dǎo)通孔704連通第二外層焊盤705和第六焊盤505。在第三線路層402的表面壓合第一外層銅箔基材601，并在對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品區(qū)形成第一外層線路602和第一外層產(chǎn)品孔603。在對(duì)應(yīng)的非產(chǎn)品區(qū)102還形成多個(gè)第一外層導(dǎo)通孔 604、多個(gè)第一外層焊盤605、多條第二連接線610、第一測(cè)試焊盤611及第二測(cè)試焊盤612， 每個(gè)第一外層焊盤605和每個(gè)第一焊盤130的圓心所在直線垂直于第一表面110。每個(gè)第一外層導(dǎo)通孔604和每個(gè)第一外層產(chǎn)品孔603的孔徑一致。每個(gè)第一外層焊盤605和每個(gè)第三焊盤405的呈現(xiàn)一一對(duì)應(yīng)的關(guān)系。每個(gè)第一外層焊盤605和每個(gè)第三焊盤405之間依靠第一外層導(dǎo)通孔604連通。第一外層焊盤605與的第一焊盤130的排列一致，也呈現(xiàn) 3排6列。其排列方式為，第一排第一個(gè)第一外層焊盤605連接第一測(cè)試焊盤611，并不與其他任何一個(gè)第一外層焊盤605相連接。第一列的剩余兩個(gè)第一外層焊盤605由第二連接線610連接。與之相對(duì)應(yīng)的是，第三排最后一個(gè)第一外層焊盤605連接第二測(cè)試焊盤612， 并不與其他任何一個(gè)第一外層焊盤605相連接。第一列的剩余兩個(gè)第一外層焊盤605電連接。第六列剩余兩個(gè)第一外層焊盤605由第二連接線610連接連接。每排剩余的第一外層焊盤605在寬度方向上兩兩連接，且每個(gè)第一外層焊盤605僅與一個(gè)第一外層焊盤605由第二連接線610相連接。在第六線路層502的表面壓合第二外層五銅箔基材701，并在對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品區(qū)101形成第二外層線路702和第二外層產(chǎn)品孔703。在對(duì)應(yīng)的非產(chǎn)品區(qū)102還形成數(shù)個(gè)第二外層導(dǎo)通孔704、數(shù)個(gè)第二外層焊盤705、多條第四連接線711、第三測(cè)試焊盤(圖未示)和第四測(cè)試焊盤(圖未示)，每個(gè)第二外層焊盤705和每個(gè)第一焊盤130的圓心所在直線垂直于第一表面110。第二外層產(chǎn)品孔703和第二外層導(dǎo)通孔704的孔徑一致。每個(gè)第二外層焊盤705和每個(gè)第四焊盤140的呈現(xiàn)一一對(duì)應(yīng)的關(guān)系。每個(gè)第二外層焊盤705和每個(gè)第六焊盤505之間依靠第二外層導(dǎo)通孔704連通。第二外層焊盤705與的第一外層焊盤605的排列一致，也呈現(xiàn)3排6列。第一排第一個(gè)第二外層焊盤705與第三測(cè)試焊盤相連接，不與其他任何一個(gè)第二外層焊盤705相連接。第一列的剩余兩個(gè)第二外層焊盤705由第四連接線 711連接。與之相對(duì)應(yīng)的是，第三排最后一個(gè)第二外層焊盤705與第四測(cè)試焊盤相連接，不與其他任何一個(gè)第二外層焊盤705相連接。第一列的剩余兩個(gè)第二外層焊盤705由第四連接線711連接。第六列的剩余兩個(gè)第二外層焊盤705由第四連接線711連接。每排剩余的第二外層焊盤705在寬度方向上兩兩連接，且每個(gè)第二外層焊盤705僅與一個(gè)每個(gè)第二外層焊盤705相連接。
至此，當(dāng)電路板制作過(guò)程中對(duì)位準(zhǔn)確并且導(dǎo)通孔電鍍良好時(shí)，第一測(cè)試焊盤611 和第二測(cè)試焊盤612之間可以通過(guò)第一外層焊盤605、第一外層導(dǎo)通孔604、第三焊盤405、 第二導(dǎo)通孔404、第二焊盤205、第一導(dǎo)通孔204及第一焊盤130相互連通。第三測(cè)試焊盤和第四測(cè)試焊盤之間可以通過(guò)第二外層焊盤705、第二外層導(dǎo)通孔704、第六焊盤505、第四導(dǎo)通孔504、第五焊盤305、第三導(dǎo)通孔304及第四焊盤140相互連通。步驟五，對(duì)第一測(cè)試焊盤611和第二測(cè)試焊盤612之間進(jìn)行電性測(cè)試，以判定電路板內(nèi)產(chǎn)品孔的導(dǎo)通性能。由于每一層中得導(dǎo)通孔與產(chǎn)品孔在用相同的工藝條件同時(shí)制作，因此，導(dǎo)通孔的導(dǎo)通性能可以反應(yīng)產(chǎn)品孔的導(dǎo)通性能。通過(guò)測(cè)試第一測(cè)試焊盤611和第二測(cè)試焊盤612之間的的電性導(dǎo)通性能，即可判定第一線路層111、第一產(chǎn)品孔203、第二線路層202、第二產(chǎn)品孔403、第三線路層402、第一外層產(chǎn)品孔603及第一外層線路602之間的導(dǎo)通情況。通過(guò)測(cè)試第三測(cè)試焊盤與第四測(cè)試焊盤之間的導(dǎo)通性能即可判定第四線路層121，第三產(chǎn)品孔303、第五線路層302、第四產(chǎn)品孔503、第六線路層502、第二外層產(chǎn)品孔703及第二外層線路702之的導(dǎo)通性能。若第一測(cè)試焊盤611和第二測(cè)試焊盤612之間電性導(dǎo)通則可以推斷電路板層間的電鍍孔均導(dǎo)通，假若兩個(gè)測(cè)試焊盤之間電性不導(dǎo)通，則說(shuō)明電路板層間電鍍孔存在電鍍不良現(xiàn)象?？梢岳斫獾氖?，在每一線路層的焊盤的排布順序，并不僅拘泥于本實(shí)施例所提供的排布，只要達(dá)到電路板完成后，可以理解的是，第一外層焊盤605或第一焊盤130中的第一連接線131或第二連接線610的連接方式不限于本實(shí)施例中提供的方式，只要根據(jù)設(shè)計(jì)能夠在第一測(cè)試焊盤611和第二測(cè)試焊盤612之間能夠形成唯一的并連通所有的第一外層焊盤605、第一外層導(dǎo)通孔604、第三焊盤405、第二導(dǎo)通孔404、第二焊盤205、第一導(dǎo)通孔 204及第一焊盤130通路即可。當(dāng)不設(shè)置有第一測(cè)試焊盤611和第二測(cè)試焊盤612時(shí)，形成能夠連同兩個(gè)第一外層焊盤605的唯一的并連通其他所有第一第一外層焊盤605、第一外層導(dǎo)通孔604、第三焊盤405、第二導(dǎo)通孔404、第二焊盤205、第一導(dǎo)通孔204及第一焊盤 130通路即可。第一產(chǎn)品孔203、第二產(chǎn)品孔403及第一外層產(chǎn)品孔603也可以位于同一直線上，即可以通過(guò)設(shè)置于第一產(chǎn)品孔203、第二產(chǎn)品孔403及第一外層產(chǎn)品孔603之間的導(dǎo)電線路直接相互導(dǎo)通。本技術(shù)方案的電路板的制作方法，在電路板的產(chǎn)品去制作導(dǎo)電層與產(chǎn)品孔的同時(shí)，在電路板的非產(chǎn)品區(qū)制作層層導(dǎo)通的數(shù)個(gè)導(dǎo)通孔與焊盤，并設(shè)計(jì)所有的導(dǎo)通孔與焊盤之間形成一個(gè)通路，通過(guò)測(cè)試導(dǎo)通孔與焊盤之間形成一個(gè)通路得導(dǎo)通情況，以判斷電路板產(chǎn)品區(qū)域形成的導(dǎo)電層與產(chǎn)品孔的電導(dǎo)通性能。從而，可以避免對(duì)電路板做破壞性試驗(yàn)，便可以簡(jiǎn)便的方式的推斷電路板電鍍的導(dǎo)通孔的性能?？梢岳斫獾氖?，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思做出其它各種相應(yīng)的改變與變形，而所有這些改變與變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種電路板的制作方法，包括步驟提供形成有內(nèi)層線路的電路板，所述電路板分為產(chǎn)品區(qū)和非產(chǎn)品區(qū)，所述產(chǎn)品區(qū)形成第一線路層，所述非產(chǎn)品區(qū)形成多個(gè)第一焊盤及多條第一連接線，每個(gè)所述第一連接線的兩端連接于相鄰的第一焊盤之間，每個(gè)第一焊盤僅與一個(gè)第一連接線相連；在電路板的第一線路層及第一焊盤壓合第一銅箔基材，形成第二線路層及與多個(gè)與第一焊盤一一對(duì)應(yīng)的第二焊盤，并形成多個(gè)連通第一線路層和第二線路層的第一產(chǎn)品孔，并在形成第一產(chǎn)品孔同時(shí)在對(duì)應(yīng)的非產(chǎn)品區(qū)形成第一導(dǎo)通孔，每個(gè)第一導(dǎo)通孔連接相互對(duì)應(yīng)的第一焊盤和第二焊盤；在第二線路層及第二焊盤上壓合第一外層銅箔基材，在產(chǎn)品區(qū)域?qū)?yīng)形成第一外層產(chǎn)品孔及第一外層線路，所述第一外層產(chǎn)品孔連通第一外層線路和所述第二線路層，在非產(chǎn)品區(qū)域?qū)?yīng)形成第一外層焊盤及第二連接線，所述第一外層焊盤與第一焊盤一一對(duì)應(yīng)，第三連接線連接于相鄰的第一外層焊盤之間，并在形成第一外層產(chǎn)品孔的同時(shí)在非產(chǎn)品區(qū)形成多個(gè)第一外層導(dǎo)通孔，使得兩個(gè)第一外層焊盤之間能夠形成連接所有第一外層導(dǎo)通孔、 其余的第一外層焊盤、所有第二焊盤、所有第一導(dǎo)通孔及所有第一焊盤的通路；以及測(cè)試所述第一外層焊盤之間的電導(dǎo)通情況，判定第一外層線路、第一外層產(chǎn)品孔、第二線路層、第一產(chǎn)品孔及第一線路層之間的導(dǎo)通情況。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，在形成第一外層焊盤時(shí)，還形成有第一測(cè)試焊盤和第二測(cè)試焊盤，所述兩個(gè)第一外層焊盤分別對(duì)應(yīng)連接第一測(cè)試焊盤或第二測(cè)試焊盤，在進(jìn)行測(cè)試時(shí)，測(cè)試所述第一測(cè)試焊盤和第二測(cè)試焊盤之間的電導(dǎo)通性來(lái)判定第一外層線路、第一外層產(chǎn)品孔、第二線路層、第一產(chǎn)品孔及第一線路層之間的導(dǎo)通情況。
3.如權(quán)利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述第一產(chǎn)品孔的孔徑與第一導(dǎo)通孔的孔徑相等。
4.如權(quán)利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，在電路板的第二線路層及第二焊盤壓合第二銅箔基材，形成第三線路層及與多個(gè)與第一焊盤一一對(duì)應(yīng)的第三焊盤，并形成多個(gè)連通第三線路層和第二線路層的第二產(chǎn)品孔，并在形成第二產(chǎn)品孔同時(shí)在對(duì)應(yīng)的非產(chǎn)品區(qū)形成第二導(dǎo)通孔，每個(gè)第二導(dǎo)通孔連接相互對(duì)應(yīng)的第二焊盤和第三焊盤。
5.如權(quán)利要求4所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述第二產(chǎn)品孔和所述第二導(dǎo)通孔的孔徑一致。
6.如權(quán)利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述內(nèi)層電路板與第一線路層相對(duì)的一側(cè)還具有位于所述產(chǎn)品區(qū)的第四線路層及位于非產(chǎn)品區(qū)的第四焊盤，所述電路板的制作方法還包括在所述第四線路層及第四焊盤壓合第三銅箔基材，形成第五線路層及與多個(gè)與第四焊盤一一對(duì)應(yīng)的第五焊盤，并形成多個(gè)連通第四線路層和第五線路層的第三產(chǎn)品孔，并在形成第三產(chǎn)品孔同時(shí)在對(duì)應(yīng)的非產(chǎn)品區(qū)形成第三導(dǎo)通孔，每個(gè)第三導(dǎo)通孔連接相互對(duì)應(yīng)的第四焊盤和第五焊盤，在第五線路層及第五焊盤上壓合第二外層銅箔基材， 在產(chǎn)品區(qū)域?qū)?yīng)形成第二外層產(chǎn)品孔及第二外層線路，所述第二外層產(chǎn)品孔連通第二外層線路和所述第五線路層，在非產(chǎn)品區(qū)域?qū)?yīng)形成第二外層焊盤及第三連接線，所述第二外層焊盤與第五焊盤一一對(duì)應(yīng)，第三連接線連接于相鄰的第二外層焊盤之間，并在形成第二外層產(chǎn)品孔的同時(shí)在非產(chǎn)品區(qū)形成多個(gè)第二外層導(dǎo)通孔，使得兩個(gè)未通過(guò)第三連接線相連通的第二外層焊盤之間能夠形成連接所有第二外層導(dǎo)通孔、其余的第二外層焊盤、所有第二焊盤、所有第二導(dǎo)通孔及所有第二焊盤的通路。
7.如權(quán)利要求6所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述兩個(gè)未通過(guò)第三連接線相連通的第二外層焊盤還分別連接第三測(cè)試焊盤和第四測(cè)試焊盤，測(cè)試所述第三測(cè)試焊盤和第四測(cè)試焊盤之間的電導(dǎo)通性來(lái)判定第二外層線路、第二外層產(chǎn)品孔、第五線路層、第二產(chǎn)品孔及第四線路層之間的導(dǎo)通情況。
8.如權(quán)利要求6所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述內(nèi)層線路的電路板還具有位于所述產(chǎn)品區(qū)的第四線路層及位于非產(chǎn)品區(qū)的第四焊盤，在第四線路層及第四焊盤上壓合第二外層銅箔基材，在產(chǎn)品區(qū)域?qū)?yīng)形成第二外層產(chǎn)品孔及第二外層線路，所述第二外層產(chǎn)品孔連通第二外層線路和所述第四線路層，在非產(chǎn)品區(qū)域?qū)?yīng)形成第二外層焊盤及第三連接線，所述第二外層焊盤與第四焊盤一一對(duì)應(yīng)，第三連接線連接于相鄰的第二外層焊盤之間，并在形成第二外層產(chǎn)品孔的同時(shí)在非產(chǎn)品區(qū)形成多個(gè)第二外層導(dǎo)通孔，使得兩個(gè)未通過(guò)第三連接線相連通的第二外層焊盤之間能夠形成連接所有第二外層導(dǎo)通孔、其余的第二外層焊盤、所有第二焊盤、所有第二導(dǎo)通孔及所有第二焊盤的通路。
9.如權(quán)利要求8所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述兩個(gè)未通過(guò)第三連接線相連通的第二外層焊盤還分別連接第三測(cè)試焊盤和第四測(cè)試焊盤，測(cè)試所述第三測(cè)試焊盤和第四測(cè)試焊盤之間的電導(dǎo)通性來(lái)判定第二外層線路、第二外層產(chǎn)品孔、第四線路層之間的導(dǎo)通情況。
10.如權(quán)利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述第一產(chǎn)品孔和第二產(chǎn)品孔直接相互連通。
全文摘要
本技術(shù)方案的電路板的制作方法，在電路板的產(chǎn)品去制作導(dǎo)電層與產(chǎn)品孔的同時(shí)，在電路板的非產(chǎn)品區(qū)制作層層導(dǎo)通的數(shù)個(gè)導(dǎo)通孔與焊盤，并設(shè)計(jì)所有的導(dǎo)通孔與焊盤之間形成一個(gè)通路，通過(guò)測(cè)試導(dǎo)通孔與焊盤之間形成一個(gè)通路得導(dǎo)通情況，以判斷電路板產(chǎn)品區(qū)域形成的導(dǎo)電層與產(chǎn)品孔的電導(dǎo)通性能。從而，可以避免對(duì)電路板做破壞性試驗(yàn)，便可以簡(jiǎn)便的方式的推斷電路板電鍍的導(dǎo)通孔的性能。
文檔編號(hào)H05K3/40GK102480852SQ20101055378
公開日2012年5月30日 申請(qǐng)日期2010年11月22日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月22日
發(fā)明者唐鶯娟, 謝寒飛 申請(qǐng)人:富葵精密組件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司