專利名稱：具有雙層電路板的電子裝置結(jié)構(gòu)與其風(fēng)扇架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子裝置結(jié)構(gòu)與其風(fēng)扇架，特別涉及一種具有雙層電路板的電子裝置結(jié)構(gòu)與其風(fēng)扇架。
背景技術(shù)：
隨著計(jì)算機(jī)及網(wǎng)絡(luò)的發(fā)達(dá)，目前一般的企業(yè)或機(jī)構(gòu)皆需配備計(jì)算機(jī)服務(wù)器，而大型的網(wǎng)絡(luò)服務(wù)業(yè)者更有大量的需求。以目前市面上常見的服務(wù)器來說，服務(wù)器裝置一般包含多個(gè)轉(zhuǎn)接電路板、多個(gè)主機(jī)板、多個(gè)硬盤及多個(gè)風(fēng)扇，其中各個(gè)轉(zhuǎn)接電路板、主機(jī)板與硬盤彼此互相電性連接。風(fēng)扇則設(shè)置于服務(wù)器內(nèi)的一風(fēng)扇架上，風(fēng)扇用以對(duì)服務(wù)器內(nèi)部的電子元件進(jìn)行散熱，以排出這些電子元件所產(chǎn)生的熱量。
一般來說，轉(zhuǎn)接電路板是通過一固定構(gòu)件而設(shè)置于服務(wù)器的機(jī)殼內(nèi)，以提供主機(jī)板的插接而達(dá)到電性連接。然而現(xiàn)今的電子設(shè)備皆朝著體積小型化的發(fā)展，因此轉(zhuǎn)接電路板改以并排且相鄰的方式設(shè)置于服務(wù)器內(nèi)，以使服務(wù)器能夠在最小的體積下容納最多的電子元件。相對(duì)的，服務(wù)器內(nèi)的轉(zhuǎn)接電路板的數(shù)量是對(duì)應(yīng)于用以固定轉(zhuǎn)接電路板的固定構(gòu)件的數(shù)量。當(dāng)轉(zhuǎn)接電路板的數(shù)量越多時(shí)，所需的固定構(gòu)件的數(shù)量也越多。然而，過多的固定構(gòu)件往往占據(jù)過多的服務(wù)器殼體內(nèi)部的空間，如此一來也易導(dǎo)致服務(wù)器的整體體積過于龐大。
此外，過多的固定構(gòu)件也使得工程人員于拆裝服務(wù)器時(shí)，需要花費(fèi)較多的工序。如此一來，將使得工程人員于維修或保養(yǎng)服務(wù)器時(shí)，需花費(fèi)較多的時(shí)間進(jìn)行拆裝，造成維修或保養(yǎng)的成本提高。發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上的問題，本發(fā)明的目的在于提供一種具有雙層電路板的電子裝置結(jié)構(gòu)與其風(fēng)扇架，藉以解決現(xiàn)有技術(shù)所存在服務(wù)器內(nèi)部裝置過多，導(dǎo)致整體體積過于龐大，以及工程人員于拆裝服務(wù)器需要花費(fèi)較多的工序，造成維修或保養(yǎng)的成本提高的問題。
本發(fā)明所揭露的具有雙層電路板的電子裝置結(jié)構(gòu)，其包含一殼體、一第一電路板、 一風(fēng)扇架、至少一風(fēng)扇及一第二電路板。第一電路板固設(shè)于殼體上，而風(fēng)扇架則設(shè)置于殼體內(nèi)。風(fēng)扇架具有一架體，架體內(nèi)具有一容置槽。風(fēng)扇裝設(shè)于容置槽內(nèi)，而第二電路板則置放于架體上，并且第二電路板疊設(shè)于第一電路板上。
本發(fā)明所揭露的風(fēng)扇架，適用于一電子裝置，電子裝置內(nèi)部具有至少一風(fēng)扇及一電路板。風(fēng)扇架的特征在于，風(fēng)扇架具有一架體，架體內(nèi)具有一容置槽。風(fēng)扇裝設(shè)于容置槽內(nèi)，電路板為置放于架體上。
本發(fā)明所揭露的具有雙層電路板的電子裝置結(jié)構(gòu)及其風(fēng)扇架，其中風(fēng)扇架可同時(shí)容設(shè)風(fēng)扇以及固定電路板。因此，本發(fā)明的風(fēng)扇架取代現(xiàn)有固定結(jié)構(gòu)固定電路板的功能。所以這樣的風(fēng)扇架，可節(jié)省服務(wù)器殼體內(nèi)部的使用空間，進(jìn)而縮小服務(wù)器的體積。并且，工程人員在拆裝電子裝置時(shí)，電路板可與風(fēng)扇架一并拆卸，以節(jié)省拆卸服務(wù)器所花費(fèi)的工序及3時(shí)間。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對(duì)本發(fā)明的限定。


圖IA所示為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的具有雙層電路板的電子裝置結(jié)構(gòu)的組合圖IB所示為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的具雙層電路板的電子裝置結(jié)構(gòu)的分解圖2A與圖2B所示為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的風(fēng)扇架的結(jié)構(gòu)示意圖。
其中，附圖標(biāo)記
10 電子裝置結(jié)構(gòu)
100 風(fēng)扇架
101 架體
110容置槽
120 固定片
130 固定柱
140氣流道
142 出入風(fēng)口
200 殼體
300 第一電路板
400 第二電路板
410 穿孔
500 風(fēng)扇
600 主機(jī)板具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的結(jié)構(gòu)原理和工作原理作具體的描述
請(qǐng)參照?qǐng)DIA及圖1B，圖IA所示為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的具有雙層電路板的電子裝置結(jié)構(gòu)的組合圖，圖IB所示為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的具有雙層電路板的電子裝置結(jié)構(gòu)的分解圖。
本實(shí)施例的具雙層電路板的電子裝置結(jié)構(gòu)10，是以服務(wù)器為例，但其非用以限定本發(fā)明。本實(shí)施例的電子裝置結(jié)構(gòu)10包含一殼體200、一第一電路板300、一第二電路板 400、一風(fēng)扇架100及四組風(fēng)扇500。此外，電子裝置結(jié)構(gòu)10還可具有四片主機(jī)板600。風(fēng)扇500用以對(duì)主機(jī)板600上的電子零件進(jìn)行散熱。需注意的是，風(fēng)扇500與主機(jī)板600的數(shù)量非用以限定本發(fā)明，使用者可視實(shí)際需求而彈性調(diào)配。
第一電路板300固設(shè)于殼體200上，并且連接其中兩片主機(jī)板600。此兩片主機(jī)板 600設(shè)置于殼體200上，且電性連接于第一電路板300。
本實(shí)施例的風(fēng)扇架100設(shè)置于殼體200內(nèi)，并鄰近第一電路板300。風(fēng)扇架100可以是以螺絲鎖固的形式而固設(shè)于殼體200，但不以此為限，譬如也可以用卡扣的方式固定。 風(fēng)扇500以及第二電路板400分別設(shè)置于風(fēng)扇架100上。當(dāng)?shù)诙娐钒?00設(shè)置于風(fēng)扇架 100上時(shí)，第二電路板400疊設(shè)于第一電路板300上，且與第一電路板300之間保持有一距離h。第二電路板400并電性連接另外兩片主機(jī)板600。
接著將針對(duì)風(fēng)扇架100的詳細(xì)結(jié)構(gòu)加以說明。請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D2A及圖2B，圖2A與圖2B所示為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的風(fēng)扇架的結(jié)構(gòu)示意圖。
本實(shí)施例的風(fēng)扇架100包含一架體101，架體101具有四組容置槽110。此外，架體101還可具有四個(gè)氣流道140，氣流道140的數(shù)量對(duì)應(yīng)于容置槽110的數(shù)量。氣流道140 貫通容置槽110，并于容置槽110的兩側(cè)形成相對(duì)的二出入風(fēng)口 142。風(fēng)扇500容設(shè)于容置槽110內(nèi)，且風(fēng)扇500運(yùn)轉(zhuǎn)所產(chǎn)生的氣流經(jīng)由出入風(fēng)口 142而進(jìn)出風(fēng)扇架100。需注意的是，容置槽110的數(shù)量非用以限定本發(fā)明，容置槽110的數(shù)量只需能夠?qū)?yīng)風(fēng)扇500的數(shù)量即可。
此外，本實(shí)施例的風(fēng)扇架100還包含一固定片120。固定片120固設(shè)于架體101 上，其兩者間的結(jié)合方式可以是鉚合、焊接或是一體成型。此外，固定片120并位于其中一出入風(fēng)口 142上，固定片120用以固定第二電路板400。固定片120還可具有多個(gè)固定柱 130，而第二電路板400具還可具有多個(gè)穿孔410。固定柱130的數(shù)量與穿孔410的數(shù)量相對(duì)應(yīng)，且固定柱130與穿孔410相互配合。本實(shí)施例中，第二電路板400以穿孔410穿設(shè)于固定柱130上，再以鎖固件鎖附的方式固定在固定片120上，但其固定方式非用以限定本發(fā)明。舉例來說，第二電路板400與固定片120間也可以利用卡扣結(jié)構(gòu)而互相結(jié)合。
當(dāng)?shù)诙娐钒?00設(shè)置于固定片120上時(shí)，第二電路板400與第一電路板300位于風(fēng)扇架100的相同側(cè)，并疊設(shè)于第一電路板300上且保持一距離h (如圖IA所示)。所以這樣的電路板相疊結(jié)構(gòu)，可增加殼體200的單位體積利用率。
根據(jù)上述所揭露的具雙層電路板的電子裝置結(jié)構(gòu)，其中風(fēng)扇架是可同時(shí)容設(shè)風(fēng)扇以及固定電路板。相較于現(xiàn)有具有雙層電路板的服務(wù)器內(nèi)，本實(shí)施例的風(fēng)扇架則取代現(xiàn)有固定結(jié)構(gòu)固定電路板的功能。所以這樣的風(fēng)扇架，可節(jié)省服務(wù)器殼體內(nèi)部的使用空間，進(jìn)而縮小服務(wù)器的體積。
此外，由于風(fēng)扇架取代現(xiàn)有固定結(jié)構(gòu)的功能，因此工程人員在拆裝服務(wù)器時(shí)，電路板可與風(fēng)扇架一并拆卸，以節(jié)省拆卸服務(wù)器所花費(fèi)的工序及時(shí)間。
當(dāng)然，本發(fā)明還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本發(fā)明精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種具有雙層電路板的電子裝置結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含一殼體；一第一電路板，固設(shè)于該殼體上；一風(fēng)扇架，設(shè)置于該殼體內(nèi)，該風(fēng)扇架具有一架體，該架體內(nèi)具有一容置槽；至少一風(fēng)扇，裝設(shè)于該容置槽內(nèi)；以及一第二電路板，置放于該架體上，該第二電路板疊設(shè)于該第一電路板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有雙層電路板的電子裝置結(jié)構(gòu)，其特征在于，該架體還具有多個(gè)結(jié)合柱，該第二電路板還具有多個(gè)穿孔，該些結(jié)合柱穿設(shè)過該些穿孔，令該第二電路板固設(shè)于該架體上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有雙層電路板的電子裝置結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包含多個(gè)主機(jī)板，該第一電路板與該第二電路板分別連接該些主機(jī)板。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有雙層電路板的電子裝置結(jié)構(gòu)，其特征在于，該架體還具有至少一氣流道，該氣流道貫穿過該容置槽。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有雙層電路板的電子裝置結(jié)構(gòu)，其特征在于，該架體還具有一固定片，該第二電路板置放于該固定片上。
6.一種風(fēng)扇架，適用于一電子裝置，該電子裝置內(nèi)部具有至少一風(fēng)扇及一電路板，其特征在于，該風(fēng)扇架具有一架體，該架體內(nèi)具有一容置槽，該風(fēng)扇裝設(shè)于該容置槽內(nèi)，該電路板置放于該架體上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的風(fēng)扇架，其特征在于，該架體還具有至少一氣流道，該氣流道貫穿過該容置槽。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的風(fēng)扇架，其特征在于，該架體還具有一固定片。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的風(fēng)扇架，其特征在于，該架體的該固定片還具有多個(gè)結(jié)合柱。
全文摘要
一種具有雙層電路板的電子裝置結(jié)構(gòu)與其風(fēng)扇架，風(fēng)扇架設(shè)置于一電子裝置的一殼體內(nèi)。電子裝置內(nèi)設(shè)置有至少一風(fēng)扇及一電路板。風(fēng)扇架包含一架體，架體具有一容置槽，風(fēng)扇設(shè)置于容置槽內(nèi)，而電路板則固設(shè)于架體上。由于風(fēng)扇架可同時(shí)容設(shè)風(fēng)扇與固定電路板，因此可節(jié)省殼體內(nèi)部空間。
文檔編號(hào)H05K7/14GK102480888SQ20101055800
公開日2012年5月30日 申請(qǐng)日期2010年11月22日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月22日
發(fā)明者葉云杰 申請(qǐng)人:英業(yè)達(dá)股份有限公司