專(zhuān)利名稱(chēng)：電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種連接部與粘接劑粘接牢固的電路板的制作方法。
背景技術(shù)：
軟性印刷電路板(FlexiblePrinted Circuit Board, FPCB)由于具有輕、薄、短、 小以及可彎折的特點(diǎn)而被廣泛應(yīng)用于手機(jī)等電子產(chǎn)品中，用于不同電路之間的電性連接。 隨著折疊手機(jī)和滑蓋手機(jī)等電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，對(duì)于FPCB的彎折性能提出更高的要求。一種常用的軟性印刷電路板是在其連接部形成膠層，彎折所述連接部后，使連接部的不同區(qū)域分別粘接于所述膠層相對(duì)的兩側(cè)。所述軟性印刷電路板的連接部應(yīng)力較大， 而容易與膠層分離，不利于提高電路板的質(zhì)量。

發(fā)明內(nèi)容
因此，有必要提供一種電路板的制作方法，以提高所得電路板的連接部與粘接劑之間的粘接強(qiáng)度。一種電路板的制作方法，包括步驟提供軟性電路板，所述軟性電路板具有第一連接區(qū)、第二連接區(qū)以及連接于第一連接區(qū)與第二連接區(qū)之間的空白區(qū)，所述第一連接區(qū)與第二連接區(qū)中，至少一個(gè)分布有導(dǎo)電線路；在所述空白區(qū)形成至少一個(gè)開(kāi)口 ；在所述第一連接區(qū)涂布粘接劑；以及沿至少一個(gè)開(kāi)口的延伸方向彎折所述軟性電路板以使第二連接區(qū)通過(guò)粘接劑粘接于第一連接區(qū)。一種電路板的制作方法，包括步驟提供軟性電路板，所述軟性電路板具有第一連接區(qū)、第二連接區(qū)以及連接于第一連接區(qū)與第二連接區(qū)之間的空白區(qū)，所述第一連接區(qū)與第二連接區(qū)中，至少一個(gè)分布有導(dǎo)電線路；在所述空白區(qū)形成多個(gè)依次排列的通孔；在所述第一連接區(qū)涂布粘接劑；以及沿多個(gè)依次排列的通孔的延伸方向彎折所述軟性電路板以使第二連接區(qū)通過(guò)粘接劑粘接于第一連接區(qū)。本技術(shù)方案提供的電路板的制作方法在連接部形成至少一個(gè)開(kāi)口或多個(gè)通孔，可減小連接部沿所述至少一個(gè)開(kāi)口或多個(gè)通孔彎折時(shí)的應(yīng)力，避免連接部與粘接劑之間分離，從而提高電路板的質(zhì)量。


圖1是本技術(shù)方案第一實(shí)施例提供的一個(gè)軟性電路板的俯視圖。圖2是圖1沿II-II線的剖視圖。圖3是在上述軟性電路板上形成一個(gè)開(kāi)口后的俯視圖。圖4是上述軟性電路板的第一連接區(qū)上涂布粘接劑后的俯視圖。圖5是彎折上述軟性電路板后的俯視圖。圖6是圖5沿VI-VI線的剖視圖。
圖7是本技術(shù)方案第二實(shí)施例提供的軟性電路板上形成多個(gè)開(kāi)口后的俯視圖。圖8是本技術(shù)方案第三實(shí)施例提供的軟性電路板上形成多個(gè)通孔后的俯視圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明軟性電路板 10、20、30導(dǎo)電線路層 101絕緣層102覆蓋膜103連接部11、21、31第一連接區(qū)110、310第二連接區(qū)111、311空白區(qū)112、312第一軟性基板部 12、22第二軟性基板部 13、23導(dǎo)電線路14、24、；34開(kāi)口15第一開(kāi)口250第二開(kāi)口26通孔35通槽151、251第一端孔152、252第二端孔153、253第一端部1δ4、254第二端部155、255粘接劑16電路板100
具體實(shí)施例方式下面將結(jié)合附圖及多個(gè)實(shí)施例對(duì)本技術(shù)方案提供的電路板的制作方法作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。本技術(shù)方案第一實(shí)施例提供一種電路板的制作方法，其包括以下步驟第一步，請(qǐng)一并參閱圖1和圖2，提供軟性電路板10，其包括連接部11、第一軟性基板部12和第二軟性基板部13。所述連接部11為長(zhǎng)方體形。所述連接部11包括第一連接區(qū)110、第二連接區(qū)111以及連接于第一連接區(qū)110與第二連接區(qū)111之間的空白區(qū)112。 所述第一連接區(qū)110與第二連接區(qū)111中，至少一個(gè)分布有導(dǎo)電線路14。所述導(dǎo)電線路14 用于信號(hào)連接所述第一軟性基板部12和第二軟性基板部13。本實(shí)施例中，所述導(dǎo)電線路 14的數(shù)量為兩條，其中，一條導(dǎo)電線路14位于第一連接區(qū)110，且靠近所述連接部11的一條側(cè)邊，另一條導(dǎo)電線路14位于第二連接區(qū)111，且靠近所述連接部11的另一側(cè)邊。本實(shí)施例中，每條導(dǎo)電線路14均為直線，當(dāng)然，導(dǎo)電線路14并不限于為直線，還可以為折線或曲線等。所述第一軟性基板部12和第二軟性基板部13分別連接于所述連接部11相對(duì)的兩端。具體地，所述第一軟性基板部12連接在第一連接區(qū)110遠(yuǎn)離空白區(qū)112的一端，所述第二軟性基板部13連接在第二連接區(qū)111遠(yuǎn)離空白區(qū)112的另一端。所述軟性電路板10可為雙面覆銅基膜或多層軟性電路板。請(qǐng)參閱圖2，本實(shí)施例中，所述軟性電路板10為已形成導(dǎo)電圖形的單面覆銅基膜。所述軟性電路板10包括相互堆疊的導(dǎo)電線路層101和絕緣層102，以及用于保護(hù)導(dǎo)電線路的覆蓋膜103。所述導(dǎo)電線路層101可為圖案化的銅層。所述多條導(dǎo)電線路14即位于所述導(dǎo)電線路層101。所述絕緣層 102為聚酯(PET)薄膜或聚酰亞胺(PI)薄膜。第二步，請(qǐng)一并參閱圖1和圖3，在所述空白區(qū)112形成一個(gè)開(kāi)口 15。所述開(kāi)口 15可通過(guò)沖模或激光切割而成。本實(shí)施例中，所述開(kāi)口 15沿所述連接部11的長(zhǎng)度方向設(shè)置，其包括依次連通的第一端孔152、通槽151和第二端孔153。所述通槽151為長(zhǎng)條形，其具有相對(duì)的第一端部巧4和第二端部155，所述第一端部IM靠近第一軟性基板部12，第二端部155靠近第二軟性基板部13。所述第一端孔152和第二端孔153的橫截面均為圓形， 所述第一端孔152靠近第一端部154，所述第二端孔153靠近第二端部155。所述第一端孔 152和第二端孔153的孔徑均大于所述通槽151的寬度。如此，第一端孔152和第二端孔 153可減小通槽151端部處的應(yīng)力，避免連接部11從所述開(kāi)口 15處裂開(kāi)。第三步，請(qǐng)參閱圖4，在所述第一連接區(qū)110涂布粘接劑16。提供提供粘接劑16， 將所述粘接劑16涂布于所述第一連接區(qū)110，得到如圖4所示的結(jié)構(gòu)。所述粘接劑16可為快速熱固化膠，其包括環(huán)氧樹(shù)脂、聚甲基丙烯酸甲酯或其混合物等。在粘接時(shí)，快速熱固化膠可發(fā)生化學(xué)鍵接，從而可產(chǎn)生較大的粘接強(qiáng)度。本實(shí)施例中，所述粘接劑16涂布于所述第一連接區(qū)110靠近所述絕緣層102的一側(cè)。第四步，請(qǐng)一并參閱圖5和圖6，沿至少一個(gè)開(kāi)口 15的延伸方向彎折所述軟性電路板10以使第二連接區(qū)111通過(guò)粘接劑16粘接于第一連接區(qū)110。具體地，可采取以下步驟首先，沿至少一個(gè)開(kāi)口 15的延伸方向彎折所述軟性電路板10將所述第二連接區(qū) 111貼合于所述第一連接區(qū)110。將所述第二連接區(qū)111貼合于所述第一連接區(qū)110時(shí)，可對(duì)連接部11加熱并加壓。本實(shí)施例中，將所述第二連接區(qū)111貼合于所述第一連接區(qū)110 時(shí)，所述連接部11的溫度范圍為60攝氏度至100攝氏度，壓力范圍為0. 1兆帕至0.3兆帕。然后，壓合軟性電路板10以使得粘接劑16填充于所述第二連接區(qū)111與所述第一連接區(qū)110之間，還填充于所述至少一個(gè)開(kāi)口 15內(nèi)，得到如圖5和圖6所示的結(jié)構(gòu)。將所述第二連接區(qū)111壓合于所述第一連接區(qū)110時(shí)所述連接部11的溫度和壓力均高于將所述第二連接區(qū)111貼合于所述第一連接區(qū)110時(shí)所述連接部11的溫度和壓力。本實(shí)施例中，將所述第二連接區(qū)111壓合于所述第一連接區(qū)110時(shí)，所述連接部11的溫度范圍為 100攝氏度至150攝氏度，壓力范圍為0. 3兆帕至0. 7兆帕。在壓合過(guò)程中，粘接劑16在所述第二連接區(qū)111與第一連接區(qū)Iio之間流動(dòng)，并填充于所述開(kāi)口 15內(nèi)，從而得到電路板 100。當(dāng)然，在所述第一連接區(qū)110涂布粘接劑16之前，還可以提供一個(gè)或多個(gè)硬質(zhì)電路板，并將所述硬質(zhì)電路板壓合并連接于所述第一軟性基板部12和/或第二軟性基板部 13，從而可得到軟硬結(jié)合電路板。本技術(shù)方案第一實(shí)施例提供的電路板的制作方法在連接部11形成一條開(kāi)口 15，
6可減小連接部11在沿所述開(kāi)口 15彎折時(shí)的應(yīng)力，避免連接部11與粘接劑16之間分離。此夕卜，形成的粘接劑16填充于所述開(kāi)口 15內(nèi)，可進(jìn)一步增加連接部11與粘接劑16之間的粘接強(qiáng)度，有利于提高所制得的電路板100的質(zhì)量。請(qǐng)參閱圖7，本技術(shù)方案第二實(shí)施例提供的電路板的制作方法包括步驟第一步與第一實(shí)施例大致相同，其區(qū)別在于，提供的軟性電路板20的連接部21大致為長(zhǎng)方體形，其兩條側(cè)邊在靠近第一軟性基板部22處均略向外凸出，相應(yīng)地，兩條導(dǎo)電線路M在靠近第一軟性基板部22處也均略向外凸出。第二步，與第一實(shí)施例不同的是，形成了兩條基本均沿連接部21的折疊方向，即連接部21的長(zhǎng)度方向延伸的開(kāi)口，其中，第一開(kāi)口 250靠近第一軟性基板部22，第二開(kāi)口 26靠近第二軟性基板部23。第一開(kāi)口 250包括依次連通的第一端孔252、通槽251和第二端孔253。所述通槽251也具有靠近第一軟性基板部22的第一端部2M和靠近第二軟性基板部23的第二端部255。與所述連接部21的邊緣及導(dǎo)電線路M的形狀相對(duì)應(yīng)地，第一開(kāi)口 250的通槽251的邊緣也在其中心處向外凸出。所述第一端孔252靠近第一端部254，所述第二端孔253靠近第二端部255。所述第一端孔252和第二端孔253的孔徑均大于所述通槽251的寬度。與第一開(kāi)口 250相同的是，第二開(kāi)口沈也包括依次連通的第一端孔(圖未示)、通槽(圖未示)和第二端孔(圖未示)。所述第一端孔和第二端孔的孔徑均大于所述通槽的寬度。第二開(kāi)口 26的通槽也具有靠近第一軟性基板部22的第一端部和靠近第二軟性基板部23的第二端部。第二開(kāi)口沈的通槽的第二端部(圖未示)與第一開(kāi)口 250的第一端部邪4相鄰設(shè)置。與第一開(kāi)口 250不同的是，第二開(kāi)口沈的通槽為長(zhǎng)條形。第三步和第四步，與第一實(shí)施例的大致相同，可先將粘接劑(圖未示)涂布于所述第一連接區(qū)(圖未示)。然后，沿第一開(kāi)口 250和第二開(kāi)口沈的延伸方向彎折所述軟性電路板20，將所述第二連接區(qū)(圖未示)貼合于所述第一連接區(qū)。最后，壓合軟性電路板20 以使得粘接劑填充于所述第二連接區(qū)與所述第一連接區(qū)之間，還分別填充于所述第一開(kāi)口 250和第二開(kāi)口洸內(nèi)。當(dāng)然，所述連接部21的邊緣及導(dǎo)電線路M的形狀并不限于在靠近第一軟性基板部22處向外凸出，還可以有多種變化方式。本技術(shù)方案第二實(shí)施例的電路板的制作方法形成的兩條開(kāi)口中，第一開(kāi)口 250具有與連接部21的外形相對(duì)應(yīng)的邊緣形狀，可以更有效地使連接部21各處的應(yīng)力分布均勻化，避免連接部21與粘接劑(圖未示)之間分離。請(qǐng)參閱圖8，本技術(shù)方案第三實(shí)施例提供一種電路板的制作方法，包括步驟第一步，與第一實(shí)施例的大致相同，提供的軟性電路板30的連接部31也包括第一連接區(qū)310、第二連接區(qū)311以及連接于第一連接區(qū)310與第二連接區(qū)311之間的空白區(qū) 312。所述兩條導(dǎo)電線路34均大致沿連接部31的長(zhǎng)度方向延伸。第二步中，與第一實(shí)施例不同的是，在空白區(qū)312內(nèi)形成多個(gè)通孔35，且多個(gè)通孔 35基本沿連接部31的折疊方向延伸。在本實(shí)施例中，連接部31的折疊方向即為連接部31 的長(zhǎng)度方向，或者說(shuō)，大致與導(dǎo)電線路34的延伸方向一致。第三步和第四步，與第一實(shí)施例的大致相同，可先將粘接劑(圖未示)涂布于所述第一連接區(qū)(圖未示)。然后，沿多個(gè)依次排列的通孔35的延伸方向彎折所述軟性電路板 30，將所述第二連接區(qū)(圖未示)貼合于所述第一連接區(qū)。最后，壓合軟性電路板30以使得粘接劑填充于所述第二連接區(qū)與所述第一連接區(qū)之間，還填充于所述多個(gè)通孔35內(nèi)。當(dāng)然，在所述第一連接區(qū)涂布粘接劑之前，也可以提供一個(gè)或多個(gè)硬質(zhì)電路板，并將所述硬質(zhì)電路板壓合并連接于所述第一軟性基板部(圖未示)和/或第二軟性基板部 (圖未示)，從而可得到軟硬結(jié)合電路板。本技術(shù)方案第三實(shí)施例的電路板的制作方法形成的多個(gè)依次排列的通孔35可以在避免連接部31與粘接劑之間分離的同時(shí)，更有效地防止連接部31裂開(kāi)?？梢岳斫獾氖牵瑢?duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思做出其它各種相應(yīng)的改變與變形，而所有這些改變與變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種電路板的制作方法，包括步驟提供軟性電路板，所述軟性電路板具有第一連接區(qū)、第二連接區(qū)以及連接于第一連接區(qū)與第二連接區(qū)之間的空白區(qū)，所述第一連接區(qū)與第二連接區(qū)中，至少一個(gè)分布有導(dǎo)電線路；在所述空白區(qū)形成至少一個(gè)開(kāi)口；在所述第一連接區(qū)涂布粘接劑；以及沿所述至少一個(gè)開(kāi)口的延伸方向彎折所述軟性電路板以使第二連接區(qū)通過(guò)粘接劑粘接于第一連接區(qū)。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述至少一個(gè)開(kāi)口為一個(gè)開(kāi)口，所述一個(gè)開(kāi)口包括依次連通的第一端孔、通槽和第二端孔，所述第一端孔和第二端孔的孔徑均大于所述通槽的寬度。
3.如權(quán)利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述至少一個(gè)開(kāi)口為依次排列的多個(gè)開(kāi)口，每個(gè)開(kāi)口均包括依次連通的第一端孔、通槽和第二端孔，所述第一端孔和第二端孔的孔徑均大于所述通槽的寬度。
4.如權(quán)利要求2或3中任一項(xiàng)所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述至少一個(gè)開(kāi)口的延伸方向?yàn)榭瞻讌^(qū)的長(zhǎng)度方向。
5.如權(quán)利要求2或3中任一項(xiàng)所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述至少一個(gè)開(kāi)口的延伸方向?yàn)閷?dǎo)電線路的延伸方向。
6.如權(quán)利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，使第二連接區(qū)通過(guò)粘接劑粘接于第一連接區(qū)包括步驟將所述第二連接區(qū)貼合于所述第一連接區(qū)；以及壓合軟性電路板以使得粘接劑填充于所述第二連接區(qū)與所述第一連接區(qū)之間，還填充于所述至少一個(gè)開(kāi)口內(nèi)。
7.如權(quán)利要求6所述的電路板的制作方法，其特征在于，將所述第二連接區(qū)貼合于所述第一連接區(qū)時(shí)，所述軟性電路板的溫度范圍為60攝氏度至100攝氏度，壓力范圍為0. 1 兆帕至0. 3兆帕，將所述第二連接區(qū)壓合于所述第一連接區(qū)時(shí)，所述軟性電路板的溫度范圍為100攝氏度至150攝氏度，壓力范圍為0.3兆帕至0.7兆帕。
8.如權(quán)利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述軟性電路板還包括第一軟性基板部和第二軟性基板部，所述第一軟性基板部連接在第一連接區(qū)遠(yuǎn)離空白區(qū)的一端，所述第二軟性基板部連接在第二連接區(qū)遠(yuǎn)離空白區(qū)的一端。
9.如權(quán)利要求8所述的電路板的制作方法，其特征在于，在所述第一連接區(qū)涂布粘接劑之前，還包括步驟提供一塊硬質(zhì)電路板；以及將所述硬質(zhì)電路板壓合并連接于所述第一軟性基板部或第二軟性基板部。
10.一種電路板的制作方法，包括步驟提供軟性電路板，所述軟性電路板具有第一連接區(qū)、第二連接區(qū)以及連接于第一連接區(qū)與第二連接區(qū)之間的空白區(qū)，所述第一連接區(qū)與第二連接區(qū)中，至少一個(gè)分布有導(dǎo)電線路；在所述空白區(qū)形成多個(gè)依次排列的通孔；在所述第一連接區(qū)涂布粘接劑；以及沿所述多個(gè)依次排列的通孔的延伸方向彎折所述軟性電路板以使第二連接區(qū)通過(guò)粘接劑粘接于第一連接區(qū)。
11.如權(quán)利要求10所述的電路板的制作方法，其特征在于，使第二連接區(qū)通過(guò)粘接劑粘接于第一連接區(qū)包括步驟將所述第二連接區(qū)貼合于所述第一連接區(qū)；以及壓合軟性電路板以使得粘接劑填充于所述第二連接區(qū)與所述第一連接區(qū)之間，還填充于所述多個(gè)通孔內(nèi)。
12.如權(quán)利要求11所述的電路板的制作方法，其特征在于，將所述第二連接區(qū)貼合于所述第一連接區(qū)時(shí)，所述軟性電路板的溫度范圍為60攝氏度至100攝氏度，壓力范圍為0. 1 兆帕至0.3兆帕，將所述第二連接區(qū)壓合于所述第一連接區(qū)時(shí)，所述軟性電路板的溫度范圍為100攝氏度至150攝氏度，壓力范圍為0. 3兆帕至0. 7兆帕。
13.如權(quán)利要求10所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述軟性電路板還包括第一軟性基板部和第二軟性基板部，所述第一軟性基板部連接在第一連接區(qū)遠(yuǎn)離空白區(qū)的一端，所述第二軟性基板部連接在第二連接區(qū)遠(yuǎn)離空白區(qū)的一端。
14.如權(quán)利要求13所述的電路板的制作方法，其特征在于，在所述第一連接區(qū)涂布粘接劑之前，還包括步驟提供一塊硬質(zhì)電路板；以及將所述硬質(zhì)電路板壓合并連接于所述第一軟性基板部或第二軟性基板部。
全文摘要
一種電路板的制作方法，包括步驟提供軟性電路板，所述軟性電路板具有第一連接區(qū)、第二連接區(qū)以及連接于第一連接區(qū)與第二連接區(qū)之間的空白區(qū)，所述第一連接區(qū)與第二連接區(qū)中，至少一個(gè)分布有導(dǎo)電線路；在所述空白區(qū)形成至少一個(gè)開(kāi)口或多個(gè)通孔；在所述第一連接區(qū)涂布粘接劑；以及沿至少一個(gè)開(kāi)口或多個(gè)通孔的延伸方向彎折所述軟性電路板以使第二連接區(qū)通過(guò)粘接劑粘接于第一連接區(qū)。
文檔編號(hào)H05K3/00GK102480840SQ20101055824
公開(kāi)日2012年5月30日 申請(qǐng)日期2010年11月24日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月24日
發(fā)明者黃鳳艷 申請(qǐng)人:富葵精密組件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司