專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱裝置，尤其是用于電子元器件散熱的散熱裝置。
背景技術(shù)：
隨著電子技術(shù)迅速發(fā)展，電子元器件的高頻、高速以及集體電路的密集及微型化， 使得單位容積電子元器件發(fā)熱量劇增。因此，需要于電子元器件上貼附一個散熱裝置，將電子元器件工作時所產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至空氣中，以確保電子元器件能穩(wěn)定運(yùn)轉(zhuǎn)。現(xiàn)有的散熱裝置通常包括平行間隔排列的斷面呈直線性的散熱鰭片，以通過散熱鰭片將電子元器件所產(chǎn)生的熱量散發(fā)到環(huán)境空氣中。然而，現(xiàn)有的散熱鰭片的斷面均呈直線性，故其可提供散熱的表面積非常有限，以致于現(xiàn)有的散熱鰭片無法適用于發(fā)熱量劇增的電子元器件。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種具有較好散熱效果的散熱裝置。一種散熱裝置，其包括導(dǎo)熱底座及多個散熱鰭片。該導(dǎo)熱底座具有第一表面。每一散熱鰭片包括一本體。每一本體均垂直設(shè)置于該第一表面。每一散熱鰭片還包括一與該本體相連的延伸部，該延伸部由該本體的遠(yuǎn)離該導(dǎo)熱底座的端部沿著垂直于該本體的方向延伸形成。與現(xiàn)有技術(shù)相比，每一散熱鰭片均具有一延伸部，使得具有該多個散熱鰭片的散熱裝置在體積未增加的同時，每一散熱鰭片的散熱面積增大，從而提高了每一散熱鰭片的利用率及散熱效能，進(jìn)而提高了該散熱裝置的散熱效率。


圖1是本發(fā)明第一實施例提供的散熱裝置的示意圖。圖2是本發(fā)明第二實施例提供的散熱裝置的示意圖。圖3是本發(fā)明第三實施例提供的散熱裝置的示意圖。主要元件符號說明散熱裝置100、200、300導(dǎo)熱底座10、30、50散熱鰭片20、40、60第一表面101第二表面103、303本體201延伸部203、403導(dǎo)熱金屬層 305通孔4031
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中空腔501工作流體50具體實施例方式請參閱圖1，本發(fā)明第一實施例所提供的散熱裝置100包括一導(dǎo)熱底座10及多個散熱鰭片20。導(dǎo)熱底座10具有相對的第一表面101及第二表面103。第一表面101與多個散熱鰭片20相連。第二表面103貼合于發(fā)熱電子元器件(圖未示)上。本實施例中，導(dǎo)熱底座 10由銅制成。當(dāng)然，導(dǎo)熱底座10也可由銅合金、鋁或鋁合金等材料制成。多個散熱鰭片20為一組平行間隔設(shè)置的由銅制成的平板。每一散熱鰭片20包括一本體201及一與本體201相連的延伸部203。當(dāng)然，每一散熱鰭片20也可由銅合金、鋁或鋁合金等材料制成。每一本體201均位于第一表面101及與其直接相連的延伸部203之間，且垂直于第一表面101。本實施例中，本體201為方形板，且與第一表面101 —體成型。延伸部203由本體201遠(yuǎn)離第一表面101的端部沿著垂直于本體201的方向延伸形成。本實施例中，延伸部203為垂直于第一表面101的方形平板，且與本體201 —體成型。使用時，上述散熱裝置100的導(dǎo)熱底座10的第二表面103貼合于電子元器件上， 吸收電子元器件產(chǎn)生的熱量，從而將熱量傳遞給散熱鰭片20，以通過多個散熱鰭片20將熱量散發(fā)至外界環(huán)境中。與現(xiàn)有技術(shù)相比，每一散熱鰭片20均具有一延伸部203，使得散熱裝置100在體積未增加的同時，每一散熱鰭片20的散熱面積增大，從而提高了每一散熱鰭片20的利用率及散熱效能，進(jìn)而提高了散熱裝置100的散熱效率。請參閱圖2，本發(fā)明第二實施例提供的散熱裝置200包括導(dǎo)熱底座30及多個散熱鰭片40。導(dǎo)熱底座30與導(dǎo)熱底座10大體上相同，不同之處在于導(dǎo)熱底座30的第二表面 303還設(shè)有一個粗糙度小于8納米的導(dǎo)熱金屬層305，以降低第二表面303的表面粗糙度， 從而增加導(dǎo)熱底座30與電子元器件的接觸面積，提高散熱效率。多個散熱鰭片40與多個散熱鰭片20大體上相同，不同之處在于每一散熱鰭片 40的延伸部403上設(shè)置有多個間隔分布的通孔4031，以增加散熱鰭片40與空氣的接觸面積，從而進(jìn)一步提高散熱鰭片40的散熱效率。請參閱圖3，本發(fā)明第三實施例提供的散熱裝置300包括導(dǎo)熱底座50及多個散熱鰭片60。導(dǎo)熱底座50與導(dǎo)熱底座10大體上相同，不同之處在于導(dǎo)熱底座50的內(nèi)部還具有一密封中空腔501及填充于中空腔501內(nèi)的工作流體503，以使電子元器件所散發(fā)出來的熱量被工作流體503吸收。吸收熱量的工作流體503受熱蒸發(fā)，吸收相變潛熱成為氣體，氣體到達(dá)散熱鰭片60被冷卻，冷凝成液體并釋放出熱量。散熱鰭片60將熱量傳遞給外界環(huán)境中。多個散熱鰭片60與多個散熱鰭片20大體上相同，不同之處在于每一散熱鰭片 60呈T字型。
另外，本領(lǐng)域技術(shù)人員還可以在本發(fā)明精神內(nèi)做其它變化，當(dāng)然，這些依據(jù)本發(fā)明精神所做的變化，都應(yīng)包含在本發(fā)明所要求保護(hù)的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種散熱裝置，其包括導(dǎo)熱底座及多個散熱鰭片，該導(dǎo)熱底座具有第一表面，每一散熱鰭片包括一本體，每一本體均垂直設(shè)置于該第一表面，其特征在于，每一散熱鰭片還包括一與該本體相連的延伸部，該延伸部由該本體的遠(yuǎn)離該導(dǎo)熱底座的端部沿著垂直于該本體的方向延伸形成。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，該延伸部設(shè)有多個通孔。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，該散熱鰭片呈L型或者T字型。
4.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，該導(dǎo)熱底座還包括一與該第一表面相對的第二表面及設(shè)于該第二表面的導(dǎo)電金屬層。
5.如權(quán)利要求4所述的散熱裝置，其特征在于，該導(dǎo)電金屬層的粗糙度小于8納米。
6.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，該導(dǎo)熱底座的內(nèi)部設(shè)有一密封中空腔及填充于中空腔內(nèi)的工作流體。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種散熱裝置，其包括導(dǎo)熱底座及多個散熱鰭片。該導(dǎo)熱底座具有第一表面。每一散熱鰭片包括一本體。每一本體均垂直設(shè)置于該第一表面。每一散熱鰭片還包括一與該本體相連的延伸部，該延伸部由該本體遠(yuǎn)離該導(dǎo)熱底座的端部沿著垂直于該本體的方向延伸形成。該散熱裝置的每一散熱鰭片均具有一延伸部，使得該散熱裝置在體積未增加的同時，每一散熱鰭片的散熱面積增大，從而提高了每一散熱鰭片的利用率及散熱效能，進(jìn)而提高了該散熱裝置的散熱效率。
文檔編號H05K7/20GK102480899SQ20101056106
公開日2012年5月30日 申請日期2010年11月26日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月26日
發(fā)明者余銘哲 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司