專利名稱：氣流引導(dǎo)結(jié)構(gòu)及應(yīng)用其的電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種氣流引導(dǎo)結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種應(yīng)用于電子裝置上的氣流引導(dǎo)結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
為解決電子裝置內(nèi)各元件的散熱問題，一般會在電子裝置內(nèi)設(shè)置一個導(dǎo)風(fēng)罩，該導(dǎo)風(fēng)罩罩設(shè)于所要散熱的元件上，且導(dǎo)風(fēng)罩包括用于進(jìn)氣的進(jìn)風(fēng)口及用于出氣的出風(fēng)口。 電子裝置還一般包括一個或多個用以提供散熱氣流的風(fēng)扇，所述風(fēng)扇設(shè)置于導(dǎo)風(fēng)罩的進(jìn)風(fēng)口處。容置于導(dǎo)風(fēng)罩內(nèi)的元件使用一段時間后會散發(fā)出大量熱量，同時風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)所產(chǎn)生的氣流由進(jìn)風(fēng)口流入并經(jīng)過上述元件再由出風(fēng)口吹出。當(dāng)風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)時所產(chǎn)生的氣流經(jīng)過上述元件，元件所散發(fā)出的熱量將隨氣流一起由出風(fēng)口流出，從而達(dá)到對上述元件的散熱效果以避免電子裝置內(nèi)溫度過高而損壞元件。隨著電子裝置的功能越來越強(qiáng)大，電子裝置內(nèi)的元件也越來越多，因此將可能導(dǎo)致部分需要散熱的元件無法容置于導(dǎo)風(fēng)罩內(nèi)。對上述無法容置于導(dǎo)風(fēng)罩內(nèi)的元件的散熱方法為在電子裝置內(nèi)增設(shè)風(fēng)扇，并將風(fēng)扇對準(zhǔn)上述置于導(dǎo)風(fēng)罩外的元件，啟動風(fēng)扇便可對上述元件進(jìn)行散熱。然而，于電子裝置內(nèi)增加風(fēng)扇的做法不僅會使電子裝置的能耗增加，而且會使電子裝置在工作時產(chǎn)生更大的噪音。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述內(nèi)容，有必要提供一種能降低能耗的氣流引導(dǎo)結(jié)構(gòu)。此外，還有必要提供一種應(yīng)用上述氣流弓I導(dǎo)結(jié)構(gòu)的電子裝置。一種氣流引導(dǎo)結(jié)構(gòu)，用以引導(dǎo)風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)的氣流對電子裝置內(nèi)部元件散熱，該氣流引導(dǎo)結(jié)構(gòu)上設(shè)有一第一導(dǎo)風(fēng)通道，該第一導(dǎo)風(fēng)通道包括有第一進(jìn)風(fēng)口及第一出風(fēng)口，該氣流引導(dǎo)結(jié)構(gòu)上鄰近該第一導(dǎo)風(fēng)通道處還設(shè)有一第二導(dǎo)風(fēng)通道，該第二導(dǎo)風(fēng)通道包括有第二進(jìn)風(fēng)口及第二出風(fēng)口，且該第一進(jìn)風(fēng)口及該第二進(jìn)風(fēng)口均與該風(fēng)扇對準(zhǔn)?！N電子裝置，包括殼體及安裝于殼體內(nèi)的氣流引導(dǎo)結(jié)構(gòu)、電扇及若干電子元件， 該氣流引導(dǎo)結(jié)構(gòu)用以引導(dǎo)該風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)的氣流對所述電子元件散熱，該氣流引導(dǎo)結(jié)構(gòu)上設(shè)有一第一導(dǎo)風(fēng)通道，該第一導(dǎo)風(fēng)通道包括有第一進(jìn)風(fēng)口及第一出風(fēng)口，該氣流引導(dǎo)結(jié)構(gòu)上鄰近該第一導(dǎo)風(fēng)通道處還設(shè)有一第二導(dǎo)風(fēng)通道，該第二導(dǎo)風(fēng)通道包括有第二進(jìn)風(fēng)口及第二出風(fēng)口，且該第一進(jìn)風(fēng)口及該第二進(jìn)風(fēng)口均與該風(fēng)扇對準(zhǔn)。上述氣流引導(dǎo)結(jié)構(gòu)包括第一引導(dǎo)通道及第二引導(dǎo)通道，當(dāng)風(fēng)扇同時對準(zhǔn)第一引導(dǎo)通道及第二引導(dǎo)通道時可同時對容置于第一引導(dǎo)通道及第二引導(dǎo)通道內(nèi)的電子元件進(jìn)行散熱，從而使得上述電子元件及殼體內(nèi)的溫度能維持在一個正常的水平。應(yīng)用氣流引導(dǎo)結(jié)構(gòu)的電子裝置，在不增加風(fēng)扇的情況下可同時對分別容置于第一引導(dǎo)通道及第二引導(dǎo)通道內(nèi)的電子元件進(jìn)行散熱，從而控制了風(fēng)扇的數(shù)量并減低了伺服器在使用過程中的能耗。


圖1為本發(fā)明較佳實(shí)施方式應(yīng)用氣流引導(dǎo)結(jié)構(gòu)的電子裝置的立體分解圖；圖2為圖1所示氣流引導(dǎo)結(jié)構(gòu)的另一視角的立體圖；圖3為圖2所示電子裝置的組裝圖；圖4為圖3所示電子裝置立體剖視圖。主要元件符號說明伺服器100殼體10氣流引導(dǎo)結(jié)構(gòu)20風(fēng)扇30第二電子元件40第一導(dǎo)風(fēng)通道22第二導(dǎo)風(fēng)通道24疏導(dǎo)板26第一側(cè)板222第一進(jìn)風(fēng)口224第一出風(fēng)口2 第一間隔板2 第二側(cè)板242第二進(jìn)風(fēng)口244第二出風(fēng)口246第二間隔板248
具體實(shí)施例方式本發(fā)明的較佳實(shí)施例公開一種氣流引導(dǎo)結(jié)構(gòu)，其適用于電子裝置如伺服器、手機(jī)、 個人數(shù)字助理(personal digital assistant,PDA)及掌上電腦等。在本實(shí)施例中，以伺服器為例說明此氣流引導(dǎo)結(jié)構(gòu)。請參閱圖1，伺服器100包括一殼體10及安裝于殼體10內(nèi)的一氣流引導(dǎo)結(jié)構(gòu)20、 一風(fēng)扇30、若干第一電子元件(圖未示)和若干第二電子元件40。請一并參閱圖2，氣流引導(dǎo)結(jié)構(gòu)20包括一第一導(dǎo)風(fēng)通道22及一第二導(dǎo)風(fēng)通道對， 該第一導(dǎo)風(fēng)通道22及第二導(dǎo)風(fēng)通道M通過一疏導(dǎo)板沈相互隔離。第一導(dǎo)風(fēng)通道22由疏導(dǎo)板沈及二相對設(shè)置的第一側(cè)板222圍成。第一導(dǎo)風(fēng)通道22包括一第一進(jìn)風(fēng)口 2M及一第一出風(fēng)口 226，第一進(jìn)風(fēng)口 2 及第一出風(fēng)口 2 分別形成于第一導(dǎo)風(fēng)通道22的兩端。 第二導(dǎo)風(fēng)通道M由疏導(dǎo)板沈及二相對設(shè)置的第二側(cè)板M2圍成。第二導(dǎo)風(fēng)通道M包括一第二進(jìn)風(fēng)口 244及一第二出風(fēng)口對6，第二進(jìn)風(fēng)口 244及第二出風(fēng)口 246分別形成于第二導(dǎo)風(fēng)通道對的兩端。第一導(dǎo)風(fēng)通道22內(nèi)還設(shè)有一將其一分為二的第一間隔板228，第一間隔板228由第一進(jìn)風(fēng)口 2 延伸至第一出風(fēng)口 226。第二導(dǎo)風(fēng)通道M內(nèi)還設(shè)有一將其一分為二的第二間隔板對8，第二間隔板M8由第二進(jìn)風(fēng)口 244延伸至第二出風(fēng)口 M6。風(fēng)扇30安裝于殼體10上，且風(fēng)扇30同時與第一導(dǎo)風(fēng)通道22的第一進(jìn)風(fēng)口 224及第二導(dǎo)風(fēng)通道M的第二進(jìn)風(fēng)口 244對準(zhǔn)。上述第一電子元件及第二電子元件分別容置于第一導(dǎo)風(fēng)通道22及第二導(dǎo)風(fēng)通道M內(nèi)。請一并參閱圖3及圖4，在伺服器100的使用過程中，第一電子元件及第二電子元件40在使用一段時間后其溫度會逐漸上升，溫度上升的同時所產(chǎn)生的熱量也將散發(fā)至殼體10內(nèi)部。而同時伺服器100內(nèi)的風(fēng)扇30運(yùn)轉(zhuǎn)所產(chǎn)生的氣流將由第一進(jìn)風(fēng)口 2M及第二進(jìn)風(fēng)口 244分別流入第一導(dǎo)風(fēng)通道22及第二導(dǎo)風(fēng)通道24，并流過分別容置于第一導(dǎo)風(fēng)通道22及第二導(dǎo)風(fēng)通道M內(nèi)的第一電子元件及第二電子元件40，最終氣流將由第一導(dǎo)風(fēng)通道22的第一出風(fēng)口 2 及第二導(dǎo)風(fēng)通道M的第二出風(fēng)口 246流出，并一并將第一電子元件及第二電子元件40所產(chǎn)生的熱量帶出殼體10外。上述氣流引導(dǎo)結(jié)構(gòu)20包括第一導(dǎo)風(fēng)通道22及第二導(dǎo)風(fēng)通道24，當(dāng)風(fēng)扇30同時對準(zhǔn)第一導(dǎo)風(fēng)通道22及第二導(dǎo)風(fēng)通道M時可同時對容置于第一導(dǎo)風(fēng)通道22及第二導(dǎo)風(fēng)通道對內(nèi)的第一電子元件及第二電子元件40進(jìn)行散熱，從而使得上述電子元件及殼體10內(nèi)的溫度能維持在一個正常的水平。應(yīng)用氣流引導(dǎo)結(jié)構(gòu)20的伺服器100，在不增加風(fēng)扇30的情況下可同時對分別容置于第一導(dǎo)風(fēng)通道22及第二導(dǎo)風(fēng)通道M內(nèi)的電子元件進(jìn)行散熱， 從而控制了風(fēng)扇30的數(shù)量并減低了伺服器100在使用過程中的能耗。可以理解，氣流引導(dǎo)結(jié)構(gòu)20的第一間隔板2 及第二間隔板248可以省略。
權(quán)利要求
1.一種氣流引導(dǎo)結(jié)構(gòu)，用以引導(dǎo)風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)的氣流對電子裝置內(nèi)部元件散熱，該氣流引導(dǎo)結(jié)構(gòu)上設(shè)有一第一導(dǎo)風(fēng)通道，該第一導(dǎo)風(fēng)通道包括有第一進(jìn)風(fēng)口及第一出風(fēng)口，其特征在于該氣流引導(dǎo)結(jié)構(gòu)上鄰近該第一導(dǎo)風(fēng)通道處還設(shè)有一第二導(dǎo)風(fēng)通道，該第二導(dǎo)風(fēng)通道包括有第二進(jìn)風(fēng)口及第二出風(fēng)口，且該第一進(jìn)風(fēng)口及該第二進(jìn)風(fēng)口均與該風(fēng)扇對準(zhǔn)。
2.如權(quán)利要求1所述的氣流引導(dǎo)結(jié)構(gòu)，其特征在于該第一導(dǎo)風(fēng)通道及該第二導(dǎo)風(fēng)通道通過疏導(dǎo)板相互間隔。
3.如權(quán)利要求2所述的氣流引導(dǎo)結(jié)構(gòu)，其特征在于該氣流引導(dǎo)結(jié)構(gòu)還包括二相對設(shè)置的第一側(cè)板，該第一導(dǎo)風(fēng)通道由該疏導(dǎo)板及所述第一側(cè)板圍成。
4.如權(quán)利要求2所述的氣流引導(dǎo)結(jié)構(gòu)，其特征在于該氣流引導(dǎo)結(jié)構(gòu)還包括二相對設(shè)置的第二側(cè)板，該第二導(dǎo)風(fēng)通道由該疏導(dǎo)板及所述第二側(cè)板圍成。
5.如權(quán)利要求1所述的氣流引導(dǎo)結(jié)構(gòu)，其特征在于該第一導(dǎo)風(fēng)通道內(nèi)設(shè)有第一間隔板，該第一間隔板由該第一進(jìn)風(fēng)口延伸至該第一出風(fēng)口，該第二導(dǎo)風(fēng)通道內(nèi)設(shè)有第二間隔板，該第二間隔板由連接該第二進(jìn)風(fēng)口延伸至該第二出風(fēng)口。
6.一種電子裝置，包括殼體及安裝于殼體內(nèi)的氣流引導(dǎo)結(jié)構(gòu)、電扇及若干電子元件，該氣流引導(dǎo)結(jié)構(gòu)用以引導(dǎo)該風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)的氣流對所述電子元件散熱，該氣流引導(dǎo)結(jié)構(gòu)上設(shè)有一第一導(dǎo)風(fēng)通道，該第一導(dǎo)風(fēng)通道包括有第一進(jìn)風(fēng)口及第一出風(fēng)口，其特征在于該氣流弓I導(dǎo)結(jié)構(gòu)上鄰近該第一導(dǎo)風(fēng)通道處還設(shè)有一第二導(dǎo)風(fēng)通道，該第二導(dǎo)風(fēng)通道包括有第二進(jìn)風(fēng)口及第二出風(fēng)口，且該第一進(jìn)風(fēng)口及該第二進(jìn)風(fēng)口均與該風(fēng)扇對準(zhǔn)。
7.如權(quán)利要求6所述的電子裝置，其特征在于該第一導(dǎo)風(fēng)通道及該第二導(dǎo)風(fēng)通道通過疏導(dǎo)板相互間隔。
8.如權(quán)利要求7所述的電子裝置，其特征在于該氣流引導(dǎo)結(jié)構(gòu)還包括二相對設(shè)置的第一側(cè)板，該第一導(dǎo)風(fēng)通道由該疏導(dǎo)板及所述第一側(cè)板圍成。
9.如權(quán)利要求7所述的電子裝置，其特征在于該氣流引導(dǎo)結(jié)構(gòu)還包括二相對設(shè)置的第二側(cè)板，該第二導(dǎo)風(fēng)通道由該疏導(dǎo)板及所述第二側(cè)板圍成。
10.如權(quán)利要求6所述的電子裝置，其特征在于該第一導(dǎo)風(fēng)通道內(nèi)設(shè)有第一間隔板， 該第一間隔板由該第一進(jìn)風(fēng)口延伸至該第一出風(fēng)口，該第二導(dǎo)風(fēng)通道內(nèi)設(shè)有第二間隔板， 該第二間隔板由連接該第二進(jìn)風(fēng)口延伸至該第二出風(fēng)口。
全文摘要
一種氣流引導(dǎo)結(jié)構(gòu)，用以引導(dǎo)風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)的氣流對電子裝置內(nèi)部元件散熱，該氣流引導(dǎo)結(jié)構(gòu)上設(shè)有一第一導(dǎo)風(fēng)通道，該第一導(dǎo)風(fēng)通道包括有第一進(jìn)風(fēng)口及第一出風(fēng)口，該氣流引導(dǎo)結(jié)構(gòu)上鄰近該第一導(dǎo)風(fēng)通道處還設(shè)有一第二導(dǎo)風(fēng)通道，該第二導(dǎo)風(fēng)通道包括有第二進(jìn)風(fēng)口及第二出風(fēng)口，且該第一進(jìn)風(fēng)口及該第二進(jìn)風(fēng)口均與該風(fēng)扇對準(zhǔn)。本發(fā)明還提供一種應(yīng)用上述氣流引導(dǎo)結(jié)構(gòu)的電子裝置。
文檔編號H05K7/20GK102480901SQ20101056379
公開日2012年5月30日 申請日期2010年11月26日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月26日
發(fā)明者賴昱嘉 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司