專(zhuān)利名稱(chēng)：具有專(zhuān)屬電力傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)的印刷電路板組與其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種印刷電路板(PCB)與其制造方法，且特別是有關(guān)于一種具有專(zhuān)屬電力傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)的PCB組與其制造方法。
背景技術(shù)：
在如計(jì)算機(jī)等電子裝置中，一般包含有一殼體與許多的PCB，將PCB設(shè)置在殼體中，利用殼體所具備的剛性來(lái)保護(hù)其中的PCB不受到外力破壞，或避免受到如液體的潤(rùn)濕而造成短路等其它外部因素的破壞。為了使得電子裝置能夠正常運(yùn)作，需對(duì)電子裝置中位在PCB上的各個(gè)組件提供適當(dāng)?shù)碾娏Α６谝阎夹g(shù)中，一般是利用PCB上預(yù)先印刷好的線(xiàn)路(Trace)來(lái)做為電力的傳輸路徑。但在電子裝置的系統(tǒng)越趨復(fù)雜的情況下，PCB上傳輸電力的線(xiàn)路亦有越趨復(fù)雜的趨勢(shì)。因此，電源供應(yīng)器所提供的電力，需經(jīng)過(guò)越來(lái)越遠(yuǎn)的距離才能送達(dá)至PCB上的用電組件。然而，針對(duì)以上所述的設(shè)計(jì)與趨勢(shì)，由于電力傳輸距離的增加，導(dǎo)致來(lái)自于電源供應(yīng)器電力的電壓大幅地下降，故容易產(chǎn)生用電組件所需的電壓不足的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的是在提供一種具有專(zhuān)屬電力傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)的印刷電路板(PCB)組與其制造方法，通過(guò)專(zhuān)屬電力傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)的配置，可減少以上所述用電組件所需電壓不足的問(wèn)題的發(fā)生。根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，提供一具有專(zhuān)屬電力傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)的PCB組。此PCB組包含 PCB、第一導(dǎo)電金屬板與第二導(dǎo)電金屬板。上述PCB具有相對(duì)的上表面與下表面，而第一與第二導(dǎo)電金屬板均接合于PCB的下表面。此外，第一導(dǎo)電金屬板與第二導(dǎo)電金屬板互不接觸，借此避免當(dāng)?shù)谝慌c第二導(dǎo)電金屬板用來(lái)傳遞電力時(shí)，形成短路。此外，根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例，提供一種具有專(zhuān)屬電力傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)的PCB組。此 PCB組包含PCB、第一導(dǎo)電金屬板、接合于第一導(dǎo)電金屬板上的電性絕緣體、與接合于電性絕緣體上的第二導(dǎo)電金屬板。上述PCB具有相對(duì)的上表面與下表面，而第一導(dǎo)電金屬板接合于PCB的下表面。而電性絕緣體使得第一導(dǎo)電金屬板介于PCB與電性絕緣體之間，第二導(dǎo)電金屬板使得電性絕緣體介于第一與第二導(dǎo)電金屬板之間，其中電性絕緣體是用以避免當(dāng)?shù)谝慌c第二導(dǎo)電金屬板用來(lái)傳遞電力時(shí)，形成短路。根據(jù)本發(fā)明的又一實(shí)施例，提供一種具有專(zhuān)屬電力傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)的PCB組。此PCB組包含具有相對(duì)的上表面與下表面的PCB、第一導(dǎo)電金屬板組、以及第二導(dǎo)電金屬板組。第一導(dǎo)電金屬板組包含第一導(dǎo)電金屬板及第一電性絕緣體，其中第一電性絕緣體完全包覆第一導(dǎo)電金屬板的其中一部分，且第一電性絕緣體接合于PCB的下表面。而第二導(dǎo)電金屬板組包含第二導(dǎo)電金屬板及第二電性絕緣體，其中第二電性絕緣體完全包覆第二導(dǎo)電金屬板的其中一部分，且第二電性絕緣體接合于該第一電性絕緣體。此外，第一導(dǎo)電金屬板與第二導(dǎo)電金屬板互不接觸，借此避免當(dāng)?shù)谝粚?dǎo)電金屬板與第二導(dǎo)電金屬板用以傳遞電力時(shí)，形成短路。根據(jù)本發(fā)明的再一實(shí)施例，提供一種具有專(zhuān)屬電力傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)的PCB組的制造方法。此制造方法包含制備PCB、第一導(dǎo)電金屬板與第二導(dǎo)電金屬板，其中PCB具有相對(duì)的上表面與下表面；以及接合PCB、第一導(dǎo)電金屬板與第二導(dǎo)電金屬板，其中第一導(dǎo)電金屬板與第二導(dǎo)電金屬板是分別接合至PCB的下表面，且第一導(dǎo)電金屬板與第二導(dǎo)電金屬板互不接觸，借此避免當(dāng)?shù)谝慌c第二導(dǎo)電金屬板用來(lái)傳遞電力時(shí)，形成短路。根據(jù)本發(fā)明的再一實(shí)施例，提供一種具有專(zhuān)屬電力傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)的PCB組的制造方法。此制造方法包含制備PCB、第一導(dǎo)電金屬板、電性絕緣體與第二導(dǎo)電金屬板，其中PCB具有相對(duì)的上表面與下表面；以及PCB、第一導(dǎo)電金屬板、電性絕緣體與第二導(dǎo)電金屬板，其中第一導(dǎo)電金屬板是接合至PCB的下表面；而電性絕緣體是接合至第一導(dǎo)電金屬板上，使得第一導(dǎo)電金屬板介于PCB與電性絕緣體之間；第二導(dǎo)電金屬板是接合至電性絕緣體上， 使得電性絕緣體介于第一導(dǎo)電金屬板與第二導(dǎo)電金屬板之間，其中電性絕緣體是用以避免當(dāng)?shù)谝粚?dǎo)電金屬板與第二導(dǎo)電金屬板用來(lái)傳遞電力時(shí)，形成短路。根據(jù)本發(fā)明的再一實(shí)施例，提供一種具有專(zhuān)屬電力傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)的PCB組的制造方法。此制造方法包含制備具有相對(duì)的上表面與下表面的PCB ；制備第一導(dǎo)電金屬板組，其中第一導(dǎo)電金屬板組包含第一導(dǎo)電金屬板與第一電性絕緣體，此第一電性絕緣體完全包覆第一導(dǎo)電金屬板的其中一部分；制備第二導(dǎo)電金屬板組，其中第二導(dǎo)電金屬板組包含第二導(dǎo)電金屬板與第二電性絕緣體，此第二電性絕緣體完全包覆第二導(dǎo)電金屬板的其中一部分； 以及接合PCB、第一導(dǎo)電金屬板組與第二導(dǎo)電金屬板組，其中第一導(dǎo)電金屬板組是接合至 PCB的下表面，且第一電性絕緣體與上述下表面接觸；其中第二導(dǎo)電金屬板組是接合至第一導(dǎo)電金屬板組，且第一電性絕緣體與第二電性絕緣體接觸，使得第一導(dǎo)電金屬板與第二導(dǎo)電金屬板互不接觸，借此避免當(dāng)?shù)谝慌c第二導(dǎo)電金屬板用以傳遞電力時(shí)，形成短路。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)為，透過(guò)專(zhuān)屬電力傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)的配置，可使得PCB的面積縮小，故能夠更有效率地利用電子裝置的殼體內(nèi)的空間。此外，由于導(dǎo)電金屬板的配置，故可提高PCB的剛性，因此可降低設(shè)置于PCB上的接頭與相對(duì)應(yīng)的接頭接合時(shí)，由于沒(méi)有確實(shí)接合所產(chǎn)生接觸不良的問(wèn)題。


為了能夠?qū)Ρ景l(fā)明的觀(guān)點(diǎn)有較佳的理解，請(qǐng)參照上述的詳細(xì)說(shuō)明并配合相應(yīng)的附圖。要強(qiáng)調(diào)的是，根據(jù)工業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)常規(guī)，附圖中的各種特征并未依比例繪示。事實(shí)上，為清楚說(shuō)明上述實(shí)施例，可任意地放大或縮小各種特征的尺寸。相關(guān)附圖內(nèi)容說(shuō)明如下。圖IA是繪示根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的具有專(zhuān)屬電力傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)的PCB組的側(cè)視示意圖；圖IB是繪示由圖IA的底部朝上視之的底部示意圖；圖2A是繪示根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的具有專(zhuān)屬電力傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)的PCB組的側(cè)視示意圖；圖2B是繪示由圖2A的底部朝上視之的底部示意圖。圖3A是繪示根據(jù)本發(fā)明的又一實(shí)施例的具有專(zhuān)屬電力傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)的PCB組的側(cè)視示意圖；圖;3B是繪示由圖3A的底部朝上視之的底部示意圖；圖3C是繪示由圖:3B的割線(xiàn)3C-3C剖切的剖面示意圖；圖4是繪示形成如圖IA與IB所示的具有專(zhuān)屬電力傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)的PCB組的制造方法的流程圖；圖5是繪示形成如圖2A與2B所示的具有專(zhuān)屬電力傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)的PCB組的制造方法的流程圖；圖6是繪示形成如圖3A至3C所示的具有專(zhuān)屬電力傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)的PCB組的制造方法的流程圖。主要組件符號(hào)說(shuō)明100 =PCB 組102 =PCB102a 上表面102b 下表面104:第一導(dǎo)電金屬板106:第二導(dǎo)電金屬板108:制式規(guī)格接頭200:PCB組202 :PCB202a 上表面202b:下表面204:第一導(dǎo)電金屬板206:第二導(dǎo)電金屬板208:制式規(guī)格接頭210:電性絕緣體300:PCB組302 :PCB302a 上表面302b:下表面304:第一導(dǎo)電金屬板306:第二導(dǎo)電金屬板310:第一電性絕緣體312:第二電性絕緣體314:第一導(dǎo)電金屬板組316:第二導(dǎo)電金屬板組 400:制造方法402 步驟404 步驟406 步驟500 制造方法502 步驟504 步驟506:步驟600:制造方法602 步驟604 步驟606 步驟608 步驟3C-3C 割線(xiàn)D 箭號(hào)
具體實(shí)施例方式請(qǐng)參照?qǐng)DIA與1B，其是分別繪示根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的具有專(zhuān)屬電力傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)的PCB組的側(cè)視示意圖、以及由圖IA的底部朝上視之的底部示意圖。具有專(zhuān)屬電力傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)的PCB組100(以下以“PCB組100”稱(chēng)之)包含PCB102、第一導(dǎo)電金屬板104與第二導(dǎo)電金屬板106(參見(jiàn)圖IB)。PCB 102具有相對(duì)的上表面10 與下表面102b，其中PCB 102可包含如單面板(Single-Sided Boards)、雙面板(Double-Sided Boards)以及多層板 (Multi-Layer Boards)等已知的PCB。而在PCB 102中，根據(jù)功能需求以及設(shè)計(jì)空間的考慮，印刷電路可設(shè)置在上表面10 或下表面102b。
在本實(shí)施例中，如圖IB所示，第一導(dǎo)電金屬板104與第二導(dǎo)電金屬板106是接合于PCB 102的下表面102b。此外，第一導(dǎo)電金屬板104與第二導(dǎo)電金屬板106互不接觸，此一設(shè)計(jì)的理由在于，當(dāng)?shù)谝粚?dǎo)電金屬板104與第二導(dǎo)電金屬板106用以傳遞電力時(shí)，可借此避免第一導(dǎo)電金屬板104與第二導(dǎo)電金屬板106之間形成短路。在特定的實(shí)施例中，為了獲得較佳的導(dǎo)電率，第一導(dǎo)電金屬板104與第二導(dǎo)電金屬板106的材料可為銅。然而，第一導(dǎo)電金屬板104與第二導(dǎo)電金屬板106的材料的選擇，可根據(jù)不同的導(dǎo)電率需求做其它的變化，而不局限在以上所述的采用銅的實(shí)施例中。通過(guò)以上所述第一導(dǎo)電金屬板104與第二導(dǎo)電金屬板106 二專(zhuān)屬的電力傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)的設(shè)置，可有效地降低電源供應(yīng)器(未繪示)所提供的電力的傳輸路徑的距離，進(jìn)而降低用電組件所需電壓不足的問(wèn)題的發(fā)生。在本實(shí)施例中，PCB組100還包含二制式規(guī)格接頭108，其中制式規(guī)格接頭108是接合在PCB 102。制式規(guī)格接頭108可包含在電子裝置中常用的各種規(guī)格化的標(biāo)準(zhǔn)接頭。 當(dāng)PCB組100接合在特定的裝置(未繪示)上，而欲進(jìn)一步將另一 PCB (未繪示)沿著圖IB 所示的箭號(hào)D的方向接合至其中一制式規(guī)格接頭108上的時(shí)候，由于第一導(dǎo)電金屬板104 與第二導(dǎo)電金屬板106所提供的剛性，故PCB組100在受力時(shí)較不容易產(chǎn)生扭曲變形。因此，另一 PCB可確實(shí)地接合在PCB組100的其中一制式規(guī)格接頭108上，而較不容易產(chǎn)生因無(wú)法確實(shí)接合導(dǎo)致另一 PCB與PCB組100接觸不良的狀況。請(qǐng)參照?qǐng)D2A與2B，其是分別繪示根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的具有專(zhuān)屬電力傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)的PCB組的側(cè)視示意圖、以及由圖2A的底部朝上視之的底部示意圖。具有專(zhuān)屬電力傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)的PCB組200(以下以“PCB組200”稱(chēng)之)與PCB組100包含類(lèi)似的結(jié)構(gòu)與組件，在 PCB組200中，與PCB組100中類(lèi)似的組件的標(biāo)號(hào)是以PCB組100中類(lèi)似的組件的標(biāo)號(hào)加上100來(lái)命名，例如，在PCB組100中，PCB的標(biāo)號(hào)為102，在PCB組200中，PCB的標(biāo)號(hào)則為 202。以下僅就PCB組200與PCB組100的差異部分進(jìn)行說(shuō)明，相同或類(lèi)似部分即不再加以贅述。PCB組200包含PCB 202、第一導(dǎo)電金屬板204、電性絕緣體210與第二導(dǎo)電金屬板206。第一導(dǎo)電金屬板204接合在PCB 202的下表面202b，而電性絕緣體210則如圖 2A所示，接合在第一導(dǎo)電金屬板204上，使得第一導(dǎo)電金屬板204介于PCB 202與上述電性絕緣體210之間。此外，第二導(dǎo)電金屬板206是接合在電性絕緣體210上，使得電性絕緣體 210是介于第一導(dǎo)電金屬板204與第二導(dǎo)電金屬板206之間。在圖2A與2B所示的實(shí)施例的設(shè)計(jì)中，電性絕緣體210的設(shè)置，主要是用來(lái)避免當(dāng)?shù)谝粚?dǎo)電金屬板204與第二導(dǎo)電金屬板206用以傳遞電力時(shí)，于第一導(dǎo)電金屬板204與第二導(dǎo)電金屬板206之間形成短路。再者，本實(shí)施例主要是利用第一導(dǎo)電金屬板204與第二導(dǎo)電金屬板206的垂直堆疊來(lái)縮小PCB 202所需的面積，借以提高配置PCB組200的電子裝置的空間利用率。如圖2A所示，在此實(shí)施例中，第二導(dǎo)電金屬板206的一端經(jīng)折曲后與PCB202的下表面202b接觸。然而，在其它的實(shí)施例中，第二導(dǎo)電金屬板206的一端并不需做如此的折曲，第二導(dǎo)電金屬板206僅需能夠傳遞來(lái)自于電源供應(yīng)器的電力至特定的用電組件即可。 此外，類(lèi)似于PCB組100，PCB組200亦包含有制式規(guī)格接頭208，其中制式規(guī)格接頭208是接合在PCB 202。
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請(qǐng)參照?qǐng)D3A、3B與3C，其是分別繪示根據(jù)本發(fā)明的又一實(shí)施例的具有專(zhuān)屬電力傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)的PCB組的側(cè)視示意圖、由圖3A的底部朝上視之的底部示意圖以及由圖:3B的割線(xiàn) 3C-3C剖切的剖面示意圖。具有專(zhuān)屬電力傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)的PCB組300(以下以“PCB組300”稱(chēng)之)與PCB組200包含類(lèi)似的結(jié)構(gòu)與組件，在PCB組300中，與PCB組200中類(lèi)似的組件的標(biāo)號(hào)是以PCB組200中類(lèi)似的組件的標(biāo)號(hào)加上100來(lái)命名，例如，在PCB組200中，PCB的標(biāo)號(hào)為202，在PCB組300中，PCB的標(biāo)號(hào)則為302。以下僅就PCB組300與PCB組200的差異部分進(jìn)行說(shuō)明，相同或類(lèi)似部分即不再加以贅述。PCB組300包含PCB 302、第一導(dǎo)電金屬板組314以及第二導(dǎo)電金屬板組316。 第一導(dǎo)電金屬板組314包含第一導(dǎo)電金屬板304與第一電性絕緣體310，且如圖與3C所示，其中第一電性絕緣體310是完全包覆第一導(dǎo)電金屬板304的其中一部分，使得第一導(dǎo)電金屬板304如圖;3B所示僅部分外露于第一電性絕緣體310之外。在本實(shí)施例中，第一電性絕緣體310是接合于PCB 302的下表面30 。此外，第二導(dǎo)電金屬板組316包含第二導(dǎo)電金屬板306以及第二電性絕緣體312， 且如圖:3B與3C所示，其中第二電性絕緣體312是完全包覆第二導(dǎo)電金屬板306的其中一部分，使得第二導(dǎo)電金屬板306如圖;3B所示僅部分外露于第一電性絕緣體312之外。而第二導(dǎo)電金屬板組316的第二電性絕緣體312是接合于第一導(dǎo)電金屬板組314的第一電性絕緣體310，使得PCB 302、第一導(dǎo)電金屬板組314與第二導(dǎo)電金屬板組316以垂直方式堆疊， 形成如圖:3B所示的結(jié)構(gòu)。在本實(shí)施例中，通過(guò)第一電性絕緣體310與第二電性絕緣體312， 使得第一導(dǎo)電金屬板304與第二導(dǎo)電金屬板306互不接觸，借此避免當(dāng)?shù)谝粚?dǎo)電金屬板304 與第二導(dǎo)電金屬板306用以傳遞電力時(shí)，于第一導(dǎo)電金屬板304與第二導(dǎo)電金屬板306之間形成短路。請(qǐng)參照?qǐng)D1A、1B以及圖4，其中圖4是繪示形成如圖IA與IB所示的具有專(zhuān)屬電力傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)的PCB組100的制造方法400(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“制造方法400”)的流程圖。制造方法400開(kāi)始于步驟402，以制備PCB 102、第一導(dǎo)電金屬板104與第二導(dǎo)電金屬板106，其中 PCB 102具有如圖IA所示的相對(duì)的上表面10 與下表面102b。完成步驟402之后，接著進(jìn)行步驟404，以接合PCB 102、第一導(dǎo)電金屬板104與第二導(dǎo)電金屬板106，其中第一導(dǎo)電金屬板104與第二導(dǎo)電金屬板106是如以上所述，分別接合至PCB 102的下表面102b，且第一導(dǎo)電金屬板104與第二導(dǎo)電金屬板106互不接觸，借此避免當(dāng)?shù)谝粚?dǎo)電金屬板104與第二導(dǎo)電金屬板106用來(lái)傳遞電力時(shí)，于第一導(dǎo)電金屬板104與第二導(dǎo)電金屬板106之間形成短路。在特定的實(shí)施例中，步驟404可利用如錫爐加熱等已知的方式加以進(jìn)行，由于這些已知的接合方式已為此技術(shù)領(lǐng)域具有通常知識(shí)者所熟知，故不再于此加以詳細(xì)敘述。在本實(shí)施例中，制造方法400還包含進(jìn)行步驟406，以接合如以上所述的至少一制式規(guī)格接頭108至PCB 102。請(qǐng)參照?qǐng)D2A、2B以及圖5，其中圖5是繪示形成如圖2A與2B所示的具有專(zhuān)屬電力傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)的PCB組200的制造方法500(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“制造方法500”)的流程圖。制造方法500開(kāi)始于步驟502，以制備PCB 202、第一導(dǎo)電金屬板204、電性絕緣體210與第二導(dǎo)電金屬板206，其中PCB 202具有如圖2A所示的相對(duì)的上表面20 與下表面202b。完成步驟502之后，接著進(jìn)行步驟504，以接合PCB 202、第一導(dǎo)電金屬板204、電性絕緣體210與第二導(dǎo)電金屬板206。如以上針對(duì)圖2A與2B的說(shuō)明所述，其中第一導(dǎo)電金屬板204是接合至印刷電路板202的下表面202b。而電性絕緣體210是接合至第一導(dǎo)電金屬板204上，使得第一導(dǎo)電金屬板204介于印刷電路板202與電性絕緣體210之間。至于第二導(dǎo)電金屬板 206，其是接合至電性絕緣體210上，使得電性絕緣體210介于第一導(dǎo)電金屬板204與第二導(dǎo)電金屬板206之間。在本實(shí)施例之中，電性絕緣體210主要是用以避免當(dāng)?shù)谝粚?dǎo)電金屬板204與第二導(dǎo)電金屬板206用來(lái)傳遞電力時(shí)，于第一導(dǎo)電金屬板204與第二導(dǎo)電金屬板 206之間形成短路。此外，類(lèi)似于制造方法400，制造方法500還包含進(jìn)行步驟506，以接合至少一制式規(guī)格接頭208至PCB 202。請(qǐng)參照?qǐng)D3A至3C以及圖6，其中圖6是繪示形成如圖3A至3C所示的具有專(zhuān)屬電力傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)的PCB組300的制造方法600(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“制造方法600”)的流程圖。制造方法600開(kāi)始于步驟602，以制備PCB 302，其中PCB 302如以上所述具有相對(duì)的上表面30 與下表面302b。接著進(jìn)行步驟604，以制備第一導(dǎo)電金屬板組314，其中第一導(dǎo)電金屬板組 314包含第一導(dǎo)電金屬板304與第一電性絕緣體310，且第一電性絕緣體310完全包覆第一導(dǎo)電金屬板304的其中一部分。完成步驟604之后，進(jìn)行步驟606，以制備第二導(dǎo)電金屬板組316，其中第二導(dǎo)電金屬板組316包含第二導(dǎo)電金屬板306與第二電性絕緣體312，且第二電性絕緣體312完全包覆第二導(dǎo)電金屬板306的其中一部分。最后，進(jìn)行步驟608，以接合PCB 302、第一導(dǎo)電金屬板組314與第二導(dǎo)電金屬板組 316。如以上所述，第一導(dǎo)電金屬板組314是接合至印刷電路板302的下表面302b，且第一電性絕緣體310與下表面302b接觸。至于第二導(dǎo)電金屬板組316，其是接合至第一導(dǎo)電金屬板組314，其中第一電性絕緣體310與第二電性絕緣體312互相接觸，使得第一導(dǎo)電金屬板304與第二導(dǎo)電金屬板306互不接觸，借此避免當(dāng)?shù)谝粚?dǎo)電金屬板304與第二導(dǎo)電金屬板306用來(lái)傳遞電力時(shí)，于第一導(dǎo)電金屬板304與第二導(dǎo)電金屬板306之間形成短路。雖然本發(fā)明已以實(shí)施方式揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉此技藝者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種的更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視所附的權(quán)利要求書(shū)所界定的范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種具有專(zhuān)屬電力傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)的印刷電路板組，其特征在于，包含 一印刷電路板，具有相對(duì)的一上表面與一下表面；一第一導(dǎo)電金屬板，接合于該印刷電路板的該下表面；以及一第二導(dǎo)電金屬板，接合于該印刷電路板的該下表面；其中該第一導(dǎo)電金屬板與該第二導(dǎo)電金屬板互不接觸，借此避免當(dāng)該第一導(dǎo)電金屬板與該第二導(dǎo)電金屬板用以傳遞電力時(shí)，形成一短路。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有專(zhuān)屬電力傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)的印刷電路板組，其特征在于，還包含至少一制式規(guī)格接頭，接合在該印刷電路板。
3.一種具有專(zhuān)屬電力傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)的印刷電路板組，其特征在于，包含 一印刷電路板，具有相對(duì)的一上表面與一下表面；一第一導(dǎo)電金屬板，接合于該印刷電路板的該下表面；一電性絕緣體，接合于該第一導(dǎo)電金屬板上，使得該第一導(dǎo)電金屬板介于該印刷電路板與該電性絕緣體之間；以及一第二導(dǎo)電金屬板，接合于該電性絕緣體上，使得該電性絕緣體介于該第一導(dǎo)電金屬板與該第二導(dǎo)電金屬板之間；其中該電性絕緣體是用以避免當(dāng)該第一導(dǎo)電金屬板與該第二導(dǎo)電金屬板用以傳遞電力時(shí)，形成一短路。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的具有專(zhuān)屬電力傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)的印刷電路板組，其特征在于，還包含至少一制式規(guī)格接頭，接合在該印刷電路板。
5.一種具有專(zhuān)屬電力傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)的印刷電路板組，其特征在于，包含 一印刷電路板，具有相對(duì)的一上表面與一下表面；一第一導(dǎo)電金屬板組，包含 一第一導(dǎo)電金屬板；以及一第一電性絕緣體，完全包覆該第一導(dǎo)電金屬板的其中一部分，其中該第一電性絕緣體接合于該印刷電路板的該下表面；以及一第二導(dǎo)電金屬板組，包含 一第二導(dǎo)電金屬板；以及一第二電性絕緣體，完全包覆該第二導(dǎo)電金屬板的其中一部分，其中該第二電性絕緣體接合于該第一電性絕緣體；其中該第一導(dǎo)電金屬板與該第二導(dǎo)電金屬板互不接觸，借此避免當(dāng)該第一導(dǎo)電金屬板與該第二導(dǎo)電金屬板用以傳遞電力時(shí)，形成一短路。
6.一種具有專(zhuān)屬電力傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)的印刷電路板組的制造方法，其特征在于，包含制備一印刷電路板、一第一導(dǎo)電金屬板與一第二導(dǎo)電金屬板，其中該印刷電路板具有相對(duì)的一上表面與一下表面；以及接合該印刷電路板、該第一導(dǎo)電金屬板與該第二導(dǎo)電金屬板，其中該第一導(dǎo)電金屬板與該第二導(dǎo)電金屬板是分別接合至該印刷電路板的該下表面，且該第一導(dǎo)電金屬板與該第二導(dǎo)電金屬板互不接觸，借此避免當(dāng)該第一導(dǎo)電金屬板與該第二導(dǎo)電金屬板用以傳遞電力時(shí)，形成一短路。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的具有專(zhuān)屬電力傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)的印刷電路板組的制造方法，其特征在于，還包含接合至少一制式規(guī)格接頭至該印刷電路板。
8.一種具有專(zhuān)屬電力傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)的印刷電路板組的制造方法，其特征在于，包含制備一印刷電路板、一第一導(dǎo)電金屬板、一電性絕緣體與一第二導(dǎo)電金屬板，其中該印刷電路板具有相對(duì)的一上表面與一下表面；以及接合該印刷電路板、該第一導(dǎo)電金屬板、該電性絕緣體與該第二導(dǎo)電金屬板，其中該第一導(dǎo)電金屬板是接合至該印刷電路板的該下表面；其中該電性絕緣體是接合至該第一導(dǎo)電金屬板上，使得該第一導(dǎo)電金屬板介于該印刷電路板與該電性絕緣體之間；其中該第二導(dǎo)電金屬板是接合至該電性絕緣體上，使得該電性絕緣體介于該第一導(dǎo)電金屬板與該第二導(dǎo)電金屬板之間；其中該電性絕緣體是用以避免當(dāng)該第一導(dǎo)電金屬板與該第二導(dǎo)電金屬板用以傳遞電力時(shí)，形成一短路。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的具有專(zhuān)屬電力傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)的印刷電路板組的制造方法，其特征在于，還包含接合至少一制式規(guī)格接頭至該印刷電路板。
10.一種具有專(zhuān)屬電力傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)的印刷電路板組的制造方法，其特征在于，包含 制備一印刷電路板，其中該印刷電路板具有相對(duì)的一上表面與一下表面；制備一第一導(dǎo)電金屬板組，其中該第一導(dǎo)電金屬板組包含一第一導(dǎo)電金屬板與一第一電性絕緣體，該第一電性絕緣體完全包覆該第一導(dǎo)電金屬板的其中一部分；制備一第二導(dǎo)電金屬板組，其中該第二導(dǎo)電金屬板組包含一第二導(dǎo)電金屬板與一第二電性絕緣體，該第二電性絕緣體完全包覆該第二導(dǎo)電金屬板的其中一部分；以及接合該印刷電路板、該第一導(dǎo)電金屬板組與該第二導(dǎo)電金屬板組，其中該第一導(dǎo)電金屬板組是接合至該印刷電路板的該下表面，且該第一電性絕緣體與該下表面接觸；其中該第二導(dǎo)電金屬板組是接合至該第一導(dǎo)電金屬板組，且該第一電性絕緣體與該第二電性絕緣體接觸，使得該第一導(dǎo)電金屬板與該第二導(dǎo)電金屬板互不接觸，借此避免當(dāng)該第一導(dǎo)電金屬板與該第二導(dǎo)電金屬板用以傳遞電力時(shí)，形成一短路。
全文摘要
本發(fā)明提供一種具有專(zhuān)屬電力傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)的印刷電路板組與其制造方法。此印刷電路板組包含具有相對(duì)的上下表面的印刷電路板、接合于印刷電路板的下表面的第一導(dǎo)電金屬板、與接合于印刷電路板的下表面的第二導(dǎo)電金屬板。上述第一與第二導(dǎo)電金屬板互不接觸，以避免當(dāng)?shù)谝慌c第二導(dǎo)電金屬板用以傳遞電力時(shí)，形成短路。
文檔編號(hào)H05K1/02GK102480833SQ20101057243
公開(kāi)日2012年5月30日 申請(qǐng)日期2010年11月29日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月29日
發(fā)明者彭盈超, 謝伯立, 陳信良 申請(qǐng)人:英業(yè)達(dá)股份有限公司