專(zhuān)利名稱(chēng)：高密度互聯(lián)印制電路板埋孔的塞孔方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路板的加工方法，更具體地說(shuō)，尤其涉及一種高密度互聯(lián)印 制電路板埋孔的塞孔方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有高密度互聯(lián)印制電路板埋孔的塞孔方法選用厚度為1.5_至2.0mm厚度 的環(huán)氧樹(shù)脂板，在環(huán)氧樹(shù)脂板中鉆出比印制電路板的埋孔孔徑大0.10mm以上的孔，絲印 機(jī)上安裝好塞孔聚酯網(wǎng)版，取印制電路板放在絲印機(jī)的臺(tái)面上，將印制電路板與塞孔聚 酯網(wǎng)版對(duì)好位，在印制電路板下面設(shè)定3個(gè)定位片，定位片上面有定位釘是固定印制電 路板的，輕輕取出印制電路板，把3個(gè)定位釘用膠紙固定在絲印機(jī)臺(tái)面上，把已鉆好孔 的環(huán)氧樹(shù)脂板固定在已設(shè)定好的3個(gè)定位釘上，在環(huán)氧樹(shù)脂板上面放置印制電路板，在 印制電路下面再設(shè)定3個(gè)定位釘，輕輕取出印制電路板，把3個(gè)定位釘用膠紙固定在環(huán)氧 樹(shù)脂板上，取印制電路板放到環(huán)氧樹(shù)脂板上，在設(shè)定的定位釘上固定好，調(diào)整好印制電 路板與塞孔聚酯網(wǎng)版的孔位精準(zhǔn)度，然后把熱固性塞孔樹(shù)脂倒到聚酯網(wǎng)版上，進(jìn)行印刷 樹(shù)脂，使得印制電路板的埋孔塞滿(mǎn)樹(shù)脂，塞好孔后靜置15 30分鐘，放進(jìn)烤箱中，加溫 到150士5°C烘烤30 40分鐘取出，冷卻到室溫后，轉(zhuǎn)入下工序進(jìn)行磨刷樹(shù)脂、線(xiàn)路圖形 轉(zhuǎn)移、顯影、蝕刻和退膜等。此種印刷方法工序較多，不但消耗了環(huán)氧樹(shù)脂板，并占去 了有限的鉆孔資源，工序流程長(zhǎng)，生產(chǎn)效率低，制造成本高。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是一種加工流程簡(jiǎn)單，不占用有限的鉆孔機(jī)資源，節(jié)省環(huán)氧樹(shù)脂 板，生產(chǎn)效率高的高密度互聯(lián)印制電路板埋孔的塞孔方法。本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的一種高密度互聯(lián)印制電路板埋孔的塞孔方 法，包括在絲印機(jī)上固定待塞孔的印制電路板、安裝塞孔聚酯網(wǎng)版后進(jìn)行印制塞孔，其 中所述的固定待塞孔的印制電路板包括下述步驟(1)將一塊平整的鋼板放在絲印機(jī)臺(tái) 面上固定好，并在鋼板上設(shè)置用于固定支承印制電路板四邊邊沿的支撐體；(2)把印制 電路板放在支撐體上，并與塞孔聚酯網(wǎng)版進(jìn)行對(duì)位；(3)取出印制電路板，在不塞孔印 制電路板空隙對(duì)應(yīng)的鋼板上設(shè)置若干用于支撐印制電路板的磁鐵釘片；(4)再將印制電 路板固定在支撐體上進(jìn)行塞孔印刷。上述的高密度互聯(lián)印制電路板埋孔的塞孔方法中，所述的支撐體由四條位于印 制電路板四邊邊沿下方的鋼板上的覆銅板邊條和設(shè)置在各覆銅板邊條上的定位釘構(gòu)成； 覆銅板邊條的厚度為3.0 3.5mm，寬度4 6cm，長(zhǎng)度比對(duì)應(yīng)的印制電路板邊長(zhǎng)稍短。上述的高密度互聯(lián)印制電路板埋孔的塞孔方法中，所述的磁鐵釘片由磁鐵片和 設(shè)置在磁鐵片上表面的的平頭鐵釘構(gòu)成，磁鐵釘片的總高度與覆銅板邊條厚度一致。上述的高密度互聯(lián)印制電路板埋孔的塞孔方法中，步驟(3)所述的印制電路板 厚度為1.2mm，磁鐵釘片的密度為不大于70mm。
上述的高密度互聯(lián)印制電路板埋孔的塞孔方法中，步驟(3)所述的印制電路板 厚度為1.0mm，磁鐵釘片的密度為不大于60mm。上述的高密度互聯(lián)印制電路板埋孔的塞孔方法中，步驟(3)所述的印制電路板 厚度為0.7mm，磁鐵釘片的密度為不大于50mm。上述的高密度互聯(lián)印制電路板埋孔的塞孔方法中，步驟(3)所述的刮刀在印刷 時(shí)與聚酯網(wǎng)版的夾角為65° 75°，刮刀壓刀為6.5 7.5kg/cm2。本發(fā)明采用上述方法后，采用鋼板作為基板并且在鋼板上分布設(shè)置用于支撐印 制電路板的磁鐵釘片，使得印制電路板在塞孔時(shí)樹(shù)脂既可以塞滿(mǎn)埋孔，又不會(huì)粘到印制 電路板上；通過(guò)使用磁鐵釘片代替現(xiàn)有環(huán)氧樹(shù)脂板的支撐，不僅節(jié)省了環(huán)氧樹(shù)脂板的使 用，降低了生產(chǎn)的成本，而且省去了由于使用環(huán)氧樹(shù)脂板而需要增加的鉆孔、對(duì)位等工 序，在減少工序的同時(shí)，提高了生產(chǎn)的效率。


下面結(jié)合附圖中的實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明，但并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明 的任何限制。圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖1的俯視圖。圖中不銹鋼板1、覆銅板邊條2、定位釘3、磁鐵釘片4、磁鐵片4a、平頭鐵 釘4b。
具體實(shí)施例方式參閱圖1、圖2所示，本發(fā)明的一種高密度互聯(lián)印制電路板埋孔的塞孔方法，包 括絲印機(jī)上安裝好塞孔聚酯網(wǎng)版，將一塊約800mmX 700mm大小、厚度1.5mm 2.0mm 的平整的不銹鋼板1放在絲印機(jī)的臺(tái)面上并固定好；在不銹鋼板1上設(shè)置用于固定印制電 路板的支撐體，支撐體由四條位于印制電路板四邊邊沿下方的鋼板上的覆銅板邊條2和 設(shè)置在各覆銅板邊條2上的定位釘3構(gòu)成，覆銅板邊條2厚度為3.0 3.5mm，寬度4 6cm，首先用膠紙將覆銅板邊條2固定于不銹鋼板1上表面，把厚度為1.2_的印制電路 板放到覆銅板邊條2組成的方框上面，將印制電路板與塞孔聚酯網(wǎng)版對(duì)好位后，在覆銅 板邊條2的其中三條上面設(shè)定位釘3，輕輕取出印制電路板，再把定位釘3用膠紙固定在 覆銅板邊條2上面；在不塞埋孔的印制電路板空隙對(duì)應(yīng)的不銹鋼板1上分布設(shè)置若干用 于支撐印制電路板的磁鐵釘片4，磁鐵釘片4由磁鐵片4a和固定在磁鐵片4a上表面的平 頭鐵釘4b構(gòu)成，磁鐵釘片4的總高度為3.0 3.5mm，磁鐵片4a規(guī)格為15mmX 15mm， 厚度為1.5mm，平頭鐵釘4b長(zhǎng)度為1.5 2.0mm，直徑3.0 4.0mm，磁鐵釘片4的分 布密度不大于70mm，磁鐵釘片4的分布密度是根據(jù)印制電路板的厚度而定的。當(dāng)印制 電路板的厚度為1.0mm時(shí)，布釘密度不大于60mm;當(dāng)印制電路板厚度為0.7mm，布釘 密度不大于50mm;布置完磁鐵釘片4后取印制電路板放到覆銅板邊條2上，在設(shè)定的定 位釘3上固定好，由于覆銅板邊條2的厚度和磁鐵釘片4的總高度相一致，因此磁鐵釘片 4可以與印制電路板接觸良好，起到支撐的作用，使得樹(shù)脂既可以塞滿(mǎn)埋孔，又不會(huì)粘 貼到印制電路板上；調(diào)整好印制電路板與塞孔聚酯網(wǎng)版的孔位精準(zhǔn)度，然后把熱固性塞孔樹(shù)脂倒到聚酯網(wǎng)版上，通過(guò)刮刀進(jìn)行印刷樹(shù)脂，印刷時(shí)刮刀與塞孔聚酯網(wǎng)版的夾角為 65° 75°，刮刀壓力為6.5 7.5kg/cm2，使得印制電路板的埋孔塞滿(mǎn)樹(shù)脂，塞好孔后 靜置15 30分鐘，放進(jìn)烤箱中，加溫到150士5°C烘烤30 40分鐘取出，冷卻到室溫 后，轉(zhuǎn)入下工序進(jìn)行磨刷樹(shù)脂、線(xiàn)路圖形轉(zhuǎn)移、顯影、蝕刻和退膜等。
通過(guò)使用磁鐵釘片代替現(xiàn)有環(huán)氧樹(shù)脂板的支撐，不僅節(jié)省了環(huán)氧樹(shù)脂板的使 用，降低了生產(chǎn)的成本，而且省去了由于使用環(huán)氧樹(shù)脂板而需要增加的鉆孔、對(duì)位等工 序，在減少工序的同時(shí)，提高了生產(chǎn)的效率。
權(quán)利要求
1.一種高密度互聯(lián)印制電路板埋孔的塞孔方法，包括在絲印機(jī)上固定待塞孔的印制 電路板、安裝塞孔聚酯網(wǎng)版后進(jìn)行印制塞孔，其特征在于，所述的固定待塞孔的印制電 路板包括下述步驟(1)將一塊平整的鋼板放在絲印機(jī)臺(tái)面上固定好，并在鋼板上設(shè)置 用于固定支承印制電路板四邊邊沿的支撐體；(2)把印制電路板放在支撐體上，并與塞 孔聚酯網(wǎng)版進(jìn)行對(duì)位；(3)取出印制電路板，在不塞孔印制電路板空隙對(duì)應(yīng)的鋼板上設(shè) 置若干用于支撐印制電路板的磁鐵釘片；(4)再將印制電路板固定在支撐體上進(jìn)行塞孔 印刷。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高密度互聯(lián)印制電路板埋孔的塞孔方法，其特征在于，所述 的支撐體由四條位于印制電路板四邊邊沿下方的鋼板上的覆銅板邊條和設(shè)置在各覆銅板 邊條上的定位釘構(gòu)成；覆銅板邊條的厚度為3.0 3.5mm，寬度4 6cm，長(zhǎng)度比對(duì)應(yīng)的 印制電路板邊長(zhǎng)稍短。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高密度互聯(lián)印制電路板埋孔的塞孔方法，其特征在于，所述 的磁鐵釘片由磁鐵片和設(shè)置在磁鐵片上表面的的平頭鐵釘構(gòu)成，磁鐵釘片的總高度與覆 銅板邊條厚度一致。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高密度互聯(lián)印制電路板埋孔的塞孔方法，其特征在于，步驟 (3)所述的印制電路板厚度為1.2mm，磁鐵釘片的密度為不大于70mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高密度互聯(lián)印制電路板埋孔的塞孔方法，其特征在于，步驟 (3)所述的印制電路板厚度為1.0mm，磁鐵釘片的密度為不大于60mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高密度互聯(lián)印制電路板埋孔的塞孔方法，其特征在于，步驟 (3)所述的印制電路板厚度為0.7mm，磁鐵釘片的密度為不大于50mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高密度互聯(lián)印制電路板埋孔的塞孔方法，其特征在于，步驟(3)所述的刮刀在印刷時(shí)與聚酯網(wǎng)版的夾角為65° 75°，刮刀壓刀為6.5 7.5kg/cm2。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種高密度互聯(lián)印制電路板埋孔的塞孔方法，屬于電路板埋孔加工技術(shù)領(lǐng)域，其技術(shù)要點(diǎn)包括在絲印機(jī)上固定印制電路板、安裝塞孔聚酯網(wǎng)版后進(jìn)行印刷塞孔，其中所述的固定待塞孔的印制電路板包括下述步驟(1)將平整的鋼板放在絲印機(jī)臺(tái)面上固定好，并在鋼板上設(shè)置用于固定支承印制電路板四邊邊沿的支撐體；(2)把印制電路板放在支撐體上，并與塞孔聚酯網(wǎng)版進(jìn)行對(duì)位；(3)取出印制電路板，在不塞孔印制電路板空隙對(duì)應(yīng)的鋼板上設(shè)置若干用于支撐印制電路板的磁鐵釘片；(4)再將印制電路板固定在支撐體上進(jìn)行塞孔印刷；本發(fā)明旨在提供一種加工流程簡(jiǎn)單，不占用有限的鉆孔機(jī)資源，節(jié)省環(huán)氧樹(shù)脂板，生產(chǎn)效率高的電路板埋孔的塞孔方法；用于對(duì)高密度互聯(lián)印制電路板的埋孔進(jìn)行塞孔。
文檔編號(hào)H05K3/40GK102014588SQ20101057368
公開(kāi)日2011年4月13日 申請(qǐng)日期2010年11月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月30日
發(fā)明者鄧宏喜, 韓志偉 申請(qǐng)人:梅州博敏電子有限公司