專利名稱：一種電子器件的焊接方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子器件的焊接方法，尤其是指一種在電子裝聯(lián)中具有階梯狀焊面的電子器件的焊接方法。
背景技術(shù)：
在電子聯(lián)裝領(lǐng)域，通常大功率的電子器件會設(shè)計成如附圖1所示的階梯狀，即電子器件10的兩個焊接面11和12不在同一平面上，因此，印刷電路板(簡稱PCB)也須設(shè)計成階梯面，如附圖2所示的PCB板20’，該PCB板20’具有兩個焊接面21’和22’，焊接面 21’上具有焊盤23’，對于正常的工藝加工過程中焊接材料只能印刷在同一平面上，即焊接面21’(或焊盤23’ )上，對于低階焊接面22’上無法直接施加焊料。當(dāng)然有時候還得考慮大功率電子器件10的接地和散熱要求，這時候就需要在PCB的底面固定一塊金屬襯底板， 使得PCB板接地面和金屬襯底板之間形成連續(xù)的接地，以達(dá)到良好的散熱和接地效果，滿足功放性能要求。如附圖3所示，PCB板20的焊接面21上具有焊盤23，其底面形成與金屬襯底板30焊接的焊接層22，PCB板的缺口部分(未標(biāo)號)下的金屬襯底板部分就成為與電子器件10的焊接面11焊接的低階焊接面31，同樣，在正常加工工藝無法對低階焊接面31 施加焊料。在現(xiàn)有技術(shù)中，為解決低階焊接面的上述問題通常采用的措施和方法有螺釘固定和導(dǎo)電導(dǎo)熱膠粘接，所謂螺釘固定就是在PCB板上和器件的焊接面上開螺釘孔，用螺釘將器件固定在PCB板上；而導(dǎo)電導(dǎo)熱膠粘接是將導(dǎo)電導(dǎo)熱膠涂布在PCB板的焊接面上，然后將器件放置在焊接面上，焊接時膠固化，將兩個對應(yīng)焊接面粘接起來。但這些方法通常具有以下缺點()導(dǎo)致射頻功放電路的一致性差，降低功放性能；( 加大了微帶電路的損耗， 使功放性能降低；C3)電路接地及散熱不良，使功放性能降低；(4)生產(chǎn)加工成本高，生產(chǎn)效率低。

發(fā)明內(nèi)容
為解決上述缺點，本發(fā)明的目的在于提供具有階梯狀焊面的電子器件的焊接方法，該焊接方法能達(dá)到良好的散熱和接地效果，滿足功放性能要求。本發(fā)明的目的是這樣實現(xiàn)的一種電子器件的焊接方法，是指對具有階梯狀焊接面的電子器件和印刷電路板進(jìn)行焊接，該印刷電路板具有高、低階焊接面，其步驟包括(1)預(yù)先對該印刷電路板的低階焊接面添加焊料；( 對該印刷電路板的高階焊接面印刷錫膏；C3)進(jìn)行貼片處理；(4)焊接。 其中所述的在印刷電路板的低階焊接面添加焊料包括兩種方式其一，預(yù)先制備預(yù)制焊料片，并將該預(yù)制焊料片置放于該印刷電路板的低階焊接面上；其二，對該印刷電路板的低階焊接面進(jìn)行錫膏點涂處理。該方法還可以對所述印刷電路板的低階焊接面進(jìn)行錫膏點涂處理。采用通過本發(fā)明電子器件的焊料方法對于階梯狀焊接平面的功率器件和階梯狀 PCB板的焊接，在提高功放性能和單板可靠性的同時，可節(jié)約成本、簡化加工工藝和提高效率。


圖1為具有階梯狀焊接面的電子器件的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為具有階梯狀焊接面的PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為帶金屬襯底板且形成階梯狀焊接面PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為本發(fā)明焊接方法的一實施例示意圖。
具體實施例方式本具體實施方式
采用以下技術(shù)方案請參閱附圖4所示的實施本發(fā)明焊接方法的一實施方式示意圖，該實施方式是將附圖1所示的電子器件10與附圖3所示的，帶金屬襯底板且形成階梯狀焊接面PCB板進(jìn)行焊接。如附圖4所示，電子器件10置于PCB板20之上，其中電子器件10的高階焊接面12 配合于涂有常溫焊膏50的焊盤23上，而電子器件10的低階焊接面11則配置于金屬襯底板的頂面即低階焊接面對，且于焊接面11與焊接面31之間放置有預(yù)制焊料片40。該預(yù)制焊料片40是用焊接材料預(yù)先制成的、與電子器件10的低階焊接面11大小相同或略小的、 具一定厚度的片體。由于電子元件10與其他元器件同時在PCB板20上進(jìn)行焊接，所以要求預(yù)制焊料片40的熔點要與焊接用錫膏50的熔點相同，即要求預(yù)制焊料片40的材料與錫膏50的材料盡量相同。此外，預(yù)制焊料片40的中心還可以加放焊劑，形成帶芯預(yù)制焊料。綜上所述，在電子器件10與PCB板20進(jìn)行焊接前，需要預(yù)先制備預(yù)制焊料片40， 即用普通錫膏材料制成所需要大小的片狀體；又由于金屬襯底板30通常采用鋁或銅制備， 難于焊接，所以還需要解決金屬襯底板30的可焊性問題，通常需要對金屬襯底板30進(jìn)行表面性處理，使其具有可焊性。在焊接時，由于預(yù)制焊料片40是單純的焊接材料，沒有焊劑層，因而在預(yù)制片放置在單板上之前要涂布焊劑。焊劑采用液態(tài)和膏狀，便于焊劑在預(yù)制焊料片上的均勻分布。余下的工藝過程參照表面裝聯(lián)技術(shù)(簡稱SMT)的加工過程進(jìn)行，即將涂有焊劑的預(yù)制焊料片40置放于PCB板20的低階焊接面31上，再將PCB板進(jìn)行錫膏印刷， 使PCB板20上的焊盤23上涂上錫膏50 ；將電子器件10置放于PCB板20上，使其高階焊接面12與涂有錫膏50的焊盤23接觸，即所謂貼片處理；經(jīng)過回流焊接及檢測后即完成本發(fā)明焊接方法。本發(fā)明焊接方法對于如附圖2所示的PCB板20 ’，其焊接時同樣是置放預(yù)制焊料片 40于其低階焊接面22’上作為焊接時的焊料。本發(fā)明焊接方法除采用在預(yù)制焊料片40以外，還可以對低階焊接面31采用錫膏點涂的方法處理。所謂錫膏點涂法是利用錫膏點涂設(shè)備將錫膏從包裝容器中擠壓出來，點涂在PCB板上的一種方法，通過焊接將兩個焊接面焊接在一起的方法。采用本發(fā)明采用預(yù)制焊料片進(jìn)行具階梯面的電子器件的焊接，使電子器件與階梯 PCB板形成牢固緊密的結(jié)合，確保了優(yōu)良的接地散熱性能和可靠性，且使微帶電路的損耗小，功放性能優(yōu)良，另外無需對設(shè)備方面的改造和投資，生產(chǎn)效率高且綜合成本低。
權(quán)利要求
1.一種電子器件的焊接方法，是指對具有階梯狀焊接面的電子器件和印刷電路板進(jìn)行焊接，該印刷電路板具有高、低階焊接面，其步驟包括(1)預(yù)先對該印刷電路板的低階焊接面添加焊料；( 對該印刷電路板的高階焊接面印刷錫膏；C3)進(jìn)行貼片處理；(4)焊接。
2.如權(quán)利要求1所述的焊接方法，其特征在于所述步驟(1)還包括預(yù)先制備預(yù)制焊料片，并將該預(yù)制焊料片置放于該印刷電路板的低階焊接面上。
3.如權(quán)利要求2所述的焊接方法，其特征在于所述預(yù)制焊料片的熔點與錫膏的熔點相同。
4.如權(quán)利要求2所述的焊接方法，其特征在于所述預(yù)制焊料片在置放于所述印刷電路板的低階焊接面上之前需要涂焊劑。
5.如權(quán)利要求2所述的插針的焊接方法，其特征在于所述預(yù)制焊料片的中心可以加放焊劑形成帶芯預(yù)制焊料。
6.如權(quán)利要求1所述的焊接方法，其特征在于所述步驟(1)還包括對該印刷電路板的低階焊接面進(jìn)行錫膏點涂處理。
7.如權(quán)利要求1、2或6所述的焊接方法，其特征在于所述印刷電路板底面固定有金屬襯底板。
8.如權(quán)利要求7所述的焊接方法，其特征在于所述金屬襯底板還包括進(jìn)行表面可焊性處理的步驟。
全文摘要
一種電子器件的焊接方法，是指對具有階梯狀焊接面的電子器件和印刷電路板進(jìn)行焊接，該印刷電路板具有高、低階焊接面，其步驟包括預(yù)先制備預(yù)制焊料片，并將涂有焊劑的該預(yù)制焊料片置放于該印刷電路板的低階焊接面上，或者對所述印刷電路板的低階焊接面進(jìn)行錫膏點涂處理而不采用預(yù)制焊接片；再對該印刷電路板的高階焊接面印刷錫膏和進(jìn)行貼片處理；最后進(jìn)行焊接和檢測。
文檔編號H05K3/34GK102573320SQ201010583718
公開日2012年7月11日 申請日期2010年12月13日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月13日
發(fā)明者梅熙青 申請人:太倉市瀏河鎮(zhèn)億網(wǎng)行網(wǎng)絡(luò)技術(shù)服務(wù)部