專利名稱：電磁屏蔽模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子裝置，尤其涉及一種電磁屏蔽模塊。
背景技術(shù)：
由于電子電力的特性，幾乎所有的電子產(chǎn)品于運(yùn)作過程中都會(huì)產(chǎn)生電磁干擾 (Electromagnetic Interference, EMI)的問題。電磁干擾EMI會(huì)造成其它電器設(shè)備工作中斷、不正常關(guān)機(jī)、維護(hù)增加、串?dāng)_以及系統(tǒng)延遲。另外電磁波輻射也會(huì)造成人體的傷害，因此先進(jìn)國(guó)家對(duì)于電子產(chǎn)品的EMC或EMS均立法予以規(guī)范。因此于規(guī)劃設(shè)計(jì)就必須針對(duì)可能的電磁問題，予以排除。若沒有在設(shè)計(jì)初期計(jì)算EMC，并針對(duì)整個(gè)產(chǎn)品從外殼、插槽、孔徑等外部裝置到內(nèi)部元件排列及材料做精密設(shè)計(jì)，當(dāng)后期無(wú)法通過EMC測(cè)試時(shí)，所耗費(fèi)的成本將遠(yuǎn)大于當(dāng)初的預(yù)估?；旧?，電磁干擾是電流通過電場(chǎng)移動(dòng)的電荷或電場(chǎng)的變化而引起。最常見的是包含尖銳邊緣的電氣傳輸產(chǎn)生電磁輻射，例如數(shù)據(jù)、頻率、地址及控制信號(hào)等。目前，一種常見應(yīng)用于電路板上的電子屏蔽，是以支架與遮蔽蓋兩件式部件進(jìn)行組合。在組裝過程中，先將支架焊接于電路板上，再將遮蔽蓋組裝于支架上。然而，當(dāng)遇到維修時(shí)還必須將遮蔽蓋拆除，拆除過程既耗時(shí)又耗工，而且越靠近支架內(nèi)緣的零件越不易維修。另一種電子屏蔽，是以單件式部品直接焊接于電路板上。然而同樣地，當(dāng)遇到維修時(shí)， 也必須將部件退錫拆除，維修后再以手工進(jìn)行焊接，過程比上例更耗時(shí)與耗工，而且易于損壞此遮蔽蓋。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提出一種電磁屏蔽模塊，以解決上述的技術(shù)問題。本發(fā)明提出一種電磁屏蔽模塊，應(yīng)用于具有接地線路的電路板。電磁屏蔽模塊包含蓋體以及多個(gè)卡扣。蓋體具有接觸部。蓋體覆蓋于電路板且接觸部接觸電路板的接地線路。每一卡扣皆包含固定部與卡合部。固定部固定至電路板?？ê喜磕軌虮慌まD(zhuǎn)，使卡合部卡合接觸部于卡合部與電路板之間。本發(fā)明的電磁屏蔽模塊可先將多個(gè)各自獨(dú)立的卡扣固定于電路板上，再利用卡扣將電磁屏蔽固定至電路板上，并不需將電磁屏蔽焊接于電路板上。再者，在維修時(shí)，僅需將卡扣反方向扭轉(zhuǎn)即可輕易取下電磁屏蔽，此舉利于維修，而且不會(huì)損壞電磁屏蔽。同時(shí)本發(fā)明的電磁屏蔽模塊所提出的多個(gè)卡扣結(jié)構(gòu)單純，因此可節(jié)省加工和安裝所耗費(fèi)的工時(shí)。為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征、優(yōu)點(diǎn)與實(shí)施例能更明顯易懂，


如下。

圖IA所示為依照本發(fā)明一實(shí)施方式的電磁屏蔽模塊的立體視圖，其中蓋體尚未固定至電路板；
圖IB所示為圖IA中的電磁屏蔽模塊的立體視圖，其中蓋體已固定至電路板；圖2為所示為圖IA中的蓋體的局部放大圖；圖3為所示為圖IA中的卡扣的局部放大圖。
具體實(shí)施例方式以下將以附圖揭露本發(fā)明的多個(gè)實(shí)施方式，為明確說明起見，許多實(shí)際應(yīng)用上的細(xì)節(jié)將在以下敘述中一并說明。然而，應(yīng)了解到，這些實(shí)際應(yīng)用上的細(xì)節(jié)不應(yīng)用以限制本發(fā)明。也就是說，在本發(fā)明部分實(shí)施方式中，這些實(shí)際應(yīng)用上的細(xì)節(jié)是非必要的。此外，為簡(jiǎn)化附圖起見，一些已知慣用的結(jié)構(gòu)與元件在附圖中將以簡(jiǎn)單示意的方式表示。本發(fā)明的一技術(shù)態(tài)樣是一種電磁屏蔽模塊。更具體而言，其主要可先將多個(gè)各自獨(dú)立的卡扣先固定于電路板上，再利用卡扣將電磁屏蔽固定至電路板上，并不需將電磁屏蔽焊接于電路板上。在維修時(shí)，僅需將卡扣反方向扭轉(zhuǎn)即可輕易取下電磁屏蔽，相當(dāng)利于維修，而且不會(huì)損壞電磁屏蔽。請(qǐng)參照?qǐng)DIA與圖1B。圖IA所示為依照本發(fā)明一實(shí)施方式的電磁屏蔽模塊2的立體視圖，其中蓋體20尚未固定至電路板1。圖IB所示為圖IA中的電磁屏蔽模塊2的立體視圖，其中蓋體20已固定至電路板1。如圖IA與圖IB所示，本實(shí)施方式的電磁屏蔽模塊2可應(yīng)用于一般常見的電路板 1。電磁屏蔽模塊2可包含有蓋體20以及多個(gè)卡扣22。蓋體20可具有接觸部200。如圖 IA與圖IB所示，蓋體20的接觸部200可以由蓋體20的邊緣平行延伸而出，以配合平貼于電路板1上。由于圖IA與圖IB所示的蓋體20為四方形，因此蓋體20的接觸部200即環(huán)繞蓋體20的四個(gè)邊形成，但并不以本實(shí)施方式為限，應(yīng)視實(shí)際應(yīng)用中的蓋體外型而彈性地變化。由此，蓋體20即可覆蓋于電路板1上，且接觸部200可接觸電路板1的接地線路，由于接地線路覆蓋于蓋體20下并與接觸部200接觸(因此于圖IA與圖IB中并未示出)，進(jìn)而達(dá)到防止電磁干擾造成電路板1上重要電子零件損害的功能。如圖IA所示，上述多個(gè)卡扣22可以沿著接觸部200的周邊設(shè)置于電路板1上。其中，每一卡扣22皆包含有固定部220以及卡合部222。由此，卡扣22即可利用固定部220 固定至電路板1而設(shè)置于電路板1上。至于卡扣22沿著接觸部200的周邊設(shè)置于電路板 1上的位置并不設(shè)限，可依照設(shè)計(jì)上的需要與制造上的限制而彈性地變化。如圖IB所示，每一卡扣22的卡合部222皆可被扭轉(zhuǎn)(亦即，相對(duì)固定部220被扭轉(zhuǎn)至蓋體20的接觸部200的上方)，由此卡合部222即可將蓋體20的接觸部200卡合于卡扣22的卡合部222與電路板1之間，進(jìn)而將蓋體20固定于電路板1上。請(qǐng)參照?qǐng)D2，其所示為圖IA中的蓋體20的局部放大圖。如圖2所示，蓋體20的接觸部200具有凸緣200a，電路板1具有凹部，由于凹部覆蓋于蓋體20下并與接觸部200的凸緣200a接觸，因此于圖IA與圖IB中并未示出。由此，卡合部222卡合接觸部200于卡合部222與該電路板1之間時(shí)，蓋體20的接觸部200即可以凸緣200a緊貼電路板1的凹部。如圖2所示，蓋體20的接觸部200于凸緣200a的背面還可具有溝槽200b。被扭轉(zhuǎn)至接觸部200上方的卡合部222可卡合于接觸部200的溝槽200b，如圖IB所示。利用于接觸部200上設(shè)置凸緣200a以緊貼電路板1上的線路，以及于接觸部200上設(shè)置溝槽200b以供卡扣22的卡合部222進(jìn)行卡合，更可增加接觸部200與電路板1之間的接觸效果，并使得本實(shí)施方式的電磁屏蔽模塊2的遮蔽效果更佳。請(qǐng)參照?qǐng)D3，其所示為圖IA中的卡扣22的局部放大圖。如圖3所示，本實(shí)施方式的卡扣22其固定部220可以進(jìn)一步具有貼合部220a與直立部220b。固定部220的貼合部 220a可用來(lái)貼合并固定于電路板1。固定部220的直立部220b可連接貼合部220a與卡合部222。于本實(shí)施方式中，上述直立部220b可以垂直于貼合部220a，但并不以此為限。于另一實(shí)施方式中，上述直立部220b與貼合部220a之間的夾角可以是銳角，使得蓋體20在覆蓋于電路板1的過程中，每一卡扣22的直立部220b皆具有導(dǎo)引蓋體20的接觸部200順暢地朝下移動(dòng)至接觸電路板1的功能。此外，如圖3所示，卡合部222的一端又可與固定部220的直立部220b連接，進(jìn)而使得卡合部222可相對(duì)固定部220的直立部220b被扭轉(zhuǎn)，如圖IB所示。于本實(shí)施方式中，卡扣22的卡合部222能夠相對(duì)固定部220的直立部220b沿垂直貼合部220a的軸向L被扭轉(zhuǎn)。由此，卡扣22的卡合部222即可被扭轉(zhuǎn)至接觸部200上方，并與接觸部200的溝槽200b相互卡合，但并不以此為限。于另一實(shí)施方式中，若為了使卡扣22的卡合部222能夠更緊密地與接觸部200的溝槽200b相互卡合，上述軸向L亦可不與固定部220的貼合部220a垂直，使得卡扣22的卡合部222沿軸向L被扭轉(zhuǎn)至接觸部 200上方的過程中產(chǎn)生過干涉現(xiàn)象，進(jìn)而使得卡扣22的卡合部222卡合至接觸部200的溝槽200b時(shí)會(huì)有更緊密的效果。于本實(shí)施方式中，上述每一卡扣22的貼合部220a皆可沿蓋體20的接觸部200的周邊固定至電路板1，進(jìn)而使得電路板1上所有卡扣22的直立部220b能夠限制蓋體20相對(duì)電路板1沿任何方向水平地移動(dòng)，如圖IA與圖IB所示。于本實(shí)施方式中，上述固定部220上的貼合部220a可以具有孔洞220c，以供焊錫固定于電路板1，進(jìn)而使卡扣22更穩(wěn)固地固定于電路板1上?？锥?20c的數(shù)目與位置并不受限，可依照設(shè)計(jì)上的需要與制造上的限制而彈性地變化，如圖3所示。同樣示于圖3，于本實(shí)施方式中，上述卡扣22上的卡合部222還可以具有孔洞 222a以提供卡合部222被扭轉(zhuǎn)的彈性，孔洞22 用以容許卡合部222相對(duì)固定部220被扭轉(zhuǎn)時(shí)的變形，亦即，提升卡合部222的變形能力?？锥?2 的數(shù)目與位置并不受限，可依照設(shè)計(jì)上的需要與制造上的限制而彈性地變化。于一實(shí)施方式中，上述卡扣22的材料可以包含不銹鋼，但并不以此為限，只要是具有延展性的材料，皆可依照設(shè)計(jì)上的需要與制造上的限制而彈性地包含于卡扣22中。于一實(shí)施方式中，上述卡扣22的表面可以鍍鎳和錫以供焊接，但并不以此為限， 只要是具有提升卡扣22的延展性或焊接性的材料，皆可依照設(shè)計(jì)上的需要與制造上的限制而彈性鍍于卡扣22的表面。由以上對(duì)于本發(fā)明的具體實(shí)施例的詳述，可以明顯地看出，本發(fā)明的電磁屏蔽模塊主要可先將多個(gè)各自獨(dú)立的卡扣先固定于電路板上，再利用卡扣將電磁屏蔽固定至電路板上，并不需將電磁屏蔽焊接于電路板上。再者，在維修時(shí)，僅需將卡扣的卡合部反方向相對(duì)固定部扭轉(zhuǎn)即可輕易取下電磁屏蔽，相當(dāng)利于維修，而且不會(huì)損壞電磁屏蔽。換句話說， 為了將電磁屏蔽固定至電路板上，本發(fā)明的電磁屏蔽模塊所提出的多個(gè)卡扣其結(jié)構(gòu)單純， 各種形狀的電磁屏蔽皆可輕易配合使用。相較于以往必須針對(duì)各種形狀的電磁屏蔽再設(shè)計(jì)各別焊接部位，本發(fā)明的電磁屏蔽模塊即可節(jié)省其所耗費(fèi)的工時(shí)。 雖然本發(fā)明已以實(shí)施方式揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可做各種的更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求書所界定的范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種電磁屏蔽模塊，應(yīng)用于具有接地線路的電路板，其特征是，上述電磁屏蔽模塊包含蓋體，具有接觸部，上述蓋體覆蓋于上述電路板且上述接觸部接觸上述接地線路；以及多個(gè)卡扣，每一個(gè)卡扣皆包含固定部與卡合部，上述固定部固定至上述電路板，上述卡合部能夠被扭轉(zhuǎn)，使上述卡合部卡合上述接觸部于上述卡合部與上述電路板之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁屏蔽模塊，其特征是，上述固定部具有貼合部與直立部， 上述貼合部貼合并固定于上述電路板，上述直立部連接上述貼合部與上述卡合部，上述卡合部能夠相對(duì)上述直立部被扭轉(zhuǎn)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電磁屏蔽模塊，其特征是，上述貼合部設(shè)置于上述接觸部的周邊。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電磁屏蔽模塊，其特征是，上述直立部垂直于上述貼合部。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電磁屏蔽模塊，其特征是，上述卡合部相對(duì)上述直立部被扭轉(zhuǎn)。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電磁屏蔽模塊，其特征是，上述貼合部具有孔洞，以供焊錫固定于上述電路板。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁屏蔽模塊，其特征是，上述接觸部具有凸緣，上述電路板具有凹部，上述卡合部卡合上述接觸部于上述卡合部與上述電路板之間時(shí)，上述凸緣接觸上述凹部。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電磁屏蔽模塊，其特征是，上述接觸部于上述凸緣的背面具有溝槽，上述卡合部卡合于上述溝槽。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁屏蔽模塊，其特征是，上述卡合部具有孔洞以提供上述卡合部被扭轉(zhuǎn)的彈性。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁屏蔽模塊，其特征是，上述這些卡扣的材料包含不銹鋼，并且上述這些卡扣的表面鍍鎳和錫以供焊接。
全文摘要
一種電磁屏蔽模塊包含蓋體以及多個(gè)卡扣。蓋體具有接觸部。蓋體覆蓋于電路板且接觸部接觸電路板的接地線路。每一卡扣皆包含固定部與卡合部。固定部固定至電路板。卡合部可被扭轉(zhuǎn)，使卡合部卡合接觸部于卡合部與電路板之間。本發(fā)明的電磁屏蔽模塊可先將多個(gè)各自獨(dú)立的卡扣固定于電路板上，再利用卡扣將電磁屏蔽固定至電路板上，并不需將電磁屏蔽焊接于電路板上。此舉利于維修，而且不會(huì)損壞電磁屏蔽。同時(shí)本發(fā)明的電磁屏蔽模塊所提出的多個(gè)卡扣結(jié)構(gòu)單純，因此可節(jié)省加工和安裝所耗費(fèi)的工時(shí)。
文檔編號(hào)H05K9/00GK102548371SQ201010597708
公開日2012年7月4日 申請(qǐng)日期2010年12月15日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月15日
發(fā)明者侯信宏, 馮勝杉 申請(qǐng)人:和碩聯(lián)合科技股份有限公司