專利名稱：線路板及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種線路板及其制作方法，且特別是涉及一種具有用以容置散熱片的凹穴(cavity)的線路板及其制作方法。
背景技術(shù)：
近年來，隨著電子技術(shù)的日新月異，高科技電子產(chǎn)業(yè)的相繼問世，使得更人性化、功能更佳的電子產(chǎn)品不斷地推陳出新，并朝向輕、薄、短、小的趨勢(shì)設(shè)計(jì)。在這些電子產(chǎn)品內(nèi)通常會(huì)配置用來安裝電子元件于其上的線路板。隨著技術(shù)的提升，安裝于線路板上的電子元件的效能越來越強(qiáng)，因此對(duì)于散熱的需求也越來越高。為了達(dá)到散熱的目的，一般會(huì)將散熱片直接裝設(shè)于電子元件上，或是將散熱片裝設(shè)于相對(duì)于電子元件的線路板的另一側(cè)上。然而，在將電子元件與散熱片組裝至線路板上之后，產(chǎn)品的體積也隨之增加，因而無法符合目前對(duì)于縮小產(chǎn)品尺寸的需求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種線路板的制作方法，其用以制造出具有凹穴的線路板。本發(fā)明另一目的在于提供一種線路板，其具有用以容置散熱片的凹穴。為達(dá)上述目的，本發(fā)明提出一種線路板，其包括內(nèi)層基板、第一線路結(jié)構(gòu)、多個(gè)導(dǎo)通孔以及第二線路結(jié)構(gòu)。內(nèi)層基板具有第一表面以及與第一表面相對(duì)的第二表面。第一線路結(jié)構(gòu)配置于第一表面上。導(dǎo)通孔配置于內(nèi)層基板與第一線路結(jié)構(gòu)中。第二線路結(jié)構(gòu)配置于第二表面上。第二線路結(jié)構(gòu)具有凹穴，且此凹穴暴露出第二表面以及導(dǎo)通孔，其中凹穴所暴露出的這些導(dǎo)通孔中的至少一者自第二表面突出。依照本發(fā)明實(shí)施例所述的線路板，上述的內(nèi)層基板包括核心層、第一表層線路、第二表層線路以及內(nèi)連線結(jié)構(gòu)。第一表層線路與第二表層線路分別配置于核心層的相對(duì)兩側(cè)。內(nèi)連線結(jié)構(gòu)配置于核心層中，以電連接第一表層線路與第二表層線路。依照本發(fā)明實(shí)施例所述的線路板，上述的凹穴所暴露出的第二表面例如為核心層的表面。依照本發(fā)明實(shí)施例所述的線路板，上述的凹穴所暴露出的第二表面例如為第二表層線路的表面。依照本發(fā)明實(shí)施例所述的線路板，上述的凹穴所暴露出的第二表面例如為核心層與第二表層線路的表面。依照本發(fā)明實(shí)施例所述的線路板，上述的凹穴所暴露出的導(dǎo)通孔中的至少一者例如自第二表層線路的表面突出。依照本發(fā)明實(shí)施例所述的線路板，上述的凹穴所暴露出的第二表層線路例如具有多個(gè)圖案化開口，且每一個(gè)導(dǎo)通孔位于這些圖案化開口的其中一者中。
依照本發(fā)明實(shí)施例所述的線路板，上述的凹穴所暴露出的第二表層線路的一部分例如位于凹穴的邊緣，而凹穴所暴露出的第二表層線路的另一部分例如具有多個(gè)圖案化開口，且每一個(gè)導(dǎo)通孔位于這些圖案化開口的其中一者中。依照本發(fā)明實(shí)施例所述的線路板，上述的凹穴所暴露出的第二表層線路例如位于凹穴的邊緣。本發(fā)明另提出一種線路板的制作方法，其是先提供內(nèi)層基板。內(nèi)層基板有第一表面以及與第一表面相對(duì)的第二表面，且第二表面上具有待移除區(qū)。在待移除區(qū)中的第二表面上形成離型層(release film)。然后，在第一表面與第二表面上分別形成第一線路結(jié)構(gòu)與第二線路結(jié)構(gòu)。接著，在第一線路結(jié)構(gòu)、內(nèi)層基板、離型層與第二線路結(jié)構(gòu)中形成多個(gè)第一導(dǎo)通孔。之后，移除離型層以及其上方的第二線路結(jié)構(gòu)與第一導(dǎo)通孔，以于第二線路結(jié)構(gòu)中形成凹穴，且在凹穴下方形成多個(gè)第二導(dǎo)通孔。依照本發(fā)明實(shí)施例所述的線路板的制作方法，上述的內(nèi)層基板包括核心層、第一表層線路、第二表層線路以及內(nèi)連線結(jié)構(gòu)。第一表層線路與第二表層線路分別配置于核心層的相對(duì)二側(cè)。內(nèi)連線結(jié)構(gòu)配置于核心層中，以電連接第一表層線路與第二表層線路。依照本發(fā)明實(shí)施例所述的線路板的制作方法，上述的第二表層線路例如位于待移除區(qū)外，且離型層形成于核心層的表面上。依照本發(fā)明實(shí)施例所述的線路板的制作方法，上述的第二表層線路例如位于待移除區(qū)中，且離型層形成于第二表層線路的表面上。依照本發(fā)明實(shí)施例所述的線路板的制作方法，上述的第一導(dǎo)通孔的形成方法例如是先通過機(jī)械鉆孔制作工藝或直接激光鉆孔(direct laser drilling, DLD)制作工藝，在第一線路結(jié)構(gòu)、內(nèi)層基板、離型層與第二線路結(jié)構(gòu)中形成多個(gè)通孔。然后，在這些通孔的內(nèi)壁上形成導(dǎo)體層。依照本發(fā)明實(shí)施例所述的線路板的制作方法，上述的移除離型層以及其上方的第二線路結(jié)構(gòu)與第一導(dǎo)通孔的方法例如是先沿著待移除區(qū)的周圍進(jìn)行激光切割制作工藝。然后，剝除待移除區(qū)中的離型層以及其上方的第二線路結(jié)構(gòu)與第一導(dǎo)通孔。依照本發(fā)明實(shí)施例所述的線路板的制作方法，上述的第二導(dǎo)通孔中的至少一者例如自第二表面突出。基于上述，在本發(fā)明中，散熱片配置于線路板結(jié)構(gòu)的凹穴中，且線路板結(jié)構(gòu)中配置有與凹穴連接且用以導(dǎo)熱的導(dǎo)通孔，因此當(dāng)電子元件相對(duì)于凹穴而配置于此線路板結(jié)構(gòu)上時(shí)，可通過導(dǎo)通孔將電子元件產(chǎn)生的熱傳導(dǎo)至散熱片而排出。此外，與背景技術(shù)相比，由于散熱片配置于線路板結(jié)構(gòu)的凹穴中，因此可以有效地減少組裝后的體積。為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合所附附圖作詳細(xì)說明如下。


圖IA至圖IE為本發(fā)明一實(shí)施例所繪示的線路板的制作流程剖面示意圖；圖2為本發(fā)明一實(shí)施例所繪示的待移除區(qū)中形成通孔后的內(nèi)層基板的上視示意圖；圖3為本發(fā)明另一實(shí)施例所繪示的待移除區(qū)中形成通孔后的內(nèi)層基板的上視示
5意圖；圖4A至圖4E為本發(fā)明另一實(shí)施例所繪示的線路板的制作流程剖面示意圖；圖5為本發(fā)明另一實(shí)施例所繪示的待移除區(qū)中形成通孔后的內(nèi)層基板的上視示意圖；圖6為本發(fā)明另一實(shí)施例所繪示的待移除區(qū)中形成通孔后的內(nèi)層基板的上視示意圖；圖7為本發(fā)明另一實(shí)施例所繪示的待移除區(qū)中形成通孔后的內(nèi)層基板的上視示意圖。主要元件符號(hào)說明100:內(nèi)層基板IOOa 第一表面IOOb 第二表面IOOc 待移除區(qū)102 核心層104 第一表層線路106 第二表層線路108:內(nèi)連線結(jié)構(gòu)110:離型層112:第一線路結(jié)構(gòu)112a、112e、114a、114e 增層介電層112b、112g、114b、114g 盲孔112c、112h、114c、114h 導(dǎo)電孔道112d、114d:增層線路層112f、114f 線路材料層114:第二線路結(jié)構(gòu)116a、116b:通孔118:導(dǎo)體層118a、118b、122 導(dǎo)通孔120:凹穴600:圖案化開口
具體實(shí)施例方式圖IA至圖IE為依照本發(fā)明一實(shí)施例所繪示的線路板的制作流程剖面示意圖。首先，請(qǐng)參照?qǐng)D1A，提供內(nèi)層基板100。內(nèi)層基板100有第一表面IOOa以及第二表面100b。第一表面IOOa與第二表面IOOb相對(duì)，且第二表面IOOb上具有待移除區(qū)100c。內(nèi)層基板100包括核心層102、第一表層線路104、第二表層線路106以及內(nèi)連線結(jié)構(gòu)108。核心層102例如為介電層。第一表層線路104與第二表層線路106分別配置于核心層102的相對(duì)二側(cè)。第一表層線路104與第二表層線路106例如通過位于核心層102中的內(nèi)連線結(jié)構(gòu)108而電連接。第一表層線路104、第二表層線路106與內(nèi)連線108的材料例如為金屬。在本實(shí)施例中，內(nèi)連線結(jié)構(gòu)108例如是將第一表層線路104與第二表層線路106電連接的導(dǎo)通孔。在其他實(shí)施例中，內(nèi)連線結(jié)構(gòu)108也可以包括一層或多層內(nèi)部線路以及將這些內(nèi)部線路、第一表層線路與第二表層線路電連接的的導(dǎo)通孔。此外，在本實(shí)施例中，待移除區(qū)IOOc中的第二表面IOOb上不具有第二表層線路106。然后，請(qǐng)參照?qǐng)D1B，在待移除區(qū)IOOc中的第二表面IOOb上形成離型層110。離型層110的形成方法例如是直接將離型材料貼附于第二表面IOOb上，即直接貼附于核心層102上。離型層110的材料為易于與介電材料分離的材料，例如為含氟樹脂(fluoro-resin)或含氟聚合物(fluoro-polymer)或金屬。接著，在第一表面100a與第二表面100b上分別形成第一線路結(jié)構(gòu)112與第二線路結(jié)構(gòu)114。第一線路結(jié)構(gòu)112與第二線路結(jié)構(gòu)114的形成方法例如是先利用增層(build-up)的方式，在第一表面100a上形成增層介電層11 與第一線路材料層(未繪示)，以及在第二表面100b上形成增層介電層11 與第二線路材料層(未繪示)。第一線路材料層與第二線路材料層的材料為金屬，例如銅。然后，在增層介電層11 與第一線路材料層中形成盲孔112b，以及在增層介電層11 與第二線路材料層中形成盲孔114b。盲孔112b暴露出部分的第一線路層104，而盲孔114b暴露出部分的第二線路層106。盲孔112b與114b的形成方法例如為激光鉆孔。接著，進(jìn)行電鍍制作工藝，在盲孔112b中形成導(dǎo)電孔道112c，以電連接第一線路材料層與第一線路層104，以及在盲孔114b中形成導(dǎo)電孔道114c，以電連接第二線路材料層與第二線路層106。而后，對(duì)第一線路材料層與第二線路材料層進(jìn)行圖案化制作工藝，以形成增層線路層112d與增層線路層114d。之后，再次利用增層的方式，在增層介電層11 上形成增層介電層11 與線路材料層112f，以及在增層介電層IHa上形成增層介電層IHe與線路材料層114f。在本實(shí)施例中，第一線路結(jié)構(gòu)112與第二線路結(jié)構(gòu)114分別包含了兩層介電層以及兩層線路層，但本發(fā)明并不限于此。在其他實(shí)施例中，視實(shí)際需求，第一線路結(jié)構(gòu)112與第二線路結(jié)構(gòu)114也可以分別包含了更多層的介電層以及更多層的線路層。接著，請(qǐng)參照?qǐng)D1C，在第一線路結(jié)構(gòu)112、內(nèi)層基板100、離型層110與第二線路結(jié)構(gòu)114中形成多個(gè)通孔116a，例如兩個(gè)或兩個(gè)以上的通孔116a。通孔116a的形成方法例如為機(jī)械鉆孔制作工藝或直接激光鉆孔制作工藝。圖2為形成通孔后的內(nèi)層基板的上視示意圖。如圖2所示，由于在待移除區(qū)100c中不具有第二表層線路106，因此通孔116a形成于內(nèi)層基板100的核心層102中。此外，在本實(shí)施例中，除了在待移除區(qū)100c中形成通孔116a之外，還可以視實(shí)際需求而于待移除區(qū)100c外形成通孔116b。另外，在圖IC所述的步驟中，還可以利用機(jī)械鉆孔制作工藝而于增層介電層11 與線路材料層112f中形成盲孔112g，以及于增層介電層IHe與線路材料層114f中形成盲孔114g，其中盲孔112g暴露出部分的增層線路層112，而盲孔114g暴露出部分的增層線路層114。而后，請(qǐng)參照?qǐng)D1D，進(jìn)行電鍍制作工藝，以于通孔116a與116b的內(nèi)壁上以及盲孔112g與114g中形成導(dǎo)體層118。位于通孔116a中的導(dǎo)體層118構(gòu)成導(dǎo)通孔118a。位于通孔116b中的導(dǎo)體層118構(gòu)成導(dǎo)通孔118b。位于盲孔112g與114g中的導(dǎo)體層118分別構(gòu)成導(dǎo)電孔道112h與114h。之后，請(qǐng)參照?qǐng)D1E，對(duì)導(dǎo)體層118進(jìn)行圖案化制作工藝，以形成所需的線路層。然后，移除離型層110以及其上方的第二線路結(jié)構(gòu)114與導(dǎo)通孔118a(即位于離型層110上方的導(dǎo)體層118)，以于第二線路結(jié)構(gòu)114中形成凹穴120，且于凹穴120下方形成導(dǎo)通孔122(由通孔116a中剩余的導(dǎo)體層118構(gòu)成)。移除離型層110以及其上方的第二線路結(jié)構(gòu)114與導(dǎo)通孔118a的方法例如是先沿著待移除區(qū)IOOc的周圍進(jìn)行激光切割制作工藝。然后，剝除待移除區(qū)IOOc中的離型層110以及其上方的第二線路結(jié)構(gòu)114與導(dǎo)通孔118a。特別一提的是，由于在激光切割制作工藝之后是以直接剝除的方式來移除離型層110以及其上方的膜層，因此在剝除之后仍會(huì)有部分導(dǎo)體層118殘留于通孔116a周圍，亦即導(dǎo)通孔122會(huì)自待移除區(qū)IOOc中的第二表面IlOb (核心層102的表面)突出。在本實(shí)施例中，每一個(gè)通孔116a周圍的導(dǎo)通孔122皆自待移除區(qū)IOOc中的第二表面IlOb突出。在其他實(shí)施例中，也可能是一個(gè)或部分通孔116a周圍的導(dǎo)通孔122自待移除區(qū)IOOc中的第二表面IlOb突出。此外，在本實(shí)施例中，自待移除區(qū)IOOc中的第二表面IlOb突出的導(dǎo)通孔122為直立的，但在其他實(shí)施例中，這些突出第二表面IlOb的導(dǎo)通孔122也可能部分或全部?jī)A倒。在圖IE所示的線路板中，導(dǎo)通孔118b用以將第一線路結(jié)構(gòu)112與第二線路結(jié)構(gòu)114電連接。此外，凹穴120用以容置散熱片。因此，當(dāng)電子元件配置于第一線路結(jié)構(gòu)上時(shí)，可將散熱片配置于凹穴120中，通過導(dǎo)通孔122將電子元件產(chǎn)生的熱傳導(dǎo)至散熱片而排出。由于散熱片配置于凹穴120中，因此與背景技術(shù)相比，可以有效地減少組裝后的體積。特別一提的是，為了避免在沿著待移除區(qū)IOOc的周圍進(jìn)行激光切割制作工藝時(shí)，待移除區(qū)IOOc周圍的核心層102受到激光切割而損壞，因此可將第二表層線路106設(shè)計(jì)成圍繞待移除區(qū)100c，以作為激光切割時(shí)的阻擋層。圖3為依照本發(fā)明另一實(shí)施例所繪示的待移除區(qū)中形成通孔后的內(nèi)層基板的上視示意圖。如圖3所示，待移除區(qū)IOOc的周圍具有第二表層線路106，因此在激光切割時(shí)，第二表層線路106可作為阻擋層以避免待移除區(qū)IOOc周圍的核心層102受損。因此，在移除離型層110及其上的膜層而形成凹穴120之后，作為阻擋層的第二表層線路106會(huì)位于凹穴120的邊緣。圖4A至圖4E為依照本發(fā)明另一實(shí)施例所繪示的線路板的制作流程剖面示意圖。在本實(shí)施例中，與圖IA至圖IE相同的元件將以相同的標(biāo)號(hào)表示。首先，請(qǐng)參照?qǐng)D4A，提供內(nèi)層基板100。內(nèi)層基板100包括核心層102、第一表層線路104、第二表層線路106以及將第一表層線路104與第二表層線路106電連接的內(nèi)連線結(jié)構(gòu)108。在本實(shí)施例中，待移除區(qū)IOOc中的核心層102被第二表層線路106完全覆蓋。然后，請(qǐng)參照?qǐng)D4B至圖4C。圖4B至圖4C所述的步驟與圖IB至圖IC相同，在此不另行說明。特別一提的是，在本實(shí)施例中，由于待移除區(qū)IOOc中的核心層102被第二線路層106完全覆蓋，因此當(dāng)離型層110形成于待移除區(qū)IOOc中的第二表面IOOb上時(shí)，離型層110是貼附于第二表層線路106上。此外，由于待移除區(qū)IOOc中的核心層102被第二表層線路106完全覆蓋，因此通孔116a會(huì)穿過待移除區(qū)IOOc中的第二表層線路106，如圖5所示。另外，在另一實(shí)施例中，待移除區(qū)IOOc中的第二表層線路106可具有圖案化開口600，而通孔116a可形成于圖案化開口 600中，如圖6所示。在圖6中，圖案化開口 600為十字形開口，但本發(fā)明并不限于此。在其他實(shí)施例中，圖案化開口 600也可為其他形狀的開之后，請(qǐng)參照?qǐng)D4D至圖4E。圖4D至圖4E所述的步驟與圖ID至圖IE相同，在此不另行說明。特別一提的是，在本實(shí)施例中，由于離型層Iio貼附于第二表層線路106上，因此在移除離型層110以及其上方的膜層之后，凹穴120會(huì)暴露出第二表層線路106。同樣地，由于在激光切割制作工藝之后是以直接剝除的方式來移除離型層110以及其上方的膜層，因此在剝除之后仍會(huì)有部分導(dǎo)體層118殘留于通孔116a周圍，亦即導(dǎo)通孔122會(huì)自待移除區(qū)IOOc中的第二表面IlOb(第二線路層106的表面)突出。同樣地，在本實(shí)施例中，每一個(gè)通孔116a周圍的導(dǎo)通孔122皆自待第二表面1 IOb突出，而在其他實(shí)施例中，也可以是一個(gè)或部分通孔116a周圍的導(dǎo)通孔122自第二表面IlOb突出。此外，在本實(shí)施例中，自第二表面IlOb突出的導(dǎo)通孔122為直立的，但在其他實(shí)施例中，這些突出第二表面IlOb的導(dǎo)通孔122也可能部分或全部?jī)A倒。圖7為依照本發(fā)明另一實(shí)施例所繪示的待移除區(qū)中形成通孔后的內(nèi)層基板的上視示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D7，本實(shí)施例與圖5所述的實(shí)施例的差異在于在本實(shí)施例中，待移除區(qū)IOOc中的核心層102僅被第二表層線路106部分覆蓋，且通孔116a穿過待移除區(qū)IOOc中的第二表層線路106。此外，與圖3所述的實(shí)施例類似，在本實(shí)施例中，部分的第二表層線路106可選擇性地圍繞待移除區(qū)100c。在上述的圖2、圖3、圖5、圖6與圖7中，皆繪示了十二個(gè)通孔116a，但本發(fā)明并不以此為限，在其他實(shí)施例中，也可以具有其他數(shù)量的通孔。特別一提的是，在上述各實(shí)施例中，在形成凹穴120之后，還可以進(jìn)一步將導(dǎo)通孔122自待移除區(qū)IOOc中的第二表面1 IOb (核心層102或第二表層線路106的表面)突出的部分移除。綜上所述，本發(fā)明于線路板結(jié)構(gòu)中形成用以容置散熱片的凹穴以及與凹穴連接且用以導(dǎo)熱的導(dǎo)通孔，因此當(dāng)電子元件相對(duì)于凹穴而裝設(shè)于此線路板結(jié)構(gòu)上時(shí)，可通過線路板結(jié)構(gòu)中的導(dǎo)通孔將電子元件產(chǎn)生的熱傳導(dǎo)至裝設(shè)于凹穴中的散熱片而排出。此外，在本發(fā)明中，由于線路板結(jié)構(gòu)具有凹穴，因此將散熱片裝設(shè)于凹穴中可以有效地減少組裝后的體積，以達(dá)到縮小產(chǎn)品尺寸的目的。雖然結(jié)合以上實(shí)施例揭露了本發(fā)明，然而其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中熟悉此技術(shù)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可作些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾，故本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以附上的權(quán)利要求所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種線路板，包括內(nèi)層基板，具有第一表面以及與該第一表面相對(duì)的第二表面；第一線路結(jié)構(gòu)，配置于第一表面上；多個(gè)導(dǎo)通孔，配置于該內(nèi)層基板與該第一線路結(jié)構(gòu)中；以及第二線路結(jié)構(gòu)，配置于第二表面上，該第二線路結(jié)構(gòu)具有凹穴，且該凹穴暴露出該第二表面以及該些導(dǎo)通孔，其中該凹穴所暴露出的該些導(dǎo)通孔中的至少一者自該第二表面突出ο
2.如權(quán)利要求1所述的線路板，其中該內(nèi)層基板包括核心層；第一表層線路與第二表層線路，分別配置于該核心層的相對(duì)兩側(cè)；以及內(nèi)連線結(jié)構(gòu)，配置于該核心層中，以電連接該第一表層線路與該第二表層線路。
3.如權(quán)利要求2所述的線路板，其中該凹穴所暴露出的該第二表面為該核心層的表
4.如權(quán)利要求2所述的線路板，其中該凹穴所暴露出的該第二表面為該第二表層線路的表面。
5.如權(quán)利要求4所述的線路板，其中該凹穴所暴露出的該第二表層線路具有多個(gè)圖案化開口，且每一導(dǎo)通孔位于該些圖案化開口的其中一者中。
6.如權(quán)利要求2所述的線路板，其中該凹穴所暴露出的該第二表面包括該核心層與該第二表層線路的表面。
7.如權(quán)利要求6所述的線路板，其中該凹穴所暴露出的該些導(dǎo)通孔中的至少一者自該第二表層線路的表面突出。
8.如權(quán)利要求7所述的線路板，其中該凹穴所暴露出的該第二表層線路具有多個(gè)圖案化開口，且每一導(dǎo)通孔位于該些圖案化開口的其中一者中。
9.如權(quán)利要求7所述的線路板，其中該凹穴所暴露出的該第二表層線路的一部分位于該凹穴的邊緣，而該凹穴所暴露出的該第二表層線路的另一部分具有多個(gè)圖案化開口，且每一導(dǎo)通孔位于該些圖案化開口的其中一者中。
10.如權(quán)利要求7所述的線路板，其中該凹穴所暴露出的該第二表層線路位于該凹穴的邊緣。
11.一種線路板的制作方法，包括提供一內(nèi)層基板，該內(nèi)層基板有第一表面以及與該第一表面相對(duì)的第二表面，且該第二表面上具有待移除區(qū)；在該待移除區(qū)中的該第二表面上形成一離型層；在該第一表面與該第二表面上分別形成第一線路結(jié)構(gòu)與第二線路結(jié)構(gòu)；在該第一線路結(jié)構(gòu)、該內(nèi)層基板、該離型層與該第二線路結(jié)構(gòu)中形成多個(gè)第一導(dǎo)通孔;以及移除該離型層以及其上方的該第二線路結(jié)構(gòu)與該些第一導(dǎo)通孔，以于該第二線路結(jié)構(gòu)中形成凹穴，且在該凹穴下方形成多個(gè)第二導(dǎo)通孔。
12.如權(quán)利要求11所述的線路板的制作方法，其中該內(nèi)層基板包括核心層；第一表層線路與第二表層線路，分別配置于該核心層的相對(duì)兩側(cè)；以及內(nèi)連線結(jié)構(gòu)，配置于該核心層中，以電連接該第一表層線路與該第二表層線路。
13.如權(quán)利要求12所述的線路板的制作方法，其中該第二表層線路位于該待移除區(qū)外，且該離型層形成于該核心層的表面上。
14.如權(quán)利要求12所述的線路板的制作方法，其中該第二表層線路位于該待移除區(qū)中，且該離型層形成于該第二表層線路的表面上。
15.如權(quán)利要求11所述的線路板的制作方法，其中該些第一導(dǎo)通孔的形成方法包括通過機(jī)械鉆孔制作工藝或直接激光鉆孔制作工藝，在該第一線路結(jié)構(gòu)、該內(nèi)層基板、該離型層與該第二線路結(jié)構(gòu)中形成多個(gè)通孔；以及在該些通孔的內(nèi)壁上形成一導(dǎo)體層。
16.如權(quán)利要求11所述的線路板的制作方法，其中移除該離型層以及其上方的該第二線路結(jié)構(gòu)與該些第一導(dǎo)通孔的方法包括沿著該待移除區(qū)的周圍進(jìn)行激光切割制作工藝；以及剝除該待移除區(qū)中的該離型層以及其上方的該第二線路結(jié)構(gòu)與該些第一導(dǎo)通孔。
17.如權(quán)利要求11所述的線路板的制作方法，其中該些第二導(dǎo)通孔中的至少一者自該待移除區(qū)中的該第二表面突出。
全文摘要
本發(fā)明公開一種線路板及其制作方法。此線路板包括內(nèi)層基板、第一線路結(jié)構(gòu)、多個(gè)導(dǎo)通孔以及第二線路結(jié)構(gòu)。內(nèi)層基板具有第一表面以及與第一表面相對(duì)的第二表面。第一線路結(jié)構(gòu)配置于第一表面上。導(dǎo)通孔配置于內(nèi)層基板與第一線路結(jié)構(gòu)中。第二線路結(jié)構(gòu)配置于第二表面上。第二線路結(jié)構(gòu)具有凹穴，且此凹穴暴露出第二表面以及導(dǎo)通孔，其中凹穴所暴露出的這些導(dǎo)通孔中的至少一者自第二表面突出。
文檔編號(hào)H05K3/40GK102573271SQ201010597848
公開日2012年7月11日 申請(qǐng)日期2010年12月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月21日
發(fā)明者1.張欽崇, 2.吳明豪 申請(qǐng)人:欣興電子股份有限公司