專利名稱：電子組件制造方法及由該方法制成的電子組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子組件制造方法及由該方法制成的電子組件，特別是指一種跨接式結(jié)合的電子組件制造方法及由該方法制成的電子組件。
背景技術(shù)：
目前電子產(chǎn)品一般包括有一電路板，且在電路板上安裝多個(gè)電子元件，如電連接器，芯片等等。電子元件一般是焊接在電路板的其中一表面上。但隨著電子產(chǎn)品的日益輕薄化，這些電子元件的高度已成為制約輕薄化的瓶頸，因此，將部分電子元件設(shè)置于所述電路板端緣且其設(shè)兩排端子分別跨設(shè)焊接于電路板上下表面的組裝方式(即跨接式)應(yīng)運(yùn)而生。目前跨接式結(jié)構(gòu)的組裝方式主要有兩種，第一種為如美國(guó)專利第5，666，721號(hào)所揭示的雙面刷錫膏的方式，即在電路板上下表面印刷上錫膏，然后再插入電子元件。這種方式在電路板上下兩表面均有其它組件需進(jìn)行SMT (表面粘著工藝)焊接時(shí)比較適用，但目前常見(jiàn)的計(jì)算機(jī)與手機(jī)等電子產(chǎn)品的主機(jī)板大都只有一面需進(jìn)行SMT焊接，這時(shí)，為了安裝此顆跨接式電子元件，需特別地在另一面刷錫膏，顯然將造成工藝復(fù)雜。第二種如美國(guó)專利第5，653，217所示的不刷錫膏的方式，即將焊料固定于端子上，不在電路板任何一面設(shè)錫膏。這種結(jié)構(gòu)因不在電路板上設(shè)錫膏，從而不具有助焊劑，因此焊接效果較差，在多次震動(dòng)下有可能導(dǎo)致電子元件與電路板之間的連接斷開(kāi)，形成斷路， 故這種結(jié)構(gòu)的連接效果較差。因此，有必要設(shè)計(jì)一種電子組件制造方法及由該方法制成的電子組件，以克服上述問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的創(chuàng)作目的在于提供一種制造簡(jiǎn)單且連接效果較好的電子組件制造方法及由該方法制成的電子組件。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明電子組件的制造方法包括如下步驟提供一電子元件， 所述電子元件包括一絕緣本體及固定于所述絕緣本體的多個(gè)端子，每一所述端子具有一導(dǎo)接部，多個(gè)所述導(dǎo)接部排列成兩排；提供一電路板，所述電路板在相對(duì)的第一表面與第二表面對(duì)應(yīng)所述導(dǎo)接部設(shè)有多個(gè)導(dǎo)電墊；在所述電路板第一表面的每一所述導(dǎo)電墊上對(duì)應(yīng)設(shè)置一錫膏；將所述電路板插入兩排所述導(dǎo)接部之間，插入后，所述第一表面的所述錫膏與相應(yīng)所述導(dǎo)接部相接觸，所述第二表面的所述導(dǎo)電墊與相應(yīng)所述導(dǎo)接部相接觸；以及加熱，使所述第一表面的每一所述導(dǎo)電墊通過(guò)相應(yīng)所述錫膏與對(duì)應(yīng)所述導(dǎo)接部焊接連接。本發(fā)明的電子組件包括一電子元件，其包括一絕緣本體及固定于所述絕緣本體的多個(gè)端子，每一所述端子具有一導(dǎo)接部，多個(gè)所述導(dǎo)接部排列成兩排；以及一電路板，位于所述兩排導(dǎo)接部之間，其在相對(duì)的第一表面與第二表面對(duì)應(yīng)所述導(dǎo)接部設(shè)有多個(gè)導(dǎo)電墊， 且所述第一表面的所述導(dǎo)電墊與對(duì)應(yīng)所述導(dǎo)接部焊接連接，所述第二表面的所述導(dǎo)電墊與相應(yīng)所述導(dǎo)接部通過(guò)抵接接觸形成電性連接。 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明所述電子組件制造方法及由該方法制成的電子組件因只需在電路板一面刷錫膏，故制造簡(jiǎn)單，效率較高，且因有一面通過(guò)錫膏焊接，故電子元件與電路板連接效果較好。

圖1為本發(fā)明電子組件第一實(shí)施方式的立體分解圖；圖2為圖1所示電子組件組裝前的剖視圖；圖3為圖1所示電子組件組裝后的剖視圖；圖4為圖本發(fā)明電子組件第二實(shí)施方式組裝前的剖視圖；圖5為圖4所示電子組件組裝后焊接前的剖視圖；圖6為圖4所示電子組件焊接后的剖視圖。
具體實(shí)施方式
的附圖標(biāo)號(hào)說(shuō)明絕緣本體10 基部11 舌板13 端子收容槽15端子20固定部21 對(duì)接部23 導(dǎo)接部25抵接部27 焊料四電路板30 導(dǎo)電墊31錫膏4錫點(diǎn)具體實(shí)施方式為便于更好的理解本發(fā)明的目的、結(jié)構(gòu)、特征以及功效等，現(xiàn)結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本發(fā)明電子組件制造方法及由該方法制成的電子組件作進(jìn)一步說(shuō)明。如圖1、圖2與圖3，所述電子元件為一電連接器，用以連接一外接電子元件(圖未示)到一在上下表面預(yù)定位置設(shè)有多個(gè)導(dǎo)電墊31的電路板30上，其包括一絕緣本體10與固定于所述絕緣體10的多個(gè)端子20。當(dāng)然，所述電子元件也可為其它類型，如LED (發(fā)光二極管)，藍(lán)牙發(fā)射裝置等等。所述電子元件與所述電路板30形成電子組件。所述絕緣本體10具有一大致呈長(zhǎng)方體狀的基部11，所述基部11前部設(shè)有一向前延伸的舌板13，多個(gè)端子收容槽15由所述基部11后端從后向前延伸且貫穿至所述舌板 13。每一所述端子20包括一固定于所述絕緣本體10上的固定部21，由所述固定部21 向前延伸而成以與所述外接電子元件電性連接的對(duì)接部23，以及由所述固定部21向后延伸而成且位于所述固定部21后端的導(dǎo)接部25。每一所述對(duì)接部23收容于所述舌板11中， 且至少部分顯露于所述舌板11外。所有所述端子20的所述導(dǎo)接部25排列成兩排，以分別對(duì)應(yīng)所述導(dǎo)電墊31。所述兩排導(dǎo)接部25之間的距離稍小于所述電路板30上下表面的所述導(dǎo)電墊31最外側(cè)的距離(如圖4)。下排所述導(dǎo)接部25設(shè)有一朝所述電路板30突出的抵接部27。組裝時(shí)，在加工出上所述電子元件與所述電路板30后，先在所述電路板30上表面的每一所述導(dǎo)電墊31上對(duì)應(yīng)設(shè)置一錫膏4(通常是通過(guò)印刷的方式)。接著將所述電路板 30插入兩排所述導(dǎo)接部25之間，插入后，所述上表面的所述錫膏4與相應(yīng)所述導(dǎo)接部25相接觸，所述下表面的所述導(dǎo)電墊31與相應(yīng)所述導(dǎo)接部25通過(guò)所述抵接部27抵接所述導(dǎo)電墊31來(lái)接觸，以形成電性連接(如圖幻。最后加熱，使所述上表面的每一所述導(dǎo)電墊31通過(guò)相應(yīng)所述錫膏4與對(duì)應(yīng)所述導(dǎo)接部25焊接連接(圖未示)。本實(shí)施例電子組件中所述錫膏4是設(shè)在所述電路板30上表面，當(dāng)然也可設(shè)在所述電路板30下表面。只要是將所述電路板30插入兩排所述導(dǎo)接部25之間后，所述第一表面的所述錫膏4與相應(yīng)所述導(dǎo)接部25相接觸，所述第二表面的所述導(dǎo)電墊31與相應(yīng)所述導(dǎo)接部25相接觸即可。因?yàn)檫@種制造方法只需在所述電路板30 —表面上印刷設(shè)置所述錫膏4，故此印刷工藝可在印刷與其它電子元件對(duì)應(yīng)的錫膏時(shí)同時(shí)形成，不需增加制造工序，從而制造簡(jiǎn)單， 效率較高。同時(shí)，即使另一表面是通過(guò)抵接接觸來(lái)形成電性連接，但因有一表面已通過(guò)錫膏 4焊接固定，故所述電路板30與所述電子元件之間不會(huì)相互運(yùn)動(dòng)，從而在震動(dòng)等情形下，兩表面均不會(huì)脫離對(duì)應(yīng)所述導(dǎo)接部25，因此能保證兩者的連接效果。圖4至圖6所示為本發(fā)明第二實(shí)施例，其電子組件與前述第一實(shí)施例不同點(diǎn)主要在于，下排每一所述導(dǎo)接部25上預(yù)先設(shè)置有一焊料29。其組裝步驟不同之處是，在加熱時(shí)， 下表面的每一所述導(dǎo)電墊31通過(guò)相應(yīng)所述焊料四與對(duì)應(yīng)所述導(dǎo)接部25焊接連接。組裝時(shí)，在加工出所述電子元件與所述電路板30后，先在所述電路板30上表面的每一所述導(dǎo)電墊31上對(duì)應(yīng)設(shè)置一錫膏4(通常是通過(guò)印刷的方式)。接著將所述電路板30插入兩排所述導(dǎo)接部25之間，插入后，所述上表面的所述錫膏4與相應(yīng)所述導(dǎo)接部25相接觸，所述下表面的所述導(dǎo)電墊31與相應(yīng)所述導(dǎo)接部25相接觸(如圖幻。需注意的是，因?yàn)樗龊噶?29的存在，下排每一所述導(dǎo)接部25可能與相應(yīng)所述導(dǎo)電墊31直接接觸，也有可能是間接接觸。最后加熱，所述錫膏4與所述焊料四熔化成錫液，且進(jìn)一步冷卻后形成錫點(diǎn)5，從而使所述上表面的每一所述導(dǎo)電墊31通過(guò)相應(yīng)所述錫膏4與對(duì)應(yīng)所述導(dǎo)接部25焊接連接(如圖6)，同時(shí)也使下表面的每一所述導(dǎo)電墊31通過(guò)相應(yīng)所述焊料四與對(duì)應(yīng)所述導(dǎo)接部25焊接連接。這種制造方法也只需在所述電路板30 —表面上印刷設(shè)置所述錫膏4，故此印刷工藝可在印刷與其它電子元件對(duì)應(yīng)的錫膏時(shí)同時(shí)形成，故不會(huì)增加制造工序，制造簡(jiǎn)單，效率較高。同時(shí)，即使另一表面是通過(guò)所述導(dǎo)接部25預(yù)設(shè)的焊料四與相應(yīng)所述導(dǎo)電墊31焊接連接的，焊接效果不是很好，但因有一表面已通過(guò)錫膏4焊接固定，故所述電路板30與所述電子元件之間不會(huì)相互運(yùn)動(dòng)，從而在震動(dòng)等情形下，兩表面上的焊接結(jié)構(gòu)均不會(huì)斷開(kāi)，因此能保證兩者的連接效果。以上只是列舉出本發(fā)明比較常用的兩種實(shí)施方式，在此基礎(chǔ)上，本領(lǐng)域一般技術(shù)人員應(yīng)可聯(lián)想到其它方式。只要電路板一表面通過(guò)錫膏與電子元件端子焊接連接，另一表面通過(guò)不用錫膏的其它方式連接，即可實(shí)現(xiàn)制造簡(jiǎn)單且連接效果較好的效果。以上詳細(xì)說(shuō)明僅為本發(fā)明之較佳實(shí)施例的說(shuō)明，非因此局限本發(fā)明的專利范圍， 所以，凡運(yùn)用本創(chuàng)作說(shuō)明書(shū)及圖示內(nèi)容所為的等效技術(shù)變化，均包含于本發(fā)明的專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種電子組件的制造方法，其特征在于，包括如下步驟提供一電子元件，所述電子元件包括一絕緣本體及固定于所述絕緣本體的多個(gè)端子， 每一所述端子具有一導(dǎo)接部，多個(gè)所述導(dǎo)接部排列成兩排；提供一電路板，所述電路板在相對(duì)的第一表面與第二表面對(duì)應(yīng)所述導(dǎo)接部設(shè)有多個(gè)導(dǎo)電墊；在所述電路板第一表面的每一所述導(dǎo)電墊上對(duì)應(yīng)設(shè)置一錫膏；將所述電路板插入兩排所述導(dǎo)接部之間，插入后，所述第一表面的所述錫膏與相應(yīng)所述導(dǎo)接部相接觸，所述第二表面的所述導(dǎo)電墊與相應(yīng)所述導(dǎo)接部相接觸；以及加熱，使所述第一表面的每一所述導(dǎo)電墊通過(guò)相應(yīng)所述錫膏與對(duì)應(yīng)所述導(dǎo)接部焊接連接。
2.如權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于所述第二表面的所述導(dǎo)電墊與相應(yīng)所述導(dǎo)接部通過(guò)抵接接觸形成電性連接。
3.如權(quán)利要求2所述的制造方法，其特征在于每一與所述第二表面的所述導(dǎo)電墊對(duì)應(yīng)的所述導(dǎo)接部設(shè)有一朝所述電路板突出的抵接部，所述導(dǎo)接部通過(guò)所述抵接部來(lái)抵觸相應(yīng)所述導(dǎo)電墊。
4.如權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于每一與所述第二表面的所述導(dǎo)電墊對(duì)應(yīng)的所述導(dǎo)接部上預(yù)先設(shè)置有焊料，在加熱時(shí)，第二表面的每一所述導(dǎo)電墊通過(guò)相應(yīng)所述焊料與對(duì)應(yīng)所述導(dǎo)接部焊接連接。
5 .如權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于所述電子元件為電連接器，每一所述端子還包括一固定于所述絕緣本體的固定部，以及一由所述固定部向前延伸形成的對(duì)接部， 所述導(dǎo)接部由所述固定部后端延伸形成。
6.一種電子組件，其特征在于，包括一電子元件，其包括一絕緣本體及固定于所述絕緣本體的多個(gè)端子，每一所述端子具有一導(dǎo)接部，多個(gè)所述導(dǎo)接部排列成兩排；以及一電路板，位于所述兩排導(dǎo)接部之間，其在相對(duì)的第一表面與第二表面對(duì)應(yīng)所述導(dǎo)接部設(shè)有多個(gè)導(dǎo)電墊，且所述第一表面的所述導(dǎo)電墊與對(duì)應(yīng)所述導(dǎo)接部焊接連接，所述第二表面的所述導(dǎo)電墊與相應(yīng)所述導(dǎo)接部通過(guò)抵接接觸形成電性連接。
7.如權(quán)利要求6所述的電子組件，其特征在于每一與所述第二表面的所述導(dǎo)電墊對(duì)應(yīng)的所述導(dǎo)接部設(shè)有一朝所述電路板突出的抵接部，所述導(dǎo)接部通過(guò)所述抵接部來(lái)抵觸相應(yīng)所述導(dǎo)電墊。
8.如權(quán)利要求6所述的電子組件，其特征在于所述電子元件為電連接器，每一所述端子還包括一固定于所述絕緣本體的固定部，以及一由所述固定部向前延伸形成的對(duì)接部， 所述導(dǎo)接部由所述固定部后端延伸形成。
9.如權(quán)利要求8所述的電子組件，其特征在于所有所述對(duì)接部排列成一排。
10.如權(quán)利要求9所述的電子組件，其特征在于所述絕緣本體包括一基部及一由基部向前延伸形成的舌板，所述對(duì)接部收容于所述舌板中且至少部分露出所述舌板外。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電子組件的制造方法包括如下步驟提供一電子元件，所述電子元件包括一絕緣本體及固定于所述絕緣本體的多個(gè)端子，每一所述端子具有一導(dǎo)接部，多個(gè)所述導(dǎo)接部排列成兩排；提供一電路板，所述電路板在相對(duì)的第一表面與第二表面對(duì)應(yīng)所述導(dǎo)接部設(shè)有多個(gè)導(dǎo)電墊；在所述電路板第一表面的每一所述導(dǎo)電墊上對(duì)應(yīng)設(shè)置一錫膏；將所述電路板插入兩排所述導(dǎo)接部之間，插入后，所述第一表面的所述錫膏與相應(yīng)所述導(dǎo)接部相接觸，所述第二表面的所述導(dǎo)電墊與相應(yīng)所述導(dǎo)接部相接觸；以及加熱，使所述第一表面的每一所述導(dǎo)電墊通過(guò)相應(yīng)所述錫膏與對(duì)應(yīng)所述導(dǎo)接部焊接連接。本發(fā)明還提供一種由上述制造方法制成的電子組件。
文檔編號(hào)H05K13/04GK102159061SQ20101060134
公開(kāi)日2011年8月17日 申請(qǐng)日期2010年12月22日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月22日
發(fā)明者周志中 申請(qǐng)人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司