專利名稱：印刷電路板、計(jì)算機(jī)和散熱方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及計(jì)算機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種印刷電路板、計(jì)算機(jī)和散熱方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的筆記本電腦中，散熱風(fēng)扇通常安裝于CPU (Central Processing Unit，中央處理器)附近，在散熱風(fēng)扇風(fēng)壓不足的情況下，距離CPU較遠(yuǎn)的發(fā)熱組件如上網(wǎng)卡等則無(wú)法被有效散熱，進(jìn)而影響其周?chē)碾娔X殼體溫升?，F(xiàn)有技術(shù)中，可以通過(guò)提高散熱風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速，或者在距離CPU較遠(yuǎn)的發(fā)熱組件周?chē)_(kāi)設(shè)進(jìn)風(fēng)口，減少CPU附近的進(jìn)風(fēng)口，以強(qiáng)迫冷空氣從遠(yuǎn)處的進(jìn)風(fēng)口進(jìn)入，從而降低電腦殼體溫度。然而，高轉(zhuǎn)速的風(fēng)扇必將產(chǎn)生較大的系統(tǒng)噪聲，另外，減少CPU附近的進(jìn)風(fēng)口也勢(shì)必會(huì)影響CPU的散熱。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明提供一種印刷電路板、計(jì)算機(jī)和散熱方法，能夠有效降低計(jì)算機(jī)的殼體溫度。為解決上述問(wèn)題，本發(fā)明提供一種印刷電路板，包括電路板本體；發(fā)熱組件，設(shè)置于所述電路板本體上；電源組件，設(shè)置于所述電路板本體上，所述電源組件具有正極和負(fù)極；離子散熱組件，設(shè)置于所述電路板本體上，且位于所述發(fā)熱組件周邊預(yù)設(shè)范圍內(nèi)， 所述離子散熱組件包括發(fā)射極和接收極，所述發(fā)射極與所述電源組件的正極連接，所述接收極與所述電源組件的負(fù)極連接，所述電源組件向所述離子散熱組件供電時(shí)，所述發(fā)射極放電使空氣電離產(chǎn)生電離子，所述電離子帶動(dòng)空氣向所述接收極移動(dòng)。優(yōu)選的，所述離子散熱組件上設(shè)置有第一引腳和第二引腳，所述離子散熱組件通過(guò)所述第一引腳和所述第二引腳固定于所述電路板本體上，所述第一引腳的一端與所述電源組件的正極連接，另一端與所述發(fā)射極連接，所述第二引腳的一端與所述電源組件的負(fù)極連接，另一端與所述接收極連接。優(yōu)選的，所述發(fā)射極由針尖狀金屬或者線狀金屬構(gòu)成，所述接收極由片狀金屬構(gòu)成。本發(fā)明還提供一種計(jì)算機(jī)，包括殼體和設(shè)置于所述殼體內(nèi)部的印刷電路板，所述印刷電路板包括電路板本體；發(fā)熱組件，設(shè)置于所述電路板本體上；電源組件，設(shè)置于所述電路板本體上，所述電源組件具有正極和負(fù)極；離子散熱組件，設(shè)置于所述電路板本體上，且位于所述發(fā)熱組件周邊預(yù)設(shè)范圍內(nèi)， 所述離子散熱組件包括發(fā)射極和接收極，所述發(fā)射極與所述電源組件的正極連接，所述接
4收極與所述電源組件的負(fù)極連接，所述電源組件向所述離子散熱組件供電時(shí)，所述發(fā)射極放電使空氣電離產(chǎn)生電離子，所述電離子帶動(dòng)空氣向所述接收極移動(dòng)。優(yōu)選的，所述離子散熱組件周邊的殼體上開(kāi)設(shè)有通風(fēng)口。本發(fā)明還提供一種計(jì)算機(jī)，包括殼體以及設(shè)置于所述殼體內(nèi)部的印刷電路板和散熱風(fēng)扇，所述印刷電路板包括電路板本體；中央處理器，設(shè)置于所述電路板本體上，所述散熱風(fēng)扇設(shè)置于所述中央處理器旁側(cè)；發(fā)熱組件，設(shè)置于所述電路板本體上；電源組件，設(shè)置于所述電路板本體上，所述電源組件具有正極和負(fù)極；離子散熱組件，設(shè)置于所述電路板本體上，且位于所述發(fā)熱組件周邊預(yù)設(shè)范圍內(nèi)， 所述離子散熱組件包括發(fā)射極和接收極，所述發(fā)射極與所述電源組件的正極連接，所述接收極與所述電源組件的負(fù)極連接，所述電源組件向所述離子散熱組件供電時(shí)，所述發(fā)射極放電使空氣電離產(chǎn)生電離子，所述電離子帶動(dòng)空氣向所述接收極移動(dòng)。優(yōu)選的，所述離子散熱組件周邊的殼體上開(kāi)設(shè)有通風(fēng)口。本發(fā)明還提供一種計(jì)算機(jī)，包括殼體以及設(shè)置于所述殼體內(nèi)部的印刷電路板和散熱風(fēng)扇，所述印刷電路板包括電路板本體；中央處理器，設(shè)置于所述電路板本體上，所述散熱風(fēng)扇設(shè)置于所述中央處理器旁側(cè)；發(fā)熱組件，設(shè)置于所述電路板本體上；電源組件，設(shè)置于所述電路板本體上，所述電源組件具有正極和負(fù)極；離子散熱組件，設(shè)置于所述電路板本體上，且位于所述發(fā)熱組件周邊預(yù)設(shè)范圍內(nèi)，所述離子散熱組件包括發(fā)射極和接收極，所述發(fā)射極與所述電源組件的正極連接，所述接收極與所述電源組件的負(fù)極連接，所述電源組件向所述離子散熱組件供電時(shí)，所述發(fā)射極放電使空氣電離產(chǎn)生電離子，所述電離子帶動(dòng)空氣向所述接收極移動(dòng)；所述計(jì)算機(jī)還包括檢測(cè)組件，用于檢測(cè)是否滿足所述離子風(fēng)散熱組件的開(kāi)啟條件，并得到一檢測(cè)結(jié)果；第一控制組件，用于當(dāng)所述檢測(cè)結(jié)果表示滿足所述離子風(fēng)散熱組件的開(kāi)啟條件時(shí)，控制所述電源組件為所述離子散熱組件供電。優(yōu)選的，所述離子風(fēng)散熱組件的開(kāi)啟條件為所述中央處于器的負(fù)載超過(guò)預(yù)設(shè)負(fù)載閾值；或者所述離子風(fēng)散熱組件的開(kāi)啟條件為所述散熱風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速超過(guò)預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速閾值；或者所述離子風(fēng)散熱組件的開(kāi)啟條件為所述殼體內(nèi)的溫度超過(guò)預(yù)設(shè)溫度閾值。優(yōu)選的，所述計(jì)算機(jī)還包括第二控制組件，用于當(dāng)所述檢測(cè)結(jié)果表示不滿足所述離子風(fēng)散熱組件的開(kāi)啟條件且所述離子散熱組件當(dāng)前處于開(kāi)啟狀態(tài)時(shí)，控制所述電源組件停止為所述離子散熱組件供 H1^ ο本發(fā)明還提供一種散熱方法，應(yīng)用于一計(jì)算機(jī)中，所述計(jì)算機(jī)包括殼體以及設(shè)置于所述殼體內(nèi)部的印刷電路板和散熱風(fēng)扇，所述印刷電路板包括電路板本體；中央處理器，設(shè)置于所述電路板本體上，所述散熱風(fēng)扇設(shè)置于所述中央處理器旁側(cè)；發(fā)熱組件，設(shè)置于所述電路板本體上；電源組件，設(shè)置于所述電路板本體上，所述電源組件具有正極和負(fù)極；離子散熱組件，設(shè)置于所述電路板本體上，且位于所述發(fā)熱組件周邊預(yù)設(shè)范圍內(nèi)，所述離子散熱組件包括發(fā)射極和接收極，所述發(fā)射極與所述電源組件的正極連接，所述接收極與所述電源組件的負(fù)極連接，所述電源組件向所述離子散熱組件供電時(shí)，所述發(fā)射極放電使空氣電離產(chǎn)生電離子，所述電離子帶動(dòng)空氣向所述接收極移動(dòng)；所述方法包括以下步驟檢測(cè)是否滿足所述離子風(fēng)散熱組件的開(kāi)啟條件，并得到一檢測(cè)結(jié)果；當(dāng)所述檢測(cè)結(jié)果表示滿足所述離子風(fēng)散熱組件的開(kāi)啟條件時(shí)，控制所述電源組件為所述離子散熱組件供電。本發(fā)明具有以下有益效果在發(fā)熱組件周?chē)O(shè)置離子散熱組件，能夠有效帶走發(fā)熱組件的熱量。由于離子散熱組件完全沒(méi)有活動(dòng)部件，因此能夠?qū)崿F(xiàn)靜音散熱。由于離子散熱組件結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，因此能夠設(shè)計(jì)成較小的體積。能夠輔助散熱風(fēng)扇散熱，散熱風(fēng)扇不用維持在高速運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)，從而達(dá)到降噪的目的。從另一方面來(lái)說(shuō)，系統(tǒng)也無(wú)需降低性能來(lái)維持散熱風(fēng)扇處于中低轉(zhuǎn)速運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)，提高了系統(tǒng)的性能。


圖1為本發(fā)明實(shí)施例的印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明實(shí)施例的正電離子由發(fā)射極向接收極移動(dòng)的示意圖；圖3為本發(fā)明實(shí)施例的離子散熱組件的一結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本發(fā)明實(shí)施例的離子散熱組件的固定方式示意圖；圖5為本發(fā)明實(shí)施例的計(jì)算機(jī)的一結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步詳細(xì)描述。如圖1所示為本發(fā)明實(shí)施例的印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖，所述印刷電路板包括: 電路板本體101和設(shè)置于所述電路板本體101上的發(fā)熱組件102，所述發(fā)熱組件102運(yùn)行時(shí)會(huì)產(chǎn)生熱量，使得所述發(fā)熱組件102或者其周邊的其他組件的溫度升高，為了能夠帶走所述發(fā)熱組件102產(chǎn)生的熱量，所述印刷電路板還包括一離子散熱組件103以及為所述離子散熱組件103供電的電源組件104，所述離子散熱組件103和所述電源組件104均設(shè)置于所述電路板本體101上，所述電源組件104具有正極1041和負(fù)極1042，所述離子散熱組件 103位于所述發(fā)熱組件102周邊預(yù)設(shè)范圍內(nèi)，其包括發(fā)射極1031和接收極1032，所述發(fā)射極1031與所述電源組件104的正極1041連接，所述接收極1032與所述電源組件104的負(fù)極1042連接，所述電源組件104向所述離子散熱組件103供電時(shí)，所述發(fā)射極1031放電使空氣電離產(chǎn)生電離子，所述電離子帶動(dòng)空氣向所述接收極1032移動(dòng)，從而產(chǎn)生能夠帶走所述發(fā)熱組件102熱量的離子風(fēng)。通過(guò)上述實(shí)施例提供的印刷電路板，在發(fā)熱組件周?chē)O(shè)置離子散熱組件，能夠有效帶走發(fā)熱組件的熱量，且由于離子散熱組件完全沒(méi)有活動(dòng)部件，因此能夠?qū)崿F(xiàn)靜音散熱。為了能夠使得空氣電離產(chǎn)生電離子，所述發(fā)射極1031與所述接收極1032之間需要具有較高的電壓差，通常情況下，所述發(fā)射極1031與所述接收極1032之間的電壓差至少為1500伏，也就是說(shuō)，所述電源模塊104的正極1041和負(fù)極1042之間的電壓差至少為 1500伏。所述電源模塊104向所述離子散熱組件103提供的電壓可以是正電壓，也可以是負(fù)電壓，當(dāng)所述電源模塊104向所述離子散熱組件103提供的電壓是正電壓時(shí)，所述發(fā)射極 1031放電使空氣電離產(chǎn)生正電離子，當(dāng)所述電源模塊104向所述離子散熱組件103提供的電壓是負(fù)電壓時(shí)，所述發(fā)射極1031放電使空氣電離產(chǎn)生負(fù)電離子。無(wú)論空氣電離產(chǎn)生的是正電離子還是負(fù)電離子，電離子均由所述發(fā)射極1031向所述接收極1032移動(dòng)。如圖2所示為本發(fā)明實(shí)施例的離子散熱組件使空氣電離產(chǎn)生的正電離子由發(fā)射極向接收極移動(dòng)的示意圖，從圖2中可以看出，由發(fā)射極1031向接收極1032移動(dòng)的正點(diǎn)離子會(huì)帶動(dòng)空氣分子移動(dòng)。所述離子散熱組件103產(chǎn)生的離子風(fēng)的風(fēng)量大小，與所述電源組件104提供的電壓值的高低成正比，當(dāng)所述電源組件104提供的電壓變高時(shí)，所述離子散熱組件103產(chǎn)生的離子風(fēng)的風(fēng)量會(huì)變大，當(dāng)所述電源組件104提供的電壓變低時(shí)，所述離子散熱組件103產(chǎn)生的離子風(fēng)的風(fēng)量會(huì)變小。本發(fā)明實(shí)施例中，可以通過(guò)控制所述電源組件104為所述離子散熱組件103提供的電壓值，從而控制所述離子散熱組件103產(chǎn)生的風(fēng)量的大小。所述離子散熱組件103可以為多種結(jié)構(gòu)，通常情況下，所述發(fā)射極1031由針尖狀金屬或者線狀金屬構(gòu)成，所述接收極1032由片狀金屬構(gòu)成。所述離子散熱組件可以僅包括一個(gè)發(fā)射極1031和一個(gè)接收極1032，也可以包括多個(gè)發(fā)射極1031或多個(gè)接收極1032。如圖3所示為本發(fā)明實(shí)施例的離子散熱組件的一結(jié)構(gòu)示意圖，所述離子散熱組件包括由一線狀金屬構(gòu)成的發(fā)射極1031，以及兩個(gè)由片狀金屬構(gòu)成的接收極1032，所述兩個(gè)接收極1032 位于所述發(fā)射極1031兩側(cè)，所述發(fā)射極1031與所述電源組件104的正極1041連接，所述兩個(gè)接收極1032均與所述電源組件104的負(fù)極1042連接。由于所述離子散熱組件103的結(jié)構(gòu)較為簡(jiǎn)單，因此，可以設(shè)計(jì)成較小的體積。所述離子散熱組件103可以通過(guò)多種方式固定于所述電路板本體101上，如圖4 所示，可以在所述離子散熱組件103上設(shè)置有第一引腳1033和第二引腳1034，所述離子散熱組件103通過(guò)所述第一引腳1033和所述第二引腳1034固定于所述電路板本體101上，所述第一引腳1033的一端與所述電源組件104的正極1041連接，另一端與所述發(fā)射極1031 連接，所述第二引腳1034的一端與所述電源組件104的負(fù)極1042連接，另一端與所述接收極1032連接。所述第一引腳1033和所述第二引腳1034均為金屬可導(dǎo)電材質(zhì)設(shè)計(jì)成。具體的，可以采用SMT (Surface Mounted Technology，表面貼裝技術(shù))或者其它鎖固黏合技術(shù)，例如SCREW(螺釘)的方式，將所述離子散熱組件103固定于所述電路板本體 101 上。本發(fā)明實(shí)施例還提供一種計(jì)算機(jī)，所述計(jì)算機(jī)包括殼體和設(shè)置于所述殼體內(nèi)部的印刷電路板，所述印刷電路板與上述實(shí)施例中的印刷電路板的結(jié)構(gòu)相同，包括電路板本體、發(fā)熱組件、電源組件和離子散熱組件，其中，所述發(fā)熱組件、電源組件和離子散熱組件均設(shè)置于所述電路板本體上，且所述離子散熱組件位于所述發(fā)熱組件周邊預(yù)設(shè)范圍內(nèi)。所述電源組件具有正極和負(fù)極，所述離子散熱組件包括發(fā)射極和接收極，所述發(fā)射極與所述電源組件的正極連接，所述接收極與所述電源組件的負(fù)極連接，所述電源組件向所述離子散熱組件供電時(shí)，所述發(fā)射極放電使空氣電離產(chǎn)生電離子，所述電離子帶動(dòng)空氣向所述接收極移動(dòng)，從而產(chǎn)生能夠帶走所述發(fā)熱組件熱量的離子風(fēng)。
另外，為了使得所述離子散熱組件產(chǎn)生的離子風(fēng)能夠充分與外界空氣交換，還可以在所述離子散熱組件周邊的殼體上開(kāi)設(shè)通風(fēng)口。上述實(shí)施例中的離子散熱組件能夠有效帶走發(fā)熱組件的熱量，降低發(fā)熱組件周?chē)臍んw的溫度，且由于離子散熱組件完全沒(méi)有活動(dòng)部件，因此能夠?qū)崿F(xiàn)靜音散熱。本發(fā)明實(shí)施例還提供一計(jì)算機(jī)，所述計(jì)算機(jī)包括印刷電路板、散熱風(fēng)扇以及殼體，所述印刷電路板和散熱風(fēng)扇均設(shè)置于所述殼體內(nèi)部。所述印刷電路板又包括電路板本體以及和設(shè)置于所述電路板本體上的發(fā)熱組件和中央處理器，所述散熱風(fēng)扇設(shè)置于所述中央處理器的旁側(cè)，為所述中央處理器散熱。所述發(fā)熱組件運(yùn)行時(shí)也會(huì)產(chǎn)生熱量，當(dāng)所述發(fā)熱組件距離所述散熱風(fēng)扇較遠(yuǎn)，且所述散熱風(fēng)扇的風(fēng)壓較小不足以為所述發(fā)熱組件散熱時(shí)，為了能夠帶走所述發(fā)熱組件產(chǎn)生的熱量，所述印刷電路板還包括一離子散熱組件以及為所述離子散熱組件供電的電源組件，所述離子散熱組件和所述電源組件均設(shè)置于所述電路板本體上，所述電源組件具有正極和負(fù)極。所述離子散熱組件位于所述發(fā)熱組件周邊預(yù)設(shè)范圍內(nèi)，其包括發(fā)射極和接收極，所述發(fā)射極與所述電源組件的正極連接，所述接收極與所述電源組件的負(fù)極連接，所述電源組件向所述離子散熱組件供電時(shí)，所述發(fā)射極放電使空氣電離產(chǎn)生電離子，所述電離子帶動(dòng)空氣向所述接收極移動(dòng)，從而產(chǎn)生能夠帶走所述發(fā)熱組件熱量的離子風(fēng)。所述印刷電路板與上述實(shí)施例中的印刷電路板的結(jié)構(gòu)相同，不再重復(fù)描述。另外，為了使得所述離子散熱組件產(chǎn)生的離子風(fēng)能夠充分與外界空氣交換，還可以在所述離子散熱組件周邊的殼體上開(kāi)設(shè)通風(fēng)口。如圖5所示本發(fā)明實(shí)施例的計(jì)算機(jī)的一結(jié)構(gòu)示意圖，所述計(jì)算機(jī)的殼體300內(nèi)部設(shè)置有印刷電路板100和散熱風(fēng)扇200，所述印刷電路板100上具有一中央處理器(圖未示)，所述散熱風(fēng)扇200設(shè)置于所述中央處理器的旁側(cè)，為所述中央處理器散熱。所述印刷電路板100上還設(shè)置有一發(fā)熱組件(圖未示)以及設(shè)置于所述發(fā)熱組件周?chē)碾x子散熱組件103，所述離子散熱組件103用于為所述發(fā)熱組件散熱，另外，所述散熱風(fēng)扇200和所述離子散熱組件300周?chē)臍んw300上，均設(shè)置于用于通風(fēng)的通風(fēng)口 400。由于離子散熱組件完全沒(méi)有活動(dòng)部件，因此能夠?qū)崿F(xiàn)靜音散熱。另外，離子散熱組件還能夠輔助散熱風(fēng)扇散熱，散熱風(fēng)扇不用維持在高速運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)，從而達(dá)到降噪的目的。從另一方面來(lái)說(shuō)，系統(tǒng)也無(wú)需降低性能來(lái)維持散熱風(fēng)扇處于中低轉(zhuǎn)速運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)，提高了系統(tǒng)的性能。本發(fā)明實(shí)施例還提供一計(jì)算機(jī)，所述計(jì)算機(jī)包括殼體以及設(shè)置于所述殼體內(nèi)部的印刷電路板和散熱風(fēng)扇，所述印刷電路板包括電路板本體；中央處理器，設(shè)置于所述電路板本體上，所述散熱風(fēng)扇設(shè)置于所述中央處理器旁側(cè)；發(fā)熱組件，設(shè)置于所述電路板本體上；電源組件，設(shè)置于所述電路板本體上，所述電源組件具有正極和負(fù)極；離子散熱組件， 設(shè)置于所述電路板本體上，且位于所述發(fā)熱組件周邊預(yù)設(shè)范圍內(nèi)，所述離子散熱組件包括發(fā)射極和接收極，所述發(fā)射極與所述電源組件的正極連接，所述接收極與所述電源組件的負(fù)極連接，所述電源組件向所述離子散熱組件供電時(shí)，所述發(fā)射極放電使空氣電離產(chǎn)生電離子，所述電離子帶動(dòng)空氣向所述接收極移動(dòng)。其中，所述散熱風(fēng)扇可以為所述中央處理器以及所述中央處理器周邊的其他發(fā)熱組件散熱，所述離子散熱組件為距離所述中央處理器較遠(yuǎn)的發(fā)熱組件散熱。為了節(jié)省能耗， 可以在使用所述散熱風(fēng)扇就足以為所述計(jì)算機(jī)系統(tǒng)散熱時(shí)，不開(kāi)啟所述離子散熱組件，在使用所述散熱風(fēng)扇不足以為所述計(jì)算機(jī)系統(tǒng)散熱時(shí)，再開(kāi)啟所述離子散熱組件。因此，本發(fā)明實(shí)施例的計(jì)算機(jī)還包括檢測(cè)組件，用于檢測(cè)是否滿足所述離子風(fēng)散熱組件的開(kāi)啟條件，并得到一檢測(cè)結(jié)果；第一控制組件，用于當(dāng)所述檢測(cè)結(jié)果表示滿足所述離子風(fēng)散熱組件的開(kāi)啟條件時(shí)，控制所述電源組件為所述離子散熱組件供電，所述離子散熱組件上電后運(yùn)轉(zhuǎn)。另外，將所述離子散熱組件開(kāi)啟后，還可以繼續(xù)檢測(cè)，如果檢測(cè)到當(dāng)前已不再滿足所述離子風(fēng)散熱組件的開(kāi)啟條件，還可以控制所述離子散熱組件關(guān)閉。因此，本發(fā)明實(shí)施例的計(jì)算機(jī)還可以包括第二控制組件，用于當(dāng)所述檢測(cè)結(jié)果表示不滿足所述離子風(fēng)散熱組件的開(kāi)啟條件且所述離子散熱組件當(dāng)前處于開(kāi)啟狀態(tài)時(shí)，控制所述電源組件停止為所述離子散熱組件供電，所述電源組件停止為所述離子散熱組件供電后，所述離子散熱組件停止運(yùn)轉(zhuǎn)。所述離子風(fēng)散熱組件的開(kāi)啟條件可以為所述中央處于器的負(fù)載超過(guò)預(yù)設(shè)負(fù)載閾值；或者，所述離子風(fēng)散熱組件的開(kāi)啟條件也可以為所述散熱風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速超過(guò)預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速閾值；又或者，所述離子風(fēng)散熱組件的開(kāi)啟條件還可以為所述殼體內(nèi)的溫度超過(guò)預(yù)設(shè)溫度閾值。本發(fā)明實(shí)施例還提供一種散熱方法，應(yīng)用于一計(jì)算機(jī)中，所述計(jì)算機(jī)包括殼體以及設(shè)置于所述殼體內(nèi)部的印刷電路板和散熱風(fēng)扇，所述印刷電路板包括電路板本體；中央處理器，設(shè)置于所述電路板本體上，所述散熱風(fēng)扇設(shè)置于所述中央處理器旁側(cè)；發(fā)熱組件，設(shè)置于所述電路板本體上；電源組件，設(shè)置于所述電路板本體上，所述電源組件具有正極和負(fù)極；離子散熱組件，設(shè)置于所述電路板本體上，且位于所述發(fā)熱組件周邊預(yù)設(shè)范圍內(nèi)，所述離子散熱組件包括發(fā)射極和接收極，所述發(fā)射極與所述電源組件的正極連接，所述接收極與所述電源組件的負(fù)極連接，所述電源組件向所述離子散熱組件供電時(shí)，所述發(fā)射極放電使空氣電離產(chǎn)生電離子，所述電離子帶動(dòng)空氣向所述接收極移動(dòng)；所述方法包括以下步驟步驟一，檢測(cè)是否滿足所述離子風(fēng)散熱組件的開(kāi)啟條件，并得到一檢測(cè)結(jié)果；步驟二，當(dāng)所述檢測(cè)結(jié)果表示滿足所述離子風(fēng)散熱組件的開(kāi)啟條件時(shí)，控制所述電源組件為所述離子散熱組件供電。另外，將所述離子散熱組件開(kāi)啟后，還可以繼續(xù)檢測(cè)，如果檢測(cè)到當(dāng)前已不再滿足所述離子風(fēng)散熱組件的開(kāi)啟條件，還可以控制所述離子散熱組件關(guān)閉。因此，本發(fā)明實(shí)施例的散熱方法還可以包括當(dāng)所述檢測(cè)結(jié)果表示不滿足所述離子風(fēng)散熱組件的開(kāi)啟條件且所述離子散熱組件當(dāng)前處于開(kāi)啟狀態(tài)時(shí)，控制所述電源組件停止為所述離子散熱組件供電的步驟。本發(fā)明實(shí)施例中，還可以在控制所述離子散熱裝置開(kāi)啟后，進(jìn)一步根據(jù)所述中央處于器的負(fù)載、所述散熱風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速或者所述殼體內(nèi)的溫度等參數(shù)，控制所述電源組件為所述離子散熱組件提供的電壓值，從而控制所述離子散熱組件產(chǎn)生的風(fēng)量。舉例來(lái)說(shuō)，當(dāng)檢測(cè)到所述殼體內(nèi)的溫度超過(guò)預(yù)設(shè)溫度閾值時(shí)，控制所述離子散熱組件開(kāi)啟，同時(shí)，根據(jù)所述殼體內(nèi)的溫度，控制所述電源組件為所述離子散熱組件提供的電壓值，從而控制所述離子散熱組件產(chǎn)生的離子風(fēng)的風(fēng)量的大小。由于離子散熱組件完全沒(méi)有活動(dòng)部件，因此能夠?qū)崿F(xiàn)靜音散熱。另外，離子散熱組件還能夠輔助散熱風(fēng)扇散熱，散熱風(fēng)扇不用維持在高速運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)，從而達(dá)到降噪的目的。從另一方面來(lái)說(shuō)，系統(tǒng)也無(wú)需降低性能來(lái)維持散熱風(fēng)扇處于中低轉(zhuǎn)速運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)，提高了系統(tǒng)的性能。 以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以作出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板，其特征在于，包括電路板本體；發(fā)熱組件，設(shè)置于所述電路板本體上；電源組件，設(shè)置于所述電路板本體上，所述電源組件具有正極和負(fù)極；離子散熱組件，設(shè)置于所述電路板本體上，且位于所述發(fā)熱組件周邊預(yù)設(shè)范圍內(nèi)，所述離子散熱組件包括發(fā)射極和接收極，所述發(fā)射極與所述電源組件的正極連接，所述接收極與所述電源組件的負(fù)極連接，所述電源組件向所述離子散熱組件供電時(shí)，所述發(fā)射極放電使空氣電離產(chǎn)生電離子，所述電離子帶動(dòng)空氣向所述接收極移動(dòng)。
2.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述離子散熱組件上設(shè)置有第一引腳和第二引腳，所述離子散熱組件通過(guò)所述第一引腳和所述第二引腳固定于所述電路板本體上，所述第一引腳的一端與所述電源組件的正極連接，另一端與所述發(fā)射極連接，所述第二引腳的一端與所述電源組件的負(fù)極連接，另一端與所述接收極連接。
3.如權(quán)利要求1或2所述的印刷電路板，其特征在于，所述發(fā)射極由針尖狀金屬或者線狀金屬構(gòu)成，所述接收極由片狀金屬構(gòu)成。
4.一種計(jì)算機(jī)，包括殼體和設(shè)置于所述殼體內(nèi)部的印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板包括電路板本體；發(fā)熱組件，設(shè)置于所述電路板本體上；電源組件，設(shè)置于所述電路板本體上，所述電源組件具有正極和負(fù)極；離子散熱組件，設(shè)置于所述電路板本體上，且位于所述發(fā)熱組件周邊預(yù)設(shè)范圍內(nèi)，所述離子散熱組件包括發(fā)射極和接收極，所述發(fā)射極與所述電源組件的正極連接，所述接收極與所述電源組件的負(fù)極連接，所述電源組件向所述離子散熱組件供電時(shí)，所述發(fā)射極放電使空氣電離產(chǎn)生電離子，所述電離子帶動(dòng)空氣向所述接收極移動(dòng)。
5.如權(quán)利要求4所述的計(jì)算機(jī)，其特征在于，所述離子散熱組件周邊的殼體上開(kāi)設(shè)有通風(fēng)口。
6.一種計(jì)算機(jī)，包括殼體以及設(shè)置于所述殼體內(nèi)部的印刷電路板和散熱風(fēng)扇，其特征在于，所述印刷電路板包括電路板本體；中央處理器，設(shè)置于所述電路板本體上，所述散熱風(fēng)扇設(shè)置于所述中央處理器旁側(cè)；發(fā)熱組件，設(shè)置于所述電路板本體上；電源組件，設(shè)置于所述電路板本體上，所述電源組件具有正極和負(fù)極；離子散熱組件，設(shè)置于所述電路板本體上，且位于所述發(fā)熱組件周邊預(yù)設(shè)范圍內(nèi)，所述離子散熱組件包括發(fā)射極和接收極，所述發(fā)射極與所述電源組件的正極連接，所述接收極與所述電源組件的負(fù)極連接，所述電源組件向所述離子散熱組件供電時(shí)，所述發(fā)射極放電使空氣電離產(chǎn)生電離子，所述電離子帶動(dòng)空氣向所述接收極移動(dòng)。
7.如權(quán)利要求6所述的計(jì)算機(jī)，其特征在于，所述離子散熱組件周邊的殼體上開(kāi)設(shè)有通風(fēng)口。
8.一種計(jì)算機(jī)，包括殼體以及設(shè)置于所述殼體內(nèi)部的印刷電路板和散熱風(fēng)扇，其特征在于，所述印刷電路板包括電路板本體；中央處理器，設(shè)置于所述電路板本體上，所述散熱風(fēng)扇設(shè)置于所述中央處理器旁側(cè)； 發(fā)熱組件，設(shè)置于所述電路板本體上；電源組件，設(shè)置于所述電路板本體上，所述電源組件具有正極和負(fù)極； 離子散熱組件，設(shè)置于所述電路板本體上，且位于所述發(fā)熱組件周邊預(yù)設(shè)范圍內(nèi)，所述離子散熱組件包括發(fā)射極和接收極，所述發(fā)射極與所述電源組件的正極連接，所述接收極與所述電源組件的負(fù)極連接，所述電源組件向所述離子散熱組件供電時(shí)，所述發(fā)射極放電使空氣電離產(chǎn)生電離子，所述電離子帶動(dòng)空氣向所述接收極移動(dòng)； 所述計(jì)算機(jī)還包括檢測(cè)組件，用于檢測(cè)是否滿足所述離子風(fēng)散熱組件的開(kāi)啟條件，并得到一檢測(cè)結(jié)果； 第一控制組件，用于當(dāng)所述檢測(cè)結(jié)果表示滿足所述離子風(fēng)散熱組件的開(kāi)啟條件時(shí)，控制所述電源組件為所述離子散熱組件供電。
9.如權(quán)利要求8所述的計(jì)算機(jī)，其特征在于所述離子風(fēng)散熱組件的開(kāi)啟條件為所述中央處于器的負(fù)載超過(guò)預(yù)設(shè)負(fù)載閾值；或者所述離子風(fēng)散熱組件的開(kāi)啟條件為所述散熱風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速超過(guò)預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速閾值；或 者所述離子風(fēng)散熱組件的開(kāi)啟條件為所述殼體內(nèi)的溫度超過(guò)預(yù)設(shè)溫度閾值。
10.如權(quán)利要求8或9所述的計(jì)算機(jī)，其特征在于，還包括第二控制組件，用于當(dāng)所述檢測(cè)結(jié)果表示不滿足所述離子風(fēng)散熱組件的開(kāi)啟條件且所述離子散熱組件當(dāng)前處于開(kāi)啟狀態(tài)時(shí)，控制所述電源組件停止為所述離子散熱組件供電。
11.一種散熱方法，應(yīng)用于一計(jì)算機(jī)中，其特征在于，所述計(jì)算機(jī)包括殼體以及設(shè)置于所述殼體內(nèi)部的印刷電路板和散熱風(fēng)扇，所述印刷電路板包括電路板本體；中央處理器，設(shè)置于所述電路板本體上，所述散熱風(fēng)扇設(shè)置于所述中央處理器旁側(cè)；發(fā)熱組件，設(shè)置于所述電路板本體上；電源組件，設(shè)置于所述電路板本體上，所述電源組件具有正極和負(fù)極；離子散熱組件，設(shè)置于所述電路板本體上，且位于所述發(fā)熱組件周邊預(yù)設(shè)范圍內(nèi)，所述離子散熱組件包括發(fā)射極和接收極，所述發(fā)射極與所述電源組件的正極連接，所述接收極與所述電源組件的負(fù)極連接，所述電源組件向所述離子散熱組件供電時(shí)，所述發(fā)射極放電使空氣電離產(chǎn)生電離子，所述電離子帶動(dòng)空氣向所述接收極移動(dòng)；所述方法包括以下步驟檢測(cè)是否滿足所述離子風(fēng)散熱組件的開(kāi)啟條件，并得到一檢測(cè)結(jié)果； 當(dāng)所述檢測(cè)結(jié)果表示滿足所述離子風(fēng)散熱組件的開(kāi)啟條件時(shí)，控制所述電源組件為所述離子散熱組件供電。
全文摘要
本發(fā)明提供一種印刷電路板、計(jì)算機(jī)和散熱方法，所述印刷電路板包括電路板本體；發(fā)熱組件，設(shè)置于所述電路板本體上；電源組件，設(shè)置于所述電路板本體上，所述電源組件具有正極和負(fù)極；離子散熱組件，設(shè)置于所述電路板本體上，且位于所述發(fā)熱組件周邊預(yù)設(shè)范圍內(nèi)，所述離子散熱組件包括發(fā)射極和接收極，所述發(fā)射極與所述電源組件的正極連接，所述接收極與所述電源組件的負(fù)極連接，所述電源組件向所述離子散熱組件供電時(shí)，所述發(fā)射極放電使空氣電離產(chǎn)生電離子，所述電離子帶動(dòng)空氣向所述接收極移動(dòng)。本發(fā)明能夠有效降低計(jì)算機(jī)的殼體溫度。
文檔編號(hào)H05K7/20GK102548188SQ20101060372
公開(kāi)日2012年7月4日 申請(qǐng)日期2010年12月14日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月14日
發(fā)明者喜圣華, 方立, 曹偉杰 申請(qǐng)人:聯(lián)想(北京)有限公司