專利名稱：具有外部玻璃表面的便攜電子設(shè)備殼體的制作方法
具有外部玻璃表面的便攜電子設(shè)備殼體當(dāng)Apple的iPhone 4的樣機在2010年3月25日從Apple的一個工程師處被竊 取(據(jù)我方所知)時，本申請中要揭示和主張的發(fā)明被提前且未經(jīng)Apple授權(quán)地向公眾公 開了。在該據(jù)我方所知的盜竊之前，尚未提交本申請所基于的美國優(yōu)先權(quán)申請。相關(guān)申請的交叉引用本申請要求享有2010 年 4 月 19 日名為“HOUSINGS FOR ELECTRONIC DEVICES AND METHODS THEREFOR”的美國臨時申請No. 61/325，801的優(yōu)先權(quán)，通過引用將其合并于此。本申請也要求享有2010年2月2日提出的名為“HANDHELD ELECTRONIC DEVICES，， 美國臨時申請No. 61/300, 780，的優(yōu)先權(quán)，通過引用將其合并于此。
背景技術(shù)：
便攜電子設(shè)備可以通過各種不同的方法被構(gòu)造。例如，可以使用“桶(bucket)”型 方法，在該方法中，第一殼體部件充當(dāng)桶，電子設(shè)備部件被放置其中，第二殼體部件充當(dāng)桶 的蓋。這種布置將電子設(shè)備部件保護在第一和第二殼體部件之間。作為這種布置的變型，電 子設(shè)備的一些或所有部件可以被組裝到桶的蓋中，隨后蓋可以被旋入桶中以便合上設(shè)備。其它已知的便攜電子設(shè)備可以通過將部件插入到中空的殼體元件中來構(gòu)造。例 如，電子設(shè)備可以使用管狀結(jié)構(gòu)(例如，展平的管或中空的矩形管)來構(gòu)造，電子設(shè)備部件 能被插入到管狀結(jié)構(gòu)中。電子設(shè)備部件可以從一端或兩端被插入到管狀結(jié)構(gòu)中，并且在該 結(jié)構(gòu)中連接。例如，從管狀結(jié)構(gòu)的相對兩端插入的一個或多個電路可以穿過該結(jié)構(gòu)中用作 窗口的開口被連接。該結(jié)構(gòu)可以在一端或兩端封口，以確保部件在管狀結(jié)構(gòu)中保持固定，并 為設(shè)備提供接口部件(例如，連接器、按鈕或端口)。然而，不幸的是，隨著便攜電子設(shè)備不斷被制作得更小、更薄和/或功能更強大， 存在持續(xù)的需求，需要提供改進的技術(shù)和結(jié)構(gòu)以便為便攜電子設(shè)備提供殼體。

發(fā)明內(nèi)容
在此，在電子設(shè)備殼體的情況下描述實施例。殼體可以使用至少一個外部構(gòu)件 (例如蓋)。該外部構(gòu)件可以是外部玻璃構(gòu)件。例如，殼體可以包括正面外部玻璃構(gòu)件和背 面外部玻璃構(gòu)件之一或兩者，其中正面外部玻璃構(gòu)件作為殼體前表面，背面外部玻璃構(gòu)件 作為殼體后表面。電子設(shè)備可以為便攜式，且在一些情況下可以為手持式。在一個實施例中，電子設(shè)備可以具有由玻璃形成的一個或多個外部構(gòu)件(例如暴 露的主表面)，諸如前或后表面。所述一個或多個玻璃表面可以是能夠被緊固到電子設(shè)備殼 體的其它部分的外部構(gòu)件組件的一部分。在其它實施例中，用于將電子設(shè)備的蓋部分(cover portion)牢固聯(lián)接至電子設(shè) 備的底部分(bottom portion)(例如殼體部分)的裝置、系統(tǒng)和方法被描述。蓋部分一 般可以包括其中已插入有外部構(gòu)件(例如玻璃構(gòu)件)的框架(例如接口構(gòu)件(interface member))。聯(lián)接構(gòu)件(attachment member)(例如臂、接頭片)可以耦接(例如嵌件成型) 至蓋部分中，并且可以被布置為與殼體部分充分地嚙合，以使蓋部分與殼體部分有效地保持住。聯(lián)接構(gòu)件可以用于將蓋部分緊固到殼體。通常，殼體部分的插口(receptacle)被配 置為充分地俘獲(capture)、緊密配合或以其它方式嚙合蓋部分的聯(lián)接構(gòu)件。本發(fā)明涉及關(guān)于組裝電子設(shè)備，即便攜或手持電子設(shè)設(shè)備的裝置、系統(tǒng)或方法。本發(fā)明可以 以很多方式來實施，包括但不局限于作為方法、系統(tǒng)、設(shè)備或裝置。本 發(fā)明的一些實施例在下面被討論。作為電子設(shè)備殼體，一個實施例可以例如至少包括被放置和固定以便為電子設(shè) 備外殼提供前表面的前玻璃蓋；以及被放置和固定以便為電子設(shè)備外殼提供后表面的后玻
蓋ο作為電子設(shè)備殼體，另一實施例可以例如至少包括為電子設(shè)備外殼限定側(cè)表面 的外部外圍構(gòu)件，以及相對所述外部外圍構(gòu)件放置和固定的蓋組件。蓋組件可以至少包括 為電子設(shè)備外殼提供暴露的外部表面的玻璃構(gòu)件。作為組件，一個實施例可以例如至少包括蓋部分，所述蓋部分包括至少一個從其 突出的聯(lián)接件。該實施例還可以包括殼體部，所述殼體部包括被配置為接納所述至少一個 聯(lián)接件的至少一個插口。所述至少一個插口可以至少部分地被限定在所述殼體部的第一側(cè) 上，并且可以被配置為俘獲所述至少一個聯(lián)接件。當(dāng)所述至少一個聯(lián)接件被俘獲在所述至 少一個插口中時，蓋部分可以與殼體部的第二側(cè)相接合。該實施例可以進一步包括可以放 置在至少由所述殼體部限定的內(nèi)部容積中的至少一個電子部件。作為電子設(shè)備外殼，一個實施例可以例如至少包括為電子設(shè)備外殼限定側(cè)表面 的外部外圍構(gòu)件，以及固定到外部外圍構(gòu)件的內(nèi)表面的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。該內(nèi)部結(jié)構(gòu)可以從外部 外圍構(gòu)件的前和后平面邊界偏移。該實施例還可以包括與外部外圍構(gòu)件的前平面邊界相鄰 地被放置和固定的前蓋組件，從而提供所述電子設(shè)備外殼的前表面。而且，該實施例還可以 包括用于將前蓋組件穩(wěn)固地安裝到內(nèi)部結(jié)構(gòu)或外部外圍構(gòu)件的手段。作為電子設(shè)備外殼，另一實施例可以例如至少包括為電子設(shè)備外殼限定側(cè)表面 的外部外圍構(gòu)件，以及固定到該外部外圍構(gòu)件的內(nèi)表面的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。該內(nèi)部結(jié)構(gòu)可以從外 部外圍構(gòu)件的前和后平面邊界偏移。該實施例還可以包括聯(lián)接構(gòu)件，以及至少使用所述聯(lián) 接構(gòu)件與所述外部外圍構(gòu)件的前平面邊界相鄰地被放置和固定的前蓋組件，從而提供所述 電子設(shè)備外殼的前表面。本發(fā)明的其它方面和優(yōu)點將在以下結(jié)合附圖的具體描述中變得明顯，附圖通過舉 例的方式示出本發(fā)明的原理。


附圖被并入且構(gòu)成本說明書的一部分，與示例性實施例的說明一起說明一個或多 個示例性實施例，用作解釋與本說明書有關(guān)的原理和實施。圖1A-1D為依照一個實施例的電子設(shè)備結(jié)構(gòu)的視圖。圖2A-2C為依照另一個實施例的電子設(shè)備結(jié)構(gòu)的視圖。圖3為依照本發(fā)明一個實施例的組裝電子設(shè)備的示例性過程的流程圖。圖4為依照本發(fā)明一個實施例的殼體構(gòu)件對準(zhǔn)過程的流程圖。圖5為依據(jù)一個實施例的對準(zhǔn)配置的結(jié)構(gòu)圖。圖6為依據(jù)本發(fā)明一個實施例的殼體構(gòu)件對準(zhǔn)過程的流程圖。
圖7A-7D示出根據(jù)一個實施例的組裝部分的組裝。 圖8A為依據(jù)一個實施例的電子設(shè)備殼體的局部側(cè)面部分的側(cè)視圖。圖8B為依據(jù)另一個實施例的電子設(shè)備殼體的局部側(cè)面部分的側(cè)視圖。圖8C為依據(jù)另一個實施例的電子設(shè)備殼體的局部側(cè)面部分的側(cè)視圖。圖8D為依據(jù)再一個實施例的電子設(shè)備殼體的局部側(cè)面部分的側(cè)視圖。圖9A為依據(jù)一個實施例的電子設(shè)備殼體的截面視圖。圖9B為依據(jù)一個實施例的在圖9A中示出的電子設(shè)備殼體的截面組裝圖。圖10為依據(jù)一個實施例的電子設(shè)備殼體的截面視圖。圖IlA為依據(jù)一個實施例的電子設(shè)備殼體的截面視圖。圖IlB為依據(jù)一個實施例的在圖IlA中示出的電子設(shè)備殼體的截面組裝圖。圖12為依據(jù)一個實施例的電子設(shè)備殼體的截面視圖。圖13為依據(jù)本發(fā)明一個實施例的外部構(gòu)件組裝過程的流程圖。圖14為電子設(shè)備殼體的局部側(cè)面部分的側(cè)視圖。圖15A為依據(jù)一個實施例的組裝了蓋的殼體的概略透視圖示。圖15B為在圖15A中示出的組裝到殼體的蓋的概略截面?zhèn)纫晥D示。圖16為依據(jù)一個實施例的組裝電子設(shè)備的流程圖。圖17為依據(jù)一個實施例的包括被布置為將蓋耦接到殼體的側(cè)螺釘?shù)慕M件。圖18為依據(jù)一個實施例的利用側(cè)螺釘和帶槽接頭片(slotted tab)的耦接的概 略截面圖示。圖19為依據(jù)一個實施例的包括協(xié)作以將蓋框架耦接到殼體的蝦鉗形扣件 (lobster snap)和中間板的組件的概略截面圖示。圖20為依據(jù)一個實施例的耦接有中間板的殼體的概略圖示。圖21為依據(jù)一個實施例的具有嵌件成型(insert molded)接頭片的蓋部件和具 有被配置用來容納該接頭片的支架的殼體的概略圖示。圖22為依據(jù)一個實施例示出創(chuàng)建設(shè)備的方法的流程圖，該設(shè)備包括具有嵌件成 型接頭片的蓋部件，和具有被配置用來容納該接頭片的支架的殼體。圖23A-23C示出了依據(jù)一個實施例的后蓋組件2300的透視圖。圖24示出了依據(jù)一個實施例的玻璃構(gòu)件的組裝圖。
具體實施例方式在此，以電子設(shè)備殼體為背景描述實施例。殼體可以使用外部構(gòu)件。外部構(gòu)件可 以相對于電子設(shè)備殼體的其它部分被對準(zhǔn)、保護和/或緊固。電子設(shè)備可以為便攜的，且在 一些情況下是手持的。根據(jù)一個方面，電子設(shè)備殼體的鄰接的表面可以被安裝或布置為使得鄰接的表面 以高精確度平齊。便攜電子設(shè)備的邊緣易受沖擊力的影響，例如當(dāng)?shù)袈鋾r。根據(jù)另一個方 面，可以在電子設(shè)備殼體的邊緣提供保護邊以消散沖擊力，從而降低對電子設(shè)備殼體的損 傷。根據(jù)再一個實施例，電子設(shè)備殼體可以具有一個或多個由玻璃形成的暴露的主表面 (例如，前或后表面)。該一個或多個玻璃表面可以由保護邊保護，和/或可以被對準(zhǔn)以使 得玻璃表面的上表面和保護邊能基本上平齊。
根據(jù)另一個方面，用于將電子設(shè)備的蓋部分牢固聯(lián)接至電子設(shè)備的底部分(例如殼體部分)的裝置、系統(tǒng)和方法被描述。蓋部分一般可以包括其中已插入有外部構(gòu)件(例 如玻璃構(gòu)件)的框架(例如接口構(gòu)件)。聯(lián)接構(gòu)件(例如臂、接頭片)可以耦接(例如嵌件 成型)至蓋部分中，并且可以被布置為與殼體部分充分地嚙合，以使蓋部分與殼體部分有 效地保持住。聯(lián)接構(gòu)件可以用于將蓋部分緊固到殼體。通常，殼體部分的插口被配置為充 分地俘獲、緊密配合或以其它方式嚙合蓋部分的聯(lián)接構(gòu)件。根據(jù)另一方面，蓋組件可以被配置為支撐和保護外部玻璃構(gòu)件。蓋組件可以形成 電子設(shè)備的殼體的一部分。蓋組件還可以包括不同的玻璃鏡頭、聯(lián)接構(gòu)件、結(jié)構(gòu)支撐件。根據(jù)再一個方面，光學(xué)鏡頭可以由成形的光學(xué)膠(optical adhesive)形成。光學(xué) 鏡頭可以例如用作便攜電子設(shè)備的相機閃光燈的鏡頭。光學(xué)鏡頭可以設(shè)置在相機閃光燈和 蓋構(gòu)件之間。模子可以用于由光學(xué)膠形成鏡頭。以下的具體描述僅僅是示例性的，并不是要作任何方式的限制。其它實施例將使 受益于本公開的本領(lǐng)域技術(shù)人員很容易明白。現(xiàn)在將詳細(xì)談及附圖中示出的實施方式。相 同的附圖標(biāo)記將普遍用于所有附圖和以下的詳細(xì)描述以指示相同或相似的部分。應(yīng)該意識 至IJ，附圖一般不是按比例繪制，附圖的至少一些特征為了更容易說明已被放大。為了清楚，在此描述的實施方式的常規(guī)特征并沒有全部示出和說明。當(dāng)然將意識 至IJ，在任何這樣實際實施的開發(fā)中，為了達到開發(fā)者的特定目標(biāo)，例如服從實施和商業(yè)相關(guān) 的約束，必須作出許多特定于實施的決策，這些特定目標(biāo)將隨實施的不同和開發(fā)者的不同 而不同。并且將意識到，這樣的開發(fā)努力可能是復(fù)雜且耗費時間的，但是對于具有本領(lǐng)域普 通技術(shù)且受益于本公開的人來說不過是個常規(guī)工程工作。根據(jù)一個方面，電子設(shè)備的殼體可以包括外部外圍構(gòu)件，其形成電子設(shè)備的側(cè)邊。 外部外圍構(gòu)件可以限定其中可以放置電子設(shè)備部件的容積(volume)。為了獲得設(shè)備中的部 件，可以在外部外圍構(gòu)件的前表面和后表面上放置前蓋和后蓋。外部外圍構(gòu)件可以為電子設(shè)備提供多種屬性，包括例如結(jié)構(gòu)的、功能的、裝飾的屬 性或這些的組合。外部外圍構(gòu)件可以例如至少形成設(shè)備的右、左、頂和底面的一部分。這 樣，外部外圍構(gòu)件可以從后往前、從前往后、或從中間往后和往前地圍繞放置在設(shè)備中的部 件(例如被插入由外部外圍構(gòu)件限定的容積中的部件)。外部外圍構(gòu)件可以由一個或多個 元件形成。這些元件可以是類似的或不同的，取決于設(shè)備的尺寸或形狀，也取決于功能或結(jié) 構(gòu)的考慮(例如，外部外圍構(gòu)件充當(dāng)用于調(diào)諧電磁波的天線)。如果若干個元件被組合來形 成外部外圍構(gòu)件，這些元件可以以任意適當(dāng)?shù)姆绞竭B接，以形成具有適當(dāng)?shù)慕Y(jié)構(gòu)、功能或裝 飾性質(zhì)的單個單元。在一些情況下，外部外圍構(gòu)件可以由若干個作為單個完整單元(例如 單體部件)使用的元件形成。例如，這些元件可以集成地形成在一起。在一些實施例中，外部外圍構(gòu)件可以定義形成具有前和后開口區(qū)域的被圍住的容 積的邊帶(band)。該邊帶可以定義環(huán)繞電子設(shè)備的一些或所有部件的環(huán)狀結(jié)構(gòu)。電子設(shè)備 可以包括各樣的部件，例如殼體元件，電子元件、結(jié)構(gòu)構(gòu)件或這些的組合。在一些情況下，一 個或多個的結(jié)構(gòu)構(gòu)件(例如中間板)可以在由外部外圍構(gòu)件圍住的容積中連接至外部外圍 構(gòu)件，以接納和支撐部件，或增強外部外圍構(gòu)件的結(jié)構(gòu)性質(zhì)。在一些實施例中，電子設(shè)備可以包括前和/或后蓋組件，用于封住由外部外圍構(gòu) 件限定的容積。蓋組件可以相對于外部外圍構(gòu)件的敞開區(qū)域放置，使得前和后蓋組件分別相 鄰于外部外圍構(gòu)件的前和后表面放置。蓋組件可以包括任何適當(dāng)?shù)牟考?，包括例如殼體 部分、訪問點、電子元件、結(jié)構(gòu)構(gòu)件、美學(xué)構(gòu)件、或這些的組合。在一些情況下，蓋組件可以包 括用于在由外部外圍構(gòu)件圍住的容積中緊固或保持電子設(shè)備部件的一個或多個部件。外部外圍構(gòu)件、前和后蓋組件可以提供設(shè)備的一些或所有外部表面，從而限定了 電子設(shè)備的外周形式或外觀和感覺。特別地，前蓋可以基本上形成設(shè)備的前表面，后蓋可以 基本上形成設(shè)備的后表面，外部外圍構(gòu)件可以基本上形成設(shè)備的上、下、左和右表面。但是 應(yīng)當(dāng)明白，作為替代或附加，一些或所有的蓋組件可以提供設(shè)備的上、下、左或右表面的一 部分，一些或所有的外部外圍構(gòu)件可以提供設(shè)備的前或后表面的一部分。由于蓋組件可以限定電子設(shè)備外露的表面，蓋組件之一或兩者可以包括用于提升 組件的功能、裝飾和/或美學(xué)特性的部件、涂層或潤飾。例如，蓋組件中之一或兩者可以包 括透明或半透明的窗口，用戶能夠通過其使用輸入/輸出部件。例如，可以使用的一個輸出 部件為顯示設(shè)備，其可以通過蓋組件向用戶呈現(xiàn)信息。作為另一個例子，可以使用的一個 輸入部件為觸摸傳感器(例如觸摸傳感器)，其可以通過蓋組件接收來自用戶的用戶輸入。 作為另一個例子，蓋組件之一或兩者可以包括裝飾性部件，用于提高設(shè)備的美學(xué)吸引力。在 一些實施例中，裝飾性部件可以使得蓋組件在某些區(qū)域中(例如在后蓋組件上)基本上不 透明，但是在其它區(qū)域中(例如在前蓋組件上，通過其提供由顯示設(shè)備生成的內(nèi)容)是透明 或半透明的。換句話說，蓋組件可以包括設(shè)置在蓋組件的一部分上的透明或半透明的窗口。 蓋組件也可以支持其它功能部件，諸如相機開口、鏡頭、燈、傳感器等等。電子設(shè)備的內(nèi)部部件可以通過使用任何適當(dāng)?shù)姆椒ńM裝。在一些實施例中，內(nèi)部 部件可以定義出放置在外部外圍構(gòu)件中的一個或多個層。例如，層最初可以位于由外部外 圍構(gòu)件限定的容積的中央的附近，然后朝設(shè)備的前和后表面之一或兩者增加層。增加到設(shè) 備中的每個層可以耦接或安裝到以前插入和附接到設(shè)備的層。為了進一步保持部件層，電子設(shè)備可以包括內(nèi)部平臺，其為外部外圍構(gòu)件提供結(jié) 構(gòu)元件，并且部件層可以與其耦接。在一些實施例中，內(nèi)部平臺可以為電子設(shè)備中放置的不 同層提供聯(lián)接點。內(nèi)部平臺可放置在外部外圍構(gòu)件的高度之內(nèi)使其基本上靠近外部外圍構(gòu) 件的中部(例如，在外部外圍構(gòu)件的一半高度處)，從而定義中間板。特別地，中間板可以與 外部外圍構(gòu)件形成基本上H形的截面，從而提供增強的結(jié)構(gòu)特性。電子設(shè)備部件或?qū)涌梢?裝配到中間板的前和后表面兩者(例如，中間板將外部外圍構(gòu)件的內(nèi)部容積分隔為兩個不 同的區(qū)域或腔(pocket))。中間板可以緊固到外部外圍構(gòu)件(例如使用焊接)，或與外部外 圍構(gòu)件一起形成或整體制造。盡管稱作板或平臺，應(yīng)當(dāng)明白，內(nèi)部平臺可以采用各種非平面 的形式，包括諸如臺階、壁階(offset)、彎曲表面、或它們的組合的各種構(gòu)造。圖IA是依據(jù)一個實施例的示例電子設(shè)備結(jié)構(gòu)的沿設(shè)備寬度方向的截面圖。圖IB 為依據(jù)一個實施例的示例電子設(shè)備的沿設(shè)備長度方向的截面分解視圖。圖IC為依據(jù)一個 實施例的示例電子設(shè)備的頂視圖。圖ID為依據(jù)一個實施例的示例電子設(shè)備的仰視圖。電 子設(shè)備100可以包括任何適當(dāng)類型的具有顯示器的電子設(shè)備，包括例如媒體播放器、移動 電話、個人電子郵件或消息收發(fā)設(shè)備、口袋大小的個人計算機、個人數(shù)字助理(PDA)、膝上型 電腦、桌上型電腦、錄音器、錄像機、照相機、收音機、醫(yī)療設(shè)備、以及組合一些或所有這些功 能的設(shè)備。電子設(shè)備100可以具備任何適當(dāng)?shù)男螤?，包括例如由前表?10、后表面112、左表面114、右表面116、上表面118和下表面119 (未在截面中顯示)限定的形狀。每個表面可 以是基本上平坦的、彎曲的、或這些的組合。所述表面可以包括一個或多個凹槽(chamfer)、 定位器(detent)、開口、斜面(dip)、延伸部、或其它修改表面平滑性的特征部(feature)。電子設(shè)備100可以使用任意適當(dāng)?shù)慕Y(jié)構(gòu)來構(gòu)造，包括例如使用外部外圍構(gòu)件120。 外部外圍構(gòu)件120可以圍繞或環(huán)繞電子設(shè)備的一部分或全部，從而外部外圍構(gòu)件限定其中 可以放置電子設(shè)備部件的內(nèi)部容積122。例如，外部外圍構(gòu)件120可以環(huán)繞設(shè)備，以使外部 外圍構(gòu)件120的外表面限定設(shè)備的左表面114、右表面116，以及上表面118和下表面119。
為了給用戶提供需要的功能，電子設(shè)備可以包括若干放置在設(shè)備中的部件，例如位于容積 122 中。外部外圍構(gòu)件可以具有特定的高度(例如設(shè)備的高度h)，使得外部外圍構(gòu)件圍住 可以在其中裝配電子設(shè)備部件的容積122。厚度(例如外部外圍構(gòu)件的厚度t)、長度(例 如設(shè)備長度1)、高度(例如設(shè)備高度h)以及外部外圍構(gòu)件的截面可以基于任何適當(dāng)?shù)臉?biāo)準(zhǔn) 來選擇，包括例如基于結(jié)構(gòu)要求(例如，硬度，或在特定方向上的耐彎折、耐壓、耐拉或耐扭 性)。在一些實施例中，外部外圍構(gòu)件可以用作可以安裝其它電子設(shè)備部件的結(jié)構(gòu)構(gòu)件。外 部外圍構(gòu)件可以包括用于支撐部件或為設(shè)備提供結(jié)構(gòu)支撐的一個或多個凹陷、凹口、溝槽、 突起或開口。在一些實施例中，開口可以用于提供對包含在外部外圍構(gòu)件中的一個或多個 內(nèi)部部件的訪問。外部外圍構(gòu)件120 (或設(shè)備100)可以具有任何適當(dāng)?shù)慕孛妗＠?，外部外圍?gòu)件 120可以具有大致是矩形的截面。作為替換或附加，在一些實施例中，外部外圍構(gòu)件120可 以具有不同形狀的截面，包括例如圓形、橢圓形、多邊形、或曲線形截面。在一些實施例中， 截面的形狀或尺寸可以依據(jù)設(shè)備的長度或?qū)挾榷煌?例如沙漏形截面)。電子設(shè)備部件可以使用任何適當(dāng)?shù)姆椒ǚ胖糜谌莘e122中。例如，電子設(shè)備100 包括能夠被插入到容積122中的部件130和132。部件130和132每個都可以包括一些單 個的部件，或是若干部件組裝在一起作為部件層或疊層(stack)，或者包括若干不同的部件 層以插入到容積122中。在一些實施例中，部件130和132可以各自表示沿著設(shè)備的高度 堆疊的若干部件。部件層可以彼此電耦合以實現(xiàn)電子設(shè)備100正常工作所需的數(shù)據(jù)和能量 的傳輸。例如，部件層可以使用PCB、柔性電路、焊接、SMT、電線、連接器或這些的組合中的一 個或多個來電耦合。部件層可以使用任何適當(dāng)?shù)姆椒ú迦氲酵獠客鈬鷺?gòu)件120中。例如， 部件130和132可以全部從前表面110或從后表面112插入(例如，從后往前，從前往后， 或從中間往前和后)?？商鎿Q地，部件可以從前表面110和后表面112插入。在一些實施例中，一個或多個部件可以用作結(jié)構(gòu)元件。可替換地，電子設(shè)備100可 以包括放在容積122中并且耦接至外部外圍構(gòu)件120的獨立的結(jié)構(gòu)元件。例如，電子設(shè)備 100可以包括一個或多個內(nèi)部構(gòu)件或平臺140，其可以用作用于幫助緊固、保持或封裝一個 或多個部件層(例如將部件130附著到內(nèi)部平臺140的后表面，以及將部件132附著到內(nèi) 部平臺140的前表面)的組裝點或區(qū)域?？梢允褂萌魏芜m當(dāng)?shù)姆椒▽?nèi)部平臺140耦接到 外部外圍構(gòu)件，包括例如使用扣件、緊固件、彎曲、焊接、膠粘或這些的組合?？商鎿Q地，內(nèi)部 平臺140甚至可以是外部外圍構(gòu)件的一部分(例如被機械加工、模壓或澆鑄、或整體成形為 單個單元)。內(nèi)部平臺可以具有任何適當(dāng)?shù)某叽?，包括例如小于外部外圍?gòu)件120的內(nèi)部容 積的尺寸。
內(nèi)部平臺140可以位于外部外圍構(gòu)件120中任意合適的高度處，包括例如在外部 外圍構(gòu)件120的大致一半高度處。得到的結(jié)構(gòu)(例如，外部外圍構(gòu)件120和內(nèi)部平臺140) 可以形成H形結(jié)構(gòu)，其提供足夠的硬度和耐拉、耐壓、耐扭和耐彎折性。內(nèi)部平臺、外部外圍構(gòu)件的內(nèi)表面、或兩者可以包括用于接納或保持電子設(shè)備部 件的一個或多個突起、凹陷、架子、凹口、溝槽或其它特征部。在一些情況下，內(nèi)部平臺、外部 外圍構(gòu)件或兩者可以包括一個或多個開口，用于耦連位于前和后區(qū)域中的部件。各區(qū)域的 尺寸可以基于任何適當(dāng)?shù)臉?biāo)準(zhǔn)選擇，包括例如系統(tǒng)的操作需要、設(shè)備中電子部件的數(shù)量和 類型、內(nèi)部平臺的制造約束、或這些的組合。內(nèi)部平臺可以被構(gòu)造為由任何適當(dāng)材料(例如 塑料、金屬、或兩者)構(gòu)造的獨立部件，或代之以由放置在由外部外圍構(gòu)件限定的容積中的 已存在的電子設(shè)備部件來限定。例如，內(nèi)部平臺可以由設(shè)備使用的印刷電路板或芯片形成。在一些實施例中，內(nèi)部平臺140和/或開口 122可以包括一個或多個用于在部件 間提供電連接的導(dǎo)電元件。例如，內(nèi)部平臺140和/或開口 122可以包括一個或多個PCB、 柔性電路、電線、焊盤、電纜、連接器或其它導(dǎo)電機制，用于在電子設(shè)備中連接部件。電子設(shè)備100可以包括分別限定電子設(shè)備100的前和后表面的前蓋組件150和后 蓋組件160。前和后蓋組件可以包括一個或多個部件，或可以至少包括形成設(shè)備外部前和 后表面的一部分或全部的前構(gòu)件和后構(gòu)件。前和后蓋組件150和160相對于外部外圍構(gòu)件 120的前和后表面可以是平齊的、凹進去的或突出的。在一些實施例中，前和后蓋組件150 和160之一或兩者可以包括精致的或易碎的部件。為了保護這些部件在使用過程中或掉落 時不被損壞，蓋組件之一或兩者可以與外部外圍構(gòu)件平齊或近似平齊，以防止邊緣與其它 表面沖突?？商鎿Q地，該一個或多個蓋組件可以是“高出的”(例如突出在外部外圍構(gòu)件的 邊緣之上)。在一些實施例中，前蓋組件150和后蓋組件160之一或兩者可以包括一個或多 個顯示區(qū)域，通過這些區(qū)域可以觀看一個或多個顯示設(shè)備。該一個或多個顯示區(qū)域可以由 邊框(boarder)限定，該邊框可以通過應(yīng)用到前構(gòu)件或后構(gòu)件的涂層或潤飾提供。類似地， 涂層或潤飾也可以應(yīng)用到前構(gòu)件上或后構(gòu)件，可以提供遮蔽效果來隱藏內(nèi)部部件。在一些實施例中，電子設(shè)備可以主要由玻璃制造。例如，電子設(shè)備殼體各部分的外 部的至少75%可以為玻璃。在一種實施中，蓋組件之一或兩者可以為玻璃，而側(cè)表面是不同 于玻璃的某種材料(例如金屬、塑料)。在一些實施例中，便攜電子設(shè)備的殼體可能被撞擊或與各種表面摩擦。當(dāng)使用塑 料或金屬殼體表面時，表面可能容易被刮壞。另一方面，玻璃殼體表面(例如玻璃蓋組件) 可以更耐刮。并且，玻璃殼體表面可以提供無線電穿透性，而金屬殼體表面會干擾或妨礙無 線通信。在一個實施例中，電子設(shè)備殼體可以為電子設(shè)備殼體的前表面和后表面使用玻璃 殼體構(gòu)件(例如玻璃蓋組件)。例如，由玻璃殼體構(gòu)件形成的前表面可以是透明的，以便在 前表面提供對位于玻璃殼體構(gòu)件后面的顯示設(shè)備的可見的訪問，而由玻璃殼體構(gòu)件形成的 后表面可以是透明或不透明的。如果需要，不透明性可以隱藏電子設(shè)備殼體中的任何內(nèi)部 部件。在一個實施例中，表面涂層或薄膜可以應(yīng)用于玻璃殼體構(gòu)件以提供不透明性或至少 部分半透明性。這樣的表面涂層或薄膜可以設(shè)置在玻璃殼體構(gòu)件的內(nèi)表面或外表面上。在一些實施例中，前和后蓋組件150和160之一或兩者可以為前和后構(gòu)件提供邊 保護。當(dāng)前構(gòu)件由玻璃形成時，如果遭受撞擊力，邊保護可以幫助保護前構(gòu)件以免損壞。當(dāng) 后構(gòu)件由玻璃形成時，如果遭受撞擊力，邊保護可以幫助保護后構(gòu)件以免損壞。
在一些實施例中，前和后蓋組件150和160之一或兩者可以提供能夠用于連接前 和后蓋組件150和160的聯(lián)接構(gòu)件。例如，前蓋組件150可以包括聯(lián)接構(gòu)件以將前蓋組件 150連接至內(nèi)部平臺140和/或外部外圍構(gòu)件120。后蓋組件160可以包括聯(lián)接構(gòu)件以將 后蓋組件160連接至內(nèi)部平臺140和/或外部外圍構(gòu)件120。在一些實施例中 ，前和后蓋組件150和160的前和后構(gòu)件之一或兩者可以由玻璃 形成。主要由玻璃形成的前或后構(gòu)件可以包括一塊或多塊玻璃。例如，不同的玻璃塊可以 具有不同的配置、光學(xué)特性和/或裝飾外表。圖2A為依據(jù)一個實施例的示例電子設(shè)備的示意透視圖。圖2B為根據(jù)一個實施例 的圖2A中電子設(shè)備的分解圖。圖2C為根據(jù)一個實施例的圖2A中電子設(shè)備的截面視圖。 圖2A-2C中的電子設(shè)備可以包括圖1A-1D中的電子設(shè)備的部分或所有特征。特別地，具有 類似編號的部件可以共享某些或全部特征。外部外圍構(gòu)件220可以圍繞電子設(shè)備200的外 圍以形成電子設(shè)備的最外側(cè)面、上表面和下表面(例如表面210、212、214、216、218和219) 的一部分或全部。外部外圍構(gòu)件220可以具有任何適當(dāng)?shù)男螤?，包括例如可組合形成環(huán)的 一個或多個元件。外部外圍構(gòu)件220的環(huán)形可以圍住其中可以裝配和保持電子設(shè)備部件的 容積222。外部外圍構(gòu)件220的形狀可以限定容積222的邊界，因此可以基于容積222中放 置的部件的尺寸和類型確定該形狀。(例如由外部外圍構(gòu)件220的形狀確定的)容積222 的邊界可以具有任何適當(dāng)?shù)男螤?，包括例如大致為矩形的形?例如具有直的或圓的邊緣 或角)、圓形、橢圓形、多邊形、或任何其它能限定容積的封閉的形狀。外部外圍構(gòu)件220可以具有任何適當(dāng)?shù)某叽?，其可以基于任何適當(dāng)?shù)臉?biāo)準(zhǔn)(例如 美學(xué)或工業(yè)設(shè)計、結(jié)構(gòu)考慮、所需功能對部件的要求、或產(chǎn)品設(shè)計)來確定。外部外圍構(gòu)件 可以具有任何適當(dāng)?shù)慕孛?，包括例如可變的截面或不變的截面。在一些實施例中，環(huán)的截面 可以基于外部外圍構(gòu)件需要的結(jié)構(gòu)特性來選擇。例如，外部外圍構(gòu)件220的截面可以為大 致矩形，使得外部外圍構(gòu)件的高度比外部外圍構(gòu)件的寬度大許多。這可以在受壓、受拉以及 被彎折時提供結(jié)構(gòu)硬度。在一些實施例中，外部外圍構(gòu)件截面的尺寸可以相對于內(nèi)部平臺截面的尺寸被確 定。例如，外部外圍構(gòu)件的高度可以在內(nèi)部平臺高度的5至15倍范圍內(nèi)，例如內(nèi)部平臺高 度的8至12倍，9至11倍，或大約10倍。在一種實施中，外部外圍構(gòu)件的高度可以為大約 9mm,內(nèi)部平臺的高度可以為大約0. 9mm。作為另一個例子，外部外圍構(gòu)件的寬度可以在內(nèi)部平臺寬度的8至25倍范圍內(nèi)， 例如內(nèi)部平臺寬度的12至20倍，15至18倍，或大約16倍。例如，外部外圍構(gòu)件的寬度可 以為3mm，而內(nèi)部構(gòu)件的寬度可以為50mm。在一些實施例中，內(nèi)部平臺的高度可以與外部外 圍構(gòu)件的寬度相關(guān)聯(lián)。例如，外部外圍構(gòu)件的寬度可以是內(nèi)部平臺高度的1至8倍，例如內(nèi) 部平臺高度的2至6倍，或大約4倍。在一種實施中，內(nèi)部平臺的高度可以為大約0. 7mm, 外部外圍構(gòu)件的寬度可以大約為2. 5mm。在一些實施例中，外部外圍構(gòu)件的高度可以與內(nèi) 部平臺的寬度相關(guān)聯(lián)。例如，內(nèi)部平臺的寬度可以是外部外圍構(gòu)件高度的3至10倍，例如 外部外圍構(gòu)件高度的4至8倍，5至7倍，或大約6倍。例如，內(nèi)部平臺的寬度可以大約為 5. 5mm，外部外圍構(gòu)件的高度可以大約為0. 9mm。在一些實施例中，外部外圍構(gòu)件220可以包括用于接納設(shè)備的部件或元件的一個 或多個開口、旋鈕、延伸部、凸緣、凹槽或其它特征部。外部外圍構(gòu)件的這些特征部可以從外部外圍構(gòu)件的任何表面延伸，包括例如從內(nèi)表面(例如為了保持內(nèi)部部件或部件層)，或從 外表面。特別地，外部外圍構(gòu)件220可以包括用于接納設(shè)備中的卡或托盤的槽或開口 224。 開口 224可以與用于接納和連接到插入的部件(例如插入的SIM卡)的一個或多個內(nèi)部部 件對準(zhǔn)。作為另一個例子，外部外圍構(gòu)件220可以包括連接器開口 225(例如用于30引腳 的連接器)，連接器可以通過該開口接合電子設(shè)備200的一個或多個導(dǎo)電引腳。外部外圍構(gòu) 件220可以包括開口 226和227，用于為用戶提供音頻(例如靠近揚聲器的開口)，或從用 戶接收音頻(例如靠近麥克風(fēng)的開口)。作為替換或附加，外部外圍構(gòu)件220可以包括用于 音頻連接器或電源的開口(例如開口 228)，或用于保持和使能諸如音量控制或靜音開關(guān)之 類的按鈕的特征部229。

外部外圍構(gòu)件220的各種特征部可以使用任何適當(dāng)?shù)姆椒ㄔ谌魏芜m當(dāng)?shù)臅r間構(gòu) 造。在一些實施例中，這些特征部可以作為由單塊材料形成外部外圍構(gòu)件220的過程的一 部分來構(gòu)造，其中該單塊材料被制作成外部外圍構(gòu)件220最終的形狀(例如使用機械加工 過程)。在一些實施例中，作為替代或附加，若干塊材料可以分別成形且組合成外部外圍構(gòu) 件220。然后不同的特征部可以作為每個單獨塊的一部分被形成，或者一旦整個外部外圍構(gòu) 件完成裝配就被形成。外部外圍構(gòu)件220可以由任何適當(dāng)?shù)牟牧蠘?gòu)造，包括例如金屬(例 如鋼或鋁)、塑料(例如聚氨酯、聚乙烯或聚碳酸酯)、復(fù)合材料、或它們的任意組合。在一 些實施例中，外部外圍構(gòu)件220可以由若干種材料的組合來構(gòu)造。在一些實施例中，外部外圍構(gòu)件220除了作為裝飾部件或結(jié)構(gòu)部件以外，還可以 具有功能性用途或目的。例如，外部外圍構(gòu)件220可以用作天線的一部分以捕捉作為通信 網(wǎng)絡(luò)的一部分而輻射的的電磁波。在一些情況下，外部外圍構(gòu)件220可以用作多于一個天 線的部分。在一些實施例中，外部外圍構(gòu)件220的一個或多個部分可以被處理用以提供具有 美感的部件。特別地，左表面214、右表面216、上表面218和下表面219可以使用裝飾表面 處理方式來處理，例如拋光、涂層(例如使用染料或著色材料，或提供光學(xué)效果的材料)、上 釉、薄膜沉積、研磨、超精加工或任何其它適當(dāng)?shù)墓に?。在一些實施例中，作為替代或附加?外部外圍構(gòu)件220的前或后表面可以被提供以裝飾處理(例如，針對外部外圍構(gòu)件中那些 可能不會被后和前蓋組件250和260覆蓋的區(qū)域)。為了減少電子設(shè)備200的總重量、尺寸或其兩者，外部外圍構(gòu)件220的厚度可以被 選擇為使得外部外圍構(gòu)件220僅僅對彎曲、扭曲、拉伸、壓力或邊帶的其它變形中的一個或 多個具有最低程度的抵抗力。例如，外部外圍構(gòu)件220可以對拉伸和壓力更有抵抗力，但是 對彎曲或扭曲抵抗力差些。為了提供對所有變形類型的足夠的抵抗力，電子設(shè)備200可以 包括放置在容積222中的結(jié)構(gòu)部件。在一些實施例中，電子設(shè)備的一個或多個內(nèi)部部件可 以連接到外部外圍構(gòu)件并且用作結(jié)構(gòu)部件。例如，電路板(具有或不具有單獨的加勁元件) 可以連接到外部外圍構(gòu)件220的相對的部分?？商鎿Q地，獨立且專用的結(jié)構(gòu)部件可以耦接 到外部外圍構(gòu)件220。在圖2A-2C的例子中，電子設(shè)備200可以包括內(nèi)部平臺240，其形成 電子設(shè)備的獨立結(jié)構(gòu)部件。內(nèi)部平臺240可以包括任何適當(dāng)?shù)男螤?，包括例如大致平面?形狀。在一些實施例中，內(nèi)部平臺240可以包括若干不同的區(qū)域，例如主要區(qū)域和從主要區(qū) 域延伸的臺階區(qū)域，以接合外部外圍構(gòu)件220的一個或多個特征部。內(nèi)部平臺240可以覆蓋容積222中任何適當(dāng)?shù)膮^(qū)域。內(nèi)部平臺240可以包括任何適當(dāng)?shù)奶卣鞑恳跃o固或連接電子設(shè)備部件，諸如一個或多個扣件、爪、凹槽、延伸部、開口、 訪問點、通道或這些的組合。在一些情況下，內(nèi)部平臺240可以包括一個或多個專用的特征 部以接納或緊固特定的電子部件，諸如揚聲器、麥克風(fēng)、音頻插孔、相機、光源、芯片或這些 的組合。內(nèi)部平臺240可以使用任何適當(dāng)?shù)姆椒?gòu)造。在一些實施例中，內(nèi)部平臺240可 以由單種材料或若干材料的組合來構(gòu)造。例如，內(nèi)部平臺240可以包括一個或多個金屬元 件(例如包含在用于將內(nèi)部平臺240連接到外部外圍構(gòu)件220的延伸部中)，塑料可以模制 在其四周，以形成內(nèi)部平臺240。內(nèi)部平臺240的金屬元件的某些部分可以延伸超出塑料外 圍的邊緣，使得內(nèi)部平臺240可以通過金屬元件耦接到外部外圍構(gòu)件。例如，露出的金屬元 件可以使用焊接、錫焊、熱熔、粘合劑、膠帶、緊固件或任何其它的連接機制連接到外部外圍 構(gòu)件。外部外圍構(gòu)件可以包括在外部外圍構(gòu)件的內(nèi)表面上的一個或多個對應(yīng)的特征部，用 于保持或接納內(nèi)部平臺240。內(nèi)部平臺240的金屬部分與外部外圍構(gòu)件220之間的連接可 以用于將特定的電子設(shè)備部件(例如部件230和232)接地。

內(nèi)部平臺240可以耦接至外部外圍構(gòu)件220的任何適當(dāng)?shù)牟糠?。例如，?nèi)部平臺 240可以裝配在外部外圍構(gòu)件220的高度以內(nèi)(例如基于外部外圍構(gòu)件的接觸點或區(qū)域的 位置)。接觸點的分布可以基于結(jié)構(gòu)考慮來選擇，包括例如基于所需的對扭曲或彎折的抵抗 力。特別地，電子設(shè)備可以包括分布在外部外圍構(gòu)件220中的至少4個接觸點或區(qū)域(例 如，在外部外圍構(gòu)件的拐角附近)。作為另一個例子，內(nèi)部平臺240可以包括沿著外部外圍 構(gòu)件220的直線部分的接觸區(qū)域。作為再一個例子，內(nèi)部平臺240的臺階式區(qū)域可以耦接 到外部外圍構(gòu)件220的前或后表面(例如在前或后表面的相對的部分上)。在一些實施例中，內(nèi)部平臺240可以位于外部外圍構(gòu)件220的高度以內(nèi)，以使得部 件230和232可以放置在內(nèi)部平臺240的前和后表面兩者上。例如，部件230可以從后表 面212插入，部件232可以從前表面210插入。為了安全，部件230和232可以耦接至內(nèi)部 平臺240，并且作為替換或附加，可以通過內(nèi)部平臺中的開口彼此電連接。在一些實施例中， 一些部件230和232可以在插入容積222和連接到外部外圍構(gòu)件220前，先分別耦接到后 和前蓋組件250和260。實際上，內(nèi)部平臺240可以通過它的位置在容積222中限定其中可 以放置電子設(shè)備部件的后腔(或后區(qū)域)和前腔(或前區(qū)域)。每個腔或區(qū)域的尺寸可以 基于任何適當(dāng)?shù)臉?biāo)準(zhǔn)來確定，包括例如要放在每個區(qū)域中的部件的數(shù)量和大小，所要求的 內(nèi)部平臺240相對于外部外圍構(gòu)件220的位置(例如，如果可用位置由于結(jié)構(gòu)要求而被限 制)，或這些的組合。為了在容積222中保持部件，電子設(shè)備200可以包括前蓋組件250和后蓋組件 260，分別提供電子設(shè)備的前和后表面。各個蓋組件可以使用任何適當(dāng)?shù)姆椒罱拥酵獠客?圍構(gòu)件220，包括例如使用粘合劑、膠帶、機械緊固件、掛鉤、接頭片或這些的組合。在一些 實施例中，蓋組件250和260之一或兩者可以是可移動的，例如為了維修或替換電子設(shè)備部 件(例如電池)。在一些實施例中，蓋組件250和260可以包括若干不同的部分，包括例如 固定部分和可移動部分。前蓋組件250和后蓋組件260的內(nèi)表面可以包括任何適當(dāng)?shù)奶卣?部，包括例如一個或多個脊、掛鉤、接頭片、延伸部或任何這些的組合，以用于保持蓋或確保 蓋的正確對準(zhǔn)。蓋組件250和260的這些特征部可以與外部外圍構(gòu)件220的相對應(yīng)的特征 部或電子設(shè)備的其它部件相互作用，以確保蓋的正確放置。前蓋組件250和后蓋組件260可以相對于外部外圍構(gòu)件220以任何適當(dāng)?shù)姆绞奖环胖谩?后蓋組件和前蓋組件可以耦接到外部外圍構(gòu)件的任何適當(dāng)?shù)牟糠?。在一些實施?中，后蓋組件和前蓋組件可以以相同或不同的方式相對于外部外圍構(gòu)件被連接。在電子設(shè) 備的例子中，后蓋組件和前蓋組件都可以分別放置在外部外圍構(gòu)件的后表面和前表面上。 在一些實施例中，后蓋組件和前蓋組件之一或兩者可以分別僅僅部分地覆蓋后表面和前表 面。例如，后蓋組件和前蓋組件之一或兩者可以放置在外部外圍構(gòu)件的外圍內(nèi)(例如，凹進 外部外圍構(gòu)件中)。返回電子設(shè)備200 (圖2A-2C)，后蓋組件260和前蓋組件250可以由任何適當(dāng)?shù)牟?料或材料的組合來構(gòu)造。在一些實施例中，每個蓋組件250和260可以通過組合若干不同 的部件來構(gòu)造。例如，蓋組件之一或兩者可以包括透明或半透明的板(例如矩形玻璃板)。 作為另一個例子，蓋組件之一或兩者可以包括由一種或多種金屬或塑料(例如鋁)構(gòu)造的 基部或支撐結(jié)構(gòu)，透明部件可以被裝配在上面。透明部件可以使用任何適當(dāng)?shù)姆椒▉硌b配， 包括例如使得一個或多個電子設(shè)備部件可以通過該透明部件(例如顯示電路)可見，或者 可以通過該透明部件(例如傳感器)接收信號或檢測用戶的環(huán)境?？商鎿Q地，透明板的一 個或多個部分可以呈現(xiàn)為不透明的(例如使用墨，或通過將支撐結(jié)構(gòu)放置在透明板后面)， 從而透明板可以主要用作裝飾性部件。各個蓋組件的不同部件可以使用任何適當(dāng)?shù)姆椒ㄑb 配，包括例如使用粘合劑、緊固件、膠帶、互鎖部件、二次成型(overmolding)或制造過程， 或這些的任意組合中的一個或多個。在圖2A-2C的例子中，前蓋組件250可以包括支撐結(jié)構(gòu)252，玻璃板254裝在其上 面。支撐結(jié)構(gòu)252可以包括一個或多個開口，包括可以通過其提供顯示器255的開口。在一 些實施例中，支撐結(jié)構(gòu)252和玻璃板254可以包括用于設(shè)備部件的開口，例如按鈕開口 256 和接收器開口 257。開口的尺寸和形狀可以使用任何適當(dāng)?shù)姆椒▉磉x擇，包括例如基于放在 開口中或開口下面的設(shè)備部件的尺寸和形狀(例如，開口 256可以由按鈕的尺寸決定，而開 口 257可以通過接收器的尺寸和為用戶提供足夠音頻的聲學(xué)考慮來確定)。在一些實施例中，玻璃板254可以包括裝飾性的潤飾來隱藏電子設(shè)備的內(nèi)部部件 以免被看見。例如，不透明層可以應(yīng)用到顯示器255周圍的區(qū)域259，用于隱藏顯示電路的 非顯示部分以免被看見。由于一個或多個傳感器可以通過玻璃板254接收信號，因此不透 明層可以被選擇性地去除或選擇以允許信號通過玻璃板到達板后面的傳感器。例如，玻璃 板254可以包括區(qū)域259a和259b，傳感器(例如相機、紅外傳感器、接近傳感器、或環(huán)境光 傳感器)可以通過這些區(qū)域接收信號。在一些實施例中，前蓋組件250可以支持或啟用一個或多個用戶可以借以使用電 子設(shè)備的接口。例如，玻璃板254可以支持觸摸接口(例如觸摸板或觸摸屏)來控制電子設(shè) 備的處理和操作。作為另一個例子，前蓋組件250可以包括一個或多個按鈕或傳感器(上 面描述的)來與設(shè)備進行交互。在一些情況下，作為替換或附加，按鈕、開關(guān)或其它接口元 件可以被結(jié)合到外部外圍構(gòu)件220或后蓋組件260中。電子設(shè)備200可以包括用于與用戶 交互的任何其它適當(dāng)?shù)慕涌?，包括例如顯示電路、投射器(projector)、音頻輸出電路(例 如揚聲器或音頻端口)、觸覺接口(例如產(chǎn)生振動的馬達或提供電刺激的電源)、或這些的 組合。為了提高電子設(shè)備200的裝飾或美學(xué)吸引力，外部外圍構(gòu)件220、前蓋組件250和后蓋組件260中的一個或所有可以使用適當(dāng)?shù)墓に囘M行潤飾。例如，拋光、涂層(例如使用 染料或著色材料，或提供光學(xué)效果的材料)、上釉、薄膜沉積、研磨、超精加工或任何其它適 當(dāng)?shù)墓に囍械囊粋€或多個可以應(yīng)用到電子設(shè)備部件。在一些實施例中，一個或多個玻璃表 面(例如前蓋組件250的或后蓋組件260的玻璃表面)可以被潤飾以提供具有美感的外觀， 例如使用一個或多個掩膜(mask)、涂層(例如彩色或兩色的)、墨層、或這些的組合。應(yīng)用 到前蓋組件250和后蓋組件260的玻璃表面的特定潤飾可以被選擇為使得前和后表面214 和216具有相似或不同的外觀。在一些實施例中，玻璃表面可以被處理以抵抗磨損或沖擊 (例如抗刮擦)、觸摸帶來的油、或任何其它作用到設(shè)備的外部力。圖3為 依照本發(fā)明一個實施例的組裝電子設(shè)備的示例性過程的流程圖。過程300 可以在步驟302開始，可以獲得具有閉合環(huán)的外部外圍構(gòu)件。例如，一個或多個部件可以組 合形成環(huán)。在步驟304，內(nèi)部平臺可以連接到外部外圍構(gòu)件。例如，內(nèi)部構(gòu)件可以插入邊帶 的環(huán)中并且連接到外部外圍構(gòu)件的一些部分來限定結(jié)構(gòu)部件。在步驟306，電子設(shè)備的部件 可以被設(shè)置在至少部分由外部外圍構(gòu)件限定的容積中。這些部件可以從外部外圍構(gòu)件的一 側(cè)或兩側(cè)設(shè)置在該容積中。例如，部件可以耦接至內(nèi)部平臺的兩側(cè)。在步驟308，蓋組件可 以相對于外部外圍構(gòu)件被放置。例如，前和后蓋組件可以連接到外部外圍構(gòu)件以使插入的 部件包含在由外部外圍構(gòu)件以及前和后蓋組件形成的外殼中。特別地，前和后蓋組件可以 被放置為使設(shè)備的顯示接口通過一個蓋的窗口保持可見。過程300然后可以在步驟308后 結(jié)束。對于以上在圖1-3中討論的電子設(shè)備結(jié)構(gòu)和組件處理的附加信息，參見2010年2 月2日提出的名為“HANDHELD ELECTRONIC DEVICES”的美國臨時申請No. 61/300，780，通過 引用將其合并于此。對準(zhǔn)和保護布置和技術(shù)由于電子設(shè)備殼體的一些部分是疊層布置，可能存在可能使對準(zhǔn)不太精確的累積 公差。根據(jù)一個方面，電子設(shè)備殼體的鄰接的面可以被安裝或布置為使得鄰接的面以高精 度平齊。便攜電子設(shè)備的邊緣易受沖擊力的影響，例如當(dāng)?shù)袈鋾r。根據(jù)另一個方面，可以在 電子設(shè)備殼體的邊緣提供保護邊來消散沖擊力，從而降低對電子設(shè)備殼體的損傷。根據(jù)再 一個實施例，電子設(shè)備殼體可以具有一個或多個由玻璃形成的暴露的主表面(例如前或后 表面)。玻璃表面可以由保護邊保護，并且可以被對準(zhǔn)以使得玻璃表面的上表面和保護邊可 以基本上平齊。圖4為依照本發(fā)明一個實施例的殼體構(gòu)件對準(zhǔn)過程400的流程圖。該殼體構(gòu)件對 準(zhǔn)過程400用于允許鄰近的殼體構(gòu)件緊固到一起，同時在它們之間提供平齊的接口。殼體構(gòu)件對準(zhǔn)過程400提供402用于設(shè)備殼體的外部殼體構(gòu)件，也就是，可以在裝 配區(qū)(例如裝配臺)提供電子設(shè)備殼體。而且，可以提供404具有用于接納外部殼體構(gòu)件 的接納平面的保護邊結(jié)構(gòu)構(gòu)件。外部殼體構(gòu)件可以鄰近保護邊結(jié)構(gòu)構(gòu)件的接納平面而被放置406。為了確保高平 齊度的正確對準(zhǔn)，施加408第一個力以向平坦參考面推壓外部殼體構(gòu)件。這里，平坦參考 面可以是在裝配區(qū)設(shè)置的平滑的鋼表面。在一種實施中，平坦參考面可以用非粘性的涂層 (例如特氟綸(Teflon))來涂覆。進一步地，可以施加410第二個力以向該平坦參考面推壓 保護邊結(jié)構(gòu)構(gòu)件。典型地，第二個力也可以向外部殼體構(gòu)件推壓保護邊結(jié)構(gòu)構(gòu)件。然后保護邊結(jié)構(gòu)構(gòu)件可以被緊固412到外部殼體構(gòu)件。作為結(jié)果，外部殼體構(gòu)件和保護邊結(jié)構(gòu)構(gòu)件一旦被緊固412，就可以表現(xiàn)為設(shè)備殼體的一個已組裝部分。其后，該已組裝部分可以從 裝配區(qū)移開414。在已組裝部分被移開414后，殼體構(gòu)件對準(zhǔn)過程400可以結(jié)束。圖5為依據(jù)一個實施例的對準(zhǔn)配置500的結(jié)構(gòu)圖。對準(zhǔn)配置500可以對應(yīng)于如上 討論的鄰近殼體構(gòu)件的對準(zhǔn)，例如在圖4中說明的殼體構(gòu)件對準(zhǔn)過程400。對準(zhǔn)配置500包 括平坦參考面502，其以固定不動的方式被緊固。可以通過力Fl向平坦參考面502推壓外 部殼體構(gòu)件504。力F1，如圖5所示，可以施加在外部殼體構(gòu)件504的相對的表面上的不同 點處。例如，在這個布置中，可以朝著平坦參考面502的表面按壓外部殼體構(gòu)件504的上表 面，力Fl可以傳導(dǎo)到外部殼體構(gòu)件504的下表面上。力Fl可以用單個結(jié)構(gòu)(例如彈簧)或 多個結(jié)構(gòu)(例如一系列彈簧)來施加。多個彈簧的使用可以在外部殼體構(gòu)件504的表面上 提供更均勻的力的施加。并且，可以鄰近外部殼體構(gòu)件504的至少一個邊來提供保護邊結(jié) 構(gòu)構(gòu)件506。為了相對于外部殼體構(gòu)件504以平齊的方式放置保護邊結(jié)構(gòu)構(gòu)件506，可以運 用力F2來向平面參考面502的表面推壓保護邊結(jié)構(gòu)構(gòu)件506。力F2可以用單個結(jié)構(gòu)(例 如彈簧)或多個結(jié)構(gòu)(例如一系列彈簧)來施加。這樣保證了保護邊結(jié)構(gòu)構(gòu)件506的上表 面會被放置為使得它的上表面與外部殼體構(gòu)件504的上表面平齊。此外，如果需要，可以施 加力F3來向外部殼體構(gòu)件504的邊推壓保護邊結(jié)構(gòu)構(gòu)件506。一旦外部殼體構(gòu)件504和保 護邊結(jié)構(gòu)構(gòu)件506相對于平坦參考面502被偏壓，外部殼體構(gòu)件504和保護邊結(jié)構(gòu)構(gòu)件506 可以互相緊固。電子設(shè)備殼體的這些構(gòu)件可以用各種不同的方式來緊固到一起。例如，這 些構(gòu)件可以用粘合劑(例如膠水或環(huán)氧樹脂)保持在一起，當(dāng)粘合劑固化時，這些構(gòu)件可以 保持相對于于平坦參考面502被偏壓。作為另一個例子，這些構(gòu)件可以通過機械結(jié)構(gòu)(例 如螺釘、扣件、接頭片、定位器等)保持在一起。圖6為依據(jù)本發(fā)明一個實施例的殼體構(gòu)件對準(zhǔn)過程600的流程圖。殼體構(gòu)件對準(zhǔn) 過程600可以為電子設(shè)備殼體組合外部殼體構(gòu)件(即外部玻璃構(gòu)件)和保護邊結(jié)構(gòu)構(gòu)件。 殼體構(gòu)件對準(zhǔn)過程600執(zhí)行以對準(zhǔn)這些構(gòu)件的外表面然后使這些構(gòu)件彼此緊固。殼體構(gòu)件對準(zhǔn)過程600可以提供602用于電子設(shè)備殼體的外部玻璃構(gòu)件。也可以 提供具有用于接納外部玻璃構(gòu)件的接納平面的保護邊結(jié)構(gòu)構(gòu)件。然后可以將液體粘合劑施 加606到外部玻璃構(gòu)件的一部分和/或保護邊結(jié)構(gòu)構(gòu)件的一部分。然后可以鄰近保護邊結(jié) 構(gòu)構(gòu)件的接納平面放置608外部玻璃構(gòu)件。為了實現(xiàn)產(chǎn)生高平齊度的精確對準(zhǔn)，施加610第 一個力以向平坦參考面推壓外部玻璃構(gòu)件。也可以施加612第二個力以向該平坦參考面推 壓保護邊結(jié)構(gòu)構(gòu)件。這確保了外部玻璃構(gòu)件和保護邊結(jié)構(gòu)構(gòu)件被放置為使得兩者的上表面 緊密相鄰和平齊。其后，液體粘合劑被固化614。例如，被組裝到一起成為已組裝部分的構(gòu) 件可以被放置在烤爐中以加速液體粘合劑的固化。一旦保護邊結(jié)構(gòu)構(gòu)件和外部玻璃構(gòu)件被 固化的粘合劑緊固，就可以從烤爐中移走606已組裝部分，并且可以去掉第一和第二個力。 在這里，已組裝部分包括外部玻璃構(gòu)件以及保護邊結(jié)構(gòu)構(gòu)件。此外，對于構(gòu)件被組裝成已組 裝部分的這種方式，外部玻璃構(gòu)件的上表面與保護邊結(jié)構(gòu)構(gòu)件的新的上表面平齊。在框616 之后，殼體構(gòu)件對準(zhǔn)過程600結(jié)束。在一個實施例中，與精確平齊相比，通過對準(zhǔn)處理提供的平齊度不會大于至多 SOym0在另一個實施例中，與精確平齊相比，通過對準(zhǔn)處理提供的平齊度不會大于至多 60 μ m。在再一個實施例中，與精確平齊相比，通過對準(zhǔn)處理提供的平齊度不會大于至多40 μ m0圖7A-7D根據(jù)一個實施例說明組裝部分的組裝。組裝部分可以根據(jù)殼體構(gòu)件對準(zhǔn) 過程600來組裝。組裝后的部分可以作為電子設(shè)備殼體的一部分。圖7A說明組裝部分的組成構(gòu)件。特別地，組成部分包括外部玻璃構(gòu)件700和保護 邊結(jié)構(gòu)構(gòu)件702。保護邊結(jié)構(gòu)構(gòu)件702具有上表面704和下表面706，上表面704在組裝時 可以接納外部玻璃構(gòu)件700，下表面706提供電子設(shè)備殼體的內(nèi)表面。保護邊結(jié)構(gòu)構(gòu)件702 還包括邊緩沖器(side bumper) 708，其具有上表面710。圖7B說明組裝部分的初始組裝步驟。外部玻璃構(gòu)件700保持在固定的參考結(jié)構(gòu) 712上。外部玻璃構(gòu)件700的上表面被壓到由固定的參考結(jié)構(gòu)712提供的平的參考面上。 外部玻璃構(gòu)件700可以通過提供偏置壓力的機械構(gòu)件(例如一個或多個彈簧)而被偏壓到 (即，被壓到)該平的參考面。此外，保護邊結(jié)構(gòu)構(gòu)件702可以在上表面704的一部分上堆 積有液體粘合劑714。圖7C說明組裝部分接下來的步驟。這里，具有液體粘合劑714的保護邊結(jié)構(gòu)構(gòu)件 702可以壓到由固定的參考結(jié)構(gòu)712提供的平的參考面上。更特別地，保護邊結(jié)構(gòu)構(gòu)件702 的邊緩沖器708的上表面710被壓在平的參考面上。保護邊結(jié)構(gòu)構(gòu)件702可以通過提供偏 置壓力的機械構(gòu)件(例如一個或多個彈簧)而被偏壓到(即被壓到)該平的參考面。偏壓 保護邊結(jié)構(gòu)構(gòu)件702的機械構(gòu)件與偏壓外部玻璃構(gòu)件700的機械構(gòu)件相分離。一旦組裝部 分通過偏置壓力被保持在適當(dāng)位置，如圖7C所示，液體粘合劑就可以被固化。在一個實施 例中，粘合劑可以使用加熱來固化，例如通過將組裝部分放入烤爐中。固化的粘合劑用于緊 固部件(即外部玻璃構(gòu)件700和保護邊結(jié)構(gòu)構(gòu)件702)，同時補償(例如部件的組成疊層中 的)部件的公差，以使外部玻璃構(gòu)件700的上表面和邊緩沖器708的上表面710平齊。在 一個實施例中，平齊意味著相鄰的上表面在完美平齊的60微米范圍內(nèi)。一且粘合劑固化， 就可以去掉加熱，并且組裝部分就組裝好了。此外，保護邊結(jié)構(gòu)構(gòu)件702的邊緩沖器708與 外部玻璃構(gòu)件700的邊(例如邊緣)緊密地相鄰，并且對玻璃構(gòu)件700的側(cè)邊處的沖擊力 提供防護。圖7D說明組裝部分的隨后的組裝。組裝部分可以聯(lián)接到電子設(shè)備殼體的另一個 結(jié)構(gòu)部件。作為一個例子，另一個結(jié)構(gòu)部件可以是電子設(shè)備殼體的外部外圍構(gòu)件716。外 部外圍構(gòu)件716可以為電子設(shè)備殼體限定側(cè)表面。外部外圍構(gòu)件716也可以聯(lián)接到內(nèi)部結(jié) 構(gòu)718(例如內(nèi)部平臺)或與內(nèi)部結(jié)構(gòu)718(例如內(nèi)部平臺)集成，該內(nèi)部結(jié)構(gòu)為電子設(shè)備 殼體提供結(jié)構(gòu)硬度。例如，內(nèi)部結(jié)構(gòu)718可以固定到外部外圍構(gòu)件716的內(nèi)表面。內(nèi)部結(jié) 構(gòu)718可以偏移外部外圍構(gòu)件716的前和后平面邊界而放置。如圖7D所示，組裝部分可以 在前平面邊界處耦接至外部外圍構(gòu)件716。為了緊固組裝部分，保護邊結(jié)構(gòu)構(gòu)件702可以進 一步包括或耦接到聯(lián)接臂720。聯(lián)接臂720可以緊靠外部外圍構(gòu)件716的內(nèi)表面并通過粘 合劑或機械方法(例如螺釘、接頭片、扣件等)緊固到那里。組裝部分可以具有玻璃部件、聚合物部件和/或金屬部件。在一個特定實施例中， 外部玻璃構(gòu)件700是玻璃的，例如鋁硅酸鹽玻璃；保護邊結(jié)構(gòu)構(gòu)件702是聚合物，例如聚芳 基酰胺(polyarylamide)；外部外圍構(gòu)件716、內(nèi)部結(jié)構(gòu)718和聯(lián)接 臂可以是金屬，例如不銹 鋼。圖8A為依據(jù)一個實施例的電子設(shè)備殼體800的局部側(cè)面部分的側(cè)視圖。局部側(cè)面部分包括外部殼體構(gòu)件802。外部殼體構(gòu)件802可以鄰接于邊構(gòu)件804。并且，可以提供 保護邊緩沖器806以保護外部殼體構(gòu)件802的否則會暴露的邊808。保護邊緩沖器806的 配置可以根據(jù)應(yīng)用而不同。典型地，保護邊緩沖器806的厚度在與暴露的邊808相鄰的部 分處很薄。例如，外部殼體構(gòu)件802的厚度是1毫米(mm)，保護邊緩沖器806的厚度可以小 于1mm，更具體地，其厚度可以為大約0. 8mm。在一個實施例中，外部殼體構(gòu)件802可以由玻 璃制成，保護邊緩沖器806可以由聚合物制成，邊構(gòu)件804可以由金屬制成。

圖8B為依據(jù)另一個實施例的電子設(shè)備殼體800’的局部側(cè)面部分的側(cè)視圖。與圖 8A類似，外部殼體構(gòu)件802可以鄰接于邊構(gòu)件804’。可以提供保護邊緩沖器806以保護外 部殼體構(gòu)件802的否則會暴露的邊808。在這個實施例中，邊構(gòu)件804’可以從保護邊緩沖 器806的外表面稍微向外延伸。在一個實施例中，外部殼體構(gòu)件802可以由玻璃制成，保護 邊緩沖器806可以由聚合物制成，邊構(gòu)件804’可以由金屬制成。圖8C為依據(jù)另一個實施例的電子設(shè)備殼體820的局部側(cè)面部分的側(cè)視圖。局部 側(cè)面部分包括外部殼體構(gòu)件822。外部殼體構(gòu)件820可以鄰接于邊構(gòu)件824。在這個實施 例中，邊構(gòu)件824支撐外部殼體構(gòu)件822，并且還提供保護邊緩沖器826來保護外部殼體構(gòu) 件822的否則會暴露的邊828。保護邊緩沖器826的配置可以根據(jù)應(yīng)用而不同。典型地，保 護邊緩沖器826的厚度在與暴露的邊828相鄰的部分處很薄。例如，外部殼體構(gòu)件822的 厚度是1毫米(mm)，保護邊緩沖器826的厚度可以小于1mm，更具體地，其厚度可以為大約 0.8mm。邊構(gòu)件824可以耦接至內(nèi)部結(jié)構(gòu)830以便為電子設(shè)備殼體的邊構(gòu)件824提供支撐。 在一個實施例中，內(nèi)部結(jié)構(gòu)830可以包括嵌入在邊構(gòu)件824中的邊部分832。在一個實施例 中，外部殼體構(gòu)件822可以由玻璃制成，邊構(gòu)件824以及保護邊緩沖器826可以由聚合物制 成，內(nèi)部結(jié)構(gòu)830 (包括邊結(jié)構(gòu)832)可以由金屬制成。圖8D為依據(jù)再一個實施例的電子設(shè)備殼體840的局部側(cè)面部分的側(cè)視圖。電子設(shè) 備殼體840類似于圖8C中示出的電子設(shè)備殼體820，但是提供了另一個外部殼體構(gòu)件842。 例如，外部殼體構(gòu)件822可以對應(yīng)于電子設(shè)備殼體的頂蓋，而外部外圍構(gòu)件842可以對應(yīng)于 電子設(shè)備殼體的底蓋。邊構(gòu)件824’不僅包括保護邊緩沖器826，還包括保護邊緩沖器844。圖9A為依據(jù)一個實施例的電子設(shè)備殼體900的截面視圖。電子設(shè)備殼體900包 括由接口構(gòu)件(interface member)904支撐和保護的外部殼體構(gòu)件902。提供保護邊構(gòu)件 906(例如保護邊緩沖器)的接口構(gòu)件904緊鄰?fù)獠繗んw構(gòu)件902的邊放置。接口構(gòu)件904 也支撐外部殼體構(gòu)件902并用于將外部殼體構(gòu)件902緊固到電子設(shè)備殼體900的其它部 分。在這個實施例中，接口構(gòu)件904被緊固到外部外圍構(gòu)件908。更特別地，在這個實施例 中，接口構(gòu)件904包括緊固部910 (例如聯(lián)接臂)，其用于將接口構(gòu)件904 (從而將外部殼體 構(gòu)件902)緊固到外部外圍構(gòu)件908。電子設(shè)備殼體900也可以包括另一個外部殼體構(gòu)件 912。另一個外部殼體構(gòu)件912可以例如整合到或緊固到外部外圍構(gòu)件908的與外部殼體 構(gòu)件902相對的邊上。在電子設(shè)備殼體900的內(nèi)部提供內(nèi)部空間914，各種電部件可以被聯(lián) 接、附著或放置在這里，來為電子設(shè)備提供電子操作。便攜電子設(shè)備900的各種構(gòu)件、部分或組件可以由多種材料中的任意一種形成， 例如玻璃、聚合物或金屬。在一個實施例中，外部殼體構(gòu)件902為玻璃的，外部外圍構(gòu)件908 由金屬或聚合物(例如塑料)形成，另一個外部殼體構(gòu)件912由玻璃、聚合物(例如塑料) 或金屬形成。接口構(gòu)件904可以由聚合物或由材料的組合來形成。例如，保護邊構(gòu)件906將是堅固的；從 而，可以使用結(jié)構(gòu)強化的聚合物，例如聚芳基酰胺。同樣作為例子，緊固部910 可以由金屬形成以增加強度。緊固部910如果由金屬形成，則可以通過二次成型工藝與接 口構(gòu)件904的平衡點結(jié)合。圖9B為依據(jù)一個實施例的在圖9A中示出的電子設(shè)備殼體900的截面組裝圖。外 部殼體構(gòu)件902具有上表面920和下表面922。外部殼體構(gòu)件902的下表面922可以緊固 到接口構(gòu)件904的上表面924。例如，外部殼體構(gòu)件902可以用粘合劑緊固到接口構(gòu)件904 的上表面924。當(dāng)外部殼體構(gòu)件902緊固到接口構(gòu)件904時，保護邊構(gòu)件906位于外部殼體 構(gòu)件902的邊沿(即邊緣)處。保護邊構(gòu)件906提供緩沖層(例如，緩沖器)，其減弱在電 子設(shè)備殼體900的外部殼體構(gòu)件902的邊沿處產(chǎn)生的沖擊。此外，接口構(gòu)件904的下表面 926位于外部外圍構(gòu)件908的上表面928上。接口構(gòu)件904的緊固部910可以用于將接口 構(gòu)件904緊固至外部外圍構(gòu)件908。圖10為依據(jù)一個實施例的電子設(shè)備殼體1000的截面視圖。電子設(shè)備殼體1000 包括由第一接口構(gòu)件1004支撐和保護的第一外部殼體構(gòu)件1002。第一接口構(gòu)件1004提 供與第一外部殼體構(gòu)件1002的邊緊鄰的保護邊構(gòu)件1006 (例如保護邊緩沖器)。第一接 口構(gòu)件1004也支撐第一外部殼體構(gòu)件1002，并用于將第一外部殼體構(gòu)件1002緊固到電子 設(shè)備殼體1000的其它部分。在這個實施例中，第一接口構(gòu)件1004被緊固到外部外圍構(gòu)件 1008。更特別地，在這個實施例中，第一接口構(gòu)件1004包括第一緊固部1010，其用于將第一 接口構(gòu)件1004(從而將第一外部殼體構(gòu)件1002)緊固至外部外圍構(gòu)件1008。電子設(shè)備殼體1000還可以包括內(nèi)部結(jié)構(gòu)1012，其與外部外圍構(gòu)件1008集成或緊 固到外部外圍構(gòu)件1008。在一個實施例中，內(nèi)部結(jié)構(gòu)1012可以緊固到外部外圍構(gòu)件1008的 內(nèi)表面以使其從外部外圍構(gòu)件1008的前和后平面邊界偏移。如圖10所示，內(nèi)部結(jié)構(gòu)1012 可以緊固在外部外圍構(gòu)件1008的高度的中點處。在電子設(shè)備殼體1000內(nèi)部提供第一內(nèi)部 空間1014，各種電部件可以被聯(lián)接、附著或放置在這里，來為電子設(shè)備提供電子操作。在這個實施例中，電子設(shè)備殼體1000在電子設(shè)備殼體1000的相對側(cè)也包括相似 的結(jié)構(gòu)。也就是說，電子設(shè)備殼體1000還可以包括由第二接口構(gòu)件1018支撐和保護的第 二外部殼體構(gòu)件1016。第二接口構(gòu)件1018提供與第二外部殼體構(gòu)件1016的邊緊鄰的保護 邊構(gòu)件1020 (例如保護邊緩沖器)。第二接口構(gòu)件1018還支撐第二外部殼體構(gòu)件1016，并 用于將第二外部殼體構(gòu)件1016緊固到電子設(shè)備殼體1000的其它部分。在這個實施例中， 第二接口構(gòu)件1018可以在與第一接口構(gòu)件1004相對的一側(cè)緊固到外部外圍構(gòu)件1008。更 特別地，在這個實施例中，第二接口構(gòu)件1018包括第二緊固部1022 (例如聯(lián)接臂)，其用于 將第二接口構(gòu)件1018 (從而將第二外部殼體構(gòu)件1016)緊固至外部外圍構(gòu)件1008。而且， 在電子設(shè)備殼體1000內(nèi)部(在內(nèi)部結(jié)構(gòu)1012和第二接口構(gòu)件1018之間)提供第二內(nèi)部 空間1024，各種電部件可以被聯(lián)接、附著或放置在這里，來為電子設(shè)備提供電子操作。在一個實施例中，第一外部殼體構(gòu)件1002可以表示便攜電子設(shè)備的外部上表面， 而第二外部表面殼體1016可以表示外部下表面殼體。在一個實施例中，第一外部殼體構(gòu)件 1002和第二外部殼體構(gòu)件1016都可以是玻璃的(例如玻璃蓋)。在圖9A、9B和10中，保護邊構(gòu)件(例如保護邊緩沖器)是與外部殼體構(gòu)件的邊緊 鄰的薄材料層，從而緩沖在外部殼體構(gòu)件的邊沿處的沖擊。在一個實施例中，保護邊構(gòu)件將 是堅固的；從而，可以使用結(jié)構(gòu)強化的聚合物，例如聚芳基酰胺。聚芳基酰胺可以通過包含玻璃纖維來強化。強化聚芳基酰胺的一個來源是來自Solvay Advanced Polymers, L. L. C的 Ixef聚芳基酰胺(PARA)，其可以包含玻璃纖維強化物。此外，雖然保護邊構(gòu)件緊鄰?fù)獠繗?體構(gòu)件的邊，可以為保護邊構(gòu)件和外部殼體構(gòu)件使用各自的材料。特別地，它們各自的材料 的熱膨脹系數(shù)(CTE)，如果不加以控制，可能在外部殼體構(gòu)件的側(cè)邊上產(chǎn)生不希望的應(yīng)力。 例如，對于玻璃的外部殼體構(gòu)件，其CTE大約是10毫米/米/°C。因此，對這個例子理想的 是，保護邊構(gòu)件的材料的CTE應(yīng)該大約是10毫米/米/°C。盡管塑料的CTE (例如大致為 100毫米/米/°C )往往顯著地高于玻璃的CTE，但是一些人造聚合物(例如聚芳基酰胺) 的CTE (例如大致為30毫米/米/°C )能基本上更接近于玻璃的CTE，從而如果被使用，會 使得在外部殼體構(gòu)件的邊上的應(yīng)力較小。例如，在一個實施例中，如此用途的人造聚合物可 以具有小于或等于大約50毫米/米/°C的CTE，而在另一個實施例中，如此用途的人造聚合 物可以具有小于或等于大約35毫米/米/°C的CTE。此外，如上提到的，保護邊構(gòu)件的厚度 也可以很薄，例如在一個實施例中，該厚度可以不超過大約1mm。
在再一個實施例中，保護邊材料可以由多種材料形成，這些材料可以交替、纏繞或 分層。緊靠著玻璃外部殼體構(gòu)件的邊緣的材料層可以具有相對接近玻璃的CTE，而外部層可 以具有更高的CTE，其能允許更大的材料范圍，諸如聚合物(例如塑料)。
保護邊構(gòu)件能夠很薄但是在裝飾上不影響。例如，在一些實施例中，保護邊構(gòu)件的 厚度(tl)可以小于lmm(例如，0.8mm)。而且，在一些實施例中，外部殼體構(gòu)件的厚度(t2) 可以小于5mm(例如，Imm)。但是，這些厚度是示例性的且依據(jù)電子設(shè)備殼體的尺寸和要求 的強度而不同。如上提到的，為保護邊構(gòu)件使用強化的材料也是有利的。然而，為諸如玻璃 蓋之類的外部殼體構(gòu)件提供薄的保護邊構(gòu)件，有助于提供緊湊且薄的卻能夠抵抗對外部殼 體構(gòu)件的側(cè)邊沖擊損傷的便攜電子設(shè)備殼體。圖IlAUlB和12分別與圖9A、9B和10結(jié)構(gòu)類似。但是，保護邊構(gòu)件的配置不同。 圖IlAUlB和12示出的保護邊構(gòu)件形成電子設(shè)備殼體的拐角，因此其典型地厚于圖9A、9B 和10示出的保護邊構(gòu)件。舉例來說，在一個實施例中，保護邊構(gòu)件的厚度近似于外部殼體 構(gòu)件的厚度。圖IlA為依據(jù)一個實施例的電子設(shè)備殼體1100的截面視圖。電子設(shè)備殼體1100 包括由接口構(gòu)件1104支撐和保護的外部殼體構(gòu)件1102。接口構(gòu)件1104提供保護邊構(gòu)件 1106 (例如保護邊緩沖器)，其緊鄰?fù)獠繗んw構(gòu)件1102的邊。接口構(gòu)件1104還支撐外部殼 體構(gòu)件1102，并用于將外部殼體構(gòu)件1102緊固到電子設(shè)備殼體1100的其它部分。在這個 實施例中，接口構(gòu)件1104緊固到外部外圍構(gòu)件1108。更特別地，在這個實施例中，接口構(gòu)件 1104包括緊固部1110 (例如聯(lián)接臂)，其用于將接口構(gòu)件1104(從而將外部殼體構(gòu)件1102) 緊固到外部外圍構(gòu)件1108。電子設(shè)備殼體1100還可以包括另一個外部殼體構(gòu)件1112。該 另一個外部殼體構(gòu)件1112可以例如在與外部殼體構(gòu)件1102相對的一側(cè)與外部外圍構(gòu)件 1108集成或緊固到外部外圍構(gòu)件1108。在電子設(shè)備殼體1100內(nèi)部提供內(nèi)部空間1114，各 種電部件可以被聯(lián)接、附著或放置在這里，來為電子設(shè)備提供電子操作。便攜電子設(shè)備1100的各種構(gòu)件、部分或組件可以由多種材料中的任意一種形成， 例如玻璃、聚合物或金屬。在一個實施例中，外部殼體構(gòu)件1102為玻璃的，外部外圍構(gòu)件 1108由金屬或聚合物(例如塑料)形成，另一個外部殼體構(gòu)件1112由玻璃、聚合物(例如 塑料)或金屬形成。接口構(gòu)件1104可以由聚合物或材料的組合來構(gòu)成。例如，保護邊構(gòu)件1106將是堅固的；從而，可以使用結(jié)構(gòu)強化的聚合物，例如聚芳基酰胺。聚芳基酰胺可以通 過包含玻璃纖維來強化。同樣作為例子，緊固部1110可以由金屬形成以增加強度。緊固部 1110如果由金屬構(gòu)成，則可以通過二次成型工藝與接口構(gòu)件1104的平衡點結(jié)合。圖IlB為依據(jù)一個實施例的在圖IlA中示出的電子設(shè)備殼體1100的截面組裝圖。 外部殼體構(gòu)件1102具有上表面1120和下表面1122。外部殼體構(gòu)件1102的下表面1122可 以緊固到接口構(gòu)件1104的上表面1124。例如，外部殼體構(gòu)件1102可以用粘合劑緊固到接 口構(gòu)件1104的上表面1124。當(dāng)外部殼體構(gòu)件1102緊固到接口構(gòu)件1104時，保護邊構(gòu)件 1106位于外 部殼體構(gòu)件1102的邊沿(即邊緣)處。保護邊構(gòu)件1106提供緩沖層(例如， 緩沖器)，其減弱在電子設(shè)備殼體1100的外部殼體構(gòu)件1102的邊沿處產(chǎn)生的沖擊。此外， 接口構(gòu)件1104的下表面1126位于外部外圍構(gòu)件1108的上表面1128上。接口構(gòu)件1104 的緊固部1110可以用于將接口構(gòu)件1104緊固至外部外圍構(gòu)件1108。圖12為依據(jù)一個實施例的電子設(shè)備殼體1200的截面視圖。電子設(shè)備殼體1200 包括由第一接口構(gòu)件1204支撐和保護的第一外部殼體構(gòu)件1202。第一接口構(gòu)件1204提 供與第一外部殼體構(gòu)件1202的邊緊鄰的保護邊構(gòu)件1206 (例如保護邊緩沖器)。第一接 口構(gòu)件1204也支撐第一外部殼體構(gòu)件1202，并用于將第一外部殼體構(gòu)件1202緊固到電子 設(shè)備殼體1200的其它部分。在這個實施例中，第一接口構(gòu)件1204被緊固到外部外圍構(gòu)件 1208。更特別地，在這個實施例中，第一接口構(gòu)件1204包括第一緊固部1210，其用于將第一 接口構(gòu)件1204(從而將第一外部殼體構(gòu)件1202)緊固至外部外圍構(gòu)件1208。電子設(shè)備殼體1200還可以包括內(nèi)部結(jié)構(gòu)1212，其與外部外圍構(gòu)件1008集成或緊 固到外部外圍構(gòu)件1208。在一個實施例中，內(nèi)部結(jié)構(gòu)1212可以緊固到外部外圍構(gòu)件1208的 內(nèi)表面以使其從外部外圍構(gòu)件1208的前和后平面邊界偏移。如圖12所示，內(nèi)部結(jié)構(gòu)1212 可以緊固在外部外圍構(gòu)件1208高度的中點處。在電子設(shè)備殼體1200內(nèi)部提供第一內(nèi)部空 間1214，各種電部件可以被聯(lián)接、附著或放置在這里，來為電子設(shè)備提供電子操作。在這個實施例中，電子設(shè)備殼體1200在電子設(shè)備殼體1200的相對側(cè)也包括相似 的結(jié)構(gòu)。也就是說，電子設(shè)備殼體1200還可以包括由第二接口構(gòu)件1218支撐和保護的第 二外部殼體構(gòu)件1216。第二接口構(gòu)件1218提供與第二外部殼體構(gòu)件1216的邊緊鄰的保護 邊構(gòu)件1220 (例如保護邊緩沖器)。第二接口構(gòu)件1218還支撐第二外部殼體構(gòu)件1216，并 用于將第二外部殼體構(gòu)件1216緊固到電子設(shè)備殼體1200的其它部分。在這個實施例中， 第二接口構(gòu)件1218可以在與第一接口構(gòu)件1204相對的一側(cè)緊固到外部外圍構(gòu)件1208。更 特別地，在這個實施例中，第二接口構(gòu)件1218包括第二緊固部1222 (例如聯(lián)接臂)，其用于 將第二接口構(gòu)件1218 (從而將第二外部殼體構(gòu)件1216)緊固至外部外圍構(gòu)件1208。而且， 在電子設(shè)備殼體1200內(nèi)部(在內(nèi)部結(jié)構(gòu)1212和第二接口構(gòu)件1218之間)提供第二內(nèi)部 空間1224，各種電部件可以被聯(lián)接、附著或放置在這里，來為電子設(shè)備提供電子操作。在一個實施例中，第一外部殼體構(gòu)件1202可以表示便攜電子設(shè)備的外部上表面， 而第二外部表面殼體1216可以表示外部下表面殼體。在一個實施例中，第一外部殼體構(gòu)件 1202和第二外部殼體構(gòu)件1216都可以是玻璃的(例如玻璃蓋)。在圖IlAUlB和12中，保護邊構(gòu)件(例如保護邊緩沖器)是與外部殼體構(gòu)件的邊 緊鄰的薄材料層，從而緩沖在外部殼體構(gòu)件的邊沿處沖擊力。在這些實施例中，保護邊構(gòu)件 在電子設(shè)備殼體的拐角處是圓的。例如，在一些實施例中，保護邊構(gòu)件的厚度(t3)可以小于5mm(例如，1mm)。而且，在一些實施例中，外部殼體構(gòu)件的厚度(t4)可以小于5mm(例如， 1mm)。但是，這些厚度是示例性的且依據(jù)電子設(shè)備殼體的尺寸和要求的強度而不同。如上 提到的，為保護邊構(gòu)件使用強化的材料也是有利的。然而，為諸如玻璃蓋之類的外部殼體構(gòu) 件提供薄的保護邊構(gòu)件，有助于提供緊湊且薄的卻能夠抵抗對外部殼體構(gòu)件的側(cè)邊沖擊損 傷的便攜電子設(shè)備殼體。圖13為依據(jù) 本發(fā)明一個實施例的外部構(gòu)件組裝過程1300的流程圖。在這個例子 中，外部構(gòu)件是外部玻璃構(gòu)件。外部玻璃構(gòu)件可以被緊固1302至保護邊構(gòu)件。作為一個例 子，所執(zhí)行的將外部玻璃構(gòu)件緊固至保護邊構(gòu)件的處理在某些實施例中可以分別使用圖4 和6示出的殼體構(gòu)件對準(zhǔn)過程400、600。在外部玻璃構(gòu)件已被緊固1302至保護邊構(gòu)件后，玻璃組件可以被放置1304在外 部外圍構(gòu)件的開口中。在已放置玻璃組件后，在外部外圍構(gòu)件的開口處的玻璃組件可被緊 固1306。玻璃組件，也就是外部玻璃構(gòu)件，從而可以用作電子設(shè)備殼體的外部表面。在框 1306之后，外部構(gòu)件組裝過程1300可以結(jié)束。在一個實施例中，外部玻璃構(gòu)件可以表示電子設(shè)備殼體的前(或上)表面。在另 一個實施例中，外部玻璃構(gòu)件可以表示電子設(shè)備殼體的后(或下)表面。一般來說，外部構(gòu) 件組裝過程1300可以表示適合于由玻璃構(gòu)件形成的電子設(shè)備殼體的任何暴露的表面的處 理。在再一個實施例中，電子設(shè)備殼體可以為電子設(shè)備殼體的前表面使用外部玻璃構(gòu)件，并 且可以為電子設(shè)備殼體的后表面使用外部玻璃構(gòu)件。如上討論的，例如在圖10和13中，電子設(shè)備殼體可以基本上由玻璃制成。例如， 電子設(shè)備殼體可以使其至少75%的外表面為玻璃。在一種實施中，電子設(shè)備殼體的前和下 表面可以為玻璃，而側(cè)表面可以為不同于玻璃的某種材料(例如金屬、塑料)。在便攜電子設(shè)備的情況下，殼體與各種表面撞擊或摩擦。當(dāng)使用塑料或金屬殼體 表面時，表面容易被刮壞。另一方面，如果使用玻璃殼體表面(例如玻璃蓋)，表面耐刮得 多。并且，玻璃殼體表面提供無線電穿透性，而金屬殼體表面干擾或妨礙無線通信。在一個 實施例中，電子設(shè)備殼體可以為電子設(shè)備殼體的前表面和后表面使用玻璃殼體構(gòu)件(例如 玻璃蓋)。例如，由玻璃殼體構(gòu)件形成的前表面可以是透明的，以便在前表面提供對位于玻 璃殼體構(gòu)件后面的顯示設(shè)備的可見的訪問，而由玻璃殼體構(gòu)件形成的后表面可以是透明或 不透明的。如果需要，不透明性可以隱藏電子設(shè)備殼體中的任何內(nèi)部部件。在一個實施例 中，表面涂層或薄膜可以應(yīng)用于玻璃殼體構(gòu)件以提供不透明性或至少部分半透明性。這樣 的表面涂層或薄膜可以設(shè)置在玻璃殼體構(gòu)件的內(nèi)表面或外表面上?？梢钥蛇x地使用這里討 論的保護邊構(gòu)件和接口構(gòu)件，以保護和/或組裝玻璃殼體構(gòu)件。圖14為電子設(shè)備殼體1400的局部側(cè)面部分的側(cè)視圖。示出的局部側(cè)面部分包括 第一接口組件1402和第二接口組件1404。接口組件1402、1404也可以稱作接口構(gòu)件。接 口組件1402包括支撐和保護構(gòu)件1406和聯(lián)接構(gòu)件1408。類似地，接口組件1404包括支撐 和保護構(gòu)件1410和聯(lián)接構(gòu)件1412。如上討論的，支撐和保護構(gòu)件1406可以支撐第一外部 殼體構(gòu)件以及提供保護邊構(gòu)件。類似地，因此，如上討論的，支撐和保護構(gòu)件1410可以支撐 第二外部殼體構(gòu)件以及提供保護邊構(gòu)件。聯(lián)接構(gòu)件1408可以用于將接口組件1402聯(lián)接和 緊固到邊構(gòu)件1414，聯(lián)接構(gòu)件1412可以用于將接口組件聯(lián)接和緊固到邊構(gòu)件1414?？梢?提供聯(lián)接裝置1416 (例如螺釘、螺栓)以便相對于邊構(gòu)件1414緊密固定第一支撐和保護構(gòu)件1406。同樣地，可以提供聯(lián)接裝置1418(例如螺釘、螺栓)以便相對于邊構(gòu)件1414緊密 固定第二支撐和保護構(gòu)件1410。 盡管只顯示了用于聯(lián)接構(gòu)件1408的單個聯(lián)接裝置1416，但可以明白，一般可以使 用若干個聯(lián)接裝置來將第一接口組件1402可靠地固定到邊構(gòu)件1414。同樣地，盡管只顯示 了用于聯(lián)接構(gòu)件1412的單個聯(lián)接裝置1418，但可以明白，一般可以使用若干個聯(lián)接裝置來 將第二接口組件1404可靠地固定到邊構(gòu)件1414。而且，盡管在圖14中示出的實施例在相 對的兩端支撐外部殼體構(gòu)件，但是也可以明白，在其它實施例中，電子設(shè)備殼體也可以只使 用單個外部殼體構(gòu)件。聯(lián)接結(jié)構(gòu)和技術(shù)根據(jù)另一個方面，用于將電子設(shè)備的蓋部分牢固聯(lián)接至電子設(shè)備的底部分(例如 殼體部分)的裝置、系統(tǒng)和方法被描述。蓋部分一般可以包括其中插入了玻璃構(gòu)件的框架 (例如界面構(gòu)件)。聯(lián)接構(gòu)件(例如臂、接頭片)可以耦接(例如嵌件成型)到蓋部分中， 并且可以被布置為與殼體部分充分地嚙合，以使蓋部分與殼體部分有效地保持住。聯(lián)接構(gòu) 件可以用于將蓋部分?jǐn)Q到或以其它方式緊固到殼體。通常，殼體部分的插口被布置為充分 地俘獲、緊密配合或以其它方式嚙合蓋部分的聯(lián)接構(gòu)件。在一個實施例中，蓋部分與殼體部分保持住以使得蓋部分的接觸表面與殼體部分 的接觸表面相接，例如使得在接觸表面之間實際上不存在間隙。更一般地，蓋部分可以與殼 體部分保持住以使得蓋部分的接觸表面和殼體部分的接觸表面之間的任何空間的大小可 以控制。例如，為了將蓋部分與殼體部分保持住，作為蓋部分的一部分或附接到蓋部分的突 起可以與作為殼體部分的一部分或附接在殼體部分上的插口嚙合。本發(fā)明的裝置、系統(tǒng)和方法考慮了在設(shè)備(例如手持電子設(shè)備)的蓋與這個設(shè)備 的殼體之間的牢固耦接的形成。手持電子設(shè)備一般可以包括，但不局限于包括移動電話、媒 體播放器、用戶輸入設(shè)備(例如鼠標(biāo)、觸摸敏感設(shè)備)、個人數(shù)字助理、遠(yuǎn)程控制器、電子書 閱讀器等等。上述裝置、系統(tǒng)和方法也可以用于蓋(例如具有玻璃構(gòu)件的蓋)、或其它相對 較大的電子設(shè)備(例如便攜電腦、桌上型電腦、顯示器、監(jiān)視器、電視等)的顯示器。一般地，包括緊固到殼體的蓋的設(shè)備是相對耐用或牢固的。蓋和殼體之間的緊固 耦接可以在設(shè)備的內(nèi)部容積中布置，使得該耦接不會妨礙設(shè)備的外表。設(shè)備的美學(xué)質(zhì)量可 以提高。在一個實施例中，蓋和殼體相接在一起，它們之間基本上沒有間隙空間。更一般地， 設(shè)備的美學(xué)或視覺質(zhì)量可以在蓋和殼體組裝時，通過控制蓋和殼體之間間隙的大小而被充 分改進。此外，當(dāng)蓋和殼體之間的間隙的大小可以被基本上最小化時，由蓋和殼體構(gòu)成的設(shè) 備的外形也可以相對很薄。圖15A為依據(jù)本發(fā)明一個實施例的組裝了蓋的殼體的概略透視圖示，所述蓋例如 是包括由框架保持的玻璃構(gòu)件的蓋。組件1502包括蓋1508，其被安裝或充分緊固到殼體 1512。在一個實施例中，蓋1508可拆卸地聯(lián)接到殼體1512，使得蓋1508在需要耦接時緊密 地嚙合于殼體1512。但是，在一些實施例中，蓋1508被可拆除地聯(lián)接，使得蓋1508可以在 其后脫離。圖15B為組裝到殼體1512的蓋1508的概略截面?zhèn)纫暿?。如圖所示，與圖15A 比較，蓋1508的大小和殼體1512的大小為了說明而被夸大了。蓋1508和殼體1512在接 口 1530處耦接以使得蓋1508和殼體1512之間的間隙1528可以控制。在一個實施例中，間隙1528基本上達到最小，蓋1508和殼體1512的表面可在接口 1530處或其附近相接觸。 接口 1530可以包括下面將討論的機械耦接布置，其允許蓋1508被安裝到殼體1512上。如 圖所示，接口 1530典型地位于由殼體1512和蓋1508限定的內(nèi)部容積中或在其附近。參考圖16，將依據(jù)一個實施例描述一種組裝電子設(shè)備的方法。組裝電子設(shè)備的方 法1601開始于步驟1605，其中殼體，例如外部外圍構(gòu)件，被形成。一般地，一個或多個部件 可以形成殼體。例如，可以結(jié)合或組合兩個或多個部件以形成殼體。形成殼體也可以包括 在殼體上附接或以其它方式創(chuàng)建聯(lián)接部，其被配置為幫助在殼體上安裝蓋。在步驟1609，蓋被形成。形成蓋可以包括，但不局限于包括，獲得框架以及將玻璃 構(gòu)件附接至框架。應(yīng)該明白，形成蓋也可以包括有效地在蓋上附接或以其它方式創(chuàng)建聯(lián)接 部，例如使用注射成型(injection molding)工藝，所述聯(lián)接部被配置為幫助將蓋安裝到殼 體上。當(dāng)使用嵌件成型工藝將聯(lián)接部附接至蓋時，可以至少部分地由塑料材料形成蓋。一旦殼體和蓋形成，內(nèi)部結(jié)構(gòu)部件，例如可以包括電子部件的內(nèi)部平臺，可以在步 驟1613充分地連接到殼體。例如，內(nèi)部構(gòu)件可以插入殼體中且連接至殼體的若干部分以限 定結(jié)構(gòu)部件。在內(nèi)部結(jié)構(gòu)部件充分地連接到殼體上后，部件可以在步驟1617被插入殼體中。例 如，部件(例如電子部件)可以從殼體的兩側(cè)插入。然后在步驟1621，蓋可以被安裝在殼體 上。將蓋安裝到殼體上可以包括，但不局限于包括，使蓋的聯(lián)接部與殼體嚙合。組裝電子設(shè) 備的方法在蓋安裝到殼體上后就可以完成。在一個實施例中，蓋可以通過使用螺釘安裝到殼體上。下面參見圖17，根據(jù)一個實 施例，描述包括被布置為將蓋耦接到殼體的側(cè)螺釘?shù)慕M件。圖17為組件1702的內(nèi)表面的 概略側(cè)視圖表示。組件1702包括蓋1708的一部分和殼體1712的一部分。接頭片1732嵌 入或附接至蓋1708。在一個實施例中，接頭片1732是金屬接頭片，其被嵌件成型到蓋1708 中并有效地從蓋1708突出。金屬接頭片可以由任何適當(dāng)?shù)暮穸鹊慕饘倨纬桑绾穸葹?大約0. 5mm的金屬片。典型地，接頭片1732包括螺釘1736可以穿過的槽(slot)。換句話 說，接頭片1732通常是帶槽接頭片。殼體1712包括螺釘插口(未示出)，例如有螺紋的螺 釘孔，其用于容納螺釘1736。當(dāng)螺釘1736用于緊固接頭片1732從而將蓋1708緊固到殼體1712時，墊圈1740 可以放置在螺釘1736的頭和接頭片1732之間。當(dāng)螺釘1736擰進形成在殼體1712中的螺 釘插口(未示出)時，接頭片1732被緊固到殼體1712。接頭片1732，如圖所示，被緊固到 殼體1712的表面，該表面不同于殼體1712實質(zhì)上接觸蓋1708的表面。圖18為依據(jù)一個實施例的利用側(cè)螺釘和帶槽接頭片的耦接的概略截面圖示。殼 體1812具有限定在其中的開口 1844。在描述的實施例中，開口 1844是有螺紋的螺釘孔，其 可以形成在殼體1812的側(cè)面中。用于將帶槽接頭片1832(即附接到或以其它方式耦接到 蓋(未示出)的帶槽接頭片1832)緊固到殼體1812的螺釘1836穿過墊圈1840和帶槽接 頭片的槽并且被擰進殼體1812。墊圈1840—般用于提高螺紋嚙合度，S卩，墊圈1840使得螺 釘1836具有更長的螺紋長度，并提供容差。應(yīng)該明白，墊圈1840可以是可選的。 代替使用螺釘將蓋牢固安裝到殼體上，其它類型的耦接方式也可以用于將蓋牢固 安裝到殼體上。另一種可用于將蓋安裝到殼體上的耦接方式包括蝦鉗形扣件和內(nèi)部結(jié)構(gòu) (例如中間板)。圖19為依據(jù)一個實施例的包括蝦鉗形扣件和中間板的組件的概略截面圖示，蝦鉗形扣件和中間板協(xié)作以將蓋框架耦接到殼體。組件1902包括蓋1908的一部分和 殼體1912的一部分。蝦鉗形扣件1948安裝或以其它方式附接至蓋1908。可由被嵌件成型 到蓋1908中的金屬形成的蝦鉗形扣件1948被布置為由耦接到殼體1912的中間板1952卡 合。在一個實施例中，蝦鉗形扣件1948由順應(yīng)性(compliant)金屬形成，其被布置為在被 擠過中間板1952中的開口時從“休息(rest)”位置偏斜，并且一旦插入通過了開口就基本 上返回到休息位置。用于形成蝦鉗形扣件1948的金屬的厚度可以在很大范圍內(nèi)變化。在 一個實施例中，蝦鉗形扣件1948可以由厚度大約為0. 3mm的金屬片形成?？捎山饘傩纬傻闹虚g板1952可使用任何適當(dāng)?shù)姆椒罱拥綒んw1912上。舉例來 說，中間板1952可以焊接到殼體1912的內(nèi)表面中。下面參考圖20，可以根據(jù)一個實施例來 描述中間板例如通過焊接被耦接到的殼體?？捎山饘傩纬傻臍んw2012具有外表面(未示 出)和內(nèi)表面2058。中間板2052，其可以是具有至少一個在邊緣形成的切口 2056的金屬 片，被焊接到內(nèi)表面2058。當(dāng)中間板2052焊接到內(nèi)表面2058，切口 2056與內(nèi)表面2058共 同限定了一個開口，蝦鉗形扣件，例如圖19中的蝦鉗形扣件1948，可以穿過該開口插入。允許蓋安裝在殼體上的另一種適當(dāng)?shù)鸟罱臃绞绞强奂贾?，其包括配置用來容納 接頭片的支架。這樣的支架可以安裝在殼體上，并且可以包括被布置用來嚙合連到蓋上的 接頭片的順應(yīng)性扣件。圖21為依據(jù)一個實施例的具有嵌件成型接頭片的蓋部件和具有配 置用來容納該接頭片的支架的殼體的概略圖示。為了便于說明而以分解形式示出的組件 2102包括蓋2108的一部分和殼體2112的一部分。蓋2108包括其中設(shè)置了開口的接頭片 或掛鉤2160。接頭片2160可以被嵌件成型到蓋2108中，接頭片2160可以由任何適當(dāng)厚 度的金屬片形成，例如厚度大約為0. 5mm的金屬片。殼體2112具有與其耦接的支架2164。 可由金屬形成的支架2164可以焊接到殼體2112的表面，例如內(nèi)表面。順應(yīng)性扣件2168形成在支架2164中，并且被配置為在接頭片2160插入穿過由支 架2164和殼體2112的內(nèi)表面形成的開口 2172 (例如“狗屋(doghouse) ”形扣件開口)時， 與接頭片2160嚙合。一般由順應(yīng)性扣件2168向接頭片2160施加壓力，以將接頭片2160 緊固在開口 2172中，從而將蓋2108充分地保持到殼體2112。圖22為依據(jù)一個實施例示出創(chuàng)建設(shè)備的方法的流程圖，該設(shè)備包括具有嵌件成 型接頭片的蓋部件，和具有被配置用來容納該接頭片的支架的殼體，如上描述的參考圖21 的例子。創(chuàng)建設(shè)備的方法2201開始于步驟2205，其中該設(shè)備包括蓋部件，其使用包括接頭 片和支架的耦接方式被安裝在殼體上，在步驟2205中，支架，即包括扣件部件的支架，可以 圍繞殼體側(cè)面的周邊焊接。支架可以例如與圖21中的支架2164是相同的或相似的。一般 而言，可以圍繞殼體側(cè)面的周邊焊接任意數(shù)量的支架。舉例來說，可以繞著殼體側(cè)面的周邊 焊接10個支架?？梢悦靼?，支架也可以使用除了焊接以外的方法來附接到殼體。一旦支架被焊接到或，更一般地，被附接到殼體側(cè)面的周邊，接頭片或掛鉤就可以 在步驟2209中被嵌件成型到蓋支撐件。然后在步驟2213，玻璃片耦接到蓋支撐件以形成完 整的蓋部分。在一個實施例中，蓋支撐件可以是玻璃片可以緊固在其中的框架?？梢缘湫?地使用任何適當(dāng)?shù)姆椒▉韺⒉Ａ罱拥缴w部件。在完整的蓋部分形成后，流程運行至步驟2217，在其中，內(nèi)部部件被放置在殼體中 限定的內(nèi)部容積中。內(nèi)部部件一般包括，但不局限于包括電子部件。整個蓋部分在步驟2221 中被安裝到殼體，使得蓋部件中的接頭片穿過狗屋形開口而充分地插入到焊接在殼體上的
26支架中。當(dāng)接頭片插入穿過狗屋形開口時，支架的順應(yīng)性扣件可以嚙合接頭片來使整個蓋 部分保持到殼體。在將整個蓋部分組裝到殼體以使接頭片穿過支架中的狗屋形開口后，創(chuàng) 建設(shè)備的方法完成。盡管只描述了本發(fā)明的一些實施例，但是可以明白，在不背離本發(fā)明精神或范圍 的情況下可以以很多其它特定的形式來實施本發(fā)明。舉例來說，蓋一般描述為可拆卸地耦 接至殼體。螺釘可以旋出來以便從殼體去掉蓋，扣件可以從中間板脫離，以及接頭片可以從 扣件中脫離。使蓋從殼體基本上脫離或分離的能力可以使得能夠執(zhí)行維護和修理由殼體容 納的部件。但是在一些實施例中，蓋可以基本上不可拆卸地耦接至殼體。雖然殼體一般被描述為包括附接有玻璃構(gòu)件的蓋支撐件(例如框架)，但是可以 明白，蓋本身可以是玻璃構(gòu)件。在蓋本身是玻璃構(gòu)件的實施例中，諸如接頭片和扣件之類的 聯(lián)接部可以直接粘合到玻璃構(gòu)件或間接地粘合到玻璃構(gòu)件。當(dāng)聯(lián)接部間接地粘合到玻璃構(gòu) 件時，聯(lián)接部可以嵌件成型到塑料片中，并且塑料片可以粘合或以其它方式附接至玻璃構(gòu) 件。如圖17和19所示的例子，與蓋部分接頭片的嚙合相關(guān)聯(lián)的殼體的邊不同于與蓋 部分的殼體相接合(例如充分接觸)的邊。也就是，用于嚙合蓋的殼體的邊不同于基本上 與蓋相密封的殼體的邊或表面。應(yīng)當(dāng)理解，代替在殼體與蓋嚙合時基本上密封蓋與殼體，在 殼體與蓋之間可以有縫隙。在一個實施例中，諸如順應(yīng)性材料之類的材料可以被放置在殼 體和蓋之間的縫隙中。使蓋能夠安裝到殼體的任意數(shù)量的耦接部件一般地可以包括在電子設(shè)備中。耦接 部件一般沿著電子設(shè)備的內(nèi)部周邊放置，并且電子設(shè)備中耦接部件的數(shù)量可以取決于的因 素包括，但不局限于包括電子設(shè)備的尺寸和電子設(shè)備內(nèi)部可用的空間。在一個實施例中，大 約10個到大約20個之間的耦接部件可以包括在電子設(shè)備中。但是應(yīng)該明白，一般地，少于 10個和多于20個的耦接部件也可以包括在電子設(shè)備中。光學(xué)鏡頭形成根據(jù)再一個方面，光學(xué)鏡頭可以由成形的光學(xué)膠形成。光學(xué)鏡頭可以例如用作便 攜電子設(shè)備的相機閃光燈的鏡頭。可以使用模子，由在模制時可以固化的光學(xué)膠形成鏡頭。 例如，光學(xué)膠可以是可通過紫外線(UV)輻射來固化的液態(tài)粘合劑。在一個實施例中，具有 鏡頭配置的模子(例如鋼模)可以應(yīng)用到?jīng)]固化的光學(xué)膠，然后應(yīng)用UV輻射使光學(xué)膠固 化。一旦固化，模子可以去掉，并且光學(xué)鏡頭形成。在一個特定實施例中，光學(xué)鏡頭可以形 成在便攜電子設(shè)備玻璃殼體構(gòu)件的內(nèi)表面上，并且用于形成光學(xué)鏡頭的光學(xué)膠的固化可以 通過UV輻射執(zhí)行，該輻射穿過玻璃殼體構(gòu)件作用于光學(xué)膠上。在另一個特定實施例中，光 學(xué)鏡頭可以形成在光學(xué)基底(例如透明的塑料載體)上，然后光學(xué)基底被安裝在便攜電子 設(shè)備中，例如安裝在電子設(shè)備的玻璃殼體構(gòu)件的內(nèi)表面上。在一個實施例中，具有由光學(xué)膠形成的光學(xué)鏡頭的便攜電子設(shè)備可以被配置為包 括具有至少一個開口或透明部分的殼體表面。便攜電子設(shè)備也可以包括相機和產(chǎn)生光的相 機閃光燈元件。光學(xué)鏡頭接收至少一部分由相機閃光燈元件產(chǎn)生的光，并引導(dǎo)接收的光穿 過殼體表面的開口或透明部分。光學(xué)鏡頭可以由被模制且固化為預(yù)定鏡頭構(gòu)造的光學(xué)膠形 成。蓋組件的結(jié)構(gòu)和組裝
根據(jù)再一個方面，蓋組件，例如后蓋組件，可以配置為支撐和保護外部玻璃構(gòu)件。 蓋組件可以形成電子設(shè)備殼體的一部分。蓋組件也可以包括明確的玻璃鏡頭、聯(lián)接構(gòu)件和 結(jié)構(gòu)支撐件。圖23A-23C依據(jù)一個實施例示出了后蓋組件2300的透視圖。后蓋組件2300可以 例如表示圖2B中示出的后蓋組件沈0的一種實現(xiàn)。后蓋組件2300也可以表示圖10中示 出的具有第二外部殼體構(gòu)件1016和第二接口構(gòu)件1018(具有保護邊構(gòu)件1020)的組件， 和/或圖12中示出的具有第二外部殼體構(gòu)件1216和第二接口構(gòu)件1218 (具有保護邊構(gòu)件 1220)的組件。圖23A示出根據(jù)一個實施例的后蓋組件2300的正面透視圖。后蓋組件2300可包 括接口構(gòu)件2302和玻璃構(gòu)件2304(例如玻璃板)。接口構(gòu)件2302提供能被緊固到基礎(chǔ)殼 體(base housing)的支撐結(jié)構(gòu)。在一個實施例中，接口構(gòu)件2302可以可拆除地緊固到基 礎(chǔ)殼體。后蓋組件2300可以以多種方式緊固到基礎(chǔ)殼體。在圖23A示出的接口構(gòu)件2302 的實施例中，接口構(gòu)件2302包括一個或多個接頭片2306和一個或多個掛鉤2308。一個或 多個接頭片2306和一個或多個掛鉤2308用于將后蓋組件2300固定到基礎(chǔ)殼體，諸如上面 討論的外部外圍構(gòu)件220。一個或多個掛鉤2306可以包括螺紋開口(例如孔)，其可以接 納聯(lián)接螺釘，用于將后蓋組件2300緊固到基礎(chǔ)殼體(例如外部外圍構(gòu)件220)。聯(lián)接螺釘 可以防止后蓋組件2300脫離基礎(chǔ)殼體。但是，通過去掉聯(lián)接螺釘，后蓋組件2300可以被拆 下。玻璃構(gòu)件2304為薄玻璃片，其被配置用來安裝在由接口構(gòu)件2302提供的凹部中。 在一個實施例中，當(dāng)其在凹部中時，玻璃構(gòu)件2304的邊(例如邊緣)可以由保護邊結(jié)構(gòu)構(gòu) 件保護。玻璃片2310和光學(xué)圍欄2312可以耦接到玻璃構(gòu)件2304。玻璃片2310可以被提 供以用于在電子設(shè)備基礎(chǔ)殼體中設(shè)置的圖像獲取設(shè)備(例如相機)。玻璃片2310與玻璃 構(gòu)件2304相分離。玻璃片2310也可以提供與玻璃構(gòu)件2304的光學(xué)特性不同的光學(xué)特性。 例如，玻璃片2310可以(其自身或通過涂層)提供光學(xué)濾光(例如紅外濾光)或放大。換 句話說，玻璃片2310可以用作鏡頭、濾光器或上述兩者。電子設(shè)備殼體的部件的大小、尺寸和材料可以根據(jù)不同的實施例而不同。在便攜 電子設(shè)備的情況下，后蓋組件2300(除去上述一個或多個接頭片2306和一個或多個掛鉤 2308)的厚度可以為大約5毫米或更少。對于薄的便攜電子設(shè)備(例如手持電子設(shè)備)，后 蓋組件2300(除去上述一個或多個接頭片2306和一個或多個掛鉤2308)的厚度可以為大 約2毫米或更少。并且，玻璃構(gòu)件2304的厚度可以為大約1毫米或更少。例如，玻璃構(gòu)件 2304的玻璃厚度可以為大約0. 3至0. 6毫米。玻璃構(gòu)件2304為玻璃(例如鋁硅酸鹽或鈉 鈣玻璃)。但是，在可替換的實施例中，玻璃構(gòu)件2304可以被(整個或部分地)由金屬、陶 瓷和/或塑料材料制成的構(gòu)件所代替。圖2 示出根據(jù)一個實施例的后蓋組件2300的背面透視圖。接口構(gòu)件2302主要 圍繞后蓋組件2300的外圍延伸。接口構(gòu)件2302可以由聚合物形成。接口構(gòu)件2302圖示 了鏡頭保持器2314，其用來將玻璃片2310固定到接口構(gòu)件2302。接口構(gòu)件2302也可以包 括加固板2316，其用來強化接口構(gòu)件2302。加固板2316可以由金屬(例如不銹鋼)形成。 加固板2316是獨立于外部外圍支撐部分2318的單獨的塊。加固板2316可以固定到外部外圍支撐部分2318。例如，加固板2316可以插入到在適當(dāng)位置具有槽和/或接頭片的外部 外圍支撐部分2318中。作為另一個例子，外部外圍部分2318可以在加固板2316的部分的 周圍嵌件成型，以將加固板2316固定到外部外圍邊界2318。并且，在一個實施例中，一個或 多個接頭片2306和/或一個或多個掛鉤2308可以通過加固板2316上的特征部而被強化。 例如，一個或多個掛鉤2308可以由加固板2316上的可以從加固板2316向上延伸進入或鄰 接所述一個或多個掛鉤的特征部而進行結(jié)構(gòu)加固。圖23C示出根據(jù)一個實施例的后蓋組件2300的組裝圖。后蓋組件2300的組裝可 以提供接口構(gòu)件2302，外部外圍支撐部分2318被緊固或集成到接口構(gòu)件2302。粘合劑層 2320可以設(shè)置在加固板2316和接口構(gòu)件2302之間。粘合劑層2320可以作為膜、噴霧、膠 帶或涂層來施加。除了粘合劑層2320外，液態(tài)粘合劑也可以沉積在沒有提供粘合劑層2320 的某些區(qū)域。玻璃構(gòu)件2304可以按壓在粘合劑層2320(和液態(tài)粘合劑)上，使得玻璃構(gòu)件 2304可以聯(lián)接到接口構(gòu)件2302。特別地，一旦玻璃構(gòu)件2304對準(zhǔn)且聯(lián)接到接口構(gòu)件2302， 玻璃構(gòu)件就固定到接口構(gòu)件2302，并且其邊(邊緣)由外部外圍支撐部分2318保護。通過 將玻璃構(gòu)件^04粘附至其大量表面區(qū)域，玻璃構(gòu)件M04被牢牢固定，使得在發(fā)生玻璃構(gòu)件 2304破損時，玻璃構(gòu)件2304的碎片將保持固定在粘合劑以及后蓋組件2300上。此外，后蓋組件還可以包括一個或多個特征部來便于圖像獲取。在一個實施例中， 后蓋組件2300也可以在接口構(gòu)件2302中包括用于圖像獲取部件的開口 2322。在基礎(chǔ)殼體 中可以設(shè)置有圖像獲取設(shè)備(一般表示為相機)，并且接口構(gòu)件2300中的開口 2322可以 對準(zhǔn)圖像獲取設(shè)備的位置。此外，玻璃構(gòu)件2304可以包括開口 2324，用于接納玻璃片2310 和包含玻璃片2310的鏡頭保持器2314。粘合環(huán)23 可以位于鏡頭保持器2314和玻璃構(gòu) 件2304的背面之間，以使得粘合環(huán)2316被布置在開口 23M周圍，以將鏡頭保持器2314固 定到玻璃構(gòu)件2304的背面。圖24示出了依據(jù)一個實施例的玻璃構(gòu)件2304的組裝圖。盡管玻璃構(gòu)件2304主要 是由玻璃片MOO形成的玻璃部件，但是其它部件或材料也可以粘附到玻璃片MOO上以使 其更好地適合于其作為電子設(shè)備殼體后蓋部分的預(yù)計用途。特別地，金屬(例如鋁)的物 理氣相沉積(PVD)可以在玻璃片MOO上形成印記。該印記可以包括圖形(例如標(biāo)識)2404 或文本M06。在這個實施例中，該印記可以設(shè)置在玻璃片MOO的內(nèi)表面上。玻璃構(gòu)件2304 也可以包括遮蓋層2408。遮蓋層M08也可以設(shè)置在玻璃片MOO的內(nèi)表面上。遮蓋層M08 可以為玻璃片MOO的否則會半透明的玻璃上色。遮蓋層M08可以使玻璃構(gòu)件呈現(xiàn)為不透 明以遮掩或隱藏玻璃片MOO后面的部件以免露出。由于印記和遮蓋層M08在玻璃片MOO 的內(nèi)表面上，它們由玻璃片MOO保護且在使用中不易被損壞。此外，在一個實施例中，涂覆 層MlO可以應(yīng)用到玻璃片MOO的外表面。涂覆層MlO可以用于減少用戶指紋的可見性 以免出現(xiàn)在玻璃片MOO外表面上。涂覆層MlO可以提供防指紋的涂層(例如防指紋氟硅 酸鹽涂層(Anti-fingerprint Fluorosilicate Coating))，其可以減少玻璃片MOO上的表 面玷污(污跡、染污)(例如抗污跡涂層)。一般地，與本發(fā)明方法相關(guān)的步驟可以廣泛變化。在不背離本發(fā)明的精神和范圍 的情況下可以增加、去掉、更換、組合和重排序步驟。以上描述的本發(fā)明不同的方面、特征、實施例或?qū)崿F(xiàn)可以單獨使用或以不同方式組合。例如，側(cè)螺釘和蝦鉗形構(gòu)件可以協(xié)作來將蓋聯(lián)接到殼體。雖然說明書包括很多細(xì)節(jié)，但這不應(yīng)該成為對本公開的范圍或可能要求的范圍的 限制，而應(yīng)該看作是對于本公開特定實施例的特定特征的描述。在不同實施例的上下文中 描述的某些特征也可以組合實施。相反地，在單個實施例的上下文中描述的不同特征也可 以在多個實施例中分別實施或以任何適當(dāng)?shù)淖咏M合方式實施。并且，盡管特征可能被描述 為以特定的組合方式起作用，但是主張的組合中的一個或多個特征在某些情況下可以從組 合中去掉，并且主張的組合可以指子組合或子組合的變型。雖然已經(jīng)示出和描述了實施例和應(yīng)用，但是對于受益于本公開的本領(lǐng)域技術(shù)人員 而言，比在以上提到的更多修改在不背離此處本發(fā)明原理的情況下是可能的。
權(quán)利要求
1.一種電子設(shè)備外殼，包括為所述電子設(shè)備外殼限定側(cè)表面的外部外圍構(gòu)件；以及相對所述外部外圍構(gòu)件放置和固定的蓋組件，所述蓋組件至少包括為所述電子設(shè)備外 殼提供暴露的外部表面的玻璃構(gòu)件。
2.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備外殼，其中所述外部外圍構(gòu)件包括金屬。
3.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備外殼，其中所述玻璃構(gòu)件用作所述電子設(shè)備外殼的前表面。
4.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備外殼，其中所述蓋組件包括至少一個從其突出的聯(lián)接件， 其中所述外部外圍構(gòu)件是殼體部的一部分，以及其中所述殼體部包括被配置為接納所述至少一個聯(lián)接件的至少一個插口，所述至少一 個插口至少部分地被限定在所述殼體部的第一側(cè)上，所述至少一個插口進一步被配置為俘 獲所述至少一個聯(lián)接件，其中當(dāng)所述至少一個聯(lián)接件被俘獲在所述至少一個插口中時，所 述蓋組件與所述殼體部的第二側(cè)相接合。
5.如權(quán)利要求4所述的電子設(shè)備外殼，其中所述蓋組件和所述殼體部協(xié)作以將至少一 個電子部件包含在至少由所述殼體部限定的內(nèi)部容積中。
6.如權(quán)利要求4所述的電子設(shè)備外殼，其中當(dāng)所述至少一個聯(lián)接件被俘獲在所述至少 一個插口中時，所述蓋組件與所述殼體部的所述第二側(cè)基本上直接接觸。
7.如權(quán)利要求4所述的電子設(shè)備外殼，其中所述至少一個聯(lián)接件為接頭片，并且所述 殼體部包括中間板，所述中間板聯(lián)接至所述外部外圍構(gòu)件。
8.如權(quán)利要求7所述的電子設(shè)備外殼，其中所述至少一個插口被配置為接納所述接頭 片，所述至少一個插口被布置為嚙合所述接頭片。
9.如權(quán)利要求4所述的電子設(shè)備外殼，其中所述至少一個聯(lián)接件為帶槽接頭片，并且 所述殼體部包括支架，所述支架具有順應(yīng)性扣件，其中所述支架與所述第一側(cè)協(xié)作以限定 所述至少一個插口。
10.如權(quán)利要求9所述的電子設(shè)備外殼，其中當(dāng)所述帶槽接頭片被俘獲在所述至少一 個插口中時，所述順應(yīng)性扣件嚙合所述帶槽接頭片。
11.如權(quán)利要求4所述的電子設(shè)備外殼，其中所述蓋組件包括所述玻璃構(gòu)件和框架，所 述框架被布置為支撐所述玻璃構(gòu)件。
12.如權(quán)利要求11所述的電子設(shè)備外殼，其中所述至少一個聯(lián)接件由金屬形成，并被 嵌件成型到框架中。
13.如權(quán)利要求4所述的電子設(shè)備外殼，其中所述蓋組件至少部分地由塑料材料形成， 并且所述至少一個聯(lián)接件由金屬形成，所述至少一個聯(lián)接件被嵌件成型到所述塑料材料中。
14.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備外殼， 其中所述電子設(shè)備外殼還包括固定到所述外部外圍構(gòu)件的內(nèi)表面的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，所述內(nèi)部結(jié)構(gòu)從所述外部外圍構(gòu)件的 前和后平面邊界偏移；以及 至少一個聯(lián)接構(gòu)件，并且其中所述蓋組件是至少使用所述聯(lián)接構(gòu)件與所述外部外圍構(gòu)件的前平面邊界相鄰地 被放置和固定的前蓋組件，從而提供所述電子設(shè)備外殼的前表面。
15.如權(quán)利要求14所述的電子設(shè)備外殼，其中所述聯(lián)接構(gòu)件幫助將所述前蓋組件聯(lián)接 至所述內(nèi)部結(jié)構(gòu)或所述外部外圍構(gòu)件。
16.如權(quán)利要求15所述的電子設(shè)備外殼，其中所述內(nèi)部結(jié)構(gòu)為中間板。
17.如權(quán)利要求14所述的電子設(shè)備外殼，其中所述至少一個聯(lián)接構(gòu)件從所述前蓋組件 延伸。
18.如權(quán)利要求14所述的電子設(shè)備外殼，其中所述至少一個聯(lián)接構(gòu)件包括接頭片。
19.如權(quán)利要求14所述的電子設(shè)備外殼，其中所述聯(lián)接構(gòu)件幫助將所述前蓋組件聯(lián)接至所述內(nèi)部結(jié)構(gòu)或所述外部外圍構(gòu)件，以及其中所述外部外圍構(gòu)件或所述內(nèi)部結(jié)構(gòu)包括被配置為接納所述至少一個聯(lián)接構(gòu)件的 至少一個插口。
20.如權(quán)利要求19所述的電子設(shè)備外殼，其中所述至少一個插口至少部分地被限定 在所述外部外圍構(gòu)件的第一側(cè)上，所述至少一個插口還被配置為俘獲所述至少一個聯(lián)接構(gòu) 件，并且當(dāng)所述至少一個聯(lián)接構(gòu)件被俘獲在所述至少一個插口中時，所述前蓋組件與所述 外部外圍構(gòu)件的第二側(cè)相接合。
21.如權(quán)利要求14-20中任一項所述的電子設(shè)備外殼，其中，所述前蓋組件包括前蓋構(gòu) 件和保護邊構(gòu)件，所述前蓋構(gòu)件具有暴露的邊緣，并且所述保護邊構(gòu)件被設(shè)置為緊靠和圍 繞所述前蓋構(gòu)件的所述暴露的邊緣。
22.如權(quán)利要求21所述的電子設(shè)備外殼，其中所述保護邊構(gòu)件包括聚芳基酰胺。
23.如權(quán)利要求21所述的電子設(shè)備外殼，其中所述保護邊構(gòu)件包括熱膨脹系數(shù)(CTE) 小于或等于大約50毫米/米/°C的聚合物。
24.如權(quán)利要求21所述的電子設(shè)備外殼，其中所述保護邊構(gòu)件的厚度不超過大約1mm。
25.如權(quán)利要求21所述的電子設(shè)備外殼，其中所述前蓋組件還包括支撐構(gòu)件和另一 個聯(lián)接構(gòu)件，所述支撐構(gòu)件支撐所述前蓋構(gòu)件，并且所述另一個聯(lián)接構(gòu)件與所述支撐構(gòu)件 集成或聯(lián)接到所述支撐構(gòu)件，所述支撐構(gòu)件與所述保護邊構(gòu)件集成或聯(lián)接到所述保護邊構(gòu) 件，所述另一個聯(lián)接構(gòu)件用于相對于所述電子設(shè)備外殼固定所述前蓋組件。
26.如權(quán)利要求21所述的電子設(shè)備外殼，其中所述前蓋組件還包括支撐構(gòu)件和聯(lián)接構(gòu) 件，所述支撐構(gòu)件支撐所述前蓋構(gòu)件，并且所述聯(lián)接構(gòu)件與所述支撐構(gòu)件集成或聯(lián)接到所 述支撐構(gòu)件，所述支撐構(gòu)件與所述保護邊構(gòu)件集成或聯(lián)接到所述保護邊構(gòu)件，所述聯(lián)接構(gòu) 件用于相對于所述邊構(gòu)件固定所述前蓋組件。
27.如權(quán)利要求沈所述的電子設(shè)備外殼，其中所述電子設(shè)備外殼還包括被放置和固定以便為所述電子設(shè)備外殼提供后表面的后蓋組件，所述后蓋組件包括后 蓋構(gòu)件和后保護邊構(gòu)件，所述后保護邊構(gòu)件被設(shè)置為緊靠和圍繞所述后蓋構(gòu)件的邊，以及其中所述后蓋組件還包括后支撐構(gòu)件和后聯(lián)接構(gòu)件，所述后支撐構(gòu)件支撐所述后蓋構(gòu) 件，并且所述后聯(lián)接構(gòu)件與所述后支撐構(gòu)件集成或聯(lián)接到所述后支撐構(gòu)件，所述后支撐構(gòu) 件與所述后保護邊構(gòu)件集成或聯(lián)接到所述后保護邊構(gòu)件，所述后聯(lián)接構(gòu)件用于相對于邊構(gòu) 件固定所述后蓋組件。
28.如權(quán)利要求27所述的電子設(shè)備外殼，其中所述前蓋構(gòu)件包括玻璃，并且所述后蓋 構(gòu)件包括玻璃。
29.如權(quán)利要求1-27中任一項所述的電子設(shè)備外殼，其中所述前蓋構(gòu)件包括玻璃。
30.如權(quán)利要求四所述的電子設(shè)備外殼，其中所述前蓋構(gòu)件的厚度不超過大約5mm。
31.一種電子設(shè)備殼體，包括被放置和固定以便為電子設(shè)備外殼提供前表面的前玻璃蓋；以及 被放置和固定以便為電子設(shè)備外殼提供后表面的后玻璃蓋。
32.如權(quán)利要求31所述的電子設(shè)備殼體，其中所述前玻璃蓋作為電子設(shè)備外殼的基本 上整個前表面，并且所述后玻璃蓋作為電子設(shè)備外殼的基本上整個后表面。
33.如權(quán)利要求31所述的電子設(shè)備殼體，其中所述電子設(shè)備外殼還包括圍繞所述電子 設(shè)備外殼的外周延伸的邊構(gòu)件。
34.如權(quán)利要求33所述的電子設(shè)備殼體，其中所述邊構(gòu)件主要為金屬或塑料。
35.如權(quán)利要求31所述的電子設(shè)備殼體，其中所述前玻璃蓋至少基本上透明，并且所 述后玻璃蓋通過涂層而呈現(xiàn)為至少基本上不透明的。
36.如權(quán)利要求31-35中任一項所述的電子設(shè)備殼體，其中所述前玻璃蓋的厚度不超 過大約5mm，并且所述后玻璃蓋的厚度不超過大約5mm。
全文摘要
本公開涉及具有外部玻璃表面的便攜電子設(shè)備殼體。公開了用于電子設(shè)備的改進的殼體。在一個實施例中，電子設(shè)備殼體可以具有一個或多個由玻璃形成的外部構(gòu)件(例如，暴露的主表面)，諸如前或后表面。所述一個或多個玻璃表面可以是可固定到電子設(shè)備殼體的其它部分的外部構(gòu)件組件的一部分。在其它實施例中，描述了用于將電子設(shè)備的蓋部分牢固聯(lián)接至電子設(shè)備的底部分(例如殼體部分)的裝置、系統(tǒng)和方法。所述電子設(shè)備可以為便攜式的，以及在一些情況下為手持式的。
文檔編號H05K5/00GK102131356SQ201010608849
公開日2011年7月20日 申請日期2010年9月25日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月2日
發(fā)明者D·帕庫拉, R·H·M·迪恩, S·梅爾斯, 陳冬耀 申請人:蘋果公司