專利名稱：Pcb板埋入磁芯的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷電路板(PCB =Printed circuit board)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種 在PCB板內(nèi)埋入磁芯的方法。
背景技術(shù)：
目前，隨著PCB行業(yè)的快速發(fā)展，其應(yīng)用也越來(lái)越廣泛。電子設(shè)備小到電子手表、 計(jì)算器、通用電腦，大到計(jì)算機(jī)、通訊電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器 件，他們之間的電氣互連都要用到PCB。
然而，在現(xiàn)有技術(shù)中的PCB板生產(chǎn)過(guò)程中，有埋銅塊、埋容、埋阻等工藝，但是還沒 有將磁芯埋入PCB板的工藝。如果直接將磁芯按照埋銅塊等工藝一樣直接埋入，由于磁芯 很脆，這樣在層壓過(guò)程中磁芯很容易破裂或填膠不充分；更有甚者，在鉆孔過(guò)程中容易鉆到 磁芯，從而影響電感值或可靠性。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，提供一種PCB板埋入磁芯的方法，其可以將較脆的磁芯埋入基板內(nèi)，使磁芯在層壓過(guò)程中不直接受力且填膠容易，并且在鉆孔時(shí)不會(huì)鉆到磁芯使其破 m農(nóng)。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種PCB板埋入磁芯的方法，其包括如下步驟
步驟1，提供基板、及磁芯；
步驟2，在基板上預(yù)定埋入磁芯的位置處銑一槽孔，該槽孔的形狀與磁芯形狀一 致，槽孔的深度大于磁芯的厚度；
步驟3，在槽孔底部均勻鉆設(shè)數(shù)個(gè)通孔；
步驟4，將上述磁芯埋入基板的槽孔內(nèi)，使磁芯內(nèi)部與槽孔底部的數(shù)個(gè)通孔相通。
所述步驟2中，利用銑刀在基板上預(yù)定埋磁芯的位置處銑一與磁芯形狀一致的槽 孔。
所述槽孔的深度比磁芯厚度大0. 2mm。
所述步驟3中，在槽孔的底部均勻鉆設(shè)4個(gè)通孔。
所述槽孔呈圓環(huán)狀。
本發(fā)明的有益效果本發(fā)明所提供的PCB板埋入磁芯的方法，其對(duì)銑槽孔的設(shè)計(jì)， 使得較脆的磁芯能夠放入槽孔內(nèi)，在層壓過(guò)程中不直接受力且填膠容易；此外，使用該方法 可以在對(duì)基板的后續(xù)鉆孔加工時(shí)不會(huì)鉆到磁芯使其破裂。
為了能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征以及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì) 說(shuō)明與附圖，然而附圖僅提供參考與說(shuō)明用，并非用來(lái)對(duì)本發(fā)明加以限制。


下面結(jié)合附圖，通過(guò)對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式
詳細(xì)描述，將使本發(fā)明的技術(shù)方案及其他有益效果顯而易見。
附圖中，
圖1為本發(fā)明中PCB板埋入磁芯的方法一具體實(shí)施例的流程示意圖2、圖3為本發(fā)明PCB板埋入磁芯的方法一具體實(shí)施例的工藝結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明所采取的技術(shù)手段及其效果，以下結(jié)合本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施 例及其附圖進(jìn)行詳細(xì)描述。
如圖1-3所示，本發(fā)明提供一種PCB板埋入磁芯的方法，其包括如下步驟
步驟1，提供基板2、及磁芯3。
步驟2，在基板2上預(yù)定埋入磁芯3的位置處銑一槽孔21，該槽孔21的形狀與磁 芯3形狀一致，槽孔的深度D大于磁芯的厚度T。在該步驟2中，利用銑刀在基板2上預(yù)定 埋磁芯3的位置處銑一與磁芯3形狀一致的槽孔21，在本實(shí)施例中，該槽孔呈圓環(huán)狀。磁 芯3形狀也為常見的圓環(huán)狀。作為本發(fā)明的一種優(yōu)選實(shí)施例，所述槽孔的深度D比磁芯的 厚度T略大0. 2mm左右，使后續(xù)基板2的層壓過(guò)程中磁芯3不直接受力，可以避免層壓工藝 對(duì)磁芯3造成的破裂。
步驟3，在槽孔底部均勻鉆設(shè)數(shù)個(gè)通孔22。作為本發(fā)明的一種具體實(shí)施例，該步驟 3中，在槽孔的底部均勻鉆設(shè)4個(gè)通孔22，使填膠較為充分。
步驟4，將上述磁芯3埋入基板的槽孔21內(nèi)，使磁芯3內(nèi)部與槽孔底部的通孔22 相通。由于在埋入磁芯3之前已經(jīng)在基板2上預(yù)設(shè)與磁芯3形狀一致的槽孔21，且槽孔的 深度D大于磁芯的厚度T，因此將磁芯3埋入該槽孔21內(nèi)，在后續(xù)的層壓工藝中磁芯3不會(huì) 直接受力而破裂。再者，由于槽孔底部設(shè)于數(shù)個(gè)通孔22，磁芯內(nèi)部與該數(shù)個(gè)通孔22相通，在 后續(xù)的填膠過(guò)程中，填膠也較為充分。
綜上所述，本發(fā)明所提供的PCB板埋入磁芯的方法，其對(duì)銑槽孔的設(shè)計(jì)，使得較脆 的磁芯能夠放入槽孔內(nèi)，在層壓過(guò)程中不直接受力且填膠容易；此外，使用該方法可以在對(duì) 基板的后續(xù)鉆孔加工時(shí)不會(huì)鉆到磁芯使其破裂。
以上所述，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案和技術(shù) 構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明后附的權(quán)利 要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種PCB板埋入磁芯的方法，其特征在于，包括如下步驟 步驟1，提供基板、及磁芯；步驟2，在基板上預(yù)定埋入磁芯的位置處銑一槽孔，該槽孔的形狀與磁芯形狀一致，槽 孔的深度大于磁芯的厚度；步驟3，在槽孔底部均勻鉆設(shè)數(shù)個(gè)通孔；步驟4，將上述磁芯埋入基板的槽孔內(nèi)，使磁芯內(nèi)部與槽孔底部的數(shù)個(gè)通孔相通。
2.如權(quán)利要求1所述的PCB板埋入磁芯的方法，其特征在于，所述步驟2中，利用銑刀 在基板上預(yù)定埋磁芯的位置處銑一與磁芯形狀一致的槽孔。
3.如權(quán)利要求2所述的PCB板埋入磁芯的方法，其特征在于，所述槽孔的深度比磁芯厚 度大0. 2mmο
4.如權(quán)利要求1所述的PCB板埋入磁芯的方法，其特征在于，所述步驟3中，在槽孔的 底部均勻鉆設(shè)4個(gè)通孔。
5.如權(quán)利要求1所述的PCB板埋入磁芯的方法，其特征在于，所述槽孔呈圓環(huán)狀。
全文摘要
本發(fā)明提供一種PCB板埋入磁芯的方法，包括步驟1，提供基板、及磁芯；步驟2，在基板上預(yù)定埋入磁芯的位置處銑一槽孔，該槽孔的形狀與磁芯形狀一致，槽孔的深度大于磁芯的厚度；步驟3，在槽孔底部均勻鉆設(shè)數(shù)個(gè)通孔；步驟4，將上述磁芯埋入基板的槽孔內(nèi)，使磁芯內(nèi)部與槽孔底部的數(shù)個(gè)通孔相通。本發(fā)明所提供的PCB板埋入磁芯的方法，其可以將較脆的磁芯埋入PCB板內(nèi)，使磁芯在層壓過(guò)程中不直接受力且填膠容易，并且在鉆孔時(shí)不會(huì)鉆到磁芯使其破裂。
文檔編號(hào)H05K3/30GK102036497SQ201010609720
公開日2011年4月27日 申請(qǐng)日期2010年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月28日
發(fā)明者曾志軍, 郭權(quán) 申請(qǐng)人:東莞生益電子有限公司