專利名稱：室內(nèi)覆蓋模塊及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及室內(nèi)覆蓋模塊技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及室內(nèi)覆蓋模塊及其制造方法。
背景技術(shù)：
室內(nèi)覆蓋是針對(duì)室內(nèi)用戶群、用于改善建筑物內(nèi)移動(dòng)通信環(huán)境的一種成功的方 案，在全國(guó)各地的移動(dòng)通信運(yùn)營(yíng)商中得到了廣泛應(yīng)用?，F(xiàn)有的室內(nèi)覆蓋模塊包括蓋板和腔體，如圖1(a)和圖1(b)所示，圖1(a)是現(xiàn)有 技術(shù)一種室內(nèi)覆蓋模塊的俯視圖，圖1(b)為圖1(a)沿A-A方向的剖視圖，包括蓋板110 和腔體120，所述蓋板110通過(guò)螺釘130固定到腔體120上形成密閉的電磁屏蔽空間，腔體 120上設(shè)有用于輸入或輸出信號(hào)的連接器140。在對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的研究和實(shí)踐過(guò)程中，本發(fā)明的發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)有技術(shù)中，通過(guò)螺釘 緊固連接的方式將蓋板鎖合在腔體上，由于要密封信號(hào)，所以需要鎖合的螺釘數(shù)量非常多， 裝配效率非常低。同時(shí)，由于需要采用大量的螺釘，還需要在蓋板和腔體上加工大量的可以 通過(guò)螺釘?shù)耐?，因此其材料成本和加工成本也很高?br>
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例提供室內(nèi)覆蓋模塊及其制造方法，可以節(jié)約生產(chǎn)成本，提高裝配效率。本發(fā)明實(shí)施例提供的一種室內(nèi)覆蓋模塊，包括腔體和蓋板，所述蓋板通過(guò)焊接方 式焊接于腔體上。相應(yīng)的，本發(fā)明提供的室內(nèi)覆蓋模塊制造方法，包括將腔體和蓋板進(jìn)行位置對(duì)接；按照預(yù)先編制的焊接軌跡和焊接功率將蓋板與腔體的接觸面采用激光焊接方式 焊接起來(lái)。本發(fā)明實(shí)施例提供的一種室內(nèi)覆蓋模塊及其制造方法，采用激光焊接方式固定腔 體和蓋板，相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)中的螺釘固定方式，可以大大提高裝配效率，由于放棄了現(xiàn)有的 螺釘固定方式，材料成本大大降低，腔體和蓋板無(wú)需大量的螺孔結(jié)構(gòu)，加工成本進(jìn)一步降 低。


為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使 用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于 本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他 的附圖。圖1 (a)是現(xiàn)有技術(shù)中一種室內(nèi)覆蓋模塊的俯視示意圖；圖1(b)是圖1沿A-A方向的剖視示意圖2是本發(fā)明實(shí)施例二室內(nèi)覆蓋模塊的剖視結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本發(fā)明實(shí)施例三室內(nèi)覆蓋模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本發(fā)明實(shí)施例四室內(nèi)覆蓋模塊制造方法的流程示意圖；圖5(a) 圖5(c)是本發(fā)明實(shí)施例中三種焊接部的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完 整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；?本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他 實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。實(shí)施例一、一種室內(nèi)覆蓋模塊，包括腔體和蓋板，所述蓋板通過(guò)焊接方式焊接于腔 體上。所述蓋板可以是通過(guò)激光焊、電子束焊、爆炸焊或摩擦焊的焊接方式焊接于腔體 上，具體的焊接方式不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的限制。其中，本實(shí)施例中的蓋板的材質(zhì)選用鋼材，可以是碳鋼，不銹鋼等鋼材?，F(xiàn)有技術(shù) 中多采用鋁質(zhì)蓋板，相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，蓋板選用鋼材，成本低廉，且鋼材硬度比鋁材高。所述室內(nèi)覆蓋模塊為腔體濾波器、功分器、耦合器或合路器。實(shí)施例一提供的一種室內(nèi)覆蓋模塊，采用焊接方式固定腔體和蓋板，相對(duì)于現(xiàn)有 技術(shù)中的螺釘固定方式，可以大大提高裝配效率，由于放棄了現(xiàn)有的螺釘固定方式，材料成 本大大降低，腔體和蓋板無(wú)需大量的螺孔結(jié)構(gòu)，加工成本進(jìn)一步降低。實(shí)施例二、一種室內(nèi)覆蓋模塊，剖視結(jié)構(gòu)示意圖如圖2所示，包括腔體210和蓋 板220，所述蓋板220通過(guò)激光焊接方式焊接于腔體210上。因?yàn)楝F(xiàn)有技術(shù)中，蓋板一般的 厚度為3. Omm左右，因此本發(fā)明實(shí)施例中，為了降低生產(chǎn)成本，將蓋板厚度設(shè)計(jì)為0. 4mm 1. 0mm，這樣就可以使用300W的激光焊接機(jī)完成焊接過(guò)程。而采用300W的激光焊接機(jī)，厚 度0. 6mm的蓋板從強(qiáng)度和焊接速率上均可獲得比較好的效果。其中，本實(shí)施例中的蓋板的材質(zhì)選用鋼材，可以是碳鋼，不銹鋼等鋼材?，F(xiàn)有技術(shù) 中多采用鋁質(zhì)蓋板，相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，蓋板選用鋼材，成本低廉，且鋼材硬度比鋁材高。所述室內(nèi)覆蓋模塊為腔體濾波器、功分器、耦合器或合路器。實(shí)施例二提供的一種室內(nèi)覆蓋模塊，采用激光焊接方式固定腔體和蓋板，相對(duì)于 其他幾種焊接方式如爆炸焊，摩擦焊等，優(yōu)勢(shì)在于激光焊接屬于精密焊接，受熱區(qū)域較小， 焊接件不易變形，且焊接效率高。實(shí)施例三、一種室內(nèi)覆蓋模塊，剖視示意圖如圖3，包括腔體和所述蓋板320通過(guò) 激光焊接方式焊接于腔體310上。所述蓋板320包括焊接部321和非焊接部322 ；所述焊 接部321與腔體310通過(guò)激光焊接連接，所述焊接部321的厚度低于所述非焊接部322的 厚度。將焊接部厚度設(shè)計(jì)為0. 4mm 1. 0mm，這樣就可以使用300W的激光焊接機(jī)完成焊接 過(guò)程。而采用300W的激光焊接機(jī)，焊接部厚度為0. 6mm、非焊接部的厚度為1. 5mm 3. 5mm 從強(qiáng)度和焊接速率上可以獲得比較好的效果。其中，本實(shí)施例中的蓋板的材質(zhì)選用鋼材，可以是碳鋼，不銹鋼等鋼材?，F(xiàn)有技術(shù) 中多采用鋁質(zhì)蓋板，相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，蓋板選用鋼材，成本低廉，且鋼材硬度比鋁材高。
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所述室內(nèi)覆蓋模塊為腔體濾波器、功分器、耦合器或合路器。實(shí)施例三提供的一種室內(nèi)覆蓋模塊，通過(guò)將局部減薄的方式在滿足原有蓋板厚度 的基礎(chǔ)上，進(jìn)行低功率的激光焊接，實(shí)現(xiàn)了低功率激光焊接室內(nèi)覆蓋模塊的高強(qiáng)度特性。實(shí)施例四、一種室內(nèi)覆蓋模塊的制造方法，流程示意圖如圖4所示，包括Bi,將腔體和蓋板進(jìn)行位置對(duì)接；本實(shí)施例中，先將腔體與蓋板進(jìn)行位置對(duì)接，位置對(duì)接可以采用設(shè)計(jì)好的夾具或 者人工實(shí)現(xiàn)對(duì)接，對(duì)接后可以通過(guò)壓力將蓋板壓在腔體上，實(shí)現(xiàn)緊密接觸。B2，按照預(yù)先編制的焊接軌跡和焊接功率將蓋板與腔體的接觸面采用激光焊接方 式焊接起來(lái)?？梢岳斫猓谶M(jìn)行焊接之前，還可以包括Al，結(jié)合室內(nèi)覆蓋模塊的結(jié)構(gòu)編制激光焊接的焊接軌跡；A2，根據(jù)焊接軌跡所在蓋板的焊接部的厚度確認(rèn)焊接功率。本發(fā)明可以采用蓋板的局部減薄設(shè)計(jì)，將焊接部的厚度設(shè)計(jì)的低于非焊接部的厚 度。下面舉例進(jìn)行說(shuō)明一并參閱圖5 (a) ,5(b)和5 (c)，從圖5 (a)，圖中包括蓋板520包括焊接部521 和非焊接部522，所述焊接軌跡由不連續(xù)的焊接點(diǎn)組成，焊點(diǎn)與焊接部分對(duì)應(yīng)。如圖5(a)所 示，所述焊接部為不連續(xù)的焊接點(diǎn)，所述焊接機(jī)的焊接軌跡由不連續(xù)的焊接點(diǎn)組成。圖5(b) 中可以看出，所述焊接部為不連續(xù)的焊接線段，焊接軌跡由不連續(xù)的焊接線段組成。圖5(c) 中，焊接部的焊接線段的長(zhǎng)度采用大于圖5(b)中的設(shè)計(jì)。本實(shí)施例中，采用蓋板的局部減 薄設(shè)計(jì)可以滿足蓋板的強(qiáng)度的同時(shí)，進(jìn)一步節(jié)約焊接成本。其中，本實(shí)施例中的蓋板的材質(zhì)選用鋼材，可以是碳鋼，不銹鋼等鋼材?，F(xiàn)有技術(shù) 中多采用鋁質(zhì)蓋板，相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，蓋板選用鋼材，成本低廉，且鋼材硬度比鋁材高。當(dāng)然，在滿足蓋板強(qiáng)度要求的基礎(chǔ)上，本發(fā)明實(shí)施例還可以將蓋板的厚度直接減 薄，直接采用薄蓋板，例如采用厚度為0. 6mm的蓋板。具體的方案的選有可以根據(jù)實(shí)際情況 和產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求進(jìn)行選擇，不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的限制。所述室內(nèi)覆蓋模塊為腔體濾波器、功分器、耦合器或合路器。以上對(duì)本發(fā)明實(shí)施例所提供的室內(nèi)覆蓋模塊及其制造方法進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本文 中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本發(fā)明的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說(shuō)明只是用于幫 助理解本發(fā)明的方法及其核心思想；同時(shí)，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思 想，在具體實(shí)施方式
及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說(shuō)明書(shū)內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì) 本發(fā)明的限制。
權(quán)利要求
1.一種室內(nèi)覆蓋模塊，包括腔體和蓋板，其特征在于，所述蓋板通過(guò)焊接方式焊接于腔 體上。
2.如權(quán)利要求1所述的室內(nèi)覆蓋模塊，其特征在于，所述焊接方式是激光焊接、電子束 焊、爆炸焊或摩擦焊。
3.如權(quán)利要求2所述的室內(nèi)覆蓋模塊，其特征在于，所述蓋板厚度為0.4mm 1.0mm。
4.如權(quán)利要求3所述的室內(nèi)覆蓋模塊，其特征在于，所述蓋板的厚度為0.6mm。
5.如權(quán)利要求4所述的室內(nèi)覆蓋模塊，其特征在于，所述蓋板包括焊接部和非焊接部； 所述焊接部與腔體通過(guò)激光焊接連接，所述焊接部的厚度低于所述非焊接部的厚度。
6.如權(quán)利要求5所述的室內(nèi)覆蓋模塊，其特征在于，所述焊接部的厚度為0.4mm 1. Omm。
7.如權(quán)利要求5所述的室內(nèi)覆蓋模塊，其特征在于，所述非焊接部的厚度為1.5mm 3. 5mm。
8.如權(quán)利要求1至7任意一項(xiàng)所述的室內(nèi)覆蓋模塊，其特征在于，所述室內(nèi)覆蓋模塊為 腔體濾波器、功分器、耦合器或合路器。
9.一種室內(nèi)覆蓋模塊制造方法，其特征在于，包括將腔體和蓋板進(jìn)行位置對(duì)接；按照預(yù)先編制的焊接軌跡和焊接功率將蓋板與腔體的接觸面采用激光焊接方式焊接 起來(lái)。
10.如權(quán)利要求9所述的室內(nèi)覆蓋模塊制造方法，其特征在于，將蓋板和腔體的接觸面 采用激光焊接方式焊接起來(lái)之前包括根據(jù)腔體和蓋板的結(jié)構(gòu)編制激光焊接的焊接軌跡；根據(jù)焊接軌跡所在蓋板的焊接部的厚度確認(rèn)焊接功率。
11.如權(quán)利要求9所述的室內(nèi)覆蓋模塊制造方法，其特征在于，所述焊接軌跡由不連續(xù) 的焊接點(diǎn)組成。
12.如權(quán)利要求9所述的室內(nèi)覆蓋模塊制造方法，其特征在于，所述焊接軌跡由不連續(xù) 的焊接線段組成。
13.如權(quán)利要求9至12任意一項(xiàng)所述的室內(nèi)覆蓋模塊制造方法，其特征在于，所述蓋板 的厚度為0. 6mm。
14.如權(quán)利要求9至12任意一項(xiàng)所述的室內(nèi)覆蓋模塊制造方法，其特征在于，所述焊接 部的厚度低于所述蓋板中非焊接部的厚度。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種室內(nèi)覆蓋模塊及其制造方法，采用焊接方式固定腔體和蓋板，相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)中的螺釘固定方式，可以大大提高裝配效率，由于放棄了現(xiàn)有的螺釘固定方式，材料成本大大降低，腔體和蓋板無(wú)需大量的螺孔結(jié)構(gòu)，加工成本進(jìn)一步降低。
文檔編號(hào)H05K5/00GK102105028SQ20101061644
公開(kāi)日2011年6月22日 申請(qǐng)日期2010年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月12日
發(fā)明者孫尚傳, 童恩東 申請(qǐng)人:深圳市大富科技股份有限公司