專利名稱：各向異性導(dǎo)電粘性復(fù)合物和膜，及電路連接結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及各向異性導(dǎo)電復(fù)合物，更具體涉及用于改善電流抗性的各向異性導(dǎo)電 粘性復(fù)合物和膜，以及包括該復(fù)合物和膜的電路連接結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
一般來講，各向異性導(dǎo)電粘合劑可以各向異性導(dǎo)電糊、各向異性導(dǎo)電粘性復(fù)合物 或各向異性導(dǎo)電膜的形式提供，并可用于通過電極之間電連接來實(shí)現(xiàn)的電路連接結(jié)構(gòu)。各 向異性導(dǎo)電粘合劑用于在諸如液晶顯示器(LCD)或手提通訊設(shè)備等電子產(chǎn)品中將如半 導(dǎo)體器件等小型電子元件連接到基板上。此外，在液晶TV、移動(dòng)電話、等離子體顯示面板 (PDP)、EL面板等中，各向異性導(dǎo)電粘合劑有效用于高電流、高電壓和細(xì)距電極的連接。目前 小型電子器件或元件的快速發(fā)展導(dǎo)致對(duì)以精細(xì)模式形成的電極之間電路連接的需求增加， 且各向異性導(dǎo)電粘性糊或膜的應(yīng)用也增加。由于導(dǎo)線以細(xì)距布置，連接電極也以細(xì)距形成，所以難以保證連接部分處的低電 阻。具體而言，因?yàn)橛糜诘入x子體顯示面板的器件需要高電流性質(zhì)，所以用于其連接部分的 各個(gè)部件的各向異性導(dǎo)電復(fù)合物必須具有低電阻和大電流電阻以耐受連接部分處的高電流。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個(gè)方面提供一種各向異性導(dǎo)電膜或粘性復(fù)合物，所述各向異性導(dǎo)電膜 或粘性復(fù)合物包括介電粘結(jié)劑；和分散在所述介電粘結(jié)劑中的導(dǎo)電顆粒，其中所述導(dǎo)電顆 粒包括銅核顆粒和涂覆在所述銅核顆粒表面上的金屬涂層。所述金屬涂層可包括銀涂層，所述銀涂層通過化學(xué)鍍以部分暴露所述銅核顆粒 表面的島狀涂覆在所述銅核顆粒表面上。所述導(dǎo)電顆?？砂ǚ冷P層，所述防銹層使用有機(jī)材料在所述導(dǎo)電顆粒表面上形 成，所述有機(jī)材料包括硬脂酸。本發(fā)明的另一個(gè)方面提供了一種電路連接結(jié)構(gòu)，所述電路連接結(jié)構(gòu)包括包括電 路電極的電路基板；面對(duì)所述電路基板并包括導(dǎo)線電極的導(dǎo)線基板；和包括介電粘結(jié)劑和 分散在所述介電粘結(jié)劑中的導(dǎo)電顆粒的各向異性導(dǎo)電膜，其中所述導(dǎo)電顆粒包括銅核顆粒 和涂覆在所述銅核顆粒表面上的金屬涂層。所述導(dǎo)線電極可包括對(duì)應(yīng)于所述銅核顆粒的銅。所述電路電極可包括對(duì)應(yīng)于所述金屬涂層的銀(Ag)、錫(Sn)、金(Au)、鈦(Ti)、鉬 (Mo)、鋁(Al)或鉍(Bi)，且所述金屬涂層可包括對(duì)應(yīng)于所述電路電極的銀(Ag)、錫(Sn)、金 (Au)、鈦(Ti)、鉬(Mo)、鋁(Al)或鉍(Bi)。


通過以下詳細(xì)說明并結(jié)合附圖，本發(fā)明的上述和其它特征和優(yōu)點(diǎn)將變得明顯，其中圖1顯示了根據(jù)本發(fā)明一個(gè)示例性實(shí)施方式的各向異性導(dǎo)電復(fù)合物和膜；圖2顯示了根據(jù)本發(fā)明一個(gè)示例性實(shí)施方式的導(dǎo)電顆粒；且圖3顯示了根據(jù)本發(fā)明一個(gè)示例性實(shí)施方式的包括各向異性導(dǎo)電膜的電路連接 結(jié)構(gòu)。
具體實(shí)施例方式現(xiàn)將參考附圖詳細(xì)說明示例性實(shí)施方式。應(yīng)理解，這些實(shí)施方式可具有不同形式， 且并非要限制本發(fā)明的范圍。本發(fā)明的實(shí)施方式提供了一種各向異性導(dǎo)電粘性復(fù)合物或膜，以及包括該復(fù)合 物或膜的電路連接結(jié)構(gòu)，所述各向異性導(dǎo)電粘性復(fù)合物或膜包括導(dǎo)電顆粒以改善連接時(shí)的 電流電阻性質(zhì)，且滿足在細(xì)距中形成連接電極時(shí)需要的高電壓和高電流性質(zhì)。該各向異性導(dǎo)電膜包括分散在有機(jī)粘結(jié)劑中的導(dǎo)電顆粒。當(dāng)將連接基板上的電極 或端子與靶基板或半導(dǎo)體芯片連接時(shí)，靶基板或半導(dǎo)體芯片對(duì)準(zhǔn)已預(yù)先附著有各向異性導(dǎo) 電膜的連接基板的電極或端子，并隨后經(jīng)受壓力和熱以干燥或固化有機(jī)粘結(jié)劑。在此，僅有 在要互相連接的電極之間受壓的導(dǎo)電顆粒產(chǎn)生變形并提供電通路，因而電流只在相對(duì)的電 極之間流動(dòng)，而固化的粘結(jié)劑絕緣體保持相鄰電極在其他方向上彼此間的絕緣。因?yàn)閷?dǎo)線在細(xì)距中形成，連接電極也在細(xì)距中形成，所以可通過增加導(dǎo)電微粒的 濃度來提高連接部分處的電流容量，以保證連接部分處的低電阻。然而，因?yàn)榉稚⒃谡辰Y(jié)劑 中的導(dǎo)電細(xì)顆粒間的干擾，導(dǎo)電細(xì)顆粒濃度的升高將難以保證電極之間的絕緣。雖然使用鍍金樹脂顆粒或鍍金鎳顆粒作為各向異性導(dǎo)電膜的導(dǎo)電顆粒是本領(lǐng)域 所公知的，但樹脂顆粒的鍍金層呈現(xiàn)與樹脂顆粒表面的弱附著力，使得當(dāng)電極間的連接壓 力升高時(shí)，鍍金層從樹脂表面分離，暴露出核樹脂顆粒的表面，從而降低導(dǎo)電性。此外，鍍金 樹脂顆粒的形成需要比較復(fù)雜的表面處理和大量的金，以用金覆蓋樹脂顆粒的整個(gè)表面。 而且，當(dāng)施力以將電極彼此連接時(shí)，樹脂顆粒的軟核易于破裂，導(dǎo)致導(dǎo)電性變差。鍍金鎳顆粒的金涂層和核鎳顆粒表面的附著力也相當(dāng)弱，所以當(dāng)擠壓時(shí)，金鍍層 易從鎳顆粒的表面分離，從而導(dǎo)致導(dǎo)電性變差。并且，當(dāng)連接電極包括具有較低硬度的金屬 層如銅(Cu)或銀(Ag)時(shí)，因?yàn)殒囶w粒具有相當(dāng)高的硬度，所以擠壓時(shí)鎳顆粒不易變形，從 而引起電極的彎曲和損壞。而且，因?yàn)殒囶w粒本身在擠壓時(shí)不易變形，如果鎳顆粒間的粒徑 有差異，較小顆粒難以接觸電極并提供其間的電流通路。具體而言，要與各向異性導(dǎo)電膜結(jié) 合的基板表面因電極高度不規(guī)則而具有極低的平整度，因此在擠壓時(shí)鎳顆粒難以變形會(huì)導(dǎo) 致故障，如因其間連接變差而引起的電極間短路。此外，鎳顆粒固有的高電阻使鎳顆粒難 以用于需要高電流性質(zhì)的細(xì)距電極。換句話說，在具有細(xì)距的電極間連接時(shí)，難以降低電 阻，且鎳顆粒的低熱傳導(dǎo)性引起電阻隨傳導(dǎo)時(shí)間的進(jìn)一步升高。在根據(jù)示例性實(shí)施方式的各向異性導(dǎo)電粘性復(fù)合物中，導(dǎo)電顆粒包括銅核顆粒和 涂覆在此銅核顆粒表面上的金屬涂層。金屬涂層可為銀涂層。金屬涂層可通過用根據(jù)連接 電極材料所選的金屬涂覆銅核顆粒來形成。例如，如果電極材料是錫(Sn)，則銅核顆粒也用 錫涂覆；如果電極材料是金(Au)，則銅核顆粒也用金涂覆；如果電極材料是鈦(Ti)，則銅核 顆粒也用鈦涂覆。
圖1顯示了根據(jù)本發(fā)明一個(gè)示例性實(shí)施方式的各向異性導(dǎo)電復(fù)合物和膜，圖2顯 示了根據(jù)本發(fā)明一個(gè)示例性實(shí)施方式的導(dǎo)電顆粒，圖3顯示了根據(jù)本發(fā)明一個(gè)示例性實(shí)施 方式的包括各向異性導(dǎo)電膜的電路連接結(jié)構(gòu)。參見圖1，根據(jù)該實(shí)施方式的各向異性導(dǎo)電粘性復(fù)合物、糊或膜100包括粘結(jié) 劑110和分散在粘結(jié)劑110中的導(dǎo)電顆粒120。在導(dǎo)電膜100中，粘結(jié)劑110可以80 99. 9wt%的量加入，導(dǎo)電顆粒120可以0. 1 20wt%的量加入。在此，導(dǎo)電顆粒的量并無特 別限定，而且可根據(jù)要連接的電極的間距改變。該各向異性導(dǎo)電粘性復(fù)合物可以各向異性 導(dǎo)電糊或膜的形式實(shí)現(xiàn)。粘結(jié)劑110可包括熱塑性樹脂或熱固性樹脂。選自熱塑性樹脂、熱固性樹脂或光 固化樹脂的某種聚合物樹脂可用于此粘結(jié)劑。聚合物樹脂的實(shí)例包括但不限于，丙烯腈樹 脂、苯乙烯-丙烯腈樹脂、甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯樹脂、丁二烯樹脂、苯乙烯-丁 二烯樹脂、苯乙烯樹脂、烯烴樹脂、乙烯-乙烯基樹脂、丙烯腈-丁二烯橡膠、硅酮樹脂、丙烯 酸樹脂、環(huán)氧樹脂、聚氨酯樹脂、酚醛樹脂、酰胺樹脂和丙烯酸酯樹脂。這些聚合物樹脂可單 獨(dú)使用或以兩種或多種聯(lián)合使用。各向異性導(dǎo)電復(fù)合物或膜100可進(jìn)一步包括添加劑，例如，硅烷偶聯(lián)劑、聚合抑制 劑、抗氧化劑、熱穩(wěn)定劑等。這些添加劑可單獨(dú)使用或以兩種或多種聯(lián)合使用。參見圖2，導(dǎo)電顆粒120可包括銅核顆粒121，和涂覆在銅核顆粒121表面上的金 屬涂層123。考慮到連接電極在細(xì)距中形成，金屬涂層123可以是具有極低電阻且可實(shí)現(xiàn)較 高導(dǎo)電性和高電流密度的銀涂層。銀涂層123可以部分暴露此銅核顆粒121的表面的島狀 涂覆在此銅核顆粒121的表面上。與聚合物核和其他金屬涂層的組合相比，由于銅和銀之 間固有的良好粘聚力，銅核顆粒121和銀涂層1 在彼此間的界面處提供了非常強(qiáng)的結(jié)合 力。因此，當(dāng)該導(dǎo)電粘性復(fù)合物或膜受到電極連接的壓力時(shí)，可有效防止銀涂層123從銅核 顆粒121分離。所以，有可能改善電極連接的可靠性。基于100襯％銅核顆粒121，銀涂層123可以8 9wt%的量涂覆。與使用大量金 在聚合物核顆粒上形成金涂層的情況不同，銀涂層123可很容易地被涂覆在銅核顆粒121 上。可用化學(xué)鍍?cè)阢~核顆粒121上形成銀涂層123。銅核顆粒121可通過霧化或化學(xué)沉淀 法形成。當(dāng)形成銅核顆粒121時(shí)，化學(xué)沉淀法有利地提供了比霧化法更加均勻的粒徑分布 和更圓的球形。然而，因?yàn)殂~的硬度遠(yuǎn)低于鎳，銅核顆粒121在電極連接的擠壓時(shí)可從球形 變形為橢圓形或板形，以使在粒徑分布不均勻的情況下也能在電極間形成可靠的連接。當(dāng) 銅核顆粒121為球形時(shí)，在銅核顆粒121上涂覆銀期間，通過排除不規(guī)則的銅顆粒可更容易 調(diào)節(jié)銅核顆粒121上的銀密度，從而在銅核顆粒121的表面上提供密度更加均勻的銀涂層 123。包括銅核顆粒121和銀涂層123的導(dǎo)電顆粒120可具有2 20 μ m的平均粒徑。 如果平均粒徑小于2 μ m，在擠壓以用于電極間連接時(shí)，連接失敗的可能性會(huì)隨著電極表面 的粗糙度而增加；如果平均粒徑大于20μπι，相鄰電極之間短路的可能性會(huì)升高。有利地， 導(dǎo)電顆粒120可具有適用于細(xì)距電極的5 10 μ m平均粒徑。在制備包括銅核顆粒121和銀涂層123的導(dǎo)電顆粒120之后，對(duì)導(dǎo)電顆粒120的 表面進(jìn)行防銹處理，以在保持表面更清潔的同時(shí)防止異物形成。防銹處理可以用有機(jī)材料
5如硬脂酸進(jìn)行，以在導(dǎo)電顆粒120的表面上形成防銹層125。參見圖3，顯示了包括根據(jù)示例性實(shí)施方式的各向異性導(dǎo)電粘性復(fù)合物或膜的電 路連接結(jié)構(gòu)。該電路連接結(jié)構(gòu)包括具有諸如引線等導(dǎo)線電極310的導(dǎo)線基板301、具有諸如 隆起焊盤或焊點(diǎn)等電路電極330的電路基板303，和將導(dǎo)線電極310和電路電極330互相連 接的各向異性導(dǎo)電膜。電路電極330可以是用于顯示面板、移動(dòng)電話、手提顯示裝置等的半 導(dǎo)體芯片、驅(qū)動(dòng)芯片的連接焊點(diǎn)或連接端子。導(dǎo)線電極310可為顯示面板的引線或電極端 子。通過附著到各向異性導(dǎo)電膜100 —側(cè)的導(dǎo)線電極310，電路電極330對(duì)準(zhǔn)導(dǎo)線電極 310，并附著到各向異性導(dǎo)電膜100的另一側(cè)，然后擠壓導(dǎo)線電極310和電路電極330之間 的導(dǎo)電顆粒1120。此處，在擠壓期間，導(dǎo)電顆粒1120的銅核顆粒1121可從球形變形為橢圓 形或平薄片形。因?yàn)殂~比鎳的硬度更低且更易延展，所以銅顆粒在擠壓時(shí)易變形。因此，銅核顆粒1121的變形可導(dǎo)致導(dǎo)線電極310和電路電極330之間電連接的可 靠性更高。即使在因?qū)Ь€電極310或電路電極330的不均勻高度導(dǎo)致導(dǎo)線電極310和電路 電極330間隔的距離不均勻的情況下，也就是說，在導(dǎo)線電極310或電路電極330的表面平 整性低的情況下，可擠壓各向異性導(dǎo)電膜100，通過銅核顆粒1121的變形讓導(dǎo)線電極310 和電路電極330彼此更緊密接觸。當(dāng)導(dǎo)線電極310和電路電極330的接觸程度因銅核顆粒 1121的變形而增加時(shí)，導(dǎo)電顆粒1120也在間隔距離較寬的其它電極間受力，從而使這些電 極之間電連接。并且，因?yàn)樵跀D壓時(shí)銅核顆粒1121易發(fā)生變形，所以可以有效抑制導(dǎo)電顆粒1120 對(duì)導(dǎo)線電極310或電路電極330的壓凹或其他形式損壞。銅制導(dǎo)線電極310呈現(xiàn)出與銅核 顆粒1121或銀涂層1123良好的附著力，并具有與銅核顆粒1121或銀涂層1123相似的硬 度，所以可以防止導(dǎo)線電極310被導(dǎo)電顆粒1120損壞。此外，銀或金制導(dǎo)線電極310呈現(xiàn) 與導(dǎo)電顆粒1120表面上銀涂層1123良好的附著力，從而實(shí)現(xiàn)了導(dǎo)線電極和導(dǎo)電顆粒間的 強(qiáng)粘聚力。因此，可改進(jìn)連接強(qiáng)度和可靠性。如果導(dǎo)線電極310和電路電極330由不同材料如銅和銀(或金)形成，根據(jù)此實(shí) 施方式的各向異性導(dǎo)電膜或粘性復(fù)合物對(duì)不同材料的電極310和330均呈現(xiàn)非常高的粘 聚力和附著力。銀涂層1123通過化學(xué)鍍以島狀形成在銅核顆粒1121的表面上，以部分暴 露銅核顆粒1121的表面。因此，銅核顆粒1121可主要附著到銅制導(dǎo)線電極310上，而銀涂 層1123可主要附著到銀制電路電極330上，從而改善電極310、330間的連接可靠性。此處，如果電路電極330由包括錫(Sn)、金(Au)、鈦(Ti)、鉍(Bi)、鋁(Al)或鉬 (Mo)的材料制成，可用與電路電極330相應(yīng)或相同的材料涂覆導(dǎo)電顆粒來形成金屬涂層 1123。因?yàn)榻饘偻繉?123由與電路電極330相應(yīng)或相同的材料形成，可實(shí)現(xiàn)金屬涂層1123 和電路電極330之間的強(qiáng)附著力，從而改善連接可靠性、高電流性質(zhì)和大電流電阻。接下來，將參考實(shí)施例更詳細(xì)地說明本發(fā)明，但是應(yīng)理解這些實(shí)施例以說明的方 式提供，而非限制本發(fā)明的范圍。實(shí)施例實(shí)施例和對(duì)比例的各向異性導(dǎo)電膜可根據(jù)以下組成制備。(1)粘結(jié)劑(A)雙酚丙烯酸酯(BPA)類環(huán)氧樹脂
基于IOOwt %的各向異性導(dǎo)電復(fù)合物，各向異性導(dǎo)電復(fù)合物可包括20wt%的雙酚 丙烯酸酯(BPA)類環(huán)氧樹脂。BPA類環(huán)氧樹脂可為YD128(韓國(guó)Kukdo化學(xué)工業(yè)有限公司)。(B)萘類環(huán)氧樹脂基于100wt%的各向異性導(dǎo)電復(fù)合物，各向異性導(dǎo)電復(fù)合物可包括10wt%的萘類 環(huán)氧樹脂。萘類環(huán)氧樹脂與BPA類環(huán)氧樹脂可按1 2的比例加入。萘類環(huán)氧樹脂可為 HP4032D(日本Dai Nippon hk化學(xué)工業(yè)有限公司)。(C)橡膠組分基于IOOwt %的各向異性導(dǎo)電復(fù)合物，各向異性導(dǎo)電復(fù)合物可包括20wt%的丙烯 酸類橡膠(acryl riAber)。丙烯酸類橡膠包括丙烯酸酯類共聚物，且可與環(huán)氧樹脂按2 3 的比例加入。丙烯酸橡膠可為SG-P3_TEA(日本Nagase化學(xué)技術(shù)有限公司)。(D)固化劑HX3922HP (日本Asahi Kasei有限公司)是一種微膠囊型固化劑，其可用作固化 齊U?；?00wt%的各向異性導(dǎo)電復(fù)合物，各向異性導(dǎo)電復(fù)合物可包括25wt%的固化劑。(E)硅烷偶聯(lián)劑KBM403 (日本Shin-Etsu有限公司)可用作硅烷偶聯(lián)劑?；?00襯％的各向異 性導(dǎo)電復(fù)合物，各向異性導(dǎo)電復(fù)合物可包括2wt %的硅烷偶聯(lián)劑。(2)導(dǎo)電顆粒包括重量比9 1的Cu和Ag的金屬顆粒(可購(gòu)自日本Dowa有限公司)可用作 本發(fā)明實(shí)施例的導(dǎo)電顆粒?；?00wt%的各向異性導(dǎo)電復(fù)合物，各向異性導(dǎo)電復(fù)合物可包 括IOwt %的導(dǎo)電顆粒。對(duì)比例1的導(dǎo)電顆粒通過用鎳/金(Ni/Au)涂覆粒徑5 μ m的聚合 物顆粒來形成；對(duì)比例2的導(dǎo)電顆粒通過用金(Au)涂覆粒徑5μπι的鎳顆粒來形成；對(duì)比 例3的導(dǎo)電顆粒通過用金(Au)涂覆粒徑8 μ m的鎳顆粒來形成；對(duì)比例4的導(dǎo)電顆粒為粒 徑5 μ m的鎳顆粒。(3)防銹處理用硬脂酸(可購(gòu)自Sigma Aldrich公司)進(jìn)行防銹處理。表1列出了實(shí)施例和對(duì)比例的導(dǎo)電顆粒。表 權(quán)利要求
1.一種各向異性導(dǎo)電膜，包括 介電粘結(jié)劑；和分散在所述介電粘結(jié)劑中的導(dǎo)電顆粒，其中所述導(dǎo)電顆粒包括銅核顆粒和涂覆在所述銅核顆粒表面上的金屬涂層。
2.如權(quán)利要求1所述的各向異性導(dǎo)電膜，其中所述各向異性導(dǎo)電膜包括99.9 80重 量％的有機(jī)樹脂作為所述粘結(jié)劑和0. 1 20重量％的所述導(dǎo)電顆粒。
3.如權(quán)利要求1所述的各向異性導(dǎo)電膜，其中所述金屬涂層包括銀涂層。
4.如權(quán)利要求3所述的各向異性導(dǎo)電膜，其中所述銀涂層通過化學(xué)鍍以島狀形成，以 部分暴露所述銅核顆粒的表面。
5.如權(quán)利要求1所述的各向異性導(dǎo)電膜，其中所述銅核顆粒通過化學(xué)沉淀法形成以具 有球形。
6.如權(quán)利要求1所述的各向異性導(dǎo)電膜，其中所述銅核顆粒通過霧化形成。
7.如權(quán)利要求1所述的各向異性導(dǎo)電膜，其中所述導(dǎo)電顆粒具有2 20μπι的平均粒徑。
8.如權(quán)利要求1所述的各向異性導(dǎo)電膜，其中所述導(dǎo)電顆粒包括防銹層，所述防銹層 通過使用有機(jī)材料的防銹處理在所述導(dǎo)電顆粒表面上形成，所述有機(jī)材料包括硬脂酸。
9.一種各向異性導(dǎo)電粘性復(fù)合物，包括 介電粘結(jié)劑；和分散在所述介電粘結(jié)劑中的導(dǎo)電顆粒，其中所述導(dǎo)電顆粒包括銅核顆粒和涂覆在所述銅核顆粒表面上的金屬涂層。
10.如權(quán)利要求9所述的各向異性導(dǎo)電粘性復(fù)合物，其中所述導(dǎo)電顆粒包括防銹層，所 述防銹層通過使用有機(jī)材料的防銹處理在所述導(dǎo)電顆粒表面上形成，所述有機(jī)材料包括硬 脂酸。
11.如權(quán)利要求9所述的各向異性導(dǎo)電粘性復(fù)合物，其中所述金屬涂層包括銀涂層。
12.如權(quán)利要求11所述的各向異性導(dǎo)電粘性復(fù)合物，其中所述銀涂層通過化學(xué)鍍以島 狀形成，以部分暴露所述銅核顆粒的表面。
13.一種電路連接結(jié)構(gòu)，包括電路基板，所述電路基板包括電路電極； 導(dǎo)線基板，所述導(dǎo)線基板面對(duì)所述電路基板并包括導(dǎo)線電極；和 各向異性導(dǎo)電膜，所述各向異性導(dǎo)電膜使所述電路電極和所述導(dǎo)線電極之間電連接， 其中所述各向異性導(dǎo)電膜包括介電粘結(jié)劑和分散在所述介電粘結(jié)劑中的導(dǎo)電顆粒，所 述導(dǎo)電顆粒包括銅核顆粒和涂覆在所述銅核顆粒表面上的金屬涂層。
14.如權(quán)利要求13所述的電路連接結(jié)構(gòu)，其中所述導(dǎo)線電極包括對(duì)應(yīng)于所述銅核顆粒 的銅。
15.如權(quán)利要求13所述的電路連接結(jié)構(gòu)，其中所述電路電極包括對(duì)應(yīng)于所述金屬涂層 的銀、錫、金、鈦、鉬、鋁或鉍，且所述金屬涂層包括對(duì)應(yīng)于所述電路電極的銀、錫、金、鈦、鉬、 鋁或鉍。
全文摘要
本發(fā)明公開涉及一種各向異性導(dǎo)電粘性復(fù)合物或膜，和包括該粘性復(fù)合物或膜的電路連接結(jié)構(gòu)。所述各向異性導(dǎo)電膜包括介電粘結(jié)劑和分散在此介電粘結(jié)劑中的導(dǎo)電顆粒。所述導(dǎo)電顆粒包括銅核顆粒和涂覆在該銅核顆粒表面上的金屬涂層。
文檔編號(hào)H05K1/11GK102120920SQ20101062249
公開日2011年7月13日 申請(qǐng)日期2010年12月24日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月24日
發(fā)明者樸憬修, 樸永祐, 樸鎮(zhèn)晟, 李京秦, 李圭鎬, 趙一來, 鄭光珍, 金永訓(xùn), 魚東善 申請(qǐng)人:第一毛織株式會(huì)社