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      多層印刷電路板的內層板板邊結構的制作方法

      文檔序號:8147393閱讀:276來源:國知局
      專利名稱:多層印刷電路板的內層板板邊結構的制作方法
      技術領域
      本實用新型涉及一種印刷電路板的結構改良,具體地說是涉及一種多層印刷電路 板的內層板結構。
      背景技術
      印刷電路板(PCB)按布線層次可分為單面板、雙面板和多層板三類單面板具有 一面導電圖形線路,雙面板具有兩面導電圖形線路,多層板具有三層或三層以上導電圖形 線路。標準的多層印刷電路板的結構是在內層絕緣基板上制作內層導電圖形線路構成 內層板,然后將幾張內層板重疊壓合形成具有若干層內層導電圖形線路的覆銅層壓板,在 覆銅層壓板兩銅箔面上制作外層導電圖形線路,利用鉆孔及孔內金屬化的制程來實現各層 導電圖形線路間的信號連接。多層印刷電路板的內層板比較薄,厚度一般在0. 2毫米以下,如圖2所示,傳統(tǒng)的 內層板一般為四方形,內層板表面具有四方形的成型區(qū)1,內層板的導電圖形線路位于成型 區(qū)內,成型區(qū)外(即內層板的周邊區(qū)域)為非成型區(qū)2,一般非成型區(qū)也留有四方形的一圈 銅21,成型區(qū)與非成型區(qū)之間由一圈四方形的隔離帶22相隔離,所述隔離帶為外露的絕緣 基板表面,非成型區(qū)四方形的一圈銅21之外為外露的絕緣基板表面23,即內層板靠近四邊 緣的部分為外露的絕緣基板表面。由于內層板自身厚度比較薄,再加上其四邊的銅被蝕刻 掉,使其剛性不夠,比較軟,因此在實際生產過程中,容易在蝕刻(尤其是去墨站)、棕化工 序中發(fā)生嚴重卡板現象。為了改善內層板的卡板現象,一般是對生產設備進行改進,往往是 購買精度更高、價格更貴的設備來改善卡板現象,這樣就造成了成本的增加。
      發(fā)明內容為了克服上述缺陷,本實用新型提供了一種多層印刷電路板的內層板板邊結構, 該多層印刷電路板的內層板板邊結構能夠有效防止內層板在蝕刻、棕化工序中的卡板現 象,降低了制作成本,提高了產品的市場競爭力,且結構簡單、易于實施。本實用新型為了解決其技術問題所采用的技術方案是—種多層印刷電路板的內層板板邊結構,內層板表面具有用于制作內層導電圖形 線路的成型區(qū)以及位于成型區(qū)外圍的非成型區(qū),所述非成型區(qū)具有一圈包圍所述成型區(qū)的 隔離帶,所述隔離帶為外露的絕緣基板表面,所述非成型區(qū)中位于所述隔離帶外圍的部分 皆為銅。由于非成型區(qū)中位于所述隔離帶外圍的部分皆為銅,使得內層板板邊表面皆為銅, 增加了內層板板邊的剛性,能夠有效防止卡板,這種板邊具有銅的內層板因為不易卡板,因 此對設備的要求不高,生產過程中使用一般設備即可,不必要購置價格昂貴的高精度設備, 節(jié)省了生產投入,進而降低了制作成本,提高了產品的市場競爭能力。本實用新型的有益效果是本實用新型的多層印刷電路板的內層板板邊結構是在 非成型區(qū)中位于所述隔離帶外圍的部分皆留銅,使得內層板板邊表面皆為銅,增加了內層板板邊的剛性,能夠有效防止卡板,這種板邊具有銅的內層板因為不易卡板,因此對設備的 要求不高,生產過程中使用一般設備即可,不必要購置價格昂貴的高精度設備,節(jié)省了生產 投入,進而降低了制作成本,提高了產品的市場競爭能力。

      圖1為本實用新型的內層板表面結構示意圖;圖1為傳統(tǒng)的內層板表面結構示意圖。
      具體實施方式
      實施例一種多層印刷電路板的內層板板邊結構,內層板表面具有用于制作內層 導電圖形線路的成型區(qū)1以及位于成型區(qū)外圍的非成型區(qū)2,所述非成型區(qū)2具有一圈包圍 所述成型區(qū)的隔離帶22,所述隔離帶為外露的絕緣基板表面,所述非成型區(qū)2中位于所述 隔離帶22外圍的部分皆為銅24。由于非成型區(qū)中位于所述隔離帶外圍的部分皆為銅,使得 內層板板邊表面皆為銅,增加了內層板板邊的剛性,能夠有效防止卡板,這種板邊具有銅的 內層板因為不易卡板,因此對設備的要求不高,生產過程中使用一般設備即可,不必要購置 價格昂貴的高精度設備,節(jié)省了生產投入,進而降低了制作成本,提高了產品的市場競爭能 力。
      權利要求一種多層印刷電路板的內層板板邊結構,內層板表面具有用于制作內層導電圖形線路的成型區(qū)(1)以及位于成型區(qū)外圍的非成型區(qū)(2),所述非成型區(qū)(2)具有一圈包圍所述成型區(qū)的隔離帶(22),所述隔離帶為外露的絕緣基板表面,其特征在于所述非成型區(qū)(2)中位于所述隔離帶(22)外圍的部分皆為銅(24)。
      專利摘要本實用新型公開了一種多層印刷電路板的內層板板邊結構,內層板表面具有用于制作內層導電圖形線路的成型區(qū)以及位于成型區(qū)外圍的非成型區(qū),所述非成型區(qū)具有一圈包圍所述成型區(qū)的隔離帶,所述隔離帶為外露的絕緣基板表面,所述非成型區(qū)中位于所述隔離帶外圍的部分皆為銅,使得內層板板邊表面皆為銅,增加了內層板板邊的剛性,能夠有效防止卡板,這種板邊具有銅的內層板因為不易卡板,因此對設備的要求不高,生產過程中使用一般設備即可,不必要購置價格昂貴的高精度設備,節(jié)省了生產投入,進而降低了制作成本,提高了產品的市場競爭能力。
      文檔編號H05K1/02GK201657488SQ20102016674
      公開日2010年11月24日 申請日期2010年4月13日 優(yōu)先權日2010年4月13日
      發(fā)明者李澤清 申請人:競陸電子(昆山)有限公司
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