專利名稱：具有保護(hù)銅圈的光學(xué)定位點(diǎn)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及印刷電路板，尤其涉及一種具有保護(hù)銅圈的光學(xué)定位點(diǎn)。
背景技術(shù)：
為了滿足自動(dòng)化生產(chǎn)處理的需要，必須在印刷電路板的表層和底層上添加光學(xué)定 位點(diǎn)，現(xiàn)有的光學(xué)定位點(diǎn)設(shè)置在印刷電路板上比較空曠位置時(shí)，在制造過程中不容易管控， 容易出現(xiàn)蝕刻不良，造成蝕刻后焊盤變小的現(xiàn)象，不符合設(shè)計(jì)要求，此外，會(huì)導(dǎo)致在進(jìn)行表 面貼裝技術(shù)(Surface Mounted Technology)時(shí)掃描不到光學(xué)定位點(diǎn)，造成停機(jī)，效率下降。
發(fā)明內(nèi)容鑒于上述問題，本實(shí)用新型提供了一種具有保護(hù)銅圈的光學(xué)定位點(diǎn)。為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用了如下的技術(shù)方案一種具有保護(hù)銅圈的光 學(xué)定位點(diǎn)，其主要設(shè)置于印刷電路板上以作表面貼裝及測(cè)試定位用，其中，該光學(xué)定位點(diǎn)主 要包括防焊開窗，其中心處設(shè)置有焊盤，沿該防焊開窗周緣設(shè)置有防焊漆；以及保護(hù)銅圈， 其設(shè)置于該防焊漆下，并將該防焊開窗圈設(shè)其中，且該保護(hù)銅圈與防焊開窗之間設(shè)置有間 距。較佳的，本實(shí)用新型提供了一種具有保護(hù)銅圈的光學(xué)定位點(diǎn)，其中，所述焊盤為圓 形焊盤，其直徑為40密耳，所述防焊開窗為邊長設(shè)置為120密耳的正方形防焊開窗，所述保 護(hù)銅圈為其寬度設(shè)置為20密耳的方框形銅圈，且該保護(hù)銅圈與防焊開窗之間設(shè)置的間距 為5密耳。相較于先前技術(shù)，本實(shí)用新型提供了一種具有保護(hù)銅圈的光學(xué)定位點(diǎn)，通過在光 學(xué)定位點(diǎn)的焊盤的周邊增加寬度為20密耳的方框形保護(hù)銅圈，在蝕刻過程中有效保護(hù)了 焊盤的完整性，不僅避免了過度蝕刻，而且避免了掃描不到光學(xué)定位點(diǎn)的風(fēng)險(xiǎn)，提高了效率。

圖1為本實(shí)用新型的示意圖具體實(shí)施方式
請(qǐng)參照?qǐng)D1所示，為本實(shí)用新型的示意圖。本實(shí)用新型提供了一種具有保護(hù)銅圈 的光學(xué)定位點(diǎn)10，所述光學(xué)定位點(diǎn)10設(shè)置于印刷電路板(圖中未示)的表面或底層上，用 以供測(cè)試人員在進(jìn)行SMT掃描時(shí)作表面貼裝及測(cè)試定位用。其中，所述具有保護(hù)銅圈的光學(xué)定位點(diǎn)10包括焊盤101、防焊開窗102、保護(hù)銅圈 104以及該保護(hù)銅圈與防焊開窗之間間隔有間距103。又，所述焊盤101呈圓形，于本實(shí)施例中，該焊盤101的直徑設(shè)置為40密耳，其設(shè) 置于該防焊開窗102的中心處，該防焊開窗102為邊長為120密耳的正方形的防焊開窗。[0011]再者，該光學(xué)定位點(diǎn)10沿該防焊開窗102周緣設(shè)置有防焊漆，此外，于該防焊漆下 方設(shè)置保護(hù)銅圈104，以避免保護(hù)銅圈104暴露于空氣中以致氧化，且該保護(hù)銅圈104設(shè)置 為將該防焊開窗102圈設(shè)其中的方框形銅圈，并且該保護(hù)銅圈104的寬度為20密耳，該保 護(hù)銅圈104與防焊開窗102之間間隔有一其上設(shè)置有防焊漆的間距103，且該間距寬度為5 密耳。本實(shí)用新型提供了一種具有保護(hù)銅圈的光學(xué)定位點(diǎn)10，通過在該光學(xué)定位點(diǎn)10 的焊盤101的周邊增加寬度為20密耳的方框形保護(hù)銅圈，在蝕刻過程中有效保護(hù)了焊盤的 完整性，不僅避免了過度蝕刻，而且避免了掃描不到光學(xué)定位點(diǎn)的風(fēng)險(xiǎn)，提高了效率。
權(quán)利要求一種具有保護(hù)銅圈的光學(xué)定位點(diǎn)，其主要設(shè)置于印刷電路板上以作表面貼裝及測(cè)試定位用，其特征在于，該光學(xué)定位點(diǎn)主要包括防焊開窗，其中心處設(shè)置有焊盤，沿該防焊開窗周緣設(shè)置有防焊漆；以及保護(hù)銅圈，其設(shè)置于該防焊漆下，并將該防焊開窗圈設(shè)其中，且該保護(hù)銅圈與防焊開窗之間設(shè)置有間距。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有保護(hù)銅圈的光學(xué)定位點(diǎn)，其特征在于，所述焊盤為圓形 焊盤，其直徑設(shè)置為40密耳。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有保護(hù)銅圈的光學(xué)定位點(diǎn)，其特征在于，所述防焊開窗為 邊長設(shè)置為120密耳的正方形防焊開窗。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有保護(hù)銅圈的光學(xué)定位點(diǎn)，其特征在于，所述保護(hù)銅圈為 其寬度設(shè)置為20密耳的方框形銅圈，且該保護(hù)銅圈與防焊開窗之間設(shè)置的間距為5密耳。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種具有保護(hù)銅圈的光學(xué)定位點(diǎn)，其主要設(shè)置于印刷電路板上以作表面貼裝及測(cè)試定位用，其中，該光學(xué)定位點(diǎn)主要包括防焊開窗，其中心處設(shè)置有焊盤，沿該防焊開窗周緣設(shè)置有防焊漆；以及保護(hù)銅圈，其設(shè)置于該防焊漆下，并將該防焊開窗圈設(shè)其中，且該保護(hù)銅圈與防焊開窗之間設(shè)置有間距，所述焊盤的直徑為40密耳，所述防焊開窗的邊長設(shè)置為120密耳，保護(hù)銅圈的寬度設(shè)置為20密耳，且該保護(hù)銅圈與防焊開窗之間設(shè)置的間距為5密耳。本實(shí)用新型通過在光學(xué)定位點(diǎn)的焊盤的周邊增加20密耳寬度的保護(hù)銅圈，在蝕刻過程中有效保護(hù)了焊盤的完整性，不僅避免了過度蝕刻，而且避免了掃描不到光學(xué)定位點(diǎn)的風(fēng)險(xiǎn)，提高了效率。
文檔編號(hào)H05K1/02GK201690673SQ201020170909
公開日2010年12月29日 申請(qǐng)日期2010年4月27日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月27日
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