專利名稱：電子器物散熱殼體的改良結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電子器物散熱殼體的改良結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
基于產(chǎn)品輕量化及材料成本的考慮，目前有許多電子產(chǎn)品都是以塑料等類似材質(zhì) 作為機(jī)殼主要材料，但由于塑料材質(zhì)本身無法導(dǎo)熱，且不具有導(dǎo)磁特性，因此，對于散熱及 電磁波干擾防護(hù)要求較嚴(yán)苛的電路而言，若使用塑料材質(zhì)作為機(jī)殼材料，則其內(nèi)部相關(guān)電 路與結(jié)構(gòu)的散熱及電磁波防護(hù)的要求，會(huì)使整體設(shè)計(jì)上變得更加繁雜(例如增加散熱片 及防磁隔離罩等組件)，同時(shí)造成生產(chǎn)成本的增加，故而，針對部份電子產(chǎn)品而言，兼具有導(dǎo) 熱及磁屏蔽等效果的金屬機(jī)殼仍有其應(yīng)用上的必要性。然而，一般金屬機(jī)殼結(jié)構(gòu)雖然具有一定的電磁波隔離及散熱效果，但實(shí)際應(yīng)用中， 由于傳統(tǒng)作為機(jī)殼的金屬材質(zhì)，如鋼鐵、鋁或鋁鎂合金，都具有固定的導(dǎo)熱系數(shù)，且其熱傳 導(dǎo)效率仍難以完全令人滿意，因此不易將密閉機(jī)殼內(nèi)的熱量對外發(fā)散，一般而言，大多仍需 配合其它散熱裝置輔助其散熱，例如利用風(fēng)扇將熱量導(dǎo)出，如此一來，必須在機(jī)殼上設(shè)置 通風(fēng)開口，進(jìn)而影響整體的電磁波干擾防護(hù)效果，且其整體設(shè)計(jì)上并未見有簡化之處，其生 產(chǎn)成本亦未見有效的降低。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種電子器物散熱殼體的改良結(jié)構(gòu)，它可以 提升機(jī)殼的散熱效率和電磁波干擾防護(hù)效果，并可以降低電子產(chǎn)品整體的生產(chǎn)成本。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的電子器物散熱殼體的改良結(jié)構(gòu)，包括一機(jī)殼，具有導(dǎo)磁性，且完整包覆在電子器物表側(cè)；一能夠增進(jìn)熱傳導(dǎo)效率的導(dǎo)熱層，形成在機(jī)殼的至少內(nèi)表側(cè)。較佳的，該導(dǎo)熱層形成在機(jī)殼的內(nèi)、外二表側(cè)上。該導(dǎo)熱層可以是一導(dǎo)電的散熱涂料，以噴涂、印刷、濺鍍、電鍍或者蒸鍍等其中任 何一種加工方式成型于機(jī)殼表側(cè)。本實(shí)用新型的電子器物散熱殼體的改良結(jié)構(gòu)，通過設(shè)置導(dǎo)熱層，將電子產(chǎn)品內(nèi)部 電子組件產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)并擴(kuò)散至機(jī)殼整體表面，同時(shí)借助機(jī)殼材料的導(dǎo)磁特性，以及機(jī) 殼對電子產(chǎn)品形成完整包覆的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，使機(jī)殼兼具適當(dāng)?shù)碾姶挪ǚ雷o(hù)與較佳的導(dǎo)熱效 率，同時(shí)，也使電子產(chǎn)品整體的設(shè)計(jì)得以簡化，從而降低了整體的生產(chǎn)成本。
以下結(jié)合附圖與具體實(shí)施方式
對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明

圖1是本實(shí)用新型的構(gòu)造分解圖；圖2是本實(shí)用新型的機(jī)殼組件剖面圖；圖3是本實(shí)用新型的機(jī)殼組件部份放大剖面圖。[0015]圖中附圖標(biāo)記說明如下1 機(jī)殼11:殼蓋12 殼座2:導(dǎo)熱層
具體實(shí)施方式
為對本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容、特點(diǎn)與功效有更具體的了解，現(xiàn)結(jié)合圖示的實(shí)施方 式，詳述如下請參閱各圖所示，本實(shí)用新型主要包括一應(yīng)用于各種電子器物的金屬材質(zhì)的機(jī)殼 1以及一導(dǎo)熱層2，該機(jī)殼1在圖中為一筆記型計(jì)算機(jī)的機(jī)殼1，由一殼蓋11及一殼座12所 組成，導(dǎo)熱層2為一導(dǎo)電的散熱涂料，該導(dǎo)熱層2可經(jīng)由噴涂、印刷、濺鍍、電鍍或蒸鍍等方 式加工成型于機(jī)殼1的至少內(nèi)表側(cè)(亦可在內(nèi)、外二表側(cè))上，藉以使機(jī)殼1具有較佳的熱 傳導(dǎo)效率。上述結(jié)構(gòu)在實(shí)際應(yīng)用時(shí)，借助該金屬材質(zhì)的機(jī)殼1本身具有導(dǎo)磁性且完整包覆的 特性，同時(shí)依需要可與電子器物內(nèi)部電路的接地端形成電連接，使該電子器物內(nèi)部的電子 電路具有適當(dāng)?shù)拇牌帘涡Ч?，以減少電磁波的干擾，而導(dǎo)熱層2則可有效提升機(jī)殼1的散熱 效率，使該電子器物內(nèi)部的電子組件所產(chǎn)生的熱量得以經(jīng)由幅射或接觸而傳導(dǎo)至機(jī)殼1，并 迅速擴(kuò)散至機(jī)殼1整體表面，如此一來，可有效增加整體的散熱面積與效率，進(jìn)而簡化相關(guān) 結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，例如省略機(jī)殼1內(nèi)部對外的通風(fēng)裝置，從而可降低生產(chǎn)成本。綜上所述，本實(shí)用新型的電子器物散熱殼體的改良結(jié)構(gòu)可提升散熱效率，減少電 磁波干擾(EMI)。上述說明的內(nèi)容，僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例說明，舉凡依本實(shí)用新型技術(shù)手 段與范疇所延伸的變化、修飾、改變或等效置換，亦皆應(yīng)落入本實(shí)用新型的專利申請范圍 內(nèi)。
權(quán)利要求一種電子器物散熱殼體的改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括一機(jī)殼，具有導(dǎo)磁性，且完整包覆在電子器物表側(cè)；一能夠增進(jìn)熱傳導(dǎo)效率的導(dǎo)熱層，形成在機(jī)殼的至少局部內(nèi)表側(cè)。
2.如權(quán)利要求1所述的電子器物散熱殼體的改良結(jié)構(gòu)，其特征在于所述導(dǎo)熱層形成 在機(jī)殼的內(nèi)、外二表側(cè)上。
3.如權(quán)利要求1或2項(xiàng)所述的電子器物散熱殼體的改良結(jié)構(gòu)，其特征在于所述導(dǎo)熱 層為一導(dǎo)電的散熱涂料。
4.如權(quán)利要求3所述的電子器物散熱殼體的改良結(jié)構(gòu)，其特征在于所述導(dǎo)熱層以噴 涂、印刷、濺鍍、電鍍或者蒸鍍的加工方式成型于機(jī)殼表側(cè)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種電子器物散熱殼體的改良結(jié)構(gòu)，包括機(jī)殼和導(dǎo)熱層，機(jī)殼具有導(dǎo)磁性，且完整包覆在電子器物表側(cè)；導(dǎo)熱層形成在機(jī)殼的至少內(nèi)表側(cè)。該散熱殼體可以提高機(jī)殼的散熱效率和電磁波干擾防護(hù)的效果，并可以降低電子產(chǎn)品整體的生產(chǎn)成本。電子產(chǎn)品工作時(shí)，殼體導(dǎo)熱層將電子產(chǎn)品內(nèi)部電子組件產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至機(jī)殼整體表面，從而增加了散熱面積，提高了散熱效率，同時(shí)，機(jī)殼的導(dǎo)磁特性及其對電子產(chǎn)品的完全包覆結(jié)構(gòu)，確保了電子產(chǎn)品不會(huì)受到電磁波的干擾。
文檔編號H05K5/04GK201733554SQ20102022746
公開日2011年2月2日 申請日期2010年6月17日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月17日
發(fā)明者吳哲元 申請人:吳哲元