專利名稱：具二次壓合用的緩沖墊片結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領域：
本實用新型涉及一種具二次壓合用的緩沖墊片結(jié)構(gòu)，尤指改良一種壓合多層印刷 電路板的緩沖墊片結(jié)構(gòu)，使具有二次使用功效的緩沖墊片結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
印刷電路板(Printed Circuit Boards)無論是屬于單面板、雙面板或多層板都需 要將銅箔線路壓合于玻璃纖維樹脂膠片上，并經(jīng)固化(Curing)處理后，即可作為搭載電子 零件，并連通電路的支撐載具。如上述使用壓合銅箔線路與玻璃纖維樹脂膠片，經(jīng)固結(jié)為一體的加工過程中，是 以高溫為重壓，因此其壓力須要求能被均勻地分布在電路板上，且溫度的傳導也須控制如 預期，因此通常使用可耐高溫與高壓又最具成本優(yōu)勢的牛皮紙，作為其最佳的緩沖墊選擇。又如上述因使用牛皮紙張作為緩沖墊的材料，卻只能使用一次為其缺點，且一次 須耗掉大量的紙張，乃因牛皮紙張每次壓合，須就多層板的厚度所需及壓合重力，而疊置 3 16張不等的張數(shù)，再因高溫與高壓的環(huán)境會將玻璃纖維中的樹脂(PP)熔解，并順著樁 釘(Pin)導入疊覆于牛皮紙張的樁釘穿孔周緣，并黏附在一起，造成無法再使用，而必須丟 棄。再如上述的牛皮紙張，為方便提供作為壓合用的緩沖墊材料使用，在出廠前已依 其所需大小適當裁切，并依其樁釘所穿設位置而預先打孔完成，因此當使用時，只需整齊疊 覆紙張至所需厚度即可操作，但因每一次使用完后就必須整批丟棄，致消耗大量紙張而無 法顧及環(huán)境保護，對此缺失，應有再詳加研究及改良的必要性與急迫性。

實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種具二次壓合用的緩沖墊片結(jié)構(gòu)，該緩沖 墊片結(jié)構(gòu)可二次使用，達到降低材料成本的目的。本實用新型提供一種具二次壓合用的緩沖墊片結(jié)構(gòu)，于墊片樁釘穿孔處，預先穿 設有同圓心的內(nèi)徑孔及外徑孔，該內(nèi)徑孔及外徑孔的間距環(huán)狀帶，以三角點連接住該墊片。根據(jù)上述方案，本實用新型相對于現(xiàn)有結(jié)構(gòu)的效果是顯著的本實用新型的具二 次壓合用的緩沖墊片結(jié)構(gòu)，于紙張出廠前就于原洞孔穿設有同圓心的外徑孔，但暫時以三 角點連接不剝離，當?shù)谝淮螇汉鲜褂猛旰?，再一齊脫去該三角點連接處，即可恢復原紙張的 個別性質(zhì)，而適合再做第二次壓合使用，以直接減輕紙張耗用量的二分之一及降低成本。

圖1印刷電路板壓合的基本作業(yè)示意圖。圖2本實用新型墊片的樁釘穿孔結(jié)構(gòu)示意圖。元件符號說明11……銅箔12……基板[0013]13……樁釘穿孔15......鋼板21......內(nèi)徑孔23……間距環(huán)狀帶
說明書
14……牛皮紙張 20……墊片 22……外徑孔 24……三角點
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具體實施方式
請參閱圖1是印刷電路板壓合的基本作業(yè)示意圖，其中印刷電路板的單層是由銅 箔(即銅箔線路板)11與基板(即玻璃纖維樹脂板)12兩者固結(jié)為一對，若是雙層以上則 是成對疊合，當固結(jié)前的銅箔11與基板12的緣邊，須預先打出定位用的多個樁釘穿孔13， 由樁釘串穿以避免層偏，而于銅箔11上方疊置的牛皮紙張(即緩沖墊)14與鋼板15也一 樣，再送入真空壓合機中，經(jīng)以適當溫度及壓力，使基板12的樹脂與銅箔11為熱壓融合，再 固化為印刷電路板?，F(xiàn)有技術(shù)中，當固化完成取出印刷電路板，其牛皮紙張14即因基板12的樹脂于熱 壓時滲出膠液，而隨著樁釘導入樁釘穿孔13周緣，并將疊覆的牛皮紙張14沾黏固結(jié)，因此 無法第二次使用。請參閱圖2是本實用新型墊片的樁釘穿孔結(jié)構(gòu)示意圖，其中以牛皮紙張作為一緩 沖用墊片20，其墊片20的樁釘穿孔結(jié)構(gòu)已非現(xiàn)有結(jié)構(gòu)的單一孔洞，而是于墊片20樁釘穿孔 處，預先穿設有同圓心的內(nèi)徑孔21，再包含有一外徑孔22，但兩徑孔的間距環(huán)狀帶23，暫以 三角點24連接住墊片20。當做第一次緩沖用墊片20壓合后，雖然有膠液滲入內(nèi)徑孔21洞緣，并將疊置的牛 皮紙張固結(jié)在一起，但只要稍以一較大柱棒自原內(nèi)徑孔21穿入，即可脫去原暫以三角點24 連接住墊片20的間距環(huán)狀帶23，并因此完全剝離膠液污染處，而輕易回復牛皮紙張本有的 性質(zhì)，因而該壓合用墊片20可再使用一次。
權(quán)利要求一種具二次壓合用的緩沖墊片結(jié)構(gòu)，其特征在于于墊片樁釘穿孔處，預先穿設有同圓心的內(nèi)徑孔及外徑孔，該內(nèi)徑孔及外徑孔的間距環(huán)狀帶，以三角點連接住該墊片。
專利摘要本實用新型屬一種具二次壓合用的緩沖墊片結(jié)構(gòu)，尤指改良一種壓合多層印刷電路板的緩沖墊片結(jié)構(gòu)，使具有二次使用功效的緩沖墊片結(jié)構(gòu)；依本實用新型的緩沖墊片結(jié)構(gòu)，于墊片樁釘穿孔處，預先穿設有同圓心的內(nèi)徑孔及外徑孔，該內(nèi)徑孔及外徑孔的間距環(huán)狀帶，以三角點連接住該墊片。如此，當?shù)谝淮问褂煤蟮膬?nèi)徑孔緣被融膠沾黏而無法再使用時，即可脫去以三角點連接住墊片的間距環(huán)狀帶，續(xù)可進行第二次使用，以達成材料成本減半的創(chuàng)作目的與效果。
文檔編號H05K3/00GK201718120SQ20102024905
公開日2011年1月19日 申請日期2010年7月1日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月1日
發(fā)明者高安平 申請人:高安平