專利名稱：具有熱導(dǎo)管的風(fēng)扇自散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型提供一種風(fēng)扇自散熱結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種可降低風(fēng)扇電子零件溫度， 與提高散熱風(fēng)扇特性的具有熱導(dǎo)管的風(fēng)扇自散熱結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
近年來(lái)隨著電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，電子組件的性能迅速提升，運(yùn)算處理速度越來(lái)越快， 且其內(nèi)部芯片組的運(yùn)算速度不斷提升，芯片數(shù)量也不斷增加，而前述芯片在工作時(shí)所散發(fā) 的熱量也相應(yīng)增加，如果不將這些熱源實(shí)時(shí)散發(fā)出去，將極大影響電子組件的性能，使電子 組件的運(yùn)算處理速度降低，并隨著熱量的不斷累積，還可能燒毀電子組件，因此散熱已成為 電子組件的重要課題之一。在散熱裝置中，以散熱風(fēng)扇為例，因散熱風(fēng)扇可將散熱鰭片組所吸收的熱量快速 排除，以令散熱循環(huán)效果良好，故散熱風(fēng)扇已成為不可或缺的零組件之一?，F(xiàn)有技術(shù)中，散熱風(fēng)扇結(jié)構(gòu)主要經(jīng)由轉(zhuǎn)子組、定子組及風(fēng)扇電路板所組成，其轉(zhuǎn)子 組設(shè)置于定子組一側(cè)，而其風(fēng)扇電路板設(shè)置于定子組另一側(cè)，且其定子組包括有一個(gè)硅鋼 座，該硅鋼座向外延伸有復(fù)數(shù)絕緣柱，該絕緣柱上則圈繞有漆包線，且其漆包線同時(shí)電性連 接于所述風(fēng)扇電路板，與風(fēng)扇電路板上設(shè)置的電子零件，因此，該散熱風(fēng)扇結(jié)構(gòu)于驅(qū)動(dòng)時(shí)， 經(jīng)由其風(fēng)扇電路板與電子零件電性導(dǎo)通，并于電性導(dǎo)通時(shí)經(jīng)由電子零件驅(qū)動(dòng)其絕緣柱上的 漆包線產(chǎn)生磁極，且使其轉(zhuǎn)子組經(jīng)由漆包線磁極的產(chǎn)生而轉(zhuǎn)動(dòng)，而該電子零件于驅(qū)動(dòng)漆包 線磁極時(shí)，其電子零件會(huì)有溫度提升的現(xiàn)象產(chǎn)生，又該散熱風(fēng)扇于該電子零件周邊無(wú)設(shè)置 有可供散熱的裝置，進(jìn)而使其熱能會(huì)囤積于風(fēng)扇電路板與電子零件上，故容易影響散熱風(fēng) 扇的運(yùn)作效能，且同時(shí)造成電子組件損壞及使用壽命縮短；以上所述，現(xiàn)有技術(shù)的散熱風(fēng)扇 具有下列的缺點(diǎn)1.風(fēng)扇電路板與電子零件散熱效果不佳。2.影響散熱風(fēng)扇運(yùn)作效能。3.造成電子組件損壞及使用壽命縮短。

實(shí)用新型內(nèi)容為有效解決上述的問(wèn)題，本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種可降低風(fēng)扇電路板 的電子零件溫度的具有熱導(dǎo)管的風(fēng)扇自散熱結(jié)構(gòu)。本創(chuàng)作另一目的在與提供一種可提高散熱風(fēng)扇特性的具有熱導(dǎo)管的風(fēng)扇自散熱 結(jié)構(gòu)。為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型提供一種具有熱導(dǎo)管的風(fēng)扇自散熱結(jié)構(gòu)，包括有一個(gè) 定子組、一個(gè)風(fēng)扇電路板及至少一個(gè)熱導(dǎo)管，所述風(fēng)扇電路板對(duì)接于所述定子組一側(cè)，且所 述風(fēng)扇電路板設(shè)有至少一個(gè)發(fā)熱電子組件，而所述至少一個(gè)熱導(dǎo)管設(shè)置于所述風(fēng)扇電路板 上并用以傳導(dǎo)所述發(fā)熱電子組件的熱量，藉此達(dá)到降低風(fēng)扇電子零件溫度且同時(shí)可提高散 熱風(fēng)扇特性的功效者。[0011]本實(shí)用新型另提供一種具有熱導(dǎo)管的風(fēng)扇自散熱結(jié)構(gòu)，包括有一個(gè)定子組、一個(gè)風(fēng)扇電路板、一個(gè)導(dǎo)熱基板及至少一個(gè)熱導(dǎo)管，所述風(fēng)扇電路板對(duì)接于所述定子組一側(cè)，且 所述風(fēng)扇電路板設(shè)有至少一個(gè)發(fā)熱電子組件，而所述導(dǎo)熱基板一側(cè)對(duì)應(yīng)接觸所述發(fā)熱電子 組件，而所述導(dǎo)熱基板另一側(cè)對(duì)應(yīng)接觸所述熱導(dǎo)管，以經(jīng)由所述導(dǎo)熱基板吸收所述發(fā)熱電 子組件所產(chǎn)生的熱能，而所述導(dǎo)熱基板所吸收的熱能再經(jīng)由熱導(dǎo)管吸收并傳導(dǎo)，藉此達(dá)到 降低風(fēng)扇電子零件溫度且同時(shí)可提高散熱風(fēng)扇特性的功效者；因此，本實(shí)用新型具有下列 優(yōu)點(diǎn)1、降低風(fēng)扇電子零件溫度；2、提高散熱風(fēng)扇特性。本實(shí)用新型的上述目的及其結(jié)構(gòu)與功能上的特性，將依據(jù)所附圖式的較佳實(shí)施例 予以說(shuō)明。

圖1是為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的立體圖。圖2是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的另一角度立體示意圖。圖3是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的實(shí)施示意圖一。圖4是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的實(shí)施示意圖二。圖5是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的實(shí)施示意圖三。圖6是本實(shí)用新型另一較佳實(shí)施例的實(shí)施示意圖一。圖7是本實(shí)用新型另一較佳實(shí)施例的實(shí)施示意圖二。圖8是本實(shí)用新型又一較佳實(shí)施例的實(shí)施示意圖一。圖9是本實(shí)用新型又一較佳實(shí)施例的實(shí)施示意圖二。主要元件符號(hào)說(shuō)明定子組1硅鋼座11絕緣柱12線圈121風(fēng)扇電路板2發(fā)熱電子組件21熱導(dǎo)管3吸熱端31散熱端32風(fēng)扇扇框4邊框 41基座 42第一凹槽421第二凹槽422肋條43散熱鰭片5[0041]導(dǎo)熱基板6嵌槽6I具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型的上述目的及其結(jié)構(gòu)與功能上的特性，將依據(jù)所附圖式的較佳實(shí)施例 子以說(shuō)明。請(qǐng)參閱第1、2圖所示，本實(shí)用新型是一種具有熱導(dǎo)管的風(fēng)扇自散熱結(jié)構(gòu)，在本實(shí) 用新型的較佳實(shí)施例中，包括一個(gè)定子組1、一個(gè)風(fēng)扇電路板2及至少一個(gè)熱導(dǎo)管3，該定子 組1包括有一硅鋼座11，該硅鋼座11向外延伸有復(fù)數(shù)絕緣柱12，該絕緣柱12上圈繞有線 圈121，而該風(fēng)扇電路板2對(duì)接于所述定子組1 一側(cè)并經(jīng)由線圈121電性連接，且該風(fēng)扇電 路板2上設(shè)置有至少一個(gè)發(fā)熱電子組件21，并于該風(fēng)扇電路板2相對(duì)應(yīng)于發(fā)熱電子組件21 位置處設(shè)置有所述熱導(dǎo)管3，該熱導(dǎo)管3具有一個(gè)吸熱部31及一個(gè)散熱部32，該吸熱部31 接觸發(fā)熱電子組件21 (如圖所示，該吸熱部31接觸于發(fā)熱電子組件21 —側(cè))，并將該發(fā)熱 電子組件21的熱量傳導(dǎo)至該散熱部32散熱且該熱導(dǎo)管3的散熱部32不超出該風(fēng)扇電路 板2的邊緣。請(qǐng)參閱第2至5圖所示，為本新型具有熱導(dǎo)管的風(fēng)扇自散熱結(jié)構(gòu)的實(shí)施示意圖，組 設(shè)于一個(gè)風(fēng)扇扇框4，該風(fēng)扇扇框4具有一個(gè)邊框41及一個(gè)基座42，該基座42具有一個(gè)第 一凹槽421，并于第一凹槽421向外延伸有復(fù)數(shù)肋條43，該等肋條43的延伸端連接該邊框 41內(nèi)側(cè)，又于該第一凹槽421位置處更具有至少一個(gè)第二凹槽422。其中前述定子組1組設(shè)于該基座42上，則連接在定子組1 一側(cè)的風(fēng)扇電路板2容 設(shè)在該基座42的第一凹槽421內(nèi)并進(jìn)而令熱導(dǎo)管3對(duì)應(yīng)容設(shè)于所述第二凹槽422。前述的熱導(dǎo)管3的散熱部32也可以相對(duì)延伸出所述風(fēng)扇電路板2，則該第二凹槽 422從該第一凹槽421凹設(shè)延伸至肋條43。前述的風(fēng)扇電路板2對(duì)應(yīng)容設(shè)在該第一凹槽 421，該導(dǎo)熱管3則對(duì)應(yīng)容設(shè)在該第二凹槽422，并從該風(fēng)扇電路板2延伸到肋條43上，且其 散熱部32可沿著肋條43延伸至邊框41位置處，若其風(fēng)扇扇框4為金屬扇框時(shí)，該延伸至 邊框41的散熱部32所傳導(dǎo)的熱量便可經(jīng)由邊框41進(jìn)行散熱。隨著該風(fēng)扇電路板2與發(fā)熱電子組件21電性導(dǎo)通，絕緣柱12上的線圈121產(chǎn)生 磁極，該發(fā)熱電子組件21因電能運(yùn)作產(chǎn)生熱能，熱導(dǎo)管3的吸熱部31吸收發(fā)熱電子組件21 產(chǎn)生的熱能，并傳送至所述散熱部32進(jìn)行散熱，進(jìn)而達(dá)到降低風(fēng)扇電路板2的發(fā)熱電子組 件21溫度與提高散熱風(fēng)扇特性的功效，又且該定子組1上所組接的風(fēng)扇(圖中未表示)經(jīng) 由線圈121驅(qū)動(dòng)后，其所產(chǎn)生的氣流同時(shí)可針對(duì)延伸至邊框41的散熱部32進(jìn)行散熱。復(fù)請(qǐng)參閱第6、7圖所示，為本新型另一較佳實(shí)施例，于本實(shí)施例中，其整體結(jié)構(gòu)及 組件間連結(jié)關(guān)系大致與前一實(shí)施例相同，在此不另外贅述相同處，在本實(shí)施例中相較前一 實(shí)施例不同處為所述相對(duì)延伸出所述風(fēng)扇電路板2的散熱部32處可組設(shè)有復(fù)數(shù)散熱鰭片 5，并經(jīng)由該散熱鰭片5進(jìn)行散熱熱導(dǎo)管3所傳導(dǎo)的熱量，又且組設(shè)于風(fēng)扇扇框4時(shí)，該第一 凹槽421相對(duì)應(yīng)于兩肋條43間凹陷有所述第二凹槽422，以使其熱導(dǎo)管3對(duì)應(yīng)容設(shè)于所述 第二凹槽422，又且該定子組1上所組接的風(fēng)扇(圖中未表示)經(jīng)由線圈121驅(qū)動(dòng)后，其所 產(chǎn)生的氣流同時(shí)可針對(duì)散熱部32與散熱鰭片5進(jìn)行散熱。請(qǐng)參閱第8、9圖所示，為本新型又一較佳實(shí)施例，于本實(shí)施例中，其整體結(jié)構(gòu)及組件間連結(jié)關(guān)系大致與前一實(shí)施例相同，在此不另外贅述相同處，在本實(shí)施例中相較前一實(shí) 施例不同處為所述風(fēng)扇電路板2相對(duì)應(yīng)于發(fā)熱電子組件21位置處貼附有一導(dǎo)熱基板6，該 導(dǎo)熱基板6吸收發(fā)熱電子組件21產(chǎn)生的熱 能，并經(jīng)由另一側(cè)對(duì)接的熱導(dǎo)管3散熱。 如第8圖所示，該導(dǎo)熱基板6對(duì)應(yīng)該熱導(dǎo)管3的一側(cè)可以為一個(gè)平面，則該熱導(dǎo)管 3對(duì)應(yīng)貼觸在該側(cè)，另外如第9圖所示，前述導(dǎo)熱基板6設(shè)有嵌槽61供前述的熱導(dǎo)管3對(duì)應(yīng) 嵌固，藉由該熱導(dǎo)管3吸收該導(dǎo)熱基板6的熱量，并進(jìn)而散熱。
權(quán)利要求一種具有熱導(dǎo)管的風(fēng)扇自散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括一個(gè)定子組；一個(gè)風(fēng)扇電路板，對(duì)接于所述定子組一側(cè)，并設(shè)有至少一個(gè)發(fā)熱電子組件；至少一個(gè)熱導(dǎo)管，設(shè)于所述風(fēng)扇電路板上用以傳導(dǎo)所述發(fā)熱電子組件的熱量。
2.如權(quán)利要求1所述的具有熱導(dǎo)管的風(fēng)扇自散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中所述熱導(dǎo)管 具有一個(gè)吸熱部及一個(gè)散熱部，所述吸熱部接觸發(fā)熱電子組件并將所述發(fā)熱電子組件的熱 量傳導(dǎo)所述散熱部散熱。
3.如權(quán)利要求1所述的具有熱導(dǎo)管的風(fēng)扇自散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中所述定子組 包括有一個(gè)硅鋼座，所述硅鋼座向外延伸有復(fù)數(shù)絕緣柱。
4.如權(quán)利要求3所述的具熱導(dǎo)管的風(fēng)扇自散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中所述絕緣柱上 圈繞有線圈。
5.如權(quán)利要求4所述的具有熱導(dǎo)管的風(fēng)扇自散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中所述線圈電 性連接至所述風(fēng)扇電路板。
6.如權(quán)利要求1所述的具有熱導(dǎo)管的風(fēng)扇自散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，組設(shè)于一個(gè)風(fēng)扇 扇框。
7.如權(quán)利要求6所述的具有熱導(dǎo)管的風(fēng)扇自散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中所述風(fēng)扇扇 框具有一個(gè)邊框及一個(gè)基座，所述基座具有一個(gè)第一凹槽對(duì)應(yīng)所述定子組連接所述風(fēng)扇電 路板的一側(cè)。
8.如權(quán)利要求7所述的具有熱導(dǎo)管的風(fēng)扇自散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中所述第一凹 槽對(duì)應(yīng)于熱導(dǎo)管位置處具有一個(gè)第二凹槽。
9.如權(quán)利要求6所述的具熱導(dǎo)管的風(fēng)扇自散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中所述熱導(dǎo)管一 端接觸于所述風(fēng)扇扇框，并經(jīng)由所述風(fēng)扇扇框進(jìn)行散熱熱導(dǎo)管所傳導(dǎo)的熱量。
10.如權(quán)利要求9所述的具有熱導(dǎo)管的風(fēng)扇自散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中所述風(fēng)扇扇 框?yàn)榻饘偕瓤颉?br> 11.如權(quán)利要求2所述的具有熱導(dǎo)管的風(fēng)扇自散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中所述散熱 部位置處組設(shè)有復(fù)數(shù)散熱鰭片，并經(jīng)由所述散熱鰭片進(jìn)行散熱熱導(dǎo)管所傳導(dǎo)的熱量。
12.—種具有熱導(dǎo)管的風(fēng)扇自散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括一個(gè)定子組；一個(gè)風(fēng)扇電路板，對(duì)接于所述定子組一側(cè)，并具有至少一個(gè)發(fā)熱電子組件；一個(gè)導(dǎo)熱基板，對(duì)應(yīng)接觸所述發(fā)熱電子組件；至少一個(gè)熱導(dǎo)管，設(shè)于所述導(dǎo)熱基板上用以傳導(dǎo)所述導(dǎo)熱基板接收所述發(fā)熱電子組件 所產(chǎn)生的熱量。
13.如權(quán)利要求12所述的具有熱導(dǎo)管的風(fēng)扇自散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中所述定子 組包括有一個(gè)硅鋼座，所述硅鋼座向外延伸有復(fù)數(shù)絕緣柱。
14.如權(quán)利要求13所述的具有熱導(dǎo)管的風(fēng)扇自散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中所述絕緣 柱上圈繞有線圈。
15.如權(quán)利要求14所述的具有熱導(dǎo)管的風(fēng)扇自散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中所述線圈 電性連接至所述風(fēng)扇電路板。
16.如權(quán)利要求12所述的具有熱導(dǎo)管的風(fēng)扇自散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，組設(shè)于一個(gè)風(fēng)扇扇框。
17.如權(quán)利要求16所述的具有熱導(dǎo)管的風(fēng)扇自散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中所述風(fēng)扇 扇框具有一個(gè)邊框及一個(gè)基座，所述基座具有一個(gè)第一凹槽對(duì)應(yīng)所述定子組連接所述風(fēng)扇 電路板的一側(cè)。
18.如權(quán)利要求17所述的具有熱導(dǎo)管的風(fēng)扇自散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中所述第一 凹槽對(duì)應(yīng)于熱導(dǎo)管位置處更具有一個(gè)第二凹槽。
專利摘要本實(shí)用新型是一種具有熱導(dǎo)管的風(fēng)扇自散熱結(jié)構(gòu)，包括有一個(gè)定子組、一個(gè)風(fēng)扇電路板及至少一個(gè)熱導(dǎo)管，所述風(fēng)扇電路板是對(duì)接于所述定子組一側(cè)，且所述風(fēng)扇電路板設(shè)有至少一個(gè)發(fā)熱電子組件，而所述至少一個(gè)熱導(dǎo)管設(shè)置于所述風(fēng)扇電路板上被用以傳導(dǎo)所述發(fā)熱電子組件的熱量，以此達(dá)到降低風(fēng)扇電子零件溫度且同時(shí)可提高散熱風(fēng)扇特性的功效。
文檔編號(hào)H05K7/20GK201763692SQ20102025671
公開(kāi)日2011年3月16日 申請(qǐng)日期2010年7月12日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月12日
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