專利名稱：一種可承載大電流的印制線路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及印制線路板的結(jié)構(gòu)，尤其是涉及一種可承載大電流的印制線路 板。
背景技術(shù)：
通常的印制線路板是由玻璃纖維板作基板，在基板上根據(jù)電路的要求，印制有由 銅材組成的導(dǎo)通鍍層。由于該導(dǎo)通涂層通常較薄，電流導(dǎo)通的截面積較小，一般只能導(dǎo)通較 小的電流，而在實(shí)際使用中如用作電源的線路板就不太合適，若在印制時(shí)，將線路的導(dǎo)通鍍 層加厚將大大增加制造的成本和周期，而這種將導(dǎo)通鍍層加厚必須是整塊線路板的導(dǎo)通鍍 層加厚，但它所需要的也僅僅是其中某一段或二段的局部位置。因此，采用統(tǒng)一加厚導(dǎo)通鍍 層的做法就顯得不科學(xué)和不經(jīng)濟(jì)。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是克服上述缺點(diǎn)，提供一種結(jié)構(gòu)簡單、制造方便，成本較低的可 承載大電流的印制線路板。為了滿足上述要求，本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的它包括由基板，在基 板上根據(jù)電路的要求印制有由銅材組成的導(dǎo)通鍍層，其特征是在承載大電流區(qū)段的導(dǎo)通鍍 層表面附著有用導(dǎo)電材料組成的輔助導(dǎo)線。所述的基板是指酚醛紙質(zhì)板或環(huán)氧樹脂玻璃布板。所述的輔助導(dǎo)線是指康銅絲。所述的導(dǎo)通鍍層表面附著的輔助導(dǎo)線是采用在輔助導(dǎo)線二端的導(dǎo)通鍍層及基板 上鉆有通孔，輔助導(dǎo)線的二端插在通孔中鉚接固定的。根據(jù)上述方案制造的一種可承載大電流的印制線路板，由于在承載大電流的區(qū)段 除了有導(dǎo)通鍍層外，又增加了輔助導(dǎo)線，使得在該區(qū)段的電流導(dǎo)通截面積增加，就可滿足大 電流通過的要求，當(dāng)線路板上安裝電子元件再鍍錫后就可使輔助導(dǎo)線與導(dǎo)通鍍層融為一 體，連接十分可靠，該技術(shù)適合在局部有大電流通過的印刷線路板。

圖1是一種可承載大電流的印制線路板的局部剖視圖。其中1、基板；2、導(dǎo)通鍍層；3、輔助導(dǎo)線；4、通孔。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。圖1是一種可承載大電流的印制線路板結(jié)構(gòu)示意圖。從圖中看出，它包括由用酚 醛紙質(zhì)板或環(huán)氧樹脂玻璃布板作基板1，在基板1上根據(jù)電路的要求印刷有由銅材組成的 導(dǎo)通鍍層2，在承載大電流區(qū)段的導(dǎo)通鍍層2表面附著有用導(dǎo)電材料康銅絲組成的輔助導(dǎo)
3線3。 所述的導(dǎo)通鍍層2表面附著的輔助導(dǎo)線3是采用在輔助導(dǎo)線3 二端的導(dǎo)通鍍層2 及基板1上鉆有通孔4，輔助導(dǎo)線2的二端插在通孔4中鉚接固定的。
權(quán)利要求一種可承載大電流的印制線路板，它包括由基板，在基板上根據(jù)電路的要求印刷有由銅材組成的導(dǎo)通鍍層，其特征是在承載大電流區(qū)段的導(dǎo)通鍍層表面附著有用導(dǎo)電材料組成的輔助導(dǎo)線。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可承載大電流的印制線路板，其特征是所述的基板是指 酚醛紙質(zhì)板或環(huán)氧樹脂玻璃布板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可承載大電流的印制線路板，其特征是所述的輔助導(dǎo)線 是指康銅絲。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可承載大電流的印制線路板，其特征是所述的導(dǎo)通鍍層 表面附著的輔助導(dǎo)線是采用在輔助導(dǎo)線二端的導(dǎo)通鍍層及基板上鉆有通孔，輔助導(dǎo)線的二 端插在通孔中鉚接固定的。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種可承載大電流的印制線路板，旨在提供一種結(jié)構(gòu)簡單、制造方便，成本較低的可承載大電流的印制線路板。它包括由基板，在基板上根據(jù)電路的要求印制有由銅材組成的導(dǎo)通鍍層，其特征是在承載大電流區(qū)段的導(dǎo)通鍍層表面附著有用導(dǎo)電材料組成的輔助導(dǎo)線。該實(shí)用新型由于在承載大電流的區(qū)段除了有導(dǎo)通鍍層外，又增加了輔助導(dǎo)線，使得在該區(qū)段的電流導(dǎo)通截面積增加，就可滿足大電流通過的要求，當(dāng)線路板上安裝電子元件再鍍錫后就可使輔助導(dǎo)線與導(dǎo)通鍍層融為一體，連接十分可靠，該技術(shù)適合在局部有大電流通過的印刷線路板。
文檔編號(hào)H05K1/11GK201742640SQ20102026177
公開日2011年2月9日 申請(qǐng)日期2010年7月12日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月12日
發(fā)明者計(jì)志峰 申請(qǐng)人:計(jì)志峰