專利名稱：一種帶有錫鈰鉍合金層的微波高頻電路板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種帶有錫鈰鉍合金層的微波高頻電路板。
背景技術：
目前的微波高頻電路板采用傳統(tǒng)的鍍錫、鍍鎳金、熱風整平等技術，這樣它的可焊 性和防腐性比較差，而且化學穩(wěn)定性比較差，另外抗干擾性能比較低、介質損耗高，傳輸信 號的質量比較差
發(fā)明內(nèi)容本實用新型提供了一種帶有錫鈰鉍合金層的微波高頻電路板，它不但可以提高可 焊性和防腐蝕性，而且抗干擾性能高，介質損耗低，信號傳輸質量好。本實用新型采用了以下技術方案一種帶有錫鈰鉍合金層的微波高頻電路板，它 包括電路基板，所述的電路基板的表面設有銅層，銅層的外表面設有錫鈰鉍合金層。所述的錫鈰鉍合金層電鍍在銅層的表面。所述的銅層電鍍在電路基板的表面。本實用新型具有以下有益效果本發(fā)明設有錫鈰鉍合金層，它既是抗蝕層，又是線 路板與元器件間的焊接層，大大提高了電路板的可焊接性和抗腐蝕性，而且錫鈰鉍合金層 的鍍層細致光亮平整，鍍完后勿須經(jīng)磨板拋光處理，減少了線路的側腐蝕量，線條邊緣狗牙 明顯減少，提高了線路制作的精度，以及具有良好的化學穩(wěn)定性、高抗干擾性、低介質損耗， 優(yōu)良的傳輸信號等特點，同時增強了錫鈰鉍合金與銅層的結合力，有利于經(jīng)受高溫焊接，大 大提高線路的焊接性能，有利于高密度、細線條、線間距電路板的加工。

圖1為本實用新型的結構示意圖具體實施方式
在圖1中，本實用新型提供了一種帶有錫鈰鉍合金層的微波高頻電路板，它包括 電路基板1，電路基板1的表面設有銅層2，銅層2電鍍在電路基板1的表面，銅層2的外表 面設有錫鈰鉍合金層3，錫鈰鉍合金層3電鍍在銅層2的表面。
權利要求一種帶有錫鈰鉍合金層的微波高頻電路板，它包括電路基板(1)，其特征是所述的電路基板(1)的表面設有銅層(2)，銅層(2)的外表面設有錫鈰鉍合金層(3)。
2.根據(jù)權利要求1所述的帶有錫鈰鉍合金層的微波高頻電路板，其特征是所述的錫鈰 鉍合金層⑶電鍍在銅層⑵的表面。
3.根據(jù)權利要求1所述的帶有錫鈰鉍合金層的微波高頻電路板，其特征是所述的銅層 ⑵電鍍在電路基板(1)的表面。
專利摘要本實用新型公開了一種帶有錫鈰鉍合金層的微波高頻電路板，它包括電路基板(1)，所述的電路基板(1)的表面設有銅層(2)，銅層(2)的外表面設有錫鈰鉍合金層(3)。本實用新型提供了一種帶有錫鈰鉍合金層的微波高頻電路板，它不但可以提高可焊性和防腐蝕性，而且抗干擾性能高，介質損耗低，信號傳輸質量好。
文檔編號H05K1/02GK201726598SQ20102026282
公開日2011年1月26日 申請日期2010年7月16日 優(yōu)先權日2010年7月16日
發(fā)明者施吉連 申請人:施吉連