專利名稱：用兩條扁平導(dǎo)線并聯(lián)制作的led燈電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于電路板行業(yè)，涉及LED電路板領(lǐng)域，具體涉及具有剛性電路板的 LED燈電路板和具有柔性電路板的LED燈電路板。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的電路板導(dǎo)線通常都是覆銅板蝕刻出線路，或者是采取激光和銑刀切割去除不需要的銅制出線路。但是，前者成本高且污染很嚴重，而后者效率太低，無法大批量生產(chǎn)。本實用新型是根據(jù)一些線路簡單用量大的電路板的特點直接采取并置的扁平導(dǎo)線制作生產(chǎn)電路板，可以用于LED領(lǐng)域，而且廣泛用于各種LED產(chǎn)品。制造成本低、效率高， 而且十分環(huán)保。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型采用兩條扁平導(dǎo)線，按照元件腳的間距尺寸來設(shè)置間距并置排列，在扁平導(dǎo)線的一面用帶膠的絕緣基材粘接固定扁平導(dǎo)線，在扁平導(dǎo)線的另一面用預(yù)先開好窗口的薄膜或者用阻焊油墨做阻焊，所有LED和元件都并聯(lián)焊接在阻焊層開有窗口處的兩條扁平導(dǎo)線上，焊接采用SMT回流焊焊接或者采用插件波峰焊焊接。本實用新型制作的電路板，無需蝕刻，并且結(jié)構(gòu)簡單，制作成本低、效率高，是一種十分環(huán)保的、節(jié)能的、省材料的新技術(shù)。根據(jù)本實用新型，提供了一種LED燈電路板，包括兩條并置排列的扁平導(dǎo)線，所述扁平導(dǎo)線形成所述LED燈電路板的線路層O)；貼合并熱壓在這兩條扁平導(dǎo)線的一面上的帶膠的絕緣基材(1)，貼合并熱壓在這兩條扁平導(dǎo)線的相反的另一面上的開有焊點窗口的頂面覆蓋膜或者施加在該相反的另一面上的阻焊油墨，所述頂面覆蓋膜或所述阻焊油墨形成所述LED燈電路板的阻焊層(3)；電子元器件并聯(lián)排列在并置的兩條扁平導(dǎo)線上。根據(jù)本實用新型的一個實施例，在所述焊點窗口處提供焊點(7)。根據(jù)本實用新型的一個實施例，所述LED燈電路板是軟性電路板或者剛性電路板。所述電子元器件可以包括LED。根據(jù)本實用新型的一個實施例，所述并置排列是平行的排列。根據(jù)本實用新型的一個實施例，所述絕緣基材是環(huán)氧玻纖基材、酚醛基材、聚酰亞胺基材，金屬基材以及陶瓷基材的其中一種。根據(jù)本實用新型的一個實施例，所述導(dǎo)線是扁平導(dǎo)線。根據(jù)本實用新型的一個實施例，所述扁平導(dǎo)線為銅線、銅包鋁線、銅包鋼線、銅鍍錫線、銅鍍鎳金線、鐵鍍錫線或鋼鍍錫線。根據(jù)本實用新型的一個實施例，在焊接窗口處鉆孔或者沖孔而形成用于焊接插腳 LED燈和插腳元件的插腳孔。根據(jù)本實用新型的一個實施例，所述阻焊油墨是PCB用的阻焊油墨，并且所述頂面覆蓋膜是軟性電路板用的覆蓋膜。根據(jù)本實用新型的一個實施例，所述LED燈電路板的長度小于或等于100米，或者在100米以上。根據(jù)本實用新型的一個實施例，用兩條平行扁平導(dǎo)線制作LED燈電路板。根據(jù)本實用新型的一個實施例，兩條平行線并置排列，間距按照元件腳間距尺寸設(shè)置，用帶膠的基材粘接扁平導(dǎo)線固定，焊接面印刷阻焊油墨或者熱壓開窗口的覆蓋膜，所有元件并聯(lián)焊接在扁平導(dǎo)線開窗口焊點。根據(jù)本實用新型的一個實施例，所述元件包括任意數(shù)量的LED燈及其他元件，并且元件之間的間距根據(jù)需要可以任意設(shè)定。根據(jù)本實用新型，還提供了一種LED燈電路板，包括兩條并置排列的扁平導(dǎo)線， 形成LED電路板的扁平導(dǎo)線層；和并聯(lián)焊接在這兩條扁平導(dǎo)線上的LED及其它元件。根據(jù)本實用新型的一個實施例，上述LED燈電路板的結(jié)構(gòu)依次包括第一層是結(jié)合在所述扁平導(dǎo)線層的一面上的絕緣承載層；第二層是所述扁平導(dǎo)線層；第三層是結(jié)合在所述扁平導(dǎo)線層的相反的另一面上的阻焊層，其設(shè)置有預(yù)先開好焊接元件用窗口的焊點位；第四層是包括所述并聯(lián)焊接的LED及其它元件的元件層。根據(jù)本實用新型的一個實施例，所述焊點位是SMT貼片焊點位，用于SMT焊接貼片 LED用其它貼片元件。根據(jù)本實用新型的一個實施例，在焊點位鉆孔或者沖孔，而形成用于插腳LED燈和插腳元件的插腳孔。根據(jù)本實用新型的一個實施例，阻焊層是是PCB用的阻焊油墨，或者是FPC用的覆蓋膜。在以下對附圖和具體實施方式
的描述中，將闡述本實用新型的一個或多個實施例的細節(jié)。從這些描述、附圖以及權(quán)利要求中，可以清楚本實用新型的其它特征、目的和優(yōu)點。

通過結(jié)合以下附圖閱讀本說明書，本實用新型的特征、目的和優(yōu)點將變得更加顯而易見，在附圖中圖1為LED電路板產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為并置槽模具的示意圖。圖3為并置槽模具的橫截面示意圖。圖4為扁平導(dǎo)線并置布線的示意圖。圖5為為扁平導(dǎo)線并置布置時抽真空吸氣固定的示意圖。圖6為扁平導(dǎo)線固定在底面覆蓋膜上的示意圖。圖7為貼頂面覆蓋膜的示意圖。圖8為為插件型電路板的焊點位置通過鉆出或沖出的形式形成元件插腳孔的示意圖。圖9為圖7所示電路板結(jié)構(gòu)的分解示意圖。部件標號1基材；2扁平導(dǎo)線；3阻焊層；4、5LED及其它元件；6、電源焊接點；7錫焊(焊點)；8平行溝槽；9真空抽吸管具體實施方式
下面將參照附圖以軟性LED電路板及LED燈飾制作為實施例對本實用新型進行詳細的描述。但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當理解，以下所述僅是舉例說明和描述一些優(yōu)選實施方式，其它一些類似的或等同的實施方式同樣也可以用來實施本實用新型。軟性LED電路板及LED燈飾的制作根據(jù)設(shè)計制作布線模具用例如鏡面不銹鋼蝕刻出或者機加工出與扁平導(dǎo)線2寬度一致的平行槽8的模具 (如圖2所示)，模具的平行槽8的深度依據(jù)扁平導(dǎo)線2的厚度來確定，比扁平導(dǎo)線2的厚度尺寸略淺一些(如圖3所示)。布線將一組扁平導(dǎo)線2同時布在模具的槽8內(nèi)(如圖3-4所示)，借助于抽真空管9來抽真空(如圖5的箭頭所示)，而將扁平導(dǎo)線2固定在槽8內(nèi)，如圖5所示。貼底面覆蓋膜把底面覆蓋膜1對位貼到模具的扁平導(dǎo)線2上，在180°C下熱壓10秒粘住。從模具中取出，這樣實現(xiàn)線路(即扁平導(dǎo)線2)被固定(如圖6所示)。其中，扁平導(dǎo)線2成為電路板的線路層雛形，底面覆蓋膜1將成為電路板的絕緣承載層(基材)1，如圖9所示。貼頂面覆蓋膜把已被底面覆蓋膜1固定好的電路，另一面反過來，對位貼上已開焊點窗口的覆蓋膜3并在180°C下熱壓10秒固定。繼續(xù)在180°C下以150kg的壓力熱壓120秒，使兩面覆蓋膜(即底面覆蓋膜和頂面覆蓋膜)與扁平導(dǎo)線2牢固結(jié)合。接下來，將結(jié)合有兩面覆蓋膜的扁平導(dǎo)線在150°C下烘烤固化60分鐘，得到如圖7所示的結(jié)構(gòu)。圖9顯示了圖7所示結(jié)構(gòu)的分解示意圖，其中，扁平導(dǎo)線2成為電路板的線路層2，底面覆蓋膜1成為電路板的絕緣基材1，頂面覆蓋膜3成為電路板的阻焊層3。印刷文字接下來印刷文字，印刷文字的方法與傳統(tǒng)電路板的印刷文字工藝雷同，不再贅述。如果需要焊接插腳元件，則在焊點7位置例如用模具沖孔，得到如圖8所示的結(jié)構(gòu)，所沖出的孔的孔徑與元件腳的直徑匹配，但是該孔的孔徑優(yōu)選小于頂面覆蓋膜的窗口尺寸，使孔邊露出金屬焊環(huán)，然后可以用焊錫焊接元件。OSP處理焊點7，可以與傳統(tǒng)電路板工藝相同，不再贅述。焊接元件對于SMT類型的電路板，可以用雅馬哈自動貼片后回流焊機焊接，即完成元件焊接。對于插腳型電路板，可以用人工插件后過波峰焊機焊接，即完成元件焊接。在這里，元件是指包括LED在內(nèi)的電路板所需的任何電子元器件。這樣，就可以得到例如圖1所示的結(jié)構(gòu)，其中，焊接的元件并聯(lián)在兩條扁平導(dǎo)線2 上而導(dǎo)通，如圖1所示。[0057]分切分條例如，可以用刀模在沖床上進行分切，形成單條LED燈飾產(chǎn)品(如圖1所示)。以上結(jié)合附圖對本實用新型進行了詳細的描述。但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當理解， 以上所述僅僅是舉例說明和描述一些具體實施方式
，對本實用新型的范圍，尤其是權(quán)利要求的范圍，并不具有任何限制。
權(quán)利要求1.一種LED燈電路板，其特征在于，所述LED燈電路板包括 兩條并置排列的扁平導(dǎo)線，形成LED電路板的扁平導(dǎo)線層；和并聯(lián)焊接在這兩條扁平導(dǎo)線上的LED及其它元件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈電路板，其特征在于，所述LED燈電路板的結(jié)構(gòu)依次包括第一層是結(jié)合在所述扁平導(dǎo)線層的一面上的絕緣承載層； 第二層是所述扁平導(dǎo)線層；第三層是結(jié)合在所述扁平導(dǎo)線層的相反的另一面上的阻焊層，其設(shè)置有預(yù)先開好焊接元件用窗口的焊點位；和第四層是包括所述并聯(lián)焊接的LED及其它元件的元件層。
3.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項所述的LED燈電路板，其特征在于，所述LED燈線路板是軟性的線路板或者是剛性的線路板。
4.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項所述的LED燈電路板，其特征在于，所述并置排列是平行排列。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED燈電路板，其特征在于，所述焊點位是SMT貼片焊點位， 用于SMT焊接貼片LED及其它貼片元件用。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED燈電路板，其特征在于，在焊點位鉆孔或者沖孔，而形成用于插腳LED燈和插腳元件的插腳孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED燈電路板，其特征在于，所述絕緣承載層的材料是環(huán)氧玻纖基材、酚醛基材、聚酰亞胺基材、金屬基材，或陶瓷基材。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED燈電路板，其特征在于，所述阻焊層是是PCB用的阻焊油墨，或者是FPC用的覆蓋膜。
9.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項所述的LED燈電路板，其特征在于，所述扁平導(dǎo)線選自銅線、銅包鋁線、銅包鋼線、銅鍍錫線、銅鍍鎳金線、鐵鍍錫線或鋼鍍錫線。
10.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項所述的LED燈電路板，其特征在于，所述LED燈電路板的長度小于或等于100米，或者在100米以上。
專利摘要本實用新型涉及用兩條扁平導(dǎo)線并聯(lián)制作的LED燈電路板。本實用新型設(shè)計時采用兩條扁平導(dǎo)線，按照元件腳的間距尺寸來設(shè)置間距，并置排列，在扁平導(dǎo)線的一面用帶膠的絕緣基材1粘接固定扁平導(dǎo)線，在扁平導(dǎo)線的另一面用預(yù)先開好窗口的薄膜或者用阻焊油墨做阻焊，所有LED和元件都并聯(lián)焊接在預(yù)先開好窗口處的兩條扁平導(dǎo)線上，焊接采用SMT回流焊焊接或者采用插件波峰焊焊接。本實用新型制作的電路板，無需蝕刻，并且結(jié)構(gòu)簡單，制作成本低、效率高，是一種十分環(huán)保的、節(jié)能的、省材料的新技術(shù)。
文檔編號H05K1/18GK201944785SQ20102026534
公開日2011年8月24日 申請日期2010年7月20日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月20日
發(fā)明者徐文紅, 王定鋒 申請人:王定鋒