專利名稱：基準(zhǔn)臺(tái)結(jié)構(gòu)及其電路板組裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種基準(zhǔn)臺(tái)結(jié)構(gòu)及其電路板組裝結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種可調(diào)整電路 板位置的基準(zhǔn)臺(tái)結(jié)構(gòu)及其電路板組裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
近年來，由于表面黏著技術(shù)(Surface Mount Technology, SMT)的發(fā)展，使得電子 組件得以焊接在電路板的兩面，而毋須在電路板上鉆孔，故在電路板表面可設(shè)置更多的電 子組件，且能降低其加工的成本。一般表面黏著技術(shù)制造廠會(huì)要求上游電路板生產(chǎn)業(yè)者將電路板生產(chǎn)形成多連板， 而直接于聯(lián)并的電路板上進(jìn)行印刷錫膏、置放電子組件以及回焊電子組件的動(dòng)作，最后再 將多連板進(jìn)行切割的作業(yè)，而形成單一電路板。然而，在特殊的產(chǎn)品規(guī)格下，表面黏著技術(shù)制造廠無法使用多連板的方式進(jìn)行生 產(chǎn)作業(yè)，例如，切割多連板時(shí)所造成的粉塵可能會(huì)污染電路板，導(dǎo)致產(chǎn)品規(guī)格無法滿足電路 板不可有粉塵等物質(zhì)污染要求。針對(duì)上述特殊情況，表面黏著技術(shù)制造廠可能采取以下作 法1.使用單板形態(tài)的電路板進(jìn)行印刷錫膏、置放電子組件以及回焊電子組件等作 業(yè)。然而，以單板形態(tài)的電路板進(jìn)行表面黏著作業(yè)的生產(chǎn)效率過低，例如造成表面黏著制程 中的印刷機(jī)之時(shí)間瓶頸，而使得表面黏著生產(chǎn)線稼動(dòng)率低于50%，因此造成產(chǎn)線的利用率 無法提升。2.將多個(gè)單板形態(tài)的電路板置放于一承放載具上，以形成連板的模式進(jìn)行表面黏 著作業(yè)。然而，在此態(tài)樣中，承放載具即為連板的基準(zhǔn)定位，而承放載具可能因機(jī)械加工因 素造成尺寸微偏移，而使得其上的電路板出現(xiàn)位置偏移的現(xiàn)象，導(dǎo)致印刷錫膏的精度不佳。換言之，目前的方法不論在生產(chǎn)效率或制程精度上都出現(xiàn)缺失，必須進(jìn)行改善。本案發(fā)明人有鑒于上述習(xí)用的結(jié)構(gòu)裝置于實(shí)際施用時(shí)的缺失，且積累個(gè)人從事相 關(guān)產(chǎn)業(yè)開發(fā)實(shí)務(wù)上多年之經(jīng)驗(yàn)，精心研究，終于提出一種設(shè)計(jì)合理且有效改善上述問題的 結(jié)構(gòu)。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的，在于提供一種基準(zhǔn)臺(tái)結(jié)構(gòu)，其具有至少一個(gè)微調(diào)模塊，每 一微調(diào)模塊可用于調(diào)整電路板的X值、y值及θ值，換言之，本實(shí)用新型可用于調(diào)整利用電 路板的位置，而使其位于一預(yù)定的印刷位置，以達(dá)到高精度的表面黏著作業(yè)。本實(shí)用新型的另一目的，在于提供一種基準(zhǔn)臺(tái)結(jié)構(gòu)，其可與一耐熱載板配合使用。 該耐熱載板可利用母座與多個(gè)子座的配合而使多個(gè)電路基板形成一種高精度的多連板，而 上述微調(diào)模塊即可針對(duì)多連板中的每一電路板進(jìn)行調(diào)整，以提高表面黏著作業(yè)的效率。為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供一種基準(zhǔn)臺(tái)結(jié)構(gòu)，其包含一基準(zhǔn)臺(tái)本體；以 及至少一個(gè)設(shè)于該基準(zhǔn)臺(tái)本體上的微調(diào)模塊，其中該微調(diào)模塊至少包括一可動(dòng)的座體；多數(shù)個(gè)凸出于該座體的之定位針；以及多個(gè)微調(diào)件，該微調(diào)件對(duì)應(yīng)座體，以調(diào)整座體的位置。本實(shí)用新型還提供一種電路板組裝結(jié)構(gòu)，其包含一基準(zhǔn)臺(tái)本體；至少一個(gè)可動(dòng) 地設(shè)于該基準(zhǔn)臺(tái)本體上的微調(diào)模塊，其中該微調(diào)模塊至少包括一座體；多數(shù)個(gè)突出于該 座體的定位針；以及多個(gè)微調(diào)件，該微調(diào)件對(duì)應(yīng)該座體；以及一設(shè)置于該基準(zhǔn)臺(tái)本體上的 耐熱載板，該耐熱載板設(shè)有至少一電路板，該電路板對(duì)應(yīng)該座體的定位針，該微調(diào)件用于以 調(diào)整該電路板的位置。如上述構(gòu)造，電路板可調(diào)整地組合于耐熱載板上，且連動(dòng)于座體，故可利用微調(diào)件 調(diào)整座體與其上的電路板，將電路板調(diào)整至精確的印錫位置上，以滿足精準(zhǔn)的印錫需求。較 佳的是，本實(shí)用新型的耐熱載板尤其適用于必須以單板型態(tài)進(jìn)料的作業(yè)，以大幅提高作業(yè)效率。為使能更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本實(shí)用新型 的詳細(xì)說明與附圖，所附圖式僅提供參考與說明用，并非用來對(duì)本實(shí)用新型加以限制。

[0015]圖1為本實(shí)用新型電路板組裝結(jié)構(gòu)具體實(shí)施例的分解圖；[0016]圖2為本實(shí)用新型電路板組裝結(jié)構(gòu)具體實(shí)施例的使用示意圖[0017]圖3為本實(shí)用新型基準(zhǔn)臺(tái)結(jié)構(gòu)具體實(shí)施例的俯視圖。[0018]附圖標(biāo)記說明=[0019]1 電路板組裝結(jié)構(gòu)10 基準(zhǔn)臺(tái)結(jié)構(gòu)11 基準(zhǔn)臺(tái)本體111 定位柱12 微調(diào)模塊121 座體122 定位針123 微調(diào)件20 耐熱載板201 母座2011 基準(zhǔn)孔位202 子座203 裸空部30 電路板
具體實(shí)施方式
本實(shí)施例提供一種基準(zhǔn)臺(tái)結(jié)構(gòu)，其可用于調(diào)整每一電路板的位置，例如可應(yīng)用于 表面黏著作業(yè)的印錫制程，尤其是針對(duì)必須單板模式進(jìn)料或增加耐熱載板以連板模式的作 業(yè)情況，以達(dá)成印錫精準(zhǔn)度的需求。請(qǐng)參考圖1至圖3，本實(shí)施例的基準(zhǔn)臺(tái)結(jié)構(gòu)10包括一基準(zhǔn)臺(tái)本體11，以及至少一 個(gè)設(shè)于該基準(zhǔn)臺(tái)本體11上的微調(diào)模塊12，而微調(diào)模塊12則用于調(diào)整放置于其上的電路板 30的位置，其中，該微調(diào)模塊12至少包括一可動(dòng)的座體121、多數(shù)個(gè)凸出于該座體121的 定位針122及多個(gè)微調(diào)件123 ；因此，微調(diào)件123分別抵頂于該座體121的側(cè)緣(如圖3所 示)，以調(diào)整該座體121的位置，進(jìn)而達(dá)到調(diào)整置于該座體121上的電路板30的位置。在本 實(shí)施例中，基準(zhǔn)臺(tái)結(jié)構(gòu)10上設(shè)有四組微調(diào)模塊12，而每一微調(diào)模塊12的微調(diào)件123可為微 調(diào)旋鈕等，其分別抵頂于其所對(duì)應(yīng)的座體121的側(cè)緣，故使用者可旋動(dòng)這些微調(diào)旋鈕，以施 力并推動(dòng)其所對(duì)應(yīng)的座體121的位置，例如調(diào)整座體121的橫軸位置(χ值)、縱軸位置(y值)及角度(Θ值)等參數(shù)。如圖1與圖2所示，本實(shí)施例的基準(zhǔn)臺(tái)結(jié)構(gòu)10可應(yīng)用于一種電路板組裝結(jié)構(gòu)1，以 調(diào)整電路板30的位置，以下將詳細(xì)說明電路板組裝結(jié)構(gòu)1的態(tài)樣。電路板組裝結(jié)構(gòu)1可至少包括前述基準(zhǔn)臺(tái)結(jié)構(gòu)10與一耐熱載板20，該耐熱載板 20固定于該基準(zhǔn)臺(tái)結(jié)構(gòu)10上，且該耐熱載板20設(shè)有至少一電路板30，其對(duì)應(yīng)該座體121 的定位針122，換言之，電路板30可動(dòng)地放置于該耐熱載板20上，且電路板30藉由定位針 122而連動(dòng)于微調(diào)模塊12的座體121，故當(dāng)使用者利用微調(diào)件123調(diào)整座體121的橫軸位 置(χ值)、縱軸位置(y值)及角度(θ值)，即可同步調(diào)整電路板30的橫軸位置(χ值)、 縱軸位置(y值)及角度(Θ值)，使電路板30位于正確的印刷位置，以達(dá)到提高印錫精準(zhǔn) 度的目的。請(qǐng)復(fù)參考圖1及圖2，在本實(shí)施例中，基準(zhǔn)臺(tái)結(jié)構(gòu)10上設(shè)有四組微調(diào)模塊12，而耐 熱載板20至少包括一母座201以及四個(gè)可動(dòng)地設(shè)于該母座201上的子座202，其中上述四 個(gè)子座202可分別用于裝設(shè)電路板30。以下將詳細(xì)說明本實(shí)施例的電路板組裝結(jié)構(gòu)1的使用方法首先將該耐熱載板 20的母座201固定于基準(zhǔn)臺(tái)本體11上，具體而言，該基準(zhǔn)臺(tái)本體11上可凸設(shè)有多個(gè)定位 柱111(如圖所示的四個(gè)定位柱111)，而母座201上則設(shè)有多個(gè)基準(zhǔn)孔位2011，例如該母座 201兩側(cè)部分別設(shè)有兩個(gè)基準(zhǔn)孔位2011，故定位時(shí)可將基準(zhǔn)臺(tái)本體11的定位柱111對(duì)應(yīng)地 穿設(shè)于該母座201的基準(zhǔn)孔位2011，以使耐熱載板20之母座201定位于一基準(zhǔn)位置，當(dāng)以 耐熱載板20的母座201為印錫的基準(zhǔn)定位時(shí)，即可利用微調(diào)模塊12調(diào)整電路板30/子座 202的位置，使電路板30達(dá)到精準(zhǔn)的印錫位置。接著，如圖1所示，子座202則可用以固定電路板30。在本實(shí)施例中，電路板30為 一種單板，但不以此為限，例如該電路板30亦可為其它態(tài)樣的多連板；將多個(gè)(本實(shí)施例為 四個(gè))設(shè)有電路板30的子座202放置于該母座201 ；然而，此時(shí)由于子座202上的電路板 30并未確認(rèn)其在精準(zhǔn)的印錫位置上，故電路板30、子座202并未完全地固定于母座201上， 換言之，電路板30、子座202僅是可動(dòng)地虛放于母座201上。接著，再將印錫鋼板(圖未示)裝設(shè)于耐熱載板20上，例如同樣利用基準(zhǔn)臺(tái)本體 11的定位柱111穿設(shè)于印錫鋼板的定位孔位，使印錫鋼板定位于該電路板30上，此時(shí)，使用 者即可利用微調(diào)件123調(diào)整座體121的位置，同時(shí)配合座體121上的定位針122同步地調(diào)整 電路板30的位置，使電路板30到達(dá)精準(zhǔn)的印錫位置上，換言之，用戶可利用微調(diào)件123微 調(diào)電路板30的位置，使其符合印錫鋼板上的印刷孔位的定位，進(jìn)而使電路板30的位置即為 精準(zhǔn)的印錫位置。當(dāng)確認(rèn)電路板30位于精準(zhǔn)的印錫位置上時(shí)，更利用一固定組件(例如螺 絲等)將電路板30加以鎖附固定，以將定位完成的電路板30/子座202固定于該母座201 上；并逐一針對(duì)每一電路板30/子座202進(jìn)行上述的定位步驟與固定步驟，即可將每一電路 板30調(diào)整至預(yù)定的印錫位置，故可達(dá)成較佳的印錫精準(zhǔn)度。最后，當(dāng)表面黏著作業(yè)完成時(shí)，即可將電路板30由子座202上取下，即可不需再經(jīng) 電路板30的切割作業(yè)程序，進(jìn)而保持電路板30不被粉塵污染。另一方面，由于多個(gè)電路板30藉由子座202固定于母座201上，故這些電路板30 建構(gòu)形成一多連板結(jié)構(gòu)；而對(duì)表面黏著作業(yè)而言，可利用上述多連板結(jié)構(gòu)提高表面黏著作 業(yè)的效率。舉例而言，針對(duì)單板態(tài)樣的電路板30，這些單板的電路板30可藉由該母座201上之子座202形成精密的多連板，例如本實(shí)施例可形成一種四連板的態(tài)樣，且每一電路板 30可利用本實(shí)施例的微調(diào)模塊12調(diào)整其印刷位置，故可同時(shí)兼顧表面黏著的作業(yè)效率與 印錫精度。另一方面，在本具體實(shí)施例中，該母座201及子座202均設(shè)有多個(gè)裸空部203，以使 耐熱載板20上的電路板30具有受熱均勻的效果，亦可節(jié)省耐熱載板20的材料成本。綜上所述，本實(shí)施例具有下列諸項(xiàng)優(yōu)點(diǎn)1、本實(shí)施例的基準(zhǔn)臺(tái)結(jié)構(gòu)可利用微調(diào)模塊調(diào)整電路板的位置，以上述實(shí)施例而 言，當(dāng)母座固定于一基準(zhǔn)位置時(shí)，微調(diào)模塊可針對(duì)每一子座及其上之電路板進(jìn)行調(diào)整，使將 位于子座上的電路基板調(diào)整至預(yù)定的印刷位置，以滿足印錫精準(zhǔn)度的需求。2、本實(shí)施例的基準(zhǔn)臺(tái)結(jié)構(gòu)與耐熱載板所組成的電路板組裝結(jié)構(gòu)可提高表面黏著 作業(yè)的效率，例如可將必須以單板方式進(jìn)行表面黏著作業(yè)的電路基板固定于耐熱載板的子 座上，再利用微調(diào)模塊達(dá)成將子座高精度地組合于母座上，故可將多個(gè)電路板形成精密的 多連板，而利用上述多連板進(jìn)行表面黏著作業(yè)即可大幅提高表面黏著作業(yè)的效率。本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例已揭露如上，然本實(shí)用新型并不受限于上述實(shí)施例，大 凡任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者，在不悖離本實(shí)施例所揭露之范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許 之更動(dòng)、調(diào)整或均等修飾，因此本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以權(quán)利要求所界定為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種基準(zhǔn)臺(tái)結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含 一基準(zhǔn)臺(tái)本體；至少一設(shè)于所述基準(zhǔn)臺(tái)本體上的微調(diào)模塊，其中所述微調(diào)模塊至少包括 一可動(dòng)的座體；多數(shù)個(gè)凸出于所述座體的定位針，所述定位針對(duì)應(yīng)于一電路板；以及 多個(gè)微調(diào)件，所述微調(diào)件對(duì)應(yīng)該座體，以調(diào)整所述座體與所述電路板的位置。
2.如權(quán)利要求1所述的基準(zhǔn)臺(tái)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述微調(diào)件分別抵頂于所述座體的 側(cè)緣。
3.如權(quán)利要求1或2所述的基準(zhǔn)臺(tái)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述微調(diào)件為微調(diào)旋鈕。
4.如權(quán)利要求1所述的基準(zhǔn)臺(tái)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基準(zhǔn)臺(tái)本體還凸設(shè)有多個(gè)定位柱。
5.一種電路板組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含 一基準(zhǔn)臺(tái)本體；至少一個(gè)可動(dòng)地設(shè)于所述基準(zhǔn)臺(tái)本體上的微調(diào)模塊，其中所述微調(diào)模塊至少包括 一座體；多數(shù)個(gè)突出于所述座體的定位針；以及 多個(gè)微調(diào)件，所述微調(diào)件對(duì)應(yīng)所述座體；以及一設(shè)置于所述基準(zhǔn)臺(tái)本體上的耐熱載板，所述耐熱載板設(shè)有至少一電路板，所述電路 板對(duì)應(yīng)所述座體的所述定位針，所述微調(diào)件用以調(diào)整所述電路板的位置。
6.如權(quán)利要求5所述的電路板組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述微調(diào)件分別抵頂于該座體 的側(cè)緣。
7.如權(quán)利要求5或6所述的電路板組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述微調(diào)件為微調(diào)旋鈕。
8.如權(quán)利要求5所述的電路板組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基準(zhǔn)臺(tái)本體還凸設(shè)有多個(gè) 定位柱，所述耐熱載板具有多個(gè)對(duì)應(yīng)所述定位柱的基準(zhǔn)孔位。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種基準(zhǔn)臺(tái)結(jié)構(gòu)，其包含一基準(zhǔn)臺(tái)本體；以及至少一個(gè)設(shè)于該基準(zhǔn)臺(tái)本體上的微調(diào)模塊，其中該微調(diào)模塊至少包括一可動(dòng)的座體；多數(shù)個(gè)凸出于該座體的定位針；以及多個(gè)微調(diào)件，該微調(diào)件對(duì)應(yīng)座體，以調(diào)整座體的位置。
文檔編號(hào)H05K3/34GK201821586SQ20102027545
公開日2011年5月4日 申請(qǐng)日期2010年7月23日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月23日
發(fā)明者唐于斌 申請(qǐng)人:金寶電子(中國)有限公司, 金寶電子工業(yè)股份有限公司