專利名稱：具有散熱結(jié)構(gòu)的軟性電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種軟性電路板，尤指具有散熱結(jié)構(gòu)的軟性電路板。
背景技術(shù)：
印刷電路板(printed circuit board)是現(xiàn)今電子產(chǎn)品不可或缺的主要構(gòu)件，其 采用印刷蝕刻阻劑的工法，做出電路的線路及圖面，因而被稱為印刷電路板。由于電子產(chǎn)品 不斷微小化跟精細(xì)化，目前大多數(shù)的電路板都是采用貼附蝕刻阻劑，經(jīng)過曝光顯影后，再以 蝕刻做出印刷電路板。傳統(tǒng)印刷電路板的軟性電路板是在基板和導(dǎo)體層間涂布一導(dǎo)熱層以提升散熱效 率。又或者在軟性電路板上設(shè)置多個(gè)貫穿孔，使基板直接與外界接觸以達(dá)到散熱效果，然而 利用上述方式達(dá)到的散熱效果仍舊有限。本實(shí)用新型的發(fā)明人有鑒于上述公知的結(jié)構(gòu)裝置于實(shí)際施用時(shí)的缺陷，且積累個(gè) 人從事相關(guān)產(chǎn)業(yè)開發(fā)實(shí)務(wù)上多年的經(jīng)驗(yàn)，精心研究，終于提出一種設(shè)計(jì)合理且有效改善上 述問題的結(jié)構(gòu)。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的在于利用散熱材料本身的傳熱能力，以提高具有散熱結(jié) 構(gòu)的軟性電路板的散熱效率。為了達(dá)到上述的目的本實(shí)用新型提供一種具有散熱結(jié)構(gòu)的軟性電路板，包含 一基板，其為一銅箔或鋁箔；一設(shè)于該基板的上表面的導(dǎo)熱層；一設(shè)于該導(dǎo)熱層的上表面 的導(dǎo)體層以及多個(gè)由該導(dǎo)體層的表面向下延伸到該基板的孔位，其中，每一所述孔位中填 有一散熱材料，該散熱材料接觸于該基板。本實(shí)用新型具有以下的效果該基板產(chǎn)生的熱量可傳導(dǎo)至該散熱材料，借助散熱 材料本身的傳熱能力以提高散熱效率，根據(jù)具體測試結(jié)果可知本實(shí)用新型的散熱效率可提 升二十至五十個(gè)百分點(diǎn)的。為使能更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本實(shí)用新型 的詳細(xì)說明與附圖，然而所附附圖僅提供參考與說明用，并非用來對(duì)本實(shí)用新型加以限制。

圖1為公知技術(shù)的示意圖；圖2為本實(shí)用新型的具有散熱結(jié)構(gòu)的軟性電路板第一實(shí)施例的示意圖；圖3為本實(shí)用新型的具有散熱結(jié)構(gòu)的軟性電路板第二實(shí)施例的示意圖；圖4為本實(shí)用新型的具有散熱結(jié)構(gòu)的軟性電路板第三實(shí)施例的示意圖。主要元件附圖標(biāo)記說明Ia軟性電路板IOa基板[0016]Ila導(dǎo)熱層12a導(dǎo)體層Ul'、1〃具有散熱結(jié)構(gòu)的軟性電路板10基板11導(dǎo)熱層12導(dǎo)體層13孔位14散熱材料15第一導(dǎo)熱膠層16第二導(dǎo)熱膠層
具體實(shí)施方式
如圖1所示，公知技術(shù)的軟性電路板la，其特征在于，包含一基板IOa ；—設(shè)于該 基板IOa的上表面的導(dǎo)熱層Ila以及一設(shè)于該導(dǎo)熱層Ila的上表面的導(dǎo)體層12a。該基板 IOa產(chǎn)生的熱量借助該導(dǎo)熱層Ila導(dǎo)熱。如圖2所示，本實(shí)用新型揭示一種具有散熱結(jié)構(gòu) 的軟性電路板1，其包含一基板 10 ；一設(shè)于該基板10的上表面的導(dǎo)熱層11 ；一設(shè)于該導(dǎo)熱層11的上表面的導(dǎo)體層12以及 多個(gè)由該導(dǎo)體層12的表面向下延伸到該基板10的孔位13，其中，每一所述孔位13中填有 一散熱材料14，該散熱材料14接觸于該基板10。其中，該基板10產(chǎn)生的熱量可傳導(dǎo)至該 散熱材料14，借助散熱材料14本身的傳熱能力以提高散熱效率，根據(jù)具體測試結(jié)果可知， 本實(shí)用新型的散熱效率可提升二十至五十個(gè)百分點(diǎn)。本實(shí)用新型具有多種實(shí)施例，在第一種實(shí)施例中，該基板10為一層狀結(jié)構(gòu)，其可 為一銅箔或鋁箔，該導(dǎo)熱層11固設(shè)于該基板10的上表面，例如，可利用黏著方法貼附于該 基板10的上表面，該導(dǎo)熱層11同樣為一層狀結(jié)構(gòu)，而該導(dǎo)熱層11可為一散熱片，例如聚 亞酰胺(PI)或熱可塑性聚亞酰胺(TPI)等，該導(dǎo)熱層11經(jīng)由化學(xué)方法改變內(nèi)部性質(zhì)，以使 該導(dǎo)熱層11具有較高的黏著性，進(jìn)而提供該具有散熱結(jié)構(gòu)的軟性電路板1較佳的機(jī)械強(qiáng) 度；該導(dǎo)體層12固設(shè)于該導(dǎo)熱層11的上表面，例如，可利用黏著方法貼附于該導(dǎo)熱層11的 上表面，該導(dǎo)體層12可為一銅件，其用以作為電子裝置信號(hào)傳輸?shù)拿浇?。另外，本?shí)用新型更可利用模具將該具有散熱結(jié)構(gòu)的軟性電路板1進(jìn)行裁切，使 該基板10的左側(cè)面、該導(dǎo)熱層11的左側(cè)面和該導(dǎo)體層12的左側(cè)面位于一垂直面上；該基 板10的右側(cè)面、該導(dǎo)熱層11的右側(cè)面和該導(dǎo)體層12的右側(cè)面位于另一垂直面上，換言之， 該基板10的左側(cè)面、該導(dǎo)熱層11的左側(cè)面和該導(dǎo)體層12的左側(cè)面相互切齊；該基板10的 右側(cè)面、該導(dǎo)熱層U的右側(cè)面和該導(dǎo)體層12的右側(cè)面相互切齊。具體而言，該具有散熱結(jié) 構(gòu)的軟性電路板1形成一左右切齊的多層狀電路板結(jié)構(gòu)。再一方面，每一所述孔位13由該導(dǎo)體層12向下延伸貫穿該導(dǎo)熱層11至該基板 10，例如每一所述孔位13可垂直向下延伸至該基板10的上表面，或延伸至該基板10的內(nèi) 部。每一所述孔位13填有該散熱材料14，該散熱材料14可為銅或含金屬的樹脂或其他高 傳熱效率的材料，換言之，該散熱材料14與該基板10的上表面接觸以進(jìn)行散熱，該散熱材 料14的側(cè)面更可接觸于該導(dǎo)熱層11和該導(dǎo)體層12以提高散熱效果，例如該散熱材料14可填滿每一所述孔位13或該散熱材料14由該基板10的上表面往上方延伸覆蓋該導(dǎo)熱層 11和該導(dǎo)體層12的側(cè)壁。每一所述孔位13可利用多種制造方法制作，例如上述的孔位13可利用卷對(duì)卷連 續(xù)水平式UV雷射鉆孔方式或單張非連續(xù)式UV雷射鉆孔方式成型，具體的制造方法如下首 先，提供一軟性電路板；產(chǎn)生一 UV激光束，將該UV激光束導(dǎo)引至該軟性電路板上，使該軟性 電路板的默認(rèn)區(qū)域汽化以形成本實(shí)用新型的每一所述孔位13，其中每一所述孔位13由該 導(dǎo)體層12的表面向下延伸到該軟性電路板的基板10，并使每一所述孔位13的底面位于該 基板的上表面或位于該基板10的內(nèi)部。上述具有散熱結(jié)構(gòu)的軟性電路板1的孔位13亦可利用機(jī)械鉆孔方式成型，具體的 制造方法如下首先，提供一軟性電路板；接下來以一切削刀具在該軟性電路板的默認(rèn)區(qū) 域鉆孔以形成本實(shí)用新型的每一所述孔位13，其中每一所述孔位13由該導(dǎo)體層12的表面 向下延伸到該軟性電路板的基板10，并使每一所述孔位13的底面位于該基板10的上表面 或位于該基板10的內(nèi)部。另外，上述的散熱材料14則可利用電鍍方式成型，具體的制造方法如下首先，提 供一具有每一所述孔位13的軟性電路板；提供一電源；接下來在該軟性電路板上設(shè)置一絕 緣層而裸露出每一所述孔位13，并將該軟性電路板連接于電源的陰極；將電鍍金屬，例如 銅等，沉積在每一所述孔位13中形成該散熱材料14，經(jīng)由上述電鍍金屬的制造方法，以形 成本實(shí)用新型的具有散熱結(jié)構(gòu)的軟性電路板1。本實(shí)用新型亦可結(jié)合具有散熱效果的材料使其更具有散熱的效果，在圖3所示的 第二種實(shí)施例中，該具有散熱結(jié)構(gòu)的軟性電路板1'更包括一第一導(dǎo)熱膠層15，該第一導(dǎo) 熱膠層15為一層狀結(jié)構(gòu)，該第一導(dǎo)熱膠層15設(shè)置于該導(dǎo)熱層11與該基板10之間，其中， 每一所述孔位13由該導(dǎo)體層12向下延伸貫穿該導(dǎo)熱層11和該第一導(dǎo)熱膠層15，并延伸至 該基板10，例如每一所述孔位13可垂直向下延伸至該基板10的上表面，或延伸至該基板 10的內(nèi)部。如圖4所示，在第三種實(shí)施方式中，該具有散熱結(jié)構(gòu)的軟性電路板1〃更包括一第 一導(dǎo)熱膠層15與一第二導(dǎo)熱膠層16，該第一導(dǎo)熱膠層15設(shè)置于該導(dǎo)熱層11與該基板10 之間，該第二導(dǎo)熱膠層16設(shè)置于該導(dǎo)熱層11與該導(dǎo)體層12之間，其中，每一所述孔位13 由該導(dǎo)體層12向下延伸貫穿該第二導(dǎo)熱膠層16、該導(dǎo)熱層11和該第一導(dǎo)熱膠層15，并延 伸至該基板10，例如每一所述孔位13可垂直向下延伸至該基板10的上表面，或延伸至該基 板10的內(nèi)部。綜上所述，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)由于該散熱材料14接觸該基板10，該基板10產(chǎn)生 的熱量傳導(dǎo)至每一所述散熱材料14，借助散熱材料14本身的傳熱能力，以提高散熱效率， 根據(jù)具體測試結(jié)果可知本實(shí)用新型的散熱效率可提升二十至五十個(gè)百分點(diǎn)。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳可行實(shí)施例，非因此局限本實(shí)用新型的技術(shù)方 案，故凡運(yùn)用本實(shí)用新型說明書及附圖所做的等效技術(shù)變化，均包含于本實(shí)用新型的保護(hù) 范圍內(nèi)。
權(quán)利要求一種具有散熱結(jié)構(gòu)的軟性電路板，其特征在于，包含一基板，其為一銅箔或鋁箔；一設(shè)于該基板的上表面的導(dǎo)熱層；一設(shè)于該導(dǎo)熱層的上表面的導(dǎo)體層；以及多個(gè)由該導(dǎo)體層的表面向下延伸到該基板的孔位，其中每一所述孔位中填有一散熱材料，該散熱材料接觸于該基板。
2.如權(quán)利要求1所述的具有散熱結(jié)構(gòu)的軟性電路板，其特征在于，該散熱材料為電鍍 銅或含金屬的樹脂，該導(dǎo)熱層為一散熱片。
3.如權(quán)利要求1所述的具有散熱結(jié)構(gòu)的軟性電路板，其特征在于，每一所述孔位的底 面位于該基板的上表面。
4.如權(quán)利要求1所述的具有散熱結(jié)構(gòu)的軟性電路板，其特征在于，該基板、該導(dǎo)熱層和 該導(dǎo)體層為一層狀結(jié)構(gòu)。
5.如權(quán)利要求1所述的具有散熱結(jié)構(gòu)的軟性電路板，其特征在于，該具有散熱結(jié)構(gòu)的 軟性電路板形成一左右切齊的多層狀結(jié)構(gòu)。
6.如權(quán)利要求1所述的具有散熱結(jié)構(gòu)的軟性電路板，其特征在于，更包括一第一導(dǎo)熱 膠層，該第一導(dǎo)熱膠層設(shè)置于該導(dǎo)熱層與該基板之間。
7.如權(quán)利要求1所述的具有散熱結(jié)構(gòu)的軟性電路板，其特征在于，更包括一第一導(dǎo)熱 膠層與一第二導(dǎo)熱膠層，該第一導(dǎo)熱膠層設(shè)置于該導(dǎo)熱層與該基板之間，該第二導(dǎo)熱膠層 設(shè)置于該導(dǎo)熱層與該導(dǎo)體層之間。
專利摘要一種具有散熱結(jié)構(gòu)的軟性電路板，包含一基板，其可為一銅箔或鋁箔；一設(shè)于該基板的上表面的導(dǎo)熱層；一設(shè)于該導(dǎo)熱層的上表面的導(dǎo)體層以及多個(gè)由該導(dǎo)體層的表面向下延伸到該基板的孔位，其中，每一所述孔位中填有一散熱材料，該散熱材料接觸于該基板。其中，該基板產(chǎn)生的熱量可傳導(dǎo)至該散熱材料，借助散熱材料本身的傳熱能力以提高散熱效率，根據(jù)具體測試結(jié)果可知，本實(shí)用新型的散熱效率可提升二十至五十個(gè)百分點(diǎn)。
文檔編號(hào)H05K1/02GK201774736SQ201020280388
公開日2011年3月23日 申請(qǐng)日期2010年7月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月28日
發(fā)明者李謨霖, 郭加弘 申請(qǐng)人:嘉聯(lián)益科技股份有限公司