專利名稱：陶瓷基剛撓結(jié)合多層電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及陶瓷基剛撓結(jié)合多層電路板。
背景技術(shù)：
目前行業(yè)中有普通環(huán)氧樹脂多層板，有撓性電路板軟板，有環(huán)氧樹脂+撓性 電路板的剛撓結(jié)合電路板，有以普通Al2O3為主要成分的陶瓷電路板，它們的優(yōu)缺點如 下普通環(huán)氧樹脂多層板有層數(shù)多、布線密度高、工藝成熟、容易焊接元器件等 一系列優(yōu)點，但是其導(dǎo)熱性和散熱性差，漲縮尺寸難以控制，可靠性也難以提升；撓性電路板軟板具有體積小，重量輕，可移動，彎曲，扭轉(zhuǎn)面不會損壞導(dǎo)線 等特點，可以遵從不同形狀和特殊的封裝尺寸，3D組裝和動態(tài)應(yīng)用范圍廣；弱點在于尺 寸穩(wěn)定性極差，布線密度低，不耐高溫，也不便于制成多層板。普通氧化鋁陶瓷電路板具有高散熱性以及耐腐蝕、具有較高的絕緣性能和優(yōu) 異的高頻特性、膨脹系數(shù)低，化學(xué)性能穩(wěn)定且熱導(dǎo)率高，無毒等優(yōu)點；但是由于其同時 具有高硬度的特性，所以質(zhì)脆，機加工難度大，同時由于其表面平整，不易通過電鍍實 現(xiàn)層間導(dǎo)通也難于與其它層有效結(jié)合形成多層電路板；傳統(tǒng)的電路板優(yōu)點單一，不能同時擁有高導(dǎo)熱率，高集成度以及3D連接功能， 不能滿足市場對電路板具有高連接性，高密度，導(dǎo)熱性好的需求。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種結(jié)合簡單，布 線密度高，具有優(yōu)良的3D連接特性且散熱性好的陶瓷基剛撓結(jié)合多層電路板。為了達(dá)到上述目的，本實用新型采用以下方案陶瓷基剛撓結(jié)合多層電路板，其特征在于包括一陶瓷電路板和一多層剛性電 路板，在所述的多層剛性電路板中間設(shè)有多個撓性電路板，在所述的陶瓷電路板與多層 剛性電路板之間設(shè)有介電層，所述的陶瓷電路板，介電層和多層剛性電路板通過熱壓的 方式結(jié)合為一整體。如上所述的陶瓷基剛撓結(jié)合多層電路板，其特征在于所述的多層剛性電路板為 雙層剛性電路板，所述的雙層剛性電路板包括上層剛性電路板和下層剛性電路板，在所 述的上層剛性電路板與下層剛性電路板之間設(shè)有多個撓性電路板，在所述的上層剛性電 路板與撓性電路板之間設(shè)有復(fù)合介電層，在所述的下層剛性電路板與撓性電路板之間設(shè) 有復(fù)合介電層。如上所述的陶瓷基剛撓結(jié)合多層電路板，其特征在于所述的撓性電路板為兩 個，在所述的兩個撓性電路板之間設(shè)有復(fù)合介電層。如上所述的陶瓷基剛撓結(jié)合多層電路板，其特征在于所述的復(fù)合介電層包括一 PP介電層和PI介電層，所述多層剛性電路板與撓性電路板之間的復(fù)合介電層其PP介電層與多層剛性電路板一面結(jié)合，PI介電層與撓性電路板一面結(jié)合。如上所述的陶瓷基剛撓結(jié)合多層電路板，其特征在于所述的介電層為PP層。如上所述的陶瓷基剛撓結(jié)合多層電路板，其特征在于所述的多層剛性電路板為 多層環(huán)氧樹脂電路板。如上所述的陶瓷基剛撓結(jié)合多層電路板，其特征在于所述的陶瓷電路板為氮化 鋁陶瓷電路板。綜上所述，本實用新型相對于現(xiàn)有技術(shù)其有益效果是本實用新型陶瓷基剛撓結(jié)合多層電路板布線密度高，容易焊接元器件，具有優(yōu) 良的3D連接特性，具有高散熱性以及耐腐蝕、具有較高的絕緣性能和優(yōu)異的高頻特性、 膨脹系數(shù)低，化學(xué)性能穩(wěn)定且熱導(dǎo)率高，無毒等優(yōu)點。為電子元件封裝提供了新的技術(shù)
平臺 ο

圖1為本實用新型的示意圖；圖2為本實用新型的分解示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖說明和具體實施方式
對本實用新型作進一步描述如圖1和2所示的陶瓷基剛撓結(jié)合多層電路板，包括一陶瓷電路板1和一多層剛 性電路板2，在所述的多層剛性電路板2中間設(shè)有多個撓性電路板4，在所述的陶瓷電路 板1與多層剛性電路板2之間設(shè)有介電層3，所述的陶瓷電路板1，介電層3和多層剛性 電路板2通過熱壓的方式結(jié)合為一整體。本實用新型所述的多層剛性電路板2為雙層剛性電路板，所述的雙層剛性電路 板包括上層剛性電路板21和下層剛性電路板22，在所述的上層剛性電路板21與下層剛性 電路板22之間設(shè)有多個撓性電路板4，在所述的上層剛性電路板21與撓性電路板4之間 設(shè)有復(fù)合介電層5，在所述的下層剛性電路板22與撓性電路板4之間設(shè)有復(fù)合介電層5。 所述的撓性。本實用新型中所述的復(fù)合介電層5包括一 PP介電層51和PI介電層52，所述多 層剛性電路板2與撓性電路板4之間的復(fù)合介電層5其PP介電層51與多層剛性電路板2 一面結(jié)合，PI介電層52與撓性電路板4 一面結(jié)合。所述的介電層3為PP層。所述的 多層剛性電路板2為多層環(huán)氧樹脂電路板。所述的陶瓷電路板1為氮化鋁陶瓷電路板。
權(quán)利要求1.陶瓷基剛撓結(jié)合多層電路板，其特征在于包括一陶瓷電路板(1)和一多層剛性 電路板(2)，在所述的多層剛性電路板(2)中間設(shè)有多個撓性電路板(4)，在所述的陶瓷 電路板(1)與多層剛性電路板(2)之間設(shè)有介電層(3)，所述的陶瓷電路板(1)，介電層(3)和多層剛性電路板(2)通過熱壓的方式結(jié)合為一整體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷基剛撓結(jié)合多層電路板，其特征在于所述的多層剛性電 路板(2)為雙層剛性電路板，所述的雙層剛性電路板包括上層剛性電路板(21)和下層剛 性電路板(22)，在所述的上層剛性電路板(21)與下層剛性電路板(22)之間設(shè)有多個撓性 電路板(4)，在所述的上層剛性電路板(21)與撓性電路板(4)之間設(shè)有復(fù)合介電層(5)， 在所述的下層剛性電路板(22)與撓性電路板(4)之間設(shè)有復(fù)合介電層(5)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷基剛撓結(jié)合多層電路板，其特征在于所述的撓性電路板(4)為兩個，在所述的兩個撓性電路板(4)之間設(shè)有復(fù)合介電層(5)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的陶瓷基剛撓結(jié)合多層電路板，其特征在于所述的復(fù)合介 電層(5)包括一 PP介電層(51)和PI介電層(52)，所述多層剛性電路板(2)與撓性電路 板⑷之間的復(fù)合介電層(5)其PP介電層(51)與多層剛性電路板(2) —面結(jié)合，PI介 電層(52)與撓性電路板(4) 一面結(jié)合。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷基剛撓結(jié)合多層電路板，其特征在于所述的介電層(3) 為PP層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷基剛撓結(jié)合多層電路板，其特征在于所述的多層剛性電 路板(2)為多層環(huán)氧樹脂電路板。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷基剛撓結(jié)合多層電路板，其特征在于所述的陶瓷電路板 (1)為氮化鋁陶瓷電路板。
專利摘要本實用新型公開了陶瓷基剛撓結(jié)合多層電路板，其特征在于包括一陶瓷電路板和一多層剛性電路板，在所述的多層剛性電路板中間設(shè)有多個撓性電路板，在所述的陶瓷電路板與多層剛性電路板之間設(shè)有介電層，所述的陶瓷電路板，介電層和多層剛性電路板通過熱壓的方式結(jié)合為一整體。本實用新型的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種結(jié)合簡單，布線密度高，具有優(yōu)良的3D連接特性且散熱性好的陶瓷基剛撓結(jié)合多層電路板。
文檔編號H05K1/00GK201805616SQ20102028641
公開日2011年4月20日 申請日期2010年8月3日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月3日
發(fā)明者姚超, 楊曉樂, 王斌, 盛從學(xué), 謝興龍, 陳華巍 申請人:廣東達(dá)進電子科技有限公司