專利名稱：一種具有電磁兼容的印制板式電子組件結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子組件技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種具有電磁兼容的印制板式電子 組件結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
航空、航天系統(tǒng)的飛速發(fā)展，對(duì)印制板式電子組件提出了反輻射、抗電磁兼容等越 來(lái)越高的要求。這就要求在設(shè)計(jì)印制板式電子組件時(shí)必須充分考慮產(chǎn)品的電磁兼容性。印 制板式電子組件一般由許多元器件組成，有的元器件對(duì)電磁兼容不敏感，有的對(duì)電磁兼容 敏感。對(duì)于有電磁兼容性要求的印制板式電子組件，通常采用的方法是在印制板上對(duì)電磁 兼容敏感的元器件部位進(jìn)行大面積接地，但是這種方法只能消除地線干擾，對(duì)于其它信號(hào) 之間的電磁干擾卻無(wú)能為力。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種具有電磁兼容的印制板式 電子組件結(jié)構(gòu)。該組件結(jié)構(gòu)由印制板、元器件、金屬屏蔽蓋、螺釘?shù)冉M成。根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求將印制板設(shè)計(jì)為至少三層板的結(jié)構(gòu)，其中一層為A面，另一層 為B面，A面和B面之間為信號(hào)布線面及根據(jù)實(shí)際設(shè)計(jì)要求添加的其他板層也同樣如此。印 制板的A面上設(shè)計(jì)有附銅屏蔽圈，B面上設(shè)計(jì)有附銅屏蔽面。然后將需要屏蔽的元器件焊 接到印制板上的附銅屏蔽圈圍成的區(qū)域內(nèi)。再根據(jù)印制板屏蔽圈的形狀設(shè)計(jì)相應(yīng)的金屬屏 蔽蓋，金屬屏蔽蓋為采用直接銑削、鑄造或壓注成形的腔體結(jié)構(gòu)。利用螺釘將金屬屏蔽蓋固 定到印制板上。這樣金屬屏蔽蓋、印制板A面的附銅屏蔽圈及印制板B面的附銅屏蔽面就 組成了一個(gè)封閉的屏蔽腔體，很好的抑制了各種信號(hào)之間的干擾。本實(shí)用新型的有益效果上述組件結(jié)構(gòu)中的金屬屏蔽蓋、印制板A面的附銅屏蔽圈及印制板B面的附銅屏 蔽面所組成的封閉的屏蔽腔體能夠有效阻止外部各種電磁干擾，因而具有很強(qiáng)的反輻射能 力和很強(qiáng)的抗電磁兼容性能。

圖1為本實(shí)用新型所述具有電磁兼容的印制板式電子組件結(jié)構(gòu)示意圖；圖2a、圖2b為本實(shí)用新型所述組件結(jié)構(gòu)的印制板A、B面結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實(shí)用新型所述組件結(jié)構(gòu)的元器件安裝結(jié)構(gòu)示意圖。圖中1-印制板、2-元器件、3-附銅屏蔽圈、4-附銅屏蔽面、5-金屬屏蔽面、6-螺 釘。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型所述的具有電磁兼容的印制板電子組件結(jié)構(gòu)，對(duì)照附圖的實(shí)施例，加[0012] 根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求將印制板1設(shè)計(jì)為至少三層或多層板的結(jié)構(gòu)，其中一層為A面， 另一層為B面，A面和B面之間為信號(hào)布線面及根據(jù)實(shí)際設(shè)計(jì)要求添加其他板層也同樣如 此。印制板1的A面上設(shè)計(jì)有附銅屏蔽圈3，B面設(shè)計(jì)有附銅屏蔽面4。然后將需要屏蔽的 元器件2焊接到印制板1上的附銅屏蔽圈3圍成的區(qū)域內(nèi)。再根據(jù)印制板1的附銅屏蔽圈 3的形狀設(shè)為與金屬屏蔽蓋5的形狀相應(yīng)一致。金屬屏蔽蓋5為采用直接銑削、鑄造或壓注 成形的腔體結(jié)構(gòu)。利用螺釘6將金屬屏蔽蓋5固定到印制板1上。這樣金屬屏蔽蓋5、印制 板IA面附銅屏蔽圈3、印制板IB面附銅屏蔽面4就組成了一個(gè)封閉腔體，很好的抑制了各 種信號(hào)之間的干擾。
權(quán)利要求1. 一種具有電磁兼容的印制板式電子組件結(jié)構(gòu)，其特征在于印制板(1)設(shè)為至少三 層或多層板的結(jié)構(gòu)，其中一層為A面，另一面為B面，A面與B面之間為信號(hào)布線面，添加其 他板層也同樣如此；印制板(1)的A面上設(shè)有附銅屏蔽圈(3)，B面設(shè)有附銅屏蔽面(4)，需 要屏蔽的元器件(2)焊接到印制板(1)上的附銅屏蔽圈(3)圍成的區(qū)域內(nèi)，印制板(1)的 附銅屏蔽圈(3)的形狀設(shè)為與金屬屏蔽蓋(5)的形狀相一致，金屬屏蔽蓋(5)用直接銑削、 鑄造或壓注成相應(yīng)形狀的腔體結(jié)構(gòu)，用螺釘(6)將金屬屏蔽蓋(5)固定到印制板(1)上；金 屬屏蔽蓋(5)、印制板(I)A面附銅屏蔽圈(3)、印制板(I)B面附銅屏蔽面(4)組成封閉腔 體。
專利摘要一種具有電磁兼容的印制板式電子組件結(jié)構(gòu)，印制板設(shè)為至少三層或多層板結(jié)構(gòu)，其中一層為A面，另一層為B面，A、B面之間為信號(hào)布線面，印制板A面上設(shè)有附銅屏蔽圈，B面設(shè)有附銅屏蔽面，需屏蔽的元器件焊接到印制板上的附銅屏蔽圈區(qū)域內(nèi)，印制板的附銅屏蔽圈的形狀設(shè)為與金屬屏蔽蓋的形狀相一致的腔體，用螺釘將金屬屏蔽蓋固定在印制板上，金屬屏蔽蓋、印制板A面的附銅屏蔽圈及印制板B面的附銅屏蔽面所組成的封閉腔體能有效阻止外部各種電磁干擾。具有很強(qiáng)的反輻射和抗電磁兼容性能。
文檔編號(hào)H05K7/02GK201781734SQ201020503579
公開(kāi)日2011年3月30日 申請(qǐng)日期2010年8月25日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月25日
發(fā)明者譚偉 申請(qǐng)人:貴州航天電器股份有限公司