專利名稱：一種改進(jìn)的pcb電鍍線的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種用于制造印刷電路的設(shè)備，尤其涉及到線路板鍍銅設(shè)備。
背景技術(shù)：
印制線路板(即PCB)，PCB鍍銅工藝中，PCB電鍍線上設(shè)置的槽包括鍍銅槽、 水洗槽、硝酸槽等，一般鍍銅工藝流程是將PCB在鍍銅槽中鍍銅，然后在水洗槽中水 洗，水洗后下板，然后，將夾板的夾頭和鍍板時(shí)兩側(cè)夾的陪鍍條在硝酸槽中剝掛除銅， 再經(jīng)過水洗槽進(jìn)行水洗后重復(fù)使用。夾頭、陪鍍條從硝酸槽中除銅后，上面攜帶有大量 硝酸，直接進(jìn)入水洗槽中水洗，使水洗槽中硝酸濃度迅速增大，為了更好地清洗夾頭， 往往需要頻繁更換水洗槽內(nèi)的水或配備兩個(gè)或者更多道水洗槽，不僅浪費(fèi)了大量的水資 源，增加了廢水處理量，而且增加了生產(chǎn)成本，不利于節(jié)能減排。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種PCB電鍍線結(jié)構(gòu)，節(jié)約水資源，降 低生產(chǎn)成本，節(jié)能減排。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種改進(jìn)的PCB電鍍線，包括PCB鍍銅 /蝕銅控制器、掛架、鍍銅槽、水洗槽、硝酸槽，掛架上的夾頭夾住PCB，PCB鍍銅/蝕 銅控制器控制天車帶動(dòng)掛架運(yùn)行，其特征是，所述硝酸槽后、水洗槽前設(shè)滴槽，用來收 集從硝酸槽帶出的藥液，所述PCB鍍銅/蝕銅控制器中設(shè)置相應(yīng)控制程序，控制掛架在 滴槽上的滴液時(shí)間。所述滴槽上設(shè)有液位檢測(cè)裝置，所述液位檢測(cè)裝置與所述PCB鍍銅/蝕銅控制 器相連。本實(shí)用新型所達(dá)到的有益效果在PCB電鍍線中增加滴槽，來收集從硝酸槽中 帶出的藥液，減少進(jìn)入后續(xù)水洗槽中的藥液量，節(jié)約水資源，減少了廢水處理量，降低 生產(chǎn)成本，節(jié)能減排。

圖1是本實(shí)用新型PCB電鍍線示意圖。圖中，1、PCB鍍銅/蝕銅控制器；2、掛架；3、夾頭；4、鍍銅槽；5、水洗 槽；6、硝酸槽；7、滴槽；8、水洗槽；9、PCB
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。以下實(shí)施例僅用于更加清楚地說明 本發(fā)明的技術(shù)方案，而不能以此來限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。如圖1所示，本實(shí)用新型改進(jìn)的PCB電鍍線，包括PCB鍍銅/蝕銅控制器1、 掛架2、掛架2上的夾頭3，及依次排列的鍍銅槽4、水洗槽5、硝酸槽6、滴槽7、水洗槽8，PCB鍍銅/蝕銅控制器1內(nèi)設(shè)置相應(yīng)控制程序控制天車帶動(dòng)掛架2運(yùn)行，并控制掛 架2在滴槽7上的滴液時(shí)間。工作過程按鍍銅工藝流程在工作臺(tái)將PCB9通過夾頭3夾持在掛架2上，PCB鍍銅/蝕銅 控制器1中設(shè)置的控制程序控制掛架2運(yùn)行，首先掛架2帶動(dòng)夾頭3與PCB9在鍍銅槽4 中鍍銅，然后進(jìn)入水洗槽5中水洗，水洗以后回到工作臺(tái)卸下PCB9;卸下PCB9后，掛 架2帶動(dòng)夾頭3和鍍板時(shí)兩側(cè)設(shè)的陪鍍條進(jìn)入硝酸槽6中剝掛除銅，然后，掛架2提升并 運(yùn)行至滴槽7，在滴槽7上方停留預(yù)設(shè)的滴液時(shí)間，再進(jìn)入水洗槽進(jìn)行水洗，水洗后運(yùn)行 回工作臺(tái)重復(fù)上述工作過程。以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù) 人員來說，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些 改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種改進(jìn)的PCB電鍍線，包括PCB鍍銅/蝕銅控制器(1)、掛架(2)、鍍銅槽 ⑷、水洗槽(5) (8)、硝酸槽(6)，掛架⑵上的夾頭(3)夾住PCB，PCB鍍銅/蝕銅控 制器(1)控制天車帶動(dòng)掛架(2)運(yùn)行，其特征是，所述硝酸槽(6)后、水洗槽(8)前設(shè)滴 槽(7)，用來收集從硝酸槽(6)帶出的藥液，所述PCB鍍銅/蝕銅控制器(1)中設(shè)置相應(yīng) 控制程序，控制掛架(2)在滴槽(7)上的滴液時(shí)間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改進(jìn)的PCB電鍍線，其特征是，所述滴槽上設(shè)有液位檢測(cè) 裝置，所述液位檢測(cè)裝置與所述PCB鍍銅/蝕銅控制器相連。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種改進(jìn)的PCB電鍍線，包括PCB鍍銅/蝕銅控制器(1)、掛架(2)、鍍銅槽(4)、水洗槽(5)(8)、硝酸槽(6)，掛架(2)上的夾頭(3)夾住PCB，PCB鍍銅/蝕銅控制器(1)控制天車帶動(dòng)掛架(2)運(yùn)行，其特征是，所述硝酸槽(6)后、水洗槽(8)前設(shè)滴槽(7)，用來收集從硝酸槽(6)帶出的藥液，所述PCB鍍銅/蝕銅控制器(1)中設(shè)置相應(yīng)控制程序，控制掛架(2)在滴槽(7)上的滴液時(shí)間。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，通過在PCB電鍍線中增加滴槽，來收集從硝酸槽中帶出的藥液，減少進(jìn)入后續(xù)水洗槽中的藥液量，節(jié)約水資源，減少了廢水處理量，降低生產(chǎn)成本，節(jié)能減排。
文檔編號(hào)H05K3/18GK201793791SQ20102050838
公開日2011年4月13日 申請(qǐng)日期2010年8月27日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月27日
發(fā)明者徐守杰, 韓業(yè)剛 申請(qǐng)人:昆山元茂電子科技有限公司