專(zhuān)利名稱(chēng)：一種高導(dǎo)熱型軟性線(xiàn)路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種高導(dǎo)熱型軟性線(xiàn)路板
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種軟性線(xiàn)路板改進(jìn)技術(shù)。背景技術(shù)：
現(xiàn)有的軟性線(xiàn)路板一般由玻璃纖維/高分子環(huán)氧樹(shù)脂基板以及銅箔板組合而成， 由于玻璃纖維/高分子環(huán)氧樹(shù)脂的導(dǎo)熱系數(shù)低，該結(jié)構(gòu)幾乎無(wú)導(dǎo)熱、散熱功能。

實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于此，本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種散熱性能良好、具有高導(dǎo)熱 性的軟性線(xiàn)路板。一種高導(dǎo)熱型軟性線(xiàn)路板，包括基板層以及布于基板層表面的線(xiàn)路層，所述的基 板層為銅箔或鋁箔層，在銅箔或鋁箔層表面涂有導(dǎo)熱膠層，線(xiàn)路層粘接于導(dǎo)熱膠層表面。作為對(duì)上述方案的改進(jìn)，所述的導(dǎo)熱膠層為異向性熱硬化性導(dǎo)熱膠層，在線(xiàn)路層 外表面貼有離型紙。同時(shí)，在銅箔或鋁箔層另一表面貼有離型紙或者涂有導(dǎo)熱膠層，在導(dǎo)熱膠層外貼 有離型紙。本實(shí)用新型將現(xiàn)有采用玻璃纖維/高分子環(huán)氧樹(shù)脂作為基板層改進(jìn)為直接采用 銅箔或鋁箔層作為基板層，再采用異向性熱硬化性導(dǎo)熱膠層將線(xiàn)路層固定在銅箔或鋁箔層 表面，對(duì)于線(xiàn)路層電子元件發(fā)出的熱量具有良好的散熱效果，同時(shí)，該結(jié)構(gòu)的軟性線(xiàn)路板制 作工藝較現(xiàn)有方式簡(jiǎn)單，制作效率更高、成本更低。

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型另一結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷，本實(shí)用新型的實(shí)施例提出了更加完善的解決方案。如附圖1所示。本方案提出的是一種具有高導(dǎo)熱、散熱性能的軟性線(xiàn)路板，克服現(xiàn) 有軟性線(xiàn)路板不易散熱、制作工藝復(fù)雜的缺陷。本方案所采用的軟性線(xiàn)路板主要采用銅箔 或者鋁箔層1作為基板層、線(xiàn)路層2以及導(dǎo)熱膠層3、離型紙4貼合組成，導(dǎo)熱膠層3、線(xiàn)路 層2以及離型紙4依次貼于銅箔或者鋁箔層1其中一表面，而在另一表面則貼有離型紙4。本實(shí)施例所采用的導(dǎo)熱膠層3為異向性熱硬化性導(dǎo)熱膠層，線(xiàn)路層2上的電子元 器件發(fā)出的熱量可高效地傳導(dǎo)至銅箔或者鋁箔層1進(jìn)行散熱。同時(shí)，該結(jié)構(gòu)的軟性線(xiàn)路板 在制作上也更加簡(jiǎn)單，相比現(xiàn)有結(jié)構(gòu)而言制作效率更高，生產(chǎn)成本也更低。 此外，如附圖2所示，也可在銅箔或者鋁箔層1另一面通過(guò)導(dǎo)熱膠層3粘貼離型紙 4，該結(jié)構(gòu)與圖1中結(jié)構(gòu)效果一致，在此不做贅述。[0014] 以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并 不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專(zhuān)利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù) 人員來(lái)說(shuō)，在不 脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本 實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專(zhuān)利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種高導(dǎo)熱型軟性線(xiàn)路板，包括基板層(1)以及布于基板層表面的線(xiàn)路層(2)，其特 征在于所述的基板層為銅箔或鋁箔層，在銅箔或鋁箔層表面涂有導(dǎo)熱膠層(3)，線(xiàn)路層粘 接于導(dǎo)熱膠層表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)熱型軟性線(xiàn)路板，其特征在于所述的導(dǎo)熱膠層為異向 性熱硬化性導(dǎo)熱膠層，在線(xiàn)路層外表面貼有離型紙(4)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高導(dǎo)熱型軟性線(xiàn)路板，其特征在于在銅箔或鋁箔層另一表 面貼有離型紙或者涂有導(dǎo)熱膠層，在導(dǎo)熱膠層外貼有離型紙。
專(zhuān)利摘要一種高導(dǎo)熱型軟性線(xiàn)路板，包括基板層以及布于基板層表面的線(xiàn)路層，所述的基板層為銅箔或鋁箔層，在銅箔或鋁箔層表面涂有導(dǎo)熱膠層，線(xiàn)路層粘接于導(dǎo)熱膠層表面。導(dǎo)熱膠層為異向性熱硬化性導(dǎo)熱膠層，在線(xiàn)路層外表面貼有離型紙。本實(shí)用新型將現(xiàn)有采用玻璃纖維/高分子環(huán)氧樹(shù)脂作為基板層改進(jìn)為直接采用銅箔或鋁箔層作為基板層，再采用異向性熱硬化性導(dǎo)熱膠層將線(xiàn)路層固定在銅箔或鋁箔層表面，對(duì)于線(xiàn)路層電子元件發(fā)出的熱量具有良好的散熱效果，同時(shí)，該結(jié)構(gòu)的軟性線(xiàn)路板制作工藝較現(xiàn)有方式簡(jiǎn)單，制作效率更高、成本更低。
文檔編號(hào)H05K1/03GK201898657SQ201020533768
公開(kāi)日2011年7月13日 申請(qǐng)日期2010年9月15日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月15日
發(fā)明者李啟智, 譚耀武 申請(qǐng)人:惠州志能達(dá)光電科技有限公司