專利名稱：內(nèi)埋電阻的印制線路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及印制線路板領(lǐng)域，尤其是一種內(nèi)埋電阻的印制線路板。
背景技術(shù)：
電子產(chǎn)品趨向于微型化、多功能方向發(fā)展，而電阻領(lǐng)域的電子產(chǎn)品，不但要滿 足此要求，而且更重要的是要滿足元器件的組合信號傳輸效果，好的功能。電阻板產(chǎn)品多為分離式元件組合，產(chǎn)品內(nèi)有較多的元器件貼裝，導(dǎo)線牽連，體 積大，元器件的組合信號轉(zhuǎn)換效果差。

發(fā)明內(nèi)容為了克服上述缺陷，本實(shí)用新型提供了一種內(nèi)埋電阻的印制線路板，可實(shí)現(xiàn)內(nèi) 埋電阻，體積小、集成度高。本實(shí)用新型為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種內(nèi)埋電阻的印制線路板，包括絕緣基板、形成于絕緣基板表面的金屬線路 層和對應(yīng)導(dǎo)通金屬線路層的孔壁覆蓋金屬層的層間導(dǎo)通孔，絕緣基板表面露出金屬線路 層的部位覆蓋有絕緣油墨層，該金屬線路層中形成有至少一對電極，各對電極之間的絕 緣基板上覆蓋有電阻層，且各電阻層延伸覆蓋其兩端的電極靠近該電阻層的一端上。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述電阻層為碳油膜層，其阻值為IK 100K 歐姆。本實(shí)用新型的有益效果是用噴涂的電阻層代替線路板表面的電阻器，用途廣 泛，相對于貼裝電阻器而言，內(nèi)埋電阻簡短了信號到元器件的路徑，減少了寄生電感且 減少了信號的串?dāng)_，且又能減小線路板的尺寸，減輕產(chǎn)品重量，同時又減少了線路板上 焊點(diǎn)，使產(chǎn)品具有精密、微小、輕薄、信號可靠的特點(diǎn)，適應(yīng)電子產(chǎn)品的需求潮流。

圖1為本實(shí)用新型的內(nèi)埋電阻結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1的A-A向剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例一種內(nèi)埋電阻的印制線路板，包括絕緣基板1、形成于絕緣基板1表面 的金屬線路層和對應(yīng)導(dǎo)通金屬線路層的孔壁覆蓋金屬層的層間導(dǎo)通孔2，絕緣基板表面露 出金屬線路層的部位覆蓋有絕緣油墨層，該金屬線路層中形成有至少一對電極3，各對電 極3之間的絕緣基板上覆蓋有電阻層4，且各電阻層4延伸覆蓋其兩端的電極3靠近該電 阻層的一端上。所述電阻層4為碳油膜層，其阻值為IK 100K歐姆。
權(quán)利要求1.一種內(nèi)埋電阻的印制線路板，包括絕緣基板(1)、形成于絕緣基板(1)表面的金屬 線路層和對應(yīng)導(dǎo)通金屬線路層的孔壁覆蓋金屬層的層間導(dǎo)通孔(2)，絕緣基板表面露出金 屬線路層的部位覆蓋有絕緣油墨層，其特征在于該金屬線路層中形成有至少一對電極 (3)，各對電極(3)之間的絕緣基板上覆蓋有電阻層(4)，且各電阻層(4)延伸覆蓋其兩端 的電極(3)靠近該電阻層的一端上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的內(nèi)埋電阻的印制線路板，其特征在于所述電阻層(4)為碳 油膜層，其阻值為IK 100K歐姆。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種內(nèi)埋電阻的印制線路板，包括絕緣基板、形成于絕緣基板表面的金屬線路層和對應(yīng)導(dǎo)通金屬線路層的孔壁覆蓋金屬層的層間導(dǎo)通孔，絕緣基板表面露出金屬線路層的部位覆蓋有絕緣油墨層，該金屬線路層中形成有至少一對電極，各對電極之間的絕緣基板上覆蓋有電阻層，且各電阻層延伸覆蓋其兩端的電極靠近該電阻層的一端上。用噴涂的電阻層代替線路板表面的電阻器，用途廣泛，相對于貼裝電阻器而言，內(nèi)埋電阻簡短了信號到元器件的路徑，減少了寄生電感且減少了信號的串?dāng)_，且又能減小線路板的尺寸，減輕產(chǎn)品重量，同時又減少了線路板上焊點(diǎn)，使產(chǎn)品具有精密、微小、輕薄、信號可靠的特點(diǎn)，適應(yīng)電子產(chǎn)品的需求潮流。
文檔編號H05K1/16GK201797653SQ20102053453
公開日2011年4月13日 申請日期2010年9月17日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月17日
發(fā)明者馬洪偉 申請人:昆山華揚(yáng)電子有限公司