專利名稱：一種外層對位準(zhǔn)確的多層電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于電路板的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種外層對位準(zhǔn)確的多層電路板。
背景技術(shù)：
三層板以上電路板稱為多層電路板，傳統(tǒng)的雙面電路板為了配合板上零件的密集 裝配，在有限的板面上無法安置過多的零件以及其所衍生出來的大量線路，因而有了多層 板的發(fā)展。多層電路板的內(nèi)層板制好以后，還需要進(jìn)行壓合操作，即增加外層導(dǎo)電圖形，從 而形成多層電路板，傳統(tǒng)多層電路板的外層對位一般采用單一的孔和單一的圓形盤進(jìn)行對 位，這種對位方式存在著一定的弊端，當(dāng)采用了單一的孔和單一的圓形盤對位時，易造成對 位方向不清和偏差大小不易確定等問題。
實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是提供一種外層對位準(zhǔn)確的多層電路板，旨在解決現(xiàn)有多層電 路板外層對位方向不清以及偏差大小不易確定的問題。本實用新型是這樣實現(xiàn)的，一種外層對位準(zhǔn)確的多層電路板，包括置于所述多層 電路板上端面的外層上導(dǎo)電圖形、置于所述多層電路板下端面的外層下導(dǎo)電圖形以及置于 所述外層上導(dǎo)電圖形與所述外層下導(dǎo)電圖形之間的至少一個以上的內(nèi)層板，所述內(nèi)層板的 上端面和下端面上分別設(shè)置有內(nèi)層上導(dǎo)電圖形和內(nèi)層下導(dǎo)電圖形，所述內(nèi)層板上端面和下 端面分別設(shè)有至少兩個以上相互對應(yīng)的對位孔，且所述每個對位孔外周設(shè)有與該對位孔相 對應(yīng)的孔盤，所述對位孔置于所述孔盤的中心。進(jìn)一步地，所述多層電路板上端面的四個角落處和下端面的四個角落處分別設(shè)置 有對位孔。更進(jìn)一步地，所述多層電路板上端面每個角落處和下端面每個角落處分別設(shè)置有 四個對位孔，且同一角落處的四個對位孔成兩行兩列設(shè)置。優(yōu)選地，所述孔盤為正多邊形。優(yōu)選地，所述孔盤為正八邊形。更進(jìn)一步地，所述多層電路板同一角落處的四個孔盤的外形尺寸相異。更進(jìn)一步地，所述多層電路板同一角落處靠近所述多層電路板一邊緣的兩個孔盤 的外形尺寸一致，另兩孔盤的外形尺寸一致，且靠近多層電路板同一邊緣的兩個孔盤的外 形尺寸與另兩孔盤的外形尺寸相異。優(yōu)選地，所述多層電路板同一角落處靠近所述多層電路板一邊緣的兩相同孔盤的 環(huán)寬為0. 127mm。優(yōu)選地，所述另兩相同孔盤的環(huán)寬為0. 0762mm。優(yōu)選地，所述對位孔的直徑為1mm。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型通過在多層電路板的上端面和下端面設(shè)置至少兩個 以上的對位孔，且上下端面的對位孔相互對應(yīng)，從而能夠保證多層電路板在制造的過程中，3外層上導(dǎo)電圖形和外層下導(dǎo)電圖形能夠高精度的對位，且在每個對位孔外周還設(shè)置有與該 對位孔相對應(yīng)的孔盤，從而能夠通過檢測對位孔與孔盤的尺寸關(guān)系，檢測多層電路板外層 上導(dǎo)電圖形和外層下導(dǎo)電圖形的對位情況或?qū)ξ黄畲笮　?br> 圖1是本實用新型實施例提供的外層對位準(zhǔn)確的多層電路板的剖切簡圖；圖2是本實用新型實施例提供的外層對位準(zhǔn)確的多層電路板的同一角落處四個 對位孔及孔盤的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實施 例，對本實用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋 本實用新型，并不用于限定本實用新型。本實用新型公開了一種外層對位準(zhǔn)確的多層電路板，包括置于所述多層電路板上 端面的外層上導(dǎo)電圖形、置于所述多層電路板下端面的外層下導(dǎo)電圖形以及置于所述外層 上導(dǎo)電圖形與所述外層下導(dǎo)電圖形之間的至少一個以上的內(nèi)層板，所述內(nèi)層板的上端面和 下端面上分別設(shè)置有內(nèi)層上導(dǎo)電圖形和內(nèi)層下導(dǎo)電圖形，所述多層電路板上端面和下端面 設(shè)有分別相互對應(yīng)至少兩個以上的對位孔，且所述每個對位孔外周設(shè)有與該對位孔相對應(yīng) 的孔盤，所述對位孔置于所述孔盤的中心。本實用新型多層電路板在制造的過程中，通過在多層電路板的上端面和下端面設(shè) 置至少兩個以上的對位孔，且上下端面的對位孔相互對應(yīng)，從而能夠保證多層電路板在制 造的過程中，外層上導(dǎo)電圖形和外層下導(dǎo)電圖形能夠高精度的對位，且在每個對位孔外周 還設(shè)置有與該對位孔相對應(yīng)的孔盤，從而能夠通過檢測對位孔與孔盤的尺寸關(guān)系，檢測多 層電路板外層上導(dǎo)電圖形和外層下導(dǎo)電圖形的對位情況或?qū)ξ黄畲笮?。以下結(jié)合具體實施例對本實用新型的具體實現(xiàn)進(jìn)行詳細(xì)描述。[0021 ] 如圖1 3所示，多層電路板1包括置于上端面的外層上導(dǎo)電圖形11、置于下端面 的外層下導(dǎo)電圖形13，在外層上導(dǎo)電圖形11與外層下導(dǎo)電圖形13之間設(shè)有一個以上的內(nèi) 層板12，內(nèi)層板12的兩面分別設(shè)置有內(nèi)層導(dǎo)電圖形，依外層上導(dǎo)電圖形11到外層下導(dǎo)電圖形13的方向，內(nèi)層導(dǎo)電圖形依次分為第一內(nèi)層導(dǎo)電圖形、第二內(nèi)層導(dǎo)電圖形......第η內(nèi)層導(dǎo)電圖形，外層上導(dǎo)電圖形11、內(nèi)層板12以及外層下導(dǎo)電圖形13之間設(shè)置有介電質(zhì)15， 該介電質(zhì)15起到支撐、隔阻相互貼合的導(dǎo)電圖形電連通的作用，這樣，外層上導(dǎo)電圖形11、 內(nèi)層導(dǎo)電圖形以及外層下導(dǎo)電圖形13疊合在一起，形成多層電路板1。本實施例中的多層 電路板1為八層電路板。 上述多層電路板1為四邊形形狀，在制造多層電路板1的過程中，當(dāng)內(nèi)層板12制 作完畢且對位好以后，需要進(jìn)行壓合操作，即在內(nèi)層板12的上下兩端面壓制外層，具體地， 在內(nèi)層板12的上下兩端面分別壓上銅箔，再通過蝕刻成為外層上導(dǎo)電圖形11和外層下導(dǎo) 電圖形13。本實施例為了保證在制造過程中，能夠更好的實現(xiàn)多層電路板1的外層上導(dǎo)電 圖形11和外層下導(dǎo)電圖形13的對位，在多層電路板1的上端面和下端面的四個角落處分 別設(shè)置至少兩個以上相互對應(yīng)的對位孔14，上端面和下端面的對位孔14設(shè)置是一樣的，這樣，多層電路板1的外層對位就不再是單一的孔對位，從而能夠?qū)崿F(xiàn)外層的準(zhǔn)確對位。本實施例中，多層電路板1的上端面和下端面的每個角落處分別設(shè)置有四個對位 孔14，同一角落處的對位孔14成兩行兩列格式設(shè)置，這樣，通過上端面的對位孔14和下端 面對位孔14的對位，達(dá)到多層電路板1外層上導(dǎo)電圖形11和外層下導(dǎo)電圖形13的準(zhǔn)確對 位。由于在制造過程中，存在著一些不可抗拒的因素，這樣，使得已經(jīng)制好的多層電路 板1的外層對位會出現(xiàn)一些難以意料的偏差，為了能夠測量并檢測到這些偏差，在每一個 對位孔14外周還都設(shè)置有一個與該對位孔14相對應(yīng)的孔盤13，且孔盤13為正多邊形，每 個對位孔14置于其外周的孔盤13的中心，這樣，可以通過檢測對位孔14與其外周的孔盤 13的邊的距離，可以得到外層上導(dǎo)電圖形11和外層下導(dǎo)電圖形13的對位情況或?qū)ξ黄x 的大小。為了易于檢測多層電路板1的外層上導(dǎo)電圖形11和外層下導(dǎo)電圖形13的對位情 況以及偏離大小，且提高檢測精度，多層電路板1每一角落處的孔盤的外形尺寸是相異的， 這樣，同一角落處的孔盤的邊長形成階梯式，便于多層電路板1的外層上導(dǎo)電圖形11和外 層下導(dǎo)電圖形13的對位情況檢測以及檢測對位偏差的大小。本實施例中，設(shè)置在同一角落的四個孔盤13，其外形尺寸是不一致的，具體地，多 層電路板1為四邊形，靠近所述多層電路板一邊緣的兩個孔盤的外形尺寸一致，另兩孔盤 的外形尺寸一致，且靠近多層電路板1同一邊緣的兩個孔盤13的外形尺寸與另兩孔盤13 的外形尺寸相異，從而同一角落處的孔盤13的環(huán)寬則不一樣，從而可以精確的檢測外層上 導(dǎo)電圖形11和外層下導(dǎo)電圖形13的對位情況已經(jīng)檢測對位偏差的大小。如圖2所示，對位孔14的直徑為1mm，多層電路板1同一角落處靠近所述多層電路 板1 一邊緣的兩相同孔盤13的環(huán)寬為0. 127mm，所述另兩相同孔盤13的環(huán)寬為0. 0762mm, 且兩相異孔盤13中的對位孔14的中心距為1. 5mm。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型實施例通過在多層電路板1的上端面和下端面設(shè)置 至少兩個以上的對位孔14，且上下端面的對位孔14相互對應(yīng)，從而能夠保證多層電路板1 在制造的過程中，外層上導(dǎo)電圖形和外層下導(dǎo)電圖形能夠高精度的對位，且在每個對位孔 14外周還設(shè)置有與該對位孔14相對應(yīng)的孔盤13，從而能夠通過檢測對位孔14與孔盤13 的尺寸關(guān)系，檢測多層電路板1外層上導(dǎo)電圖形和外層下導(dǎo)電圖形的對位情況或?qū)ξ黄?大小，且孔盤13為正八邊形，便于檢測外層上導(dǎo)電圖形與外層下導(dǎo)電圖形的對位情況或?qū)?位偏差大小。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本 實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實用新型 的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種外層對位準(zhǔn)確的多層電路板，包括置于所述多層電路板上端面的外層上導(dǎo)電圖 形、置于所述多層電路板下端面的外層下導(dǎo)電圖形以及置于所述外層上導(dǎo)電圖形與所述外 層下導(dǎo)電圖形之間的至少一個以上的內(nèi)層板，所述內(nèi)層板的上端面和下端面上分別設(shè)置有 內(nèi)層上導(dǎo)電圖形和內(nèi)層下導(dǎo)電圖形，其特征在于所述內(nèi)層板上端面和下端面分別設(shè)有至 少兩個以上相互對應(yīng)的對位孔，且所述每個對位孔外周設(shè)有與該對位孔相對應(yīng)的孔盤，所 述對位孔置于所述孔盤的中心。
2.如權(quán)利要求1所述的一種外層對位準(zhǔn)確的多層電路板，其特征在于所述多層電路 板上端面的四個角落處和下端面的四個角落處分別設(shè)置有對位孔。
3.如權(quán)利要求1或2所述的一種外層對位準(zhǔn)確的多層電路板，其特征在于所述多層 電路板上端面每個角落處和下端面每個角落處分別設(shè)置有四個對位孔，且同一角落處的四 個對位孔成兩行兩列設(shè)置。
4.如權(quán)利要求3所述的一種外層對位準(zhǔn)確的多層電路板，其特征在于所述孔盤為正 多邊形。
5.如權(quán)利要求4所述的一種外層對位準(zhǔn)確的多層電路板，其特征在于所述孔盤為正 八邊形。
6.如權(quán)利要求5所述的一種外層對位準(zhǔn)確的多層電路板，其特征在于所述多層電路 板同一角落處的四個孔盤的外形尺寸相異。
7.如權(quán)利要求5或6所述的一種外層對位準(zhǔn)確的多層電路板，其特征在于所述多層 電路板同一角落處靠近所述多層電路板一邊緣的兩個孔盤的外形尺寸一致，另兩孔盤的外 形尺寸一致，且靠近多層電路板同一邊緣的兩個孔盤的外形尺寸與另兩孔盤的外形尺寸相已
8.如權(quán)利要求6所述的一種外層對位準(zhǔn)確的多層電路板，其特征在于所述多層電路 板同一角落處靠近所述多層電路板一邊緣的兩相同孔盤的環(huán)寬為0. 127mm。
9.如權(quán)利要求5所述的一種外層對位準(zhǔn)確的多層電路板，其特征在于所述另兩相同 孔盤的環(huán)寬為0. 0762mm。
10.如權(quán)利要求5所述的一種外層對位準(zhǔn)確的多層電路板，其特征在于所述對位孔的 直徑為1mm。
專利摘要本實用新型公開了一種外層對位準(zhǔn)確的多層電路板，包括置于所述多層電路板上端面的外層上導(dǎo)電圖形、置于所述多層電路板下端面的外層下導(dǎo)電圖形以及至少一個以上的內(nèi)層板，所述內(nèi)層板上端面和下端面分別設(shè)有至少兩個以上相互對應(yīng)的對位孔，且所述每個對位孔外周設(shè)有與該對位孔相對應(yīng)的孔盤，所述對位孔置于所述孔盤的中心。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型通過在多層電路板的上端面和下端面設(shè)置至少兩個以上的對位孔，從而保證多層電路板在制造的過程中，外層上導(dǎo)電圖形和外層下導(dǎo)電圖形能夠高精度的對位，且在每個對位孔外周還設(shè)置有與該對位孔相對應(yīng)的孔盤，能夠檢測多層電路板外層上導(dǎo)電圖形和外層下導(dǎo)電圖形的對位情況或?qū)ξ黄畲笮　?br> 文檔編號H05K3/46GK201839506SQ20102053664
公開日2011年5月18日 申請日期2010年9月20日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月20日
發(fā)明者劉田 申請人:深南電路有限公司