專利名稱：一種機(jī)箱腳墊、及機(jī)箱的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種機(jī)箱腳墊、及機(jī)箱技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及電子產(chǎn)品的腳墊，特別是涉及一種機(jī)箱腳墊、及機(jī)箱。
技術(shù)背景[0002]電子產(chǎn)品一般都具有機(jī)箱，以保護(hù)其內(nèi)部的電子零部件，例如臺(tái)式機(jī)、筆記本 或音響設(shè)備等。通常，為了防止電子產(chǎn)品表面的擦傷或?yàn)榱藢?shí)現(xiàn)散熱，會(huì)在電子產(chǎn)品機(jī) 箱的底面四周設(shè)置腳墊。所述腳墊一般采用軟質(zhì)材料(例如橡膠等)制成，藉此提供緩 沖效果，并提供摩擦力，使電子產(chǎn)品能夠穩(wěn)固地放置在地面或桌面上而不滑動(dòng)。同時(shí)， 由于電子產(chǎn)品在工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生熱能，通過(guò)腳墊可以將電子產(chǎn)品撐起一定高度，避免電子 產(chǎn)品的機(jī)箱直接與地面或桌面接觸，在避免表面劃傷的同時(shí)還能有效增強(qiáng)電子產(chǎn)品的散 熱效果。[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，一般采用壓敏膠粘貼的方式將腳墊固定在電子產(chǎn)品機(jī)箱的底面 上。但是，采用該方式固定腳墊時(shí)，產(chǎn)品機(jī)箱與腳墊之間的連接僅僅依靠一層粘膠。 由于粘膠的穩(wěn)定性不是很高，在電子產(chǎn)品需要搬運(yùn)時(shí)，經(jīng)常出現(xiàn)腳墊脫落的現(xiàn)象；或者 是，電子產(chǎn)品在運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生熱能，由于高溫影響，使得粘膠性能降低，更容易發(fā)生腳墊 脫落現(xiàn)象。實(shí)用新型內(nèi)容[0004]本實(shí)用新型提供一種機(jī)箱腳墊、及機(jī)箱，能夠解決設(shè)置在電子產(chǎn)品機(jī)箱底面的 腳墊容易脫落的問(wèn)題。[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了如下方案一種機(jī)箱腳墊，所述腳墊由柔 性材質(zhì)制成，包括支撐底座和設(shè)置在所述支撐底座上的卡位部件；[0006]所述卡位部件嵌入設(shè)置在機(jī)箱殼體的底面的裝配孔中，與所述機(jī)箱殼體相卡 接；所述卡位部件的徑向尺寸大于所述裝配孔的最大徑向距離。[0007]優(yōu)選地，所述卡位部件包括過(guò)渡基體和至少一個(gè)設(shè)置在所述過(guò)渡基體上的卡 件。[0008]優(yōu)選地，所述過(guò)渡基體的尺寸與所述裝配孔的尺寸相適配。[0009]優(yōu)選地，所述過(guò)渡基體與機(jī)箱相貼合的部位設(shè)置有粘膠。[0010]優(yōu)選地，所述支撐底座開(kāi)有凹槽。[0011]本實(shí)用新型還提供一種機(jī)箱，包括機(jī)箱殼體和腳墊；[0012]所述機(jī)箱殼體的底面設(shè)置有裝配孔；[0013]所述腳墊由柔性材質(zhì)制成，包括支撐底座和設(shè)置在所述支撐底座上的卡位部 件；所述卡位部件嵌入所述裝配孔中，與所述機(jī)箱殼體相卡接，所述卡位部件的徑向尺 寸大于所述裝配孔的最大徑向距離。[0014]優(yōu)選地，所述卡位部件包括過(guò)渡基體和至少一個(gè)設(shè)置在所述過(guò)渡基體上的卡 件。3[0015]優(yōu)選地，所述過(guò)渡基體的尺寸與所述裝配孔的尺寸相適配。[0016]優(yōu)選地，所述過(guò)渡基體與機(jī)箱殼體的底面相貼合的部位設(shè)置有粘膠。[0017]優(yōu)選地，所述支撐底座開(kāi)有凹槽。[0018]根據(jù)本實(shí)用新型提供的具體實(shí)施例，本實(shí)用新型公開(kāi)了以下技術(shù)效果[0019]本實(shí)用新型實(shí)施例中，在機(jī)箱殼體的底面安裝若干個(gè)腳墊，所述腳墊由柔性材 質(zhì)制成，其包括的卡位部件能夠直接嵌入設(shè)置在機(jī)箱殼體底面的裝配孔內(nèi)，實(shí)現(xiàn)腳墊與 機(jī)箱殼體的卡接。與壓敏膠粘貼的方式相比，本實(shí)用新型實(shí)施例所述機(jī)箱的腳墊的穩(wěn)定 性更高，不容易發(fā)生脫落；同時(shí)，即使是在機(jī)箱高溫的情況下，也不會(huì)影響腳墊的穩(wěn)固 性。


[0020]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施 例中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新 型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還 可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。[0021]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的機(jī)箱殼體結(jié)構(gòu)示意圖；[0022]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例的裝配孔示意圖；[0023]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例的腳墊結(jié)構(gòu)示意圖；[0024]圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例的腳墊內(nèi)表面示意圖。
具體實(shí)施方式
[0025]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn) 行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是 全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞 動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。[0026]本實(shí)用新型提供一種機(jī)箱腳墊、及機(jī)箱，解決設(shè)置在電子產(chǎn)品外殼底面的腳墊 容易脫落的問(wèn)題。[0027]為使本實(shí)用新型的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。[0028]本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種機(jī)箱，該機(jī)箱可以用于電腦等電子設(shè)備。所述機(jī)箱 包括機(jī)箱殼體和腳墊，所述腳墊卡接在所述機(jī)箱殼體的底面上，以避免機(jī)箱直接與地 面或桌面接觸。[0029]如圖1和圖2所示，為本實(shí)用新型實(shí)施例的機(jī)箱殼體結(jié)構(gòu)示意圖和裝配孔示意 圖。所述機(jī)箱殼體1的底面設(shè)置有裝配孔11，用于安裝所述腳墊。[0030]如圖3和圖4所示，分別為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的腳墊的結(jié)構(gòu)示意圖和內(nèi)表面 示意圖。此處所指內(nèi)表面是指所述腳墊與機(jī)箱底面卡接后二者相接觸的一個(gè)表面。[0031]所述腳墊2由柔性材質(zhì)制成。所述腳墊2包括支撐底座21，設(shè)置在所述支撐 底座21上的卡位部件22。所述卡位部件22能夠嵌入所述機(jī)箱殼體1的底面設(shè)置的裝配 孔11中，使得所述腳墊2與所述機(jī)箱殼體1相卡接。[0032]為保證所述腳墊2的卡位部件22嵌入所述裝配孔11中后，所述腳墊2不自動(dòng)脫 落，實(shí)現(xiàn)腳墊2與機(jī)箱殼體1的卡接，必須滿足該卡位部件22的徑向尺寸大于所述裝 配孔11的最大徑向尺寸。[0033]具體的，如圖2所示，設(shè)定所述裝配孔11的最大徑向尺寸為dl;如圖3所示， 設(shè)定所述卡位部件的徑向尺寸為D1，則有Dl > dl。[0034]本實(shí)用新型實(shí)施例所述機(jī)箱中，在機(jī)箱殼體1的底面安裝若干個(gè)腳墊2，所述腳 墊2由柔性材質(zhì)制成，其包括的卡位部件22能夠直接嵌入設(shè)置在機(jī)箱殼體1底面的裝配 孔11內(nèi)，實(shí)現(xiàn)腳墊2與機(jī)箱殼體1的卡接。與壓敏膠粘貼的方式相比，本實(shí)用新型實(shí)施 例所述機(jī)箱的腳墊2的穩(wěn)定性更高，不容易發(fā)生脫落；同時(shí)，即使是在機(jī)箱高溫的情況 下，也不會(huì)影響腳墊2的穩(wěn)固性。[0035]所述卡件部位22可以包括過(guò)渡基體221和至少一個(gè)設(shè)置在所述過(guò)渡基體221 上的卡件222。所述過(guò)渡基體221用于連接所述支撐底座11和卡件222，所述過(guò)渡基體 221的尺寸與所述裝配孔11的尺寸相適配。[0036]參照?qǐng)D3和圖4，本實(shí)用新型實(shí)施例中以過(guò)渡基體221上設(shè)置兩個(gè)所述卡件222 為例進(jìn)行說(shuō)明。在本實(shí)用新型其他實(shí)施例中，所述卡件222的數(shù)量可以根據(jù)實(shí)際需要具 體設(shè)定。[0037]本實(shí)用新型實(shí)施例中，在所述過(guò)渡基體221的兩側(cè)分別設(shè)置一突出的卡件222。 對(duì)應(yīng)的，圖2所示裝配孔11也相應(yīng)的包括兩個(gè)半圓形通孔111用于分別嵌入一個(gè)卡件 222。需要說(shuō)明的是，所述兩個(gè)卡件222之間的間距D2等于裝配孔11的兩個(gè)通孔111之 間的間距d2。[0038]優(yōu)選地，所述卡件222可以采用近似三角的形狀。具體的，其與過(guò)渡基體221相 連接的部分較寬，其徑向尺寸大于所述裝配孔11的通孔111的尺寸，由此能夠保證卡件 222嵌入所述裝配孔11中后，能夠被所述裝配孔11卡住，不會(huì)自動(dòng)從所述裝配孔11中 脫落。而卡件222突出所述過(guò)渡基體21的端部則較窄，如圖4所示，可以為類似于“耳 朵”形狀的長(zhǎng)條，由此能夠使得所述卡件222的端部能夠很容易的嵌入到所述裝配孔11 中，便于腳墊2的安裝。[0039]所述過(guò)渡基體221上、未被所述卡件222覆蓋的表面(如圖4中陰影區(qū)域A所 示)，即為該腳墊2安裝在所述機(jī)箱殼體1上時(shí)，過(guò)渡基體221與所述機(jī)箱殼體1的底面 相貼合的部位。[0040]優(yōu)選地，為了進(jìn)一步增強(qiáng)腳墊2安裝在所述機(jī)箱殼體1上時(shí)的穩(wěn)固性，可以在所 述過(guò)渡基體221與所述機(jī)箱殼體1的底面相貼合的部位上設(shè)置粘膠。[0041]優(yōu)選地，為了減小所述腳墊2的底部與地面或桌面之間的摩擦力，可以將所述 腳墊2設(shè)計(jì)成倒梯形形狀，如圖3所示，由此能夠減小所述腳墊2的底部與地面或桌面之 間的接觸面積，從而減小摩擦力。[0042]進(jìn)一步的，還可以在所述腳墊2的支撐底座21上開(kāi)設(shè)凹槽211，如圖3所示。通 過(guò)開(kāi)設(shè)凹槽211，可以使得所述腳墊2的底部與地面或桌面之間的接觸面積進(jìn)一步減小， 進(jìn)而減小摩擦力。同時(shí)，當(dāng)所述支撐底座21受到較大的壓力發(fā)生形變時(shí)，通過(guò)在支撐底 座21上開(kāi)設(shè)的凹槽211，能夠增大支撐底座21的彈性形變；還能夠減小振動(dòng)時(shí)對(duì)所述機(jī) 箱內(nèi)部部件的影響，提高機(jī)箱的減震性能。[0043]本實(shí)用新型實(shí)施例中，所述腳墊2由柔性材料制成，例如橡膠等，具有較好的 彈性，使得所述腳墊2的卡位部件22能夠輕易的嵌入到機(jī)箱殼體1的底面設(shè)置的所述裝 配孔11中，實(shí)現(xiàn)腳墊2與機(jī)箱殼體1的卡接。[0044]優(yōu)選地，所述腳墊2可以采用塑膠模具注塑成型方式制成。所述腳墊2的支撐 底座21和卡位部件22可以一體成型。[0045]本實(shí)用新型實(shí)施例中，所述機(jī)箱殼體1的底面可以設(shè)置有四個(gè)裝配孔11，分別 用于安裝一腳墊2。所述四個(gè)裝配孔11可以分別位于所述機(jī)箱殼體1的底面的四個(gè)邊角 處。當(dāng)然，在實(shí)際應(yīng)用中，所述裝配孔11的數(shù)量和位置可以根據(jù)機(jī)箱殼體1的形狀和大 小具體設(shè)定。[0046]本實(shí)用新型實(shí)施例還提供一種腳墊，該腳墊可以用于電腦等電子設(shè)備。所述腳 墊卡接在電子設(shè)備的機(jī)箱殼體的底面上，以避免機(jī)箱直接與地面或桌面接觸。[0047]所述腳墊由柔性材質(zhì)制成，可以包括支撐底座，設(shè)置在所述支撐底座上的卡 位部件。所述卡位部件能夠嵌入設(shè)置在機(jī)箱殼體的底面上的裝配孔中，使得所述腳墊與 所述機(jī)箱殼體相卡接。[0048]為保證所述腳墊的卡位部件嵌入所述裝配孔中后，所述腳墊不自動(dòng)脫落，實(shí)現(xiàn) 腳墊與機(jī)箱殼體的卡接，必須滿足該卡位部件的徑向尺寸大于所述裝配孔的最大徑向 尺寸。[0049]本實(shí)用新型實(shí)施例所述腳墊，由柔性材質(zhì)制成，其包括的卡位部件能夠直接嵌 入設(shè)置在機(jī)箱殼體底面的裝配孔內(nèi)，實(shí)現(xiàn)腳墊與機(jī)箱殼體的卡接。與壓敏膠粘貼的方式 相比，本實(shí)用新型實(shí)施例所述腳墊的穩(wěn)定性更高，不容易發(fā)生脫落；同時(shí)，即使是在機(jī) 箱高溫的情況下，也不會(huì)影響腳墊的穩(wěn)固性。[0050]所述卡件部位可以包括過(guò)渡基體和至少一個(gè)設(shè)置在所述過(guò)渡基體上的卡件。 所述過(guò)渡基體用于連接所述支撐底座和卡件。[0051]優(yōu)選地，為了進(jìn)一步增強(qiáng)腳墊安裝在所述機(jī)箱殼體上時(shí)的穩(wěn)固性，可以在所述 過(guò)渡基體與所述機(jī)箱殼體的底面相貼合的部位上設(shè)置粘膠。[0052]優(yōu)選地，為了減小所述腳墊的底部與地面或桌面之間的摩擦力，可以將所述腳 墊設(shè)計(jì)成倒梯形形狀，減小所述腳墊的底部與地面或桌面之間的接觸面積，從而減小摩 擦力。[0053]進(jìn)一步的，還可以在所述腳墊的支撐底座上開(kāi)設(shè)凹槽，使得所述腳墊的底部與 地面或桌面之間的接觸面積進(jìn)一步減小。同時(shí)，通過(guò)在支撐底座上開(kāi)設(shè)的凹槽，能夠增 大支撐底座的彈性形變；還能夠減小振動(dòng)時(shí)對(duì)所述機(jī)箱內(nèi)部部件的影響，提高機(jī)箱的減 震性能。[0054]本實(shí)用新型實(shí)施例中，所述腳墊由柔性材料制成，例如橡膠等，具有較好的彈 性，使得所述腳墊的卡位部件能夠輕易的嵌入到機(jī)箱殼體1的底面設(shè)置的所述裝配孔 中，實(shí)現(xiàn)腳墊與機(jī)箱殼體的卡接。[0055]優(yōu)選地，所述腳墊可以采用塑膠模具注塑成型方式制成。所述腳墊的支撐底座 和卡位部件可以一體成型。[0056]以上對(duì)本實(shí)用新型所提供的一種機(jī)箱腳墊、及機(jī)箱，進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本文中 應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本實(shí)用新型的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說(shuō)明只是用6于幫助理解本實(shí)用新型的方法及其核心思想·，同時(shí)，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù) 本實(shí)用新型的思想，在具體實(shí)施方式
及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處。綜上所述，本說(shuō)明 書(shū)內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
權(quán)利要求1.一種機(jī)箱腳墊，其特征在于，所述腳墊由柔性材質(zhì)制成，包括支撐底座和設(shè)置 在所述支撐底座上的卡位部件；所述卡位部件嵌入設(shè)置在機(jī)箱殼體的底面的裝配孔中，與所述機(jī)箱殼體相卡接；所 述卡位部件的徑向尺寸大于所述裝配孔的最大徑向距離。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的機(jī)箱腳墊，其特征在于，所述卡位部件包括過(guò)渡基體和 至少一個(gè)設(shè)置在所述過(guò)渡基體上的卡件。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的機(jī)箱腳墊，其特征在于，所述過(guò)渡基體的尺寸與所述裝配孔 的尺寸相適配。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的機(jī)箱腳墊，其特征在于，所述過(guò)渡基體與機(jī)箱相貼合的部位 設(shè)置有粘膠。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的機(jī)箱腳墊，其特征在于，所述支撐底座開(kāi)有凹槽。
6.一種機(jī)箱，其特征在于，包括機(jī)箱殼體和腳墊；所述機(jī)箱殼體的底面設(shè)置有裝配孔；所述腳墊由柔性材質(zhì)制成，包括支撐底座和設(shè)置在所述支撐底座上的卡位部件； 所述卡位部件嵌入所述裝配孔中，與所述機(jī)箱殼體相卡接，所述卡位部件的徑向尺寸大 于所述裝配孔的最大徑向距離。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的機(jī)箱，其特征在于，所述卡位部件包括過(guò)渡基體和至少 一個(gè)設(shè)置在所述過(guò)渡基體上的卡件。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的機(jī)箱，其特征在于，所述過(guò)渡基體的尺寸與所述裝配孔的尺 寸相適配。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的機(jī)箱，其特征在于，所述過(guò)渡基體與機(jī)箱殼體的底面相貼合 的部位設(shè)置有粘膠。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的機(jī)箱，其特征在于，所述支撐底座開(kāi)有凹槽。
專利摘要本實(shí)用新型實(shí)施例公開(kāi)一種機(jī)箱腳墊，所述腳墊由柔性材質(zhì)制成，包括支撐底座和設(shè)置在所述支撐底座上的卡位部件；所述卡位部件嵌入設(shè)置在機(jī)箱殼體的底面的裝配孔中，與所述機(jī)箱殼體相卡接；所述卡位部件的徑向尺寸大于所述裝配孔的最大徑向距離。本實(shí)用新型還公開(kāi)一種機(jī)箱，包括機(jī)箱殼體和腳墊。采用本實(shí)用新型實(shí)施例，能夠解決設(shè)置在電子產(chǎn)品機(jī)箱底面的腳墊容易脫落的問(wèn)題。
文檔編號(hào)H05K5/02GK201813637SQ20102054809
公開(kāi)日2011年4月27日 申請(qǐng)日期2010年9月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月28日
發(fā)明者于蕊, 李霜 申請(qǐng)人:聯(lián)想(北京)有限公司