專利名稱：具有補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)的軟性電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于軟性電路板的制造技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種在電連接引腳的端部 具有鋼片補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)的軟性電路板。
背景技術(shù)：
軟性電路板通常用于連接兩個(gè)電子裝置，使兩個(gè)電子裝置之間電信號(hào)相連，通常 軟性電路板都是通過膜材料制作而成的，因此厚度較薄也非常柔軟，因此在將電子零件(如 電阻、電容等)焊接在軟性電路板上時(shí)，很容易使軟性電路板發(fā)生彎折和變形，因此往往需 要在軟性電路板的背面，即電子零件的焊接區(qū)的另外一側(cè)加貼鋼片或其他不可撓性的材 料，該鋼片同時(shí)還與軟性電路板的接地端導(dǎo)通，起到接地和電磁屏蔽的作用，如中國(guó)專利 200820155594. 3 ；有時(shí)，該鋼片也可以在不需要貼裝電子元件的情況下，單獨(dú)貼裝在軟性電 路板上的接地位置處，起到接地和電磁屏蔽的作用。然而現(xiàn)有技術(shù)中，鋼片都是通過導(dǎo)電膠黏附在軟性電路板的引腳端上的，加工過 程是首先將導(dǎo)電膠貼在軟性電路板的引腳處，然后將鋼片放置在導(dǎo)電膠上，再通過設(shè)備進(jìn) 行壓合，最后將軟性電路板放入烘箱烘烤2. 5小時(shí)后取出。除導(dǎo)電膠成本高昂的弊端之外， 該方式還有作業(yè)時(shí)間長(zhǎng)、耗電多的缺點(diǎn)。該方式還有一個(gè)弊端是僅可以加工形狀平整的鋼 片，對(duì)于一些形狀特殊、表面凹凸不平的鋼片無法壓合和加工，因此具有一定的局限性。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種具有補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)的軟性電路板，其不利用導(dǎo)電膠就能 夠?qū)⒀a(bǔ)強(qiáng)材料結(jié)合在軟性電路板上。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是一種具有補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)的軟性電路 板，它包括絕緣片體，所述的絕緣片體內(nèi)布設(shè)有多條導(dǎo)電線路以及多個(gè)接地點(diǎn)，所述的絕 緣片體的兩端部分別具有多個(gè)金屬引腳；補(bǔ)強(qiáng)元件，所述的補(bǔ)強(qiáng)元件的構(gòu)成材料為金屬材 料，所述的補(bǔ)強(qiáng)元件固定在所述的絕緣片體的一側(cè)表面上；所述的絕緣片體上具有開口，所 述的開口位于所述的接地點(diǎn)與所述的補(bǔ)強(qiáng)元件之間，所述的開口內(nèi)填充有焊錫，且所述的 補(bǔ)強(qiáng)元件通過表面貼裝技術(shù)焊接在所述的絕緣片體上，所述的補(bǔ)強(qiáng)元件與所述的接地點(diǎn)之 間通過焊錫相導(dǎo)通。優(yōu)選地，所述的補(bǔ)強(qiáng)元件的構(gòu)成材料為不銹鋼或鋁。優(yōu)選地，所述的焊錫的材料為無鉛焊料。進(jìn)一步地，所述的焊錫的材料為錫銀銅焊料。由于上述技術(shù)方案運(yùn)用，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)由于本實(shí)用 新型中采用表面貼裝技術(shù)將補(bǔ)強(qiáng)元件貼裝在軟性電路板上，6分鐘左右就可以完成加工，能 夠縮短作業(yè)時(shí)間，提高加工效率；此外，采用表面貼裝技術(shù)還具有可靠性更高，接著效果更 好的優(yōu)點(diǎn)，而且焊錫的導(dǎo)電性比導(dǎo)電膠更好，價(jià)格更低廉，因此更節(jié)省了材料成本，節(jié)約了 電能消耗，做到節(jié)能減排。
附圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的軟性電路板的剖面圖；附圖2為本實(shí)用新型的軟性電路板的剖面圖；其中1、絕緣片體；2、導(dǎo)體層；3、接地點(diǎn)；4、覆蓋層；5、補(bǔ)強(qiáng)元件；6、焊錫；7、基 材；8、導(dǎo)電膠。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述參見附圖2所示，一種具有補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)的軟性電路板，它包括絕緣片體1，所述的絕緣片體1包括基材7、導(dǎo)體層2、覆蓋層4，所述的導(dǎo)體層2在 所述的絕緣片體1內(nèi)形成有多條導(dǎo)電線路以及多個(gè)接地點(diǎn)3，所述的絕緣片體1的兩端部分 別具有用于與電子設(shè)備相插接的多個(gè)金屬引腳(圖中未顯示)；補(bǔ)強(qiáng)元件5，所述的補(bǔ)強(qiáng)元件5固定在所述的絕緣片體1的一側(cè)表面上，補(bǔ)強(qiáng)元件 5的構(gòu)成材料為導(dǎo)電性良好的金屬材料，本實(shí)施例中，所述的補(bǔ)強(qiáng)元件5的構(gòu)成材料為不銹 鋼；根據(jù)設(shè)計(jì)需要確定補(bǔ)強(qiáng)元件5的焊接位置，在焊接位置處的覆蓋層4上開設(shè)開口， 所述的開口位于所述的接地點(diǎn)3與所述的補(bǔ)強(qiáng)元件5之間，所述的開口內(nèi)填充有焊錫6，且 所述的補(bǔ)強(qiáng)元件5通過表面貼裝技術(shù)焊接在所述的絕緣片體1上，所述的補(bǔ)強(qiáng)元件5與所 述的接地點(diǎn)3之間通過焊錫6相導(dǎo)通。所述的焊錫的材料優(yōu)選為無鉛焊料，如錫銀銅焊料。本實(shí)用新型的加工過程是首先，在絕緣片體1上預(yù)定安裝補(bǔ)強(qiáng)元件5的區(qū)域中 選出接地點(diǎn)3，將上述接地點(diǎn)3上覆蓋的絕緣材料去除掉形成開口 ；然后，在開口部位處印 刷錫膏；再通過表面貼裝技術(shù)將補(bǔ)強(qiáng)元件5貼附在絕緣片材1上，然后通過回流焊使錫膏 熔化，并將補(bǔ)強(qiáng)元件和絕緣片材焊接固定，這樣補(bǔ)強(qiáng)元件5就能夠通過焊錫6與接地點(diǎn)3導(dǎo) 通，從而起到接地的效果。整個(gè)加工過程約10分鐘左右可以完成，效率非常高。上述實(shí)施例只為說明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù) 的人士能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。 凡根據(jù)本實(shí)用新型精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之 內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種具有補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)的軟性電路板，它包括絕緣片體，所述的絕緣片體內(nèi)布設(shè)有多條導(dǎo)電線路以及接地點(diǎn)，所述的絕緣片體的兩 端部分別具有多個(gè)金屬引腳；補(bǔ)強(qiáng)元件，所述的補(bǔ)強(qiáng)元件的構(gòu)成材料為金屬材料，所述的補(bǔ)強(qiáng)元件固定在所述的絕 緣片體的一側(cè)表面上；其特征在于所述的絕緣片體上具有開口，所述的開口位于所述的接地點(diǎn)與所述的補(bǔ) 強(qiáng)元件之間，所述的開口內(nèi)填充有焊錫，且所述的補(bǔ)強(qiáng)元件通過表面貼裝技術(shù)焊接在所述 的絕緣片體上，所述的補(bǔ)強(qiáng)元件與所述的接地點(diǎn)之間通過焊錫相導(dǎo)通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)的軟性電路板，其特征在于所述的補(bǔ)強(qiáng)元件 的構(gòu)成材料為不銹鋼或鋁。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)的軟性電路板，其特征在于所述的焊錫的材 料為無鉛焊料。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的具有補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)的軟性電路板，其特征在于所述的焊錫的材 料為錫銀銅焊料。
專利摘要一種具有補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)的軟性電路板，它包括絕緣片體，絕緣片體內(nèi)布設(shè)有多條導(dǎo)電線路以及多個(gè)接地點(diǎn)，絕緣片體的兩端部分別具有多個(gè)金屬引腳；電子零件，電子零件的引腳穿過絕緣片體的一面，被焊接在至少一條導(dǎo)電線路上；補(bǔ)強(qiáng)元件，補(bǔ)強(qiáng)元件固定在絕緣片體的另一面上，并與電子零件的引腳位置向?qū)?yīng)；絕緣片體上具有開口，開口位于接地點(diǎn)與補(bǔ)強(qiáng)元件之間，開口內(nèi)填充有焊錫，且補(bǔ)強(qiáng)元件通過表面貼裝技術(shù)焊接在絕緣片體上，補(bǔ)強(qiáng)元件與接地點(diǎn)之間通過焊錫相導(dǎo)通。 由于本實(shí)用新型中采用表面貼裝技術(shù)將補(bǔ)強(qiáng)元件貼裝在軟性電路板上，能夠縮短作業(yè)時(shí)間，提高加工效率，還具有可靠性更高、價(jià)格低廉、接著效果更好的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H05K1/11GK201854502SQ20102058763
公開日2011年6月1日 申請(qǐng)日期2010年11月2日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月2日
發(fā)明者張葉青 申請(qǐng)人:淳華科技(昆山)有限公司