專利名稱：用于研磨電路板的設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及電路板領(lǐng)域，特別是涉及一種用于研磨電路板的設(shè)備。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品向著輕、薄、小的趨勢的發(fā)展，印制電路產(chǎn)品中的絕緣層厚度方面的 需求越來越薄。另一方面，在使用無核增層技術(shù)制作特種電路板的工藝方式上，由于其工藝 制作的特殊性，需要研磨的電路板也是比較薄。如圖1所示，為研磨設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖，包括傳送滾輪11、磨刷12，研磨時，將電 路板13放在上、下傳送滾輪11之間，控制磨刷12下壓并進(jìn)行轉(zhuǎn)動，即可實現(xiàn)電路板的研 磨。但現(xiàn)有研磨設(shè)備的研磨厚度能力有限，一般只能磨平到0. 1-0. 15mm厚度左右，如果繼 續(xù)研磨，則會導(dǎo)致印制電路板的損壞。因此，現(xiàn)有技術(shù)的研磨電路板經(jīng)常出現(xiàn)由于研磨設(shè)備的能力不足，導(dǎo)致對電路板 的研磨達(dá)不到要求的薄度的情況。

實用新型內(nèi)容本實用新型提供一種用于研磨電路板的設(shè)備，能夠在研磨設(shè)備的研磨能力有限的 情況下，使得電路板的研磨薄度能夠達(dá)到需求的薄度，并且不會損壞電路板。一種研磨設(shè)備，包括墊板，其尺寸大于或等于所述電路板的尺寸，用于支撐所述電路板；固定裝置，用于將所述電路板固定在所述墊板上；承載裝置，用于承載所述墊板以及固定在所述墊板上的電路板；研磨工具，用于通過相對于所述電路板相對運動而研磨所述電路板的至少一個研 磨表面，其中所述研磨工具與所述墊板分別處于所述電路板的相反側(cè)。本實用新型提供的用于研磨電路板的設(shè)備，包括墊板、固定裝置、承載裝置以及研 磨工具，采用本實用新型的設(shè)備，能夠利用墊板支撐電路板，并采用固定裝置將電路板固定 在墊板上，使得在研磨設(shè)備的能力有限的情況下，能夠?qū)㈦娐钒逖心サ饺我馑璧谋《?，?且不會損壞電路板。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)的研磨設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實用新型實施例提供的研磨設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實用新型實施例提供的電路板的研磨方法流程圖。
具體實施方式
由于現(xiàn)有技術(shù)的研磨設(shè)備的研磨厚度能力有限，使得研磨的電路板的薄度達(dá)不到 需要的薄度，本實用新型實施例提供一種用于研磨電路板的設(shè)備，通過將需要研磨的產(chǎn)品固定在墊板上后再進(jìn)行研磨，使得在研磨設(shè)備能力有限的情況下，能夠?qū)㈦娐钒逖心サ饺?意需要的薄度，并且不會損壞電路板。本實用新型提供的用于研磨電路板的設(shè)備包括墊板，其尺寸大于或等于所述電路板的尺寸，用于支撐所述電路板；固定裝置，用于將所述電路板固定在所述墊板上；承載裝置，用于承載所述墊板以及固定在所述墊板上的電路板；研磨工具，用于通過相對于所述電路板相對運動而研磨所述電路板的至少一個研 磨表面，其中所述研磨工具與所述墊板分別處于所述電路板的相反側(cè)。下面以電路板為例說明本實用新型的詳細(xì)方案。如圖2所示，為本實用新型實施例提供的用于研磨電路板的設(shè)備的結(jié)構(gòu)圖，包括 承載裝置21、研磨工具22、固定裝置25 ；其中墊板M，其尺寸大于或等于電路板23的尺寸，用于支撐電路板23 ；墊板M的尺寸大于等于電路板23的尺寸是指墊板M的面積大于等于電路板23 的面積，并且墊板M的厚度要大于等于研磨設(shè)備最低所能研磨厚度尺寸，研磨設(shè)備最低 所能研磨厚度尺寸是指研磨設(shè)備在不損壞電路板情況下所能夠研磨的厚度最小值，一般為 0. 2 0. 5mm ；墊板M —般選取硬質(zhì)材料，墊板可以選用表面經(jīng)過拋光處理后的不銹鋼或電路 板行業(yè)所用的覆銅電路板料等。固定裝置25，用于將電路板固定在墊板M上；固定裝置25包括以下中的至少一種膠紙；或者設(shè)置在墊板上固定孔和設(shè)置在電 路板上的銷，或者設(shè)置在電路板上的孔和設(shè)置在墊板上的銷，以將銷固定到固定孔中，即實 現(xiàn)將電路板固定到墊板上；夾具，固定在墊板上，用于將電路板夾在墊板上；卡槽。固定裝 置還可以有許多實現(xiàn)方式，這里不再詳述。承載裝置21，用于承載墊板M以及固定在墊板上的電路板23 ；承載裝置，可以為滾輪，或者可移動底座或其它傳送裝置；研磨工具22，用于通過相對于電路板相對運動而研磨電路板的至少一個研磨表 面，其中研磨工具與墊板分別處于電路板的相反側(cè)。研磨工具22，可以具體為磨刷，或者刷輥或者砂輪。較佳地，上述研磨電路板的設(shè)備還包括定位結(jié)構(gòu)，用于使電路板23在墊板M上 準(zhǔn)確定位。在優(yōu)選實施例中，定位結(jié)構(gòu)具體包括設(shè)置在電路板23上的定位孔和設(shè)置為墊 板M上的定位銷；或者設(shè)置在電路板23上的定位銷和設(shè)置在墊板M上的定位孔。在一個實施例中，該定位孔以及定位銷同樣可作為固定裝置，用于將電路板固定 在墊板上。較佳地，上述研磨電路板的設(shè)備還包括角度調(diào)節(jié)裝置，用于將電路板23的研磨 表面與水平面的角度調(diào)節(jié)至預(yù)定角度范圍內(nèi)，以避免電路板的研磨表面和水平面的角度過 大而影響電路板的研磨效果。較佳地，固定裝置固定電路板時，將電路板23的至少兩個側(cè)邊固定在墊板M上。較佳地，固定裝置將電路板的兩個相反的側(cè)邊固定在墊板上時，被固定裝置固定 的兩個相反的側(cè)邊與電路板在研磨時相對于研磨工具運動的方向平行或垂直。[0037]較佳地，在研磨電路板時，研磨工具相對于電路板運動，并且研磨工具在固定裝置 固定電路板的位置下壓而接觸電路板的研磨表面，并在其余位置上抬而不接觸電路板的研 磨表面，從而確保在不影響電路板固定的情況下實現(xiàn)研磨操作。較佳地，墊板在支撐電路板的表面上設(shè)置有易脫膜結(jié)構(gòu)，能夠使得研磨后的電路 板較易和墊板分離。本實用新型提供的用于研磨電路板的設(shè)備，能夠利用墊板支撐電路板，并采用固 定裝置將電路板固定在墊板上，使得研磨時能夠?qū)㈦娐钒逖心サ饺我馑璧谋《?，并且?會損壞電路板。如圖3所示，為本實用新型實施例提供的電路板的研磨方法流程圖，包括S301、根據(jù)需要研磨的電路板的尺寸，確定墊板的尺寸，其中，墊板的尺寸需要大 于等于電路板的尺寸；墊板的尺寸大于等于電路板的尺寸是指墊板的面積大于等于電路板的面積，根據(jù) 需要研磨的電路板的尺寸，選擇比電路板的長邊、寬邊尺寸都大的墊板，并且墊板的厚度要 大于等于研磨設(shè)備最低所能研磨厚度尺寸，研磨設(shè)備最低所能研磨厚度尺寸即研磨設(shè)備在 不損壞電路板情況下所能夠研磨的厚度最小值，墊板選取硬質(zhì)材料，墊板可以選用表面經(jīng) 過拋光處理后的不銹鋼或電路板行業(yè)所用的覆銅電路板料等。S302、清潔墊板與需要研磨的電路板的表面；使用無塵布浸自來水或者DI水清潔墊板與需要研磨的電路板的表面，雙面均進(jìn) 行清潔，以防止有異物在研磨過程中造成相應(yīng)區(qū)域研磨過度的情況；S303、將需要研磨的電路板，全部固定在墊板上；將需要研磨的電路板全部固定在墊板上，固定方式可以有多種，例如可以用膠紙 粘貼或者采用定位孔的方式。將需要研磨的電路板平整放置在墊板上，用膠紙將電路板粘貼固定到墊板上，所 使用的膠紙最好是選用耐高溫且厚度較薄，且不易掉膠的膠紙材料；具體地，可以采用膠紙 將電路板的兩邊粘貼在墊板上，可以是電路板的沿傳送方向的兩邊，也可以是與電路板的 傳送方向垂直的兩邊。采用定位孔的固定方式為在需要研磨的電路板上設(shè)置定位孔，并對應(yīng)定位孔在 墊板的相應(yīng)位置上設(shè)置定位裝置，將墊板上的定位裝置插入電路板上的定位孔中，即可將 需要研磨的電路板固定在墊板上。S304、設(shè)置研磨設(shè)備的磨刷下壓與抬起的位置參數(shù)；進(jìn)行研磨前，需要設(shè)置研磨設(shè)備的磨刷下壓與抬起的位置參數(shù)，控制磨刷在電路 板需要研磨的位置，將磨刷下壓，在電路板不需要研磨的位置或者在電路板的邊緣處或者 電路板研磨完成后，將磨刷抬起，并停止轉(zhuǎn)動； S305、對固定在墊板上的電路板進(jìn)行研磨處理。研磨時，根據(jù)所使用的研磨設(shè)備、磨刷類型，設(shè)置磨刷研磨的速度以及研磨電流， 對電路板進(jìn)行研磨處理。通過以上步驟完成對電路板的研磨處理。S306、研磨完成后，拆分研磨后的電路板與墊板。以上步驟完成對電路板的單面研磨，如需要雙面研磨，則可按照步驟S302-S306的過程，對另一面進(jìn)行相應(yīng)的處理即可。上述步驟中，也可以不執(zhí)行步驟S302，步驟S301之后直接執(zhí)行步驟S303，將電路 板固定在墊板上，步驟S302的執(zhí)行，能夠?qū)|板以及電路板表面的異物清除，以避免影響 研磨效果。上述步驟中，也可以不執(zhí)行步驟S304，不設(shè)置磨刷下壓與抬起的位置，固定磨刷一 直下壓并轉(zhuǎn)動，同樣可以對電路板完成研磨；步驟S304的執(zhí)行，使得在研磨過程中能夠控 制磨刷下壓與抬起的位置，使得在電路板不需要研磨的位置，磨刷不工作。較佳地，當(dāng)采用膠紙將電路板固定在墊板上時，將與電路板的傳送方向垂直的兩 條邊用膠紙粘貼固定在墊板上，并且設(shè)置磨刷下壓與抬起的位置為膠紙粘貼在電路板上的 邊界位置，再對固定在墊板上的電路板進(jìn)行研磨處理時，根據(jù)設(shè)定的位置，在電路板的非膠 紙粘貼位置控制磨刷下壓，在電路板的膠紙粘貼位置，控制磨刷抬起，這樣即可實現(xiàn)在研磨 過程中，粘貼的膠紙不會對研磨造成影響。因為電路板產(chǎn)品靠近板邊15mm都是無實際圖形 設(shè)計的區(qū)域，因此，只需控制膠SS紙粘貼的位置在板邊15mm以內(nèi)，則對粘貼膠紙的位置不 研磨對電路板的研磨的結(jié)果不會造成影響。上述實施例中在進(jìn)行研磨時，是使用磨刷進(jìn)行研磨，但在本實用新型中還可以采 用其他的研磨工具進(jìn)行研磨處理，在本實用新型中并不限定研磨工具及研磨方式。采用本實用新型實施例提供的電路板的研磨方法，能夠?qū)⑿枰心サ碾娐钒骞潭?在墊板上，并對固定在墊板上的電路板進(jìn)行研磨。采用本實用新型的研磨方法，能夠?qū)υO(shè)備 的研磨能力有限的情況下，將電路板研磨到任意需要的薄度，并且不會損壞電路板。顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本實用新型進(jìn)行各種改動和變型而不脫離本實用 新型的精神和范圍。這樣，倘若本實用新型的這些修改和變型屬于本實用新型權(quán)利要求及 其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本實用新型也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種用于研磨電路板的設(shè)備，其特征在于，包括墊板，其尺寸大于或等于所述電路板的尺寸，用于支撐所述電路板；固定裝置，用于將所述電路板固定在所述墊板上；承載裝置，用于承載所述墊板以及固定在所述墊板上的電路板；研磨工具，用于通過相對于所述電路板相對運動而研磨所述電路板的至少一個研磨表 面，其中所述研磨工具與所述墊板分別處于所述電路板的相反側(cè)。
2.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其特征在于，包括定位結(jié)構(gòu)，用于使所述電路板在所述墊 板上準(zhǔn)確定位。
3.如權(quán)利要求2所述的設(shè)備，其特征在于，所述定位結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在所述電路板上的 定位孔和設(shè)置在所述墊板上的定位銷；或者包括設(shè)置在所述電路板上的定位銷和設(shè)置在 所述墊板上的定位孔。
4.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其特征在于，包括角度調(diào)節(jié)裝置，用于將所述電路板的研 磨表面與水平面的角度調(diào)節(jié)至預(yù)定角度范圍內(nèi)。
5.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其特征在于，所述固定裝置將所述電路板的至少兩個側(cè) 邊固定在所述墊板上。
6.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其特征在于，所述固定裝置將所述電路板的兩個相反的 側(cè)邊固定在所述墊板上，且被所述固定裝置固定的所述兩個相反的側(cè)邊與所述電路板在研 磨時相對于所述研磨工具運動的方向平行或垂直。
7.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其特征在于，在研磨所述電路板時，所述研磨工具相對于 所述電路板運動，在所述固定裝置固定所述電路板的位置下壓而接觸所述電路板的研磨表 面，并在其余位置上抬而不接觸所述電路板的研磨表面。
8.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其特征在于，所述墊板在支撐所述電路板的表面上設(shè)置 有易脫膜結(jié)構(gòu)。
9.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其特征在于，所述固定裝置包括以下中的至少一種膠 紙，設(shè)置在所述電路板上的固定孔和設(shè)置在所述墊板上的固定銷，設(shè)置在所述電路板上的 固定銷和設(shè)置在墊板上的固定孔，夾具，卡槽。
10.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其特征在于，所述承載裝置包括以下中的至少一種滾 輪，可移動底座，傳送裝置。
11.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其特征在于，所述研磨工具包括以下中的至少一種磨 刷，刷輥、砂輪。 b
專利摘要本實用新型涉及電路板的制作領(lǐng)域，具體公開了一種電路板的研磨設(shè)備，其包括墊板，其尺寸大于或等于所述電路板的尺寸，用于支撐所述電路板；固定裝置，用于將所述電路板固定在所述墊板上；承載裝置，用于承載所述墊板以及固定在所述墊板上的電路板；研磨工具，用于通過相對于所述電路板相對運動而研磨所述電路板的至少一個研磨表面，其中所述研磨工具與所述墊板分別處于所述電路板的相反側(cè)。通過本實用新型，能夠在研磨設(shè)備的研磨能力有限的情況下，使得電路板的研磨薄度能夠達(dá)到需求的薄度。
文檔編號H05K3/00GK201863117SQ20102060355
公開日2011年6月15日 申請日期2010年11月11日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月11日
發(fā)明者朱興華 申請人:北大方正集團有限公司