專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種散熱裝置，具體涉及一種利用空氣的氣流帶走熱量的散熱裝置。
背景技術(shù)：
眾所周知，隨著科技的發(fā)展，電子產(chǎn)品的功能與處理速度得以飛速提高，隨之而來 的是電子產(chǎn)品上的各電子元件如CPU、IC、BGA等發(fā)熱量也越來越大，發(fā)熱量若得不到有效 排出以控制電子元件的溫度將會成為提升電子產(chǎn)品性能的瓶頸。為避免溫度過高，會在這些電子元件上附設(shè)散熱裝置散熱?，F(xiàn)有的散熱裝置一般 是散熱風(fēng)扇及散熱膏，電子元件產(chǎn)生的熱能由散熱膏吸熱至散熱鰭片上，再由散熱風(fēng)扇所 產(chǎn)生的氣流將熱能帶走，但散熱風(fēng)扇散熱面積較大，熱氣流會直接沖擊到其他電子元件處， 加高了其他電子元件的溫度，散熱效果十分有限，所以散熱效率不高。有鑒于此，實有必要開發(fā)一種新型的散熱裝置，該散熱裝置能有效的提高散熱效 果，使散熱效率提高。
發(fā)明內(nèi)容因此，本實用新型的目的是提供一種新型的散熱裝置，該散熱裝置采用空氣的氣 流有效帶走熱量，提高了散熱效果，使散熱效率提高。為了達到上述目的，本實用新型的散熱裝置，應(yīng)用于電子產(chǎn)品中，該散熱裝置包括 一送氣管，該送氣管與空壓機氣管連接并使該送氣管中通過氣流，與該送氣管相配合的還 設(shè)置有一出氣管，該送氣管及該出氣管一端設(shè)于一頂板中，另一端設(shè)于一冷卻塊中，該冷卻 塊設(shè)有一孔洞，該送氣管及出氣管與該孔洞相連通，該冷卻塊上還設(shè)置有一緊密蓋合于該 冷卻塊的一密封塊，該密封塊與上述頂板間設(shè)有若干支撐件，該支撐件外緣分別設(shè)有彈性 元件。由此，送氣管進來的氣流通過孔洞直吹于需散熱的電子元件上，再由出氣管將熱 氣直接排出，使空氣對流散熱。特別地，上述支撐件為螺釘。特別地，上述支撐件的數(shù)量為四個。特別地，上述彈性元件為彈簧。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型的散熱裝置，利用空氣的氣流有效帶走需散熱電子 元件上的熱量，提高了散熱效果，使散熱效率提高。

圖1繪示本實用新型散熱裝置的組合示意圖。圖2繪示本實用新型散熱裝置的分解示意圖。圖3繪示本實用新型散熱裝置的另一狀態(tài)示意圖。
具體實施方式
請參閱圖1、圖2所示，其繪示本實用新型散熱裝置的組合示意圖、本實用新型散 熱裝置的分解示意圖。本實用新型的散熱裝置，應(yīng)用于電子產(chǎn)品中，該散熱裝置包括一送氣管100，該送 氣管100與空壓機氣管(圖未示)連接并使該送氣管100中通過氣流，與該送氣管100相配 合的還設(shè)置有一出氣管200，該送氣管100及該出氣管200 —端分別設(shè)置于一頂板400中， 另一端分別設(shè)置于一冷卻塊300中，該冷卻塊300設(shè)有一孔洞310，該送氣管100及出氣管 200與該孔洞310相連通，該冷卻塊300上還設(shè)置有一緊密蓋合于該冷卻塊300的一密封塊 500，該密封塊500通過螺絲與上述冷卻塊300緊密蓋合，該密封塊500與上述頂板400間 設(shè)有若干支撐件600，于本實施例中，該支撐件600為螺釘，且該支撐件600的數(shù)量為四個， 且該支撐件600外緣分別套設(shè)有彈性元件610，于本實施例中該彈性元件610為彈簧。請同時參閱圖1、圖3所示，其分別繪示本實用新型散熱裝置的組合示意圖、本實 用新型散熱裝置的另一狀態(tài)示意圖。當電子元件需要散熱時，頂板400在外力的作用下沿 著支撐件600向下運動，上述彈性元件610被壓縮，冷卻塊300在壓力作用下與需散熱的電 子元件有最大表面接觸，且在彈性元件610的緩沖作用下，冷卻塊300不會對電子元件造成 太大的壓力，然后送氣管100中持續(xù)通過氣流，氣流進入冷卻塊300的孔洞310中后，氣流 再通過孔洞310直吹電子元件，再由出氣管200將電子元件產(chǎn)生的熱氣直接排出，使空氣一 進一出對流散熱，強制有效地帶走電子元件上的熱能。與現(xiàn)有技術(shù)相較，本實用新型的散熱裝置利用空氣的氣流有效帶走需散熱元器件 上的熱量，提高了散熱效果，使散熱效率提高。
權(quán)利要求1.一種散熱裝置，其應(yīng)用于電子產(chǎn)品中，其特征在于，該散熱裝置包括一送氣管，該送 氣管與空壓機氣管連接并使該送氣管中通過氣流，與該送氣管相配合的還設(shè)置有一出氣 管，該送氣管及該出氣管一端設(shè)于一頂板中，另一端設(shè)于一冷卻塊中，該冷卻塊設(shè)有一孔 洞，該送氣管及出氣管與該孔洞相連通，該冷卻塊上還設(shè)置有一緊密蓋合于該冷卻塊的一 密封塊，該密封塊與上述頂板間設(shè)有若干支撐件，該支撐件外緣分別設(shè)有彈性元件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，上述支撐件為螺釘。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的散熱裝置，其特征在于，上述支撐件的數(shù)量為4個。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，上述彈性元件為彈簧。
專利摘要一種散熱裝置，其應(yīng)用于電子產(chǎn)品中，該散熱裝置包括一送氣管，該送氣管與空壓機氣管連接并使該送氣管中通過氣流，與該送氣管相配合的還設(shè)置有一出氣管，該送氣管及該出氣管一端設(shè)于一頂板中，另一端設(shè)于一冷卻塊中，該冷卻塊設(shè)有一孔洞，該送氣管及出氣管與該孔洞相連通，該冷卻塊上還設(shè)置有一緊密蓋合于該冷卻塊的一密封塊，該密封塊與上述頂板間設(shè)有若干支撐件，該支撐件外緣分別套設(shè)有彈性元件。本實用新型的散熱裝置利用空氣的氣流有效帶走需散熱元器件上的熱量，提高了散熱效果，使散熱效率提高。
文檔編號H05K7/20GK201859873SQ201020606260
公開日2011年6月8日 申請日期2010年11月15日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月15日
發(fā)明者晏賢日 申請人:神訊電腦(昆山)有限公司