專利名稱：殼體熱熔固定結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種殼體熱熔結(jié)構(gòu)，特別涉及一種具有定位效果的殼體熱熔固定 結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
一般而言，在一些零組件的結(jié)合手段當(dāng)中，會(huì)采用熱熔技術(shù)的固定手法。例如于一 殼體上設(shè)置多個(gè)熱熔孔，另一殼體上設(shè)置多個(gè)熱熔柱，并令兩殼體相結(jié)合，使得熱熔柱穿過(guò) 熱熔孔且突出于熱熔孔的一端口。接著對(duì)突出于熱熔孔的一端口的熱熔柱加熱并施以一外 力，而使熱熔柱融化且變形，藉以使熱熔柱無(wú)法再輕易地由熱熔孔抽出，以達(dá)到兩殼體相結(jié) 合的效果。然而，為了于裝配兩殼體的過(guò)程中能令多個(gè)熱熔柱貫穿相對(duì)應(yīng)的熱熔孔，通常在 具有熱熔孔的殼體的生產(chǎn)過(guò)程中，會(huì)令熱熔孔的孔徑略大于熱熔柱的外徑。此種方式固然 能達(dá)到在裝配過(guò)程中減小熱熔柱貫穿熱熔孔時(shí)所可能產(chǎn)生的干涉，使得裝配兩殼體的過(guò)程 較為容易并能提高裝配效率。但是上述的結(jié)構(gòu)卻有下述的缺點(diǎn)。當(dāng)熱熔柱貫穿相對(duì)應(yīng)的熱熔孔時(shí)，由于熱熔孔與熱熔柱間必定存在間隙，所以兩 殼體的組配之間也會(huì)具有一定的間隙。而此間隙的距離會(huì)根據(jù)不同殼體尺寸大小及要求而 定。一般而言，在電子產(chǎn)品中，間隙的距離會(huì)預(yù)留0. 05mm以上。由于有此間隙的存在，所以在兩殼體經(jīng)由熱熔技術(shù)而彼此結(jié)合的過(guò)程中，現(xiàn)有技 術(shù)無(wú)法光靠熱熔孔與熱熔柱間的結(jié)合，而使兩殼體能夠穩(wěn)定的結(jié)合。更詳細(xì)地說(shuō)，在熱熔 前，兩殼體放置于承載工具上會(huì)因受碰撞而無(wú)法保持固定，使得兩殼體于熱熔后出現(xiàn)熱熔 不全、熱熔偏位等問(wèn)題，進(jìn)而影響兩殼體之間的結(jié)合強(qiáng)度以及結(jié)合精度。為解決此問(wèn)題，現(xiàn)有技術(shù)有通過(guò)將熱熔孔的孔徑略小于熱熔柱的外徑的設(shè)計(jì)，以 提供兩殼體間于熱熔前能夠有穩(wěn)固的結(jié)合效果。但此種方式的缺點(diǎn)在于當(dāng)熱熔柱有多個(gè) 時(shí)，熱熔柱與熱熔孔間的干涉會(huì)隨著公差的累積而相對(duì)越來(lái)越嚴(yán)重，使得裝配更加困難，并 導(dǎo)致裝配效率的降低。

實(shí)用新型內(nèi)容鑒于以上的問(wèn)題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種殼體熱熔固定結(jié)構(gòu)，藉以解決 現(xiàn)有技術(shù)所存兩殼體于熱熔前的裝配過(guò)程中，無(wú)法兼顧裝配效率與定位精度的問(wèn)題。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型揭露一種殼體熱熔固定結(jié)構(gòu)，其包含一第一殼體，具有至少一貫通該第一殼體的定位熱熔孔；至少一凸塊，設(shè)置于該第一殼體的形成該定位熱熔孔的一內(nèi)壁面上；以及一第二殼體，具有至少一定位熱熔柱，該定位熱熔柱穿設(shè)過(guò)該定位熱熔孔，該凸塊 壓迫該定位熱熔柱而將該定位熱熔柱固定于該定位熱熔孔內(nèi)。上述的殼體熱熔固定結(jié)構(gòu)，其中，該定位熱熔孔具有相對(duì)的一第一開(kāi)口及一第二 開(kāi)口，該凸塊設(shè)置于該內(nèi)壁面，并且由該第一開(kāi)口延伸至該第二開(kāi)口。
3[0013]上述的殼體熱熔固定結(jié)構(gòu)，其中，該定位熱熔孔具有相對(duì)的一第一開(kāi)口及一第二 開(kāi)口，該凸塊設(shè)置于該內(nèi)壁面，并且與該第一開(kāi)口及該第二開(kāi)口兩者至少其一保持一距離。上述的殼體熱熔固定結(jié)構(gòu)，其中，該定位熱熔孔具有相對(duì)的一第一開(kāi)口及一第二 開(kāi)口，該定位熱熔柱由該第一開(kāi)口插入該定位熱熔孔，該凸塊還具有一斜面，該斜面朝向該 第一開(kāi)口，且面向該定位熱熔柱。上述的殼體熱熔固定結(jié)構(gòu)，其中，該定位熱熔孔具有相對(duì)的一第一開(kāi)口及一第二 開(kāi)口，該定位熱熔柱由該第一開(kāi)口插入該定位熱熔孔，該凸塊還具有一導(dǎo)引斜邊，該導(dǎo)引斜 邊由該第一開(kāi)口朝該定位熱熔孔內(nèi)延伸，且由該定位熱熔孔的該內(nèi)壁面朝該定位熱熔孔的 一軸心延伸。上述的殼體熱熔固定結(jié)構(gòu)，其中，該凸塊的截面積為矩形、半圓形或三角形。根據(jù)上述本實(shí)用新型所揭露的殼體熱熔固定結(jié)構(gòu)，是利用凸塊壓迫定位熱熔柱， 而使定位熱熔柱固定于定位熱熔孔內(nèi)。如此一來(lái)，可使第一殼體與第二殼體間具有定位的 效果。并且，由于定位熱熔柱插入定位熱熔孔內(nèi)時(shí)，定位熱熔柱與凸塊的干涉量很小。因此， 在第一殼體裝配至第二殼體時(shí)，并不會(huì)受到定位熱熔柱與凸塊間的干涉而造成不易組裝。 所以這樣的殼體熱熔固定結(jié)構(gòu)，可以同時(shí)兼具殼體間的裝配效率與殼體間的定位精度。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對(duì)本實(shí)用新型 的限定。

圖1為本實(shí)用新型一實(shí)施例的殼體熱熔固定結(jié)構(gòu)運(yùn)用于產(chǎn)品的示意圖；圖2A為本實(shí)用新型一實(shí)施例的殼體熱熔固定結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2B為根據(jù)圖2A定位熱熔柱插入定位熱熔孔前的結(jié)構(gòu)剖視圖；圖2C為圖2A定位熱熔柱插入定位熱熔孔后的結(jié)構(gòu)剖視圖；圖2D為圖2A定位熱熔孔的俯視圖；圖3A為本實(shí)用新型另一實(shí)施例的定位熱熔孔的俯視圖；圖;3B為本實(shí)用新型另一實(shí)施例的定位熱熔孔的俯視圖；圖4A為本實(shí)用新型另一實(shí)施例的定位熱熔孔的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4B為圖4A的剖視圖；圖5A為本實(shí)用新型另一實(shí)施例的定位熱熔孔的結(jié)構(gòu)剖視圖；圖5B為本實(shí)用新型另一實(shí)施例的定位熱熔孔的結(jié)構(gòu)剖視圖；圖6為本實(shí)用新型另一實(shí)施例的定位熱熔孔的結(jié)構(gòu)示意圖。其中，附圖標(biāo)記10 殼體熱熔固定結(jié)構(gòu)100 第一殼體110 定位熱熔孔1101 內(nèi)壁面112 凸塊114 導(dǎo)角116 斜面
4[0039]117第一開(kāi)口[0040]118導(dǎo)引斜邊[0041]119第二開(kāi)口[0042]1101內(nèi)壁面[0043]150熱熔孔[0044]200第二殼體[0045]210定位熱熔柱[0046]250熱熔柱
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)原理和工作原理作具體的描述請(qǐng)參照?qǐng)D1，圖1所示為根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例的殼體熱熔固定結(jié)構(gòu)運(yùn)用于產(chǎn) 品的示意圖。本實(shí)用新型一實(shí)施例的殼體熱熔固定結(jié)構(gòu)10，其可運(yùn)于各種通過(guò)熱熔工藝而相結(jié) 合的兩殼體之間。舉例來(lái)說(shuō)，可適用于電子產(chǎn)品的外觀飾板與結(jié)構(gòu)框體之間。本實(shí)施例的 殼體熱熔固定結(jié)構(gòu)10，其包含一第一殼體100及一第二殼體200。第一殼體100上具有多 個(gè)熱熔孔150以及兩定位熱熔孔110。其中，定位熱熔孔110可鄰近于第一殼體100相對(duì) 兩側(cè)邊。第二殼體200上具有多個(gè)熱熔柱250以及兩定位熱熔柱210。熱熔柱250的相對(duì) 位置對(duì)應(yīng)于熱熔孔150，定位熱熔柱210的相對(duì)位置對(duì)應(yīng)于定位熱熔孔110。一般而言，熱 熔柱250的外徑會(huì)略小余熱熔孔150，以方便熱熔柱250插入熱熔孔150。然而，光靠熱熔 柱250與熱熔孔150的搭配，并無(wú)法使第一殼體100與第二殼體200間具有良好的組配定 位效果。因此，定位熱熔柱210與定位熱熔孔110間的設(shè)置即在解決此問(wèn)題。需注意的是， 定位熱熔柱210與定位熱熔孔110的數(shù)量與位置非用以限定本實(shí)用新型。舉例來(lái)說(shuō)，定位 熱熔柱210與定位熱熔孔110的數(shù)量也可以分別為三個(gè)，且分別位于第一殼體100與第二 殼體200的兩端與中央段。接下來(lái)將針對(duì)殼體熱熔固定結(jié)構(gòu)10的詳細(xì)結(jié)構(gòu)加以說(shuō)明。請(qǐng)參照?qǐng)D2A及圖2B， 圖2A所示為根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例的殼體熱熔固定結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2B所示為根 據(jù)圖2A定位熱熔柱插入定位熱熔孔前的結(jié)構(gòu)剖視圖。本實(shí)施例的殼體熱熔固定結(jié)構(gòu)10，其包含第一殼體100、第二殼體200以及至少一 凸塊112。定位熱熔孔110貫通第一殼體100上，在本實(shí)施例中，定位熱熔孔110還于第一 殼體100上形成相對(duì)的一第一開(kāi)口 117及一第二開(kāi)口 119。定位熱熔柱210形成于第二殼 體200上。在本實(shí)施例中，定位熱熔柱210是由第一開(kāi)口 117插入定位熱熔孔110。此外， 第一殼體100上還可形成一導(dǎo)角114，導(dǎo)角114位于第一開(kāi)口 117處，導(dǎo)角114用以引導(dǎo)定 位熱熔柱210，以使定位熱熔柱210能夠更佳順利的插入定位熱熔孔110。本實(shí)施例的凸塊112數(shù)量是為三個(gè)，但非以此為限。比如凸塊112數(shù)量也可以是 四個(gè)或五個(gè)。三凸塊112設(shè)置于形成定位熱熔孔110的一內(nèi)壁面1101上，且凸塊112為一 長(zhǎng)條型體，且凸塊112可以由第一開(kāi)口 117延伸至第二開(kāi)口 119(如圖2B所示)。凸塊112 相對(duì)于形成定位熱熔孔110的內(nèi)壁面1101的相對(duì)位置與定位熱熔柱210相對(duì)于形成定位 熱熔孔110的內(nèi)壁面1101的相對(duì)位置有部份重疊，意即當(dāng)定位熱熔柱210插入定位熱熔孔110時(shí)，定位熱熔柱210與凸塊112相互干涉。因此，當(dāng)定位熱熔柱210插入定位熱熔孔110時(shí)，凸塊112便受到定位熱熔柱210 的擠壓而變形。此時(shí)，凸塊112抵靠并壓迫于定位熱熔柱210，使定位熱熔柱210能夠穩(wěn)固 地被拘束于定位熱熔孔110內(nèi)(如圖2C所示)。如此一來(lái)，通過(guò)將定位熱熔柱210固定于 定位熱熔孔110內(nèi)，以提供第一殼體100與第二殼體200間良好的定位組配效果，以利后續(xù)
熱熔工藝。需注意的是，本實(shí)施例的凸塊112的截面積為矩形，如圖2D所示，圖2D為定位熱 熔孔110由第一開(kāi)口 117方向觀察的俯視圖。然而，凸塊112的截面積的形狀非用以限定 本實(shí)用新型。舉例來(lái)說(shuō)，凸塊112的截面積的形狀也可以是半圓形，如圖3A所示?；蛘?，凸 塊112的截面積的形狀也可以是三角形，如圖:3B所示。并且，本實(shí)施例的凸塊112是由第一開(kāi)口 11 7延伸至第二開(kāi)口 119，然而上述特征 非用以限定本實(shí)用新型。請(qǐng)參照?qǐng)D4A及圖4B，圖4A所示為根據(jù)本實(shí)用新型另一實(shí)施例的 定位熱熔孔的結(jié)構(gòu)示意圖，圖4B所示為根據(jù)圖4A的剖視圖。本實(shí)施例的凸塊112設(shè)置于形成定位熱熔孔110的一內(nèi)壁面1101上，且凸塊112 與第一開(kāi)口 117保持一距離Hl，凸塊112與第二開(kāi)口 119保持一距離H2 (如圖2B所示)。 或者，在本實(shí)用新型其它實(shí)施例當(dāng)中，凸塊112可與第一開(kāi)口 117保持一距離H1，而凸塊 112卻鄰近第二開(kāi)口 119(即距離H2為零)。于再一實(shí)施例中，凸塊112也可鄰近第一開(kāi)口 117(即距離Hl為零)，而凸塊112卻與第二開(kāi)口 119保持一距離H2。請(qǐng)參照?qǐng)D5A，圖5A所示為根據(jù)本實(shí)用新型另一實(shí)施例的定位熱熔孔的結(jié)構(gòu)剖視 圖。本實(shí)施例當(dāng)中，凸塊112是由第一開(kāi)口 117延伸至第二開(kāi)口 119。并且，凸塊112 上還可以具有一斜面116，斜面116朝向第一開(kāi)口 117，且面向定位熱熔柱210。凸塊112的 斜面116用以引導(dǎo)定位熱熔柱210能夠插入至定位熱熔孔110中心，以提供良好的定位效
^ ο請(qǐng)參照?qǐng)D5B，圖5B所示為根據(jù)本實(shí)用新型另一實(shí)施例的定位熱熔孔的結(jié)構(gòu)剖視 圖。本實(shí)施例當(dāng)中，凸塊112是與第一開(kāi)口 117保持一距離Hl，凸塊112與第二開(kāi)口 119保持一距離H2。并且，凸塊112上還可以具有一斜面116，斜面116朝向第一開(kāi)口 117， 且面向定位熱熔柱210。凸塊112的斜面116用以引導(dǎo)定位熱熔柱210能夠插入至定位熱 熔孔110中心，以提供良好的定位效果。上述實(shí)施例中，是在凸塊112上增設(shè)斜面116以提升定位熱熔柱210插入定位熱 熔孔110的定位效果，但此特征非用以局限本實(shí)用新型。只要增設(shè)能夠引導(dǎo)定位熱熔柱210 插入定位熱熔孔110的結(jié)構(gòu)即可。舉例來(lái)說(shuō)，請(qǐng)參照?qǐng)D6，其所示為根據(jù)本實(shí)用新型另一實(shí) 施例的定位熱熔孔的結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)施例當(dāng)中，凸塊112上增設(shè)一導(dǎo)引斜邊118。導(dǎo)引斜邊118是由第一開(kāi)口 117 朝定位熱熔孔110內(nèi)延伸，且由定位熱熔孔110的內(nèi)壁面1101朝定位熱熔孔110的一軸心 a延伸。導(dǎo)引斜邊118 —樣具有提升定位熱熔柱210插入定位熱熔孔110的定位效果。根據(jù)上述本實(shí)用新型所揭露的實(shí)施例的殼體熱熔固定結(jié)構(gòu)，是利用凸塊壓迫定位 熱熔柱，而使定位熱熔柱固定于定位熱熔孔內(nèi)。如此一來(lái)，可使第一殼體與第二殼體間具有定位的效果。并且，由于定位熱熔柱插入定位熱熔孔內(nèi)時(shí)，定位熱熔柱與凸塊間是為小面積 的面接觸或是線接觸，使得定位熱熔柱與凸塊的干涉量很小。因此，在第一殼體裝配至第二 殼體時(shí)，并不會(huì)因?yàn)槎ㄎ粺崛壑c凸塊間的干涉而造成組裝上的困難。此外，凸塊上更可形 成斜面或是斜邊以弓I導(dǎo)定位熱熔柱插入定位熱熔孔，藉以提升定位效果。所以這樣的殼體 熱熔固定結(jié)構(gòu)，可以同時(shí)兼具殼體間的裝配效率與殼體間的定位精度。 當(dāng)然，本實(shí)用新型還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本實(shí)用新型精神及其實(shí)質(zhì)的 情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本實(shí)用新型作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些 相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種殼體熱熔固定結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含一第一殼體，具有至少一貫通該第一殼體的定位熱熔孔；至少一凸塊，設(shè)置于該第一殼體的形成該定位熱熔孔的一內(nèi)壁面上；以及一第二殼體，具有至少一定位熱熔柱，該定位熱熔柱穿設(shè)過(guò)該定位熱熔孔，該凸塊壓迫 該定位熱熔柱而將該定位熱熔柱固定于該定位熱熔孔內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體熱熔固定結(jié)構(gòu)，其特征在于，該定位熱熔孔具有相對(duì)的 一第一開(kāi)口及一第二開(kāi)口，該凸塊設(shè)置于該內(nèi)壁面，并且由該第一開(kāi)口延伸至該第二開(kāi)口。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體熱熔固定結(jié)構(gòu)，其特征在于，該定位熱熔孔具有相對(duì)的 一第一開(kāi)口及一第二開(kāi)口，該凸塊設(shè)置于該內(nèi)壁面，并且與該第一開(kāi)口及該第二開(kāi)口兩者 至少其一保持一距離。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體熱熔固定結(jié)構(gòu)，其特征在于，該定位熱熔孔具有相對(duì)的 一第一開(kāi)口及一第二開(kāi)口，該定位熱熔柱由該第一開(kāi)口插入該定位熱熔孔，該凸塊還具有 一斜面，該斜面朝向該第一開(kāi)口，且面向該定位熱熔柱。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體熱熔固定結(jié)構(gòu)，其特征在于，該定位熱熔孔具有相對(duì)的 一第一開(kāi)口及一第二開(kāi)口，該定位熱熔柱由該第一開(kāi)口插入該定位熱熔孔，該凸塊還具有 一導(dǎo)引斜邊，該導(dǎo)引斜邊由該第一開(kāi)口朝該定位熱熔孔內(nèi)延伸，且由該定位熱熔孔的該內(nèi) 壁面朝該定位熱熔孔的一軸心延伸。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體熱熔固定結(jié)構(gòu)，其特征在于，該凸塊的截面積為矩形、半 圓形或三角形。
專利摘要一種殼體熱熔固定結(jié)構(gòu)，其包含一第一殼體、至少一凸塊以及一第二殼體。第一殼體具有至少一貫通的定位熱熔孔，凸塊設(shè)置于形成定位熱熔孔的一內(nèi)壁面上。第二殼體具有至少一定位熱熔柱，定位熱熔柱穿設(shè)過(guò)定位熱熔孔。凸塊壓迫定位熱熔柱而使定位熱熔柱固定于定位熱熔孔內(nèi)，以提供第一殼體與第二殼體間的定位效果。
文檔編號(hào)H05K5/02GK201869459SQ20102061453
公開(kāi)日2011年6月15日 申請(qǐng)日期2010年11月17日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月17日
發(fā)明者林家裕 申請(qǐng)人:英業(yè)達(dá)股份有限公司