專(zhuān)利名稱(chēng)：電路板散熱改良結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電路板散熱改良結(jié)構(gòu)，尤指一種可簡(jiǎn)化制程、提升產(chǎn)品良率 并有效降低生產(chǎn)成本的電路板散熱結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
已知的電路板散熱結(jié)構(gòu)，有如中國(guó)臺(tái)灣公告第4536 號(hào)「具散熱效果之電路板」 新型專(zhuān)利案所揭示的，其主要包含設(shè)置于電路板中的數(shù)散熱層，各散熱層之間以絕緣層隔 離，對(duì)應(yīng)于待放置電子組件的位置而設(shè)置的數(shù)個(gè)第一導(dǎo)熱片及貫穿孔，該第一導(dǎo)熱片連接 于電子組件及貫穿孔之間，且該貫穿孔貫穿整個(gè)電路板并與電路板中的數(shù)散熱層相連，另 有設(shè)置于電路板表側(cè)的第二導(dǎo)熱片，該第二導(dǎo)熱片與設(shè)置于電路板邊緣的貫穿孔及收納此 電路板的機(jī)殼相連，以將電子組件的熱傳導(dǎo)至機(jī)殼。另有一中國(guó)臺(tái)灣公告第M369636號(hào)「電路板之散熱結(jié)構(gòu)」新型專(zhuān)利案，其是于電路 板設(shè)有至少一穿槽，于該穿槽中設(shè)有金屬散熱體，該金屬散熱體與穿槽間設(shè)有黏著層，使該 金屬散熱體得以固定于該穿槽中，而于電路板內(nèi)可依需要設(shè)有內(nèi)層線路層外露于穿槽中， 而該黏著層則設(shè)于該內(nèi)層線路層與金屬散熱體之間。再有一與上述二專(zhuān)利案所揭露不同的，其結(jié)構(gòu)乃如圖1及圖2所示，主要是于電路 板1上設(shè)有至少一穿孔11，且該電路板1表面于該穿孔11旁的至少二對(duì)側(cè)分別設(shè)有導(dǎo)電 線路12，另有一導(dǎo)熱組件20于中段設(shè)有一環(huán)槽201可套合于該穿孔11上，于該導(dǎo)熱組件 20的二端部分別設(shè)有露出穿孔11且平整的第一、二接觸面202、203，其中該第一接觸面202 (或第二接觸面203)可供一熱源體3 (可為一 LED或其它功率電子組件)貼合接觸，并使該 熱源體3的接腳31與該導(dǎo)電線路12相焊合以形成電連接，而該第二接觸面203(或第一接 觸面202)則可另接觸一散熱組件4 ；使得該熱源體3 (LED或電子組件)在工作狀態(tài)下所產(chǎn) 生的熱量可經(jīng)由導(dǎo)熱組件20傳導(dǎo)至電路板1另一側(cè)，再經(jīng)由散熱組件4對(duì)外發(fā)散，以降低 該熱量產(chǎn)生的高溫對(duì)相關(guān)電子組件所產(chǎn)生的不良影響。上述圖1及圖2所揭示的結(jié)構(gòu)，其生產(chǎn)組裝的程序是先將該導(dǎo)熱組件20固定于電 路板1的穿孔11上，再利用自動(dòng)組裝機(jī)械將該熱源體3 (LED或電子組件)焊合組配于該 電路板1上，并以其發(fā)熱面32與導(dǎo)熱組件20的第一接觸面202 (或第二接觸面203)相接 觸，然后，再依需要將一散熱組件4另貼合于導(dǎo)熱組件20的第二接觸面203(或第一接觸面 202)上；然而，此種結(jié)構(gòu)整體的加工程序較為繁瑣，且其組裝焊接是在導(dǎo)熱組件20組裝之 后才能進(jìn)行，不僅困難度較高，且其接腳31需精密控制，才能使熱源體3與散熱組件4保持 良好接觸，影響產(chǎn)品的整體良率甚巨，且間接地造成生產(chǎn)成本的增加，降低產(chǎn)品于市場(chǎng)上的 競(jìng)爭(zhēng)力。有鑒于已知的電路板散熱結(jié)構(gòu)有上述缺點(diǎn)，創(chuàng)作人乃針對(duì)該些缺點(diǎn)研究改進(jìn)之 道，終于有本實(shí)用新型產(chǎn)生。發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種電路板 散熱改良結(jié)構(gòu)，其可簡(jiǎn)化加工制程、提升產(chǎn)品良率并降低生產(chǎn)成本。為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是一種電路板散熱改良 結(jié)構(gòu)，其至少包括電路板及導(dǎo)熱組件，該電路板具有至少一貫通的穿孔，且于該電路板的一 表面接近該穿孔的部位設(shè)有一熱源體，該熱源體的發(fā)熱面對(duì)應(yīng)于該穿孔；其特點(diǎn)是所述 導(dǎo)熱組件設(shè)置于該電路板相對(duì)遠(yuǎn)離熱源體的另一表面，于該導(dǎo)熱組件上設(shè)有至少一凸出表 面的凸嵌部，且該凸嵌部可嵌置于該穿孔內(nèi)，并與該熱源體的發(fā)熱面相接觸，以形成具有熱 傳導(dǎo)的結(jié)合狀態(tài)。依上述結(jié)構(gòu)，其中該凸嵌部于與熱源體接觸的部位設(shè)有一鍍層。依上述結(jié)構(gòu)，其中該鍍層焊合于熱源體的發(fā)熱面。依上述結(jié)構(gòu)，其中該導(dǎo)熱組件與電路板之間設(shè)有一具黏性的黏著層。依上述結(jié)構(gòu)，其中該導(dǎo)熱組件表面設(shè)有可增加散熱面積的散熱鰭片。依上述結(jié)構(gòu)，其中該凸嵌部的背側(cè)設(shè)具有凹部，且該凹部可供不同導(dǎo)熱組件的凸 嵌部的插結(jié)，而形成不同導(dǎo)熱組件的迭合。依上述結(jié)構(gòu)，其中該凸嵌部的高度大于穿孔的長(zhǎng)度，且該凸嵌部凸出穿孔的高度 大于該熱源體的發(fā)熱面與該穿孔之間的間隙距離。如此，該結(jié)構(gòu)具有較佳的導(dǎo)熱效率，可提升散熱效率；并可簡(jiǎn)化加工制程、提升產(chǎn) 品良率，并降低生產(chǎn)成本。
明如下
為使本實(shí)用新型的上述目的、功效及特征可獲致更具體的了解，茲依下列附圖說(shuō)

圖1是已知電路板散熱結(jié)構(gòu)的立體分解圖。 圖2是已知電路板散熱結(jié)構(gòu)的組合剖面圖。 圖3是本實(shí)用新型的構(gòu)造分解圖。 圖4是本實(shí)用新型的組合剖面圖。 圖5是本實(shí)用新型另一形態(tài)的導(dǎo)熱組件迭置組合示意圖。 標(biāo)號(hào)說(shuō)明 1……電路板 12....導(dǎo)電線路 21、21a....凸嵌部
11.…
2,20,2a.22.
鍍層
23a. 25.. 202. 3... 32..
凹部 焊接部 第一接觸面 熱源體 發(fā)熱面
24..
201. · 203. · ·第: 31.. 4...
穿孔
...導(dǎo)熱組件
黏著層 環(huán)槽 接觸面 接腳 .散熱組件
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參見(jiàn)圖3及圖4所示，明顯可看出，本實(shí)用新型主要包括電路板1及導(dǎo)熱
組件2等部份，其中該電路板1上設(shè)有至少一貫通的穿孔11，且于該穿孔11旁側(cè)設(shè)有連接各相關(guān)電子組件的導(dǎo)電線路12 (可為導(dǎo)電銅箔或碳膜)，導(dǎo)熱組件2可為一平直的片狀體 (或另設(shè)有散熱鰭片的片型體)，于其至少一表面可經(jīng)由沖壓或其它加工方式成型至少一凸 出于表面的凸嵌部21，該凸嵌部21的外徑恰略小或略大于該穿孔11的內(nèi)徑，且于該凸嵌 部21的外端部設(shè)有一鍍層22 (該鍍層22可為電鍍或蒸鍍加工成型，以有助于與其它部位 進(jìn)行焊接作業(yè))。于使用時(shí)，可將熱源體3 (LED或其它發(fā)熱的功率型電子組件)以其接腳31焊合設(shè) 置于該電路板1的一表面接近該穿孔U的部位，并將其發(fā)熱面32朝向該穿孔11，而該導(dǎo)熱 組件2由該電路板1相對(duì)遠(yuǎn)離熱源體3的一表面裝設(shè)，并以其凸嵌部21嵌入該穿孔11內(nèi)， 利用該凸嵌部21上的鍍層22焊合于該熱源體3的發(fā)熱面32上，以形成一焊接部25，且于 該導(dǎo)熱組件2與電路板1之間以一黏著層M (可為雙面膠帶、黏膠)相黏合，使該熱源體3 (LED或電子組件)工作中所產(chǎn)生的積熱得以經(jīng)由該導(dǎo)熱組件2傳導(dǎo)至電路板1的另一側(cè)， 再由該導(dǎo)熱組件2表面對(duì)外發(fā)散。上述結(jié)構(gòu)于實(shí)際應(yīng)用時(shí)，更可依需要而于該導(dǎo)熱組件2表面設(shè)置數(shù)個(gè)鰭片，藉以 增加該導(dǎo)熱組件2與空氣接觸的散熱面積與效果。因此，上述導(dǎo)熱組件2不僅其構(gòu)造簡(jiǎn)單、易于加工，且其精密度易于控制，適于在 上述熱源體3先行加工于電路板1之后，再將該導(dǎo)熱組件2加工結(jié)合于電路板1上，如此， 除了可使每一熱源體3的加工不受導(dǎo)熱組件2的預(yù)先影響外，即使該凸嵌部21凸出于電路 板1的程度與熱源體3加工后預(yù)留高度不一，其只需控制該凸嵌部21凸出于穿孔11外的 高度不小于該熱源體3的發(fā)熱面32與穿孔11之間的預(yù)留間隙，則利用該熱源體3的接腳 31以及導(dǎo)熱組件2本身的彈性，即可緩沖且保持鍍層22與發(fā)熱面32之間的緊密貼合，進(jìn)而 確保熱傳導(dǎo)的確實(shí)及高效率。請(qǐng)參見(jiàn)圖5，可知本實(shí)用新型的導(dǎo)熱組件另一種應(yīng)用形態(tài)為于該導(dǎo)熱組件加的 凸嵌部21a可設(shè)成各種不同斷面形狀，亦可設(shè)成錐狀，且于該凸嵌部21a背側(cè)可設(shè)成一凹部 23a，則該導(dǎo)熱組件加可以凸嵌部21a嵌入另一導(dǎo)熱組件加的凹部23a內(nèi)，令各不同導(dǎo)熱 組件加得以形成迭置，藉以增加其整體的散熱效果。綜合以上所述，本實(shí)用新型的電路板散熱改良結(jié)構(gòu)確可達(dá)成簡(jiǎn)化生產(chǎn)形態(tài)，且大 幅提升良率，進(jìn)而可明顯降低整體生產(chǎn)成本的功效，實(shí)為一具新穎性及進(jìn)步性的創(chuàng)作，依法 提出申請(qǐng)新型專(zhuān)利；惟上述說(shuō)明的內(nèi)容，僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例說(shuō)明，舉凡依本實(shí)用 新型的技術(shù)手段與范疇所延伸的變化、修飾、改變或等效置換，亦皆應(yīng)落入本實(shí)用新型的專(zhuān) 利申請(qǐng)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.. 一種電路板散熱改良結(jié)構(gòu)，其至少包括電路板及導(dǎo)熱組件，該電路板具有至少一貫 通的穿孔，且于該電路板的一表面接近該穿孔的部位設(shè)有一熱源體，該熱源體的發(fā)熱面對(duì) 應(yīng)于該穿孔；其特征在于所述導(dǎo)熱組件設(shè)置于該電路板相對(duì)遠(yuǎn)離熱源體的另一表面，于 該導(dǎo)熱組件上設(shè)有至少一凸出表面的凸嵌部，且該凸嵌部可嵌置于該穿孔內(nèi)，并與該熱源 體的發(fā)熱面相接觸，以形成具有熱傳導(dǎo)的結(jié)合狀態(tài)。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板散熱改良結(jié)構(gòu)，其特征在于所述凸嵌部于與熱源體接 觸的部位設(shè)有一鍍層。
3.如權(quán)利要求2所述的電路板散熱改良結(jié)構(gòu)，其特征在于所述鍍層焊合于該熱源體 的發(fā)熱面。
4.如權(quán)利要求1或2或3所述的電路板散熱改良結(jié)構(gòu)，其特征在于所述導(dǎo)熱組件與 電路板之間設(shè)有一具黏性的黏著層。
5.如權(quán)利要求1或2或3所述的電路板散熱改良結(jié)構(gòu)，其特征在于所述導(dǎo)熱組件表 面設(shè)有可增加散熱面積的散熱鰭片。
6.如權(quán)利要求4所述的電路板散熱改良結(jié)構(gòu)，其特征在于所述導(dǎo)熱組件表面設(shè)有可 增加散熱面積的散熱鰭片。
7.如權(quán)利要求1或2或3所述的電路板散熱改良結(jié)構(gòu)，其特征在于所述凸嵌部的背 側(cè)設(shè)具有凹部，且該凹部可供不同導(dǎo)熱組件的凸嵌部的插結(jié)，而形成不同導(dǎo)熱組件的迭合。
8.如權(quán)利要求4所述的電路板散熱改良結(jié)構(gòu)，其特征在于所述凸嵌部的背側(cè)設(shè)具有 凹部，且該凹部可供不同導(dǎo)熱組件的凸嵌部的插結(jié)，而形成不同導(dǎo)熱組件的迭合。
9.如權(quán)利要求5所述的電路板散熱改良結(jié)構(gòu)，其特征在于所述凸嵌部的背側(cè)設(shè)具有 凹部，且該凹部可供不同導(dǎo)熱組件的凸嵌部的插結(jié)，而形成不同導(dǎo)熱組件的迭合。
10.如權(quán)利要求1或2或3所述的電路板散熱改良結(jié)構(gòu)，其特征在于所述凸嵌部的高 度大于穿孔的長(zhǎng)度，且該凸嵌部凸出穿孔的高度大于該熱源體的發(fā)熱面與該穿孔之間的間 隙距離。
專(zhuān)利摘要一種電路板散熱改良結(jié)構(gòu)，主要是于電路板上設(shè)有至少一貫通的穿孔，且將可產(chǎn)生熱量的熱源體設(shè)置于該穿孔的一端部附近，而于該電路板相對(duì)遠(yuǎn)離該熱源體的一表面設(shè)有一導(dǎo)熱組件，于該導(dǎo)熱組件上對(duì)應(yīng)該穿孔的部位設(shè)有至少一凸出表面的凸嵌部，于該凸嵌部外端部可設(shè)有一鍍層，藉由該導(dǎo)熱組件以凸嵌部嵌入該穿孔內(nèi)，并以該鍍層通過(guò)穿孔而焊合于該熱源體，即可將熱源體的積熱利用該凸嵌部傳導(dǎo)至該導(dǎo)熱組件，進(jìn)行大面積且高效率的散熱。
文檔編號(hào)H05K7/20GK201904999SQ201020622190
公開(kāi)日2011年7月20日 申請(qǐng)日期2010年11月24日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月24日
發(fā)明者董林洲 申請(qǐng)人:董林洲