專(zhuān)利名稱(chēng)：一種電路板及模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本使用新型涉及一種電路板及模組技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
目前，在電子產(chǎn)品的封裝領(lǐng)域，例如手機(jī)攝像頭模組、光學(xué)手指導(dǎo)航(Optical Finger Navigation, 0FN)模組，在封裝過(guò)程中，需要將電路板與柔性電路板(FPC)或硬性印刷電路板(PCB)焊接。這些模組所用的電路板大多為貼片的金手指一類(lèi)的焊盤(pán)，焊盤(pán)內(nèi)嵌在電路板中，其表面與電路板表面齊平，焊盤(pán)的形狀多為長(zhǎng)方形或正方形?，F(xiàn)在，電路板與FPC焊接或電路板與PCB焊接，一是采用ACF壓焊方式，存在以下缺點(diǎn)1、焊接后成品良率低；2、由于A(yíng)CF壓焊只能逐個(gè)進(jìn)行，生產(chǎn)效率低，而且因?yàn)锳CF機(jī)成本昂貴，難以大規(guī)模生產(chǎn)應(yīng)用。二是采用表面貼裝(SMT)方式，由于電路板采用的是單面焊盤(pán)，焊接效果差，容易造成虛焊、短路或斷路，容易造成不良品，而且不方便檢測(cè)焊接效果，檢測(cè)成本高。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型為解決采用SMT方式焊接電路板與FPC或PCB效果差，良率低的問(wèn)題， 提供一種具有改良焊盤(pán)的電路板。本實(shí)用新型解決上述問(wèn)題的技術(shù)方案是提供一種電路板，包括焊盤(pán)和具有電路結(jié)構(gòu)的基板，所述基板上設(shè)置有開(kāi)槽，所述開(kāi)槽的深度小于基板的厚度；所述焊盤(pán)設(shè)置于所述開(kāi)槽中，所述焊盤(pán)在開(kāi)槽方向上具有相對(duì)的離基板側(cè)面較遠(yuǎn)的第一端部和離基板側(cè)面較近的第二端部，所述第二端部中至少一部分與基板側(cè)面有一間距。在本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案進(jìn)一步還包括所述開(kāi)槽深度等于或大于0. 15mm。所述第二端部具有至少一個(gè)凹口。所述凹口為圓弧狀凹口。所述圓弧狀凹口的弧長(zhǎng)為該圓弧狀凹口所在的圓周周長(zhǎng)的1/4至4/5。所述凹口為矩形狀凹口。所述凹口的數(shù)量是多個(gè)。本實(shí)用新型的另一目的是提供一種模組，包括底座、傳感器和上述的電路板，所述底座安裝在電路板與焊盤(pán)相對(duì)的一面上，與電路板形成一空間；所述傳感器封裝在電路板上，且位于所述空間內(nèi)。進(jìn)一步，所述底座上表面設(shè)有一透光窗口，所述傳感器為光電傳感器，所述光電傳感器位于底座內(nèi)透光窗口對(duì)應(yīng)的下方。本實(shí)用新型有益效果是本實(shí)用新型的焊盤(pán)的第二端部中至少一部分與基板側(cè)面有一間距，該間距在表面貼裝時(shí)可以容置多余的錫膏同時(shí)增加錫膏與焊盤(pán)的接觸面積，因此，改善了采用表面貼裝方式將電路板與FPC或者PCB進(jìn)行焊接時(shí)的焊接效果，顯著地提升
3了良率。所述模組的封裝過(guò)程中，由于所述電路板與FPC或PCB的焊接可采用SMT或 socket方式，改善了焊接效果，良率高、成本低，同時(shí)方便批量生產(chǎn)。

圖1是本實(shí)用新型模組的示意圖；圖2是本實(shí)用新型光學(xué)手指導(dǎo)航模組結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問(wèn)題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。實(shí)施例1下面參考附圖描述本實(shí)用新型的電路板。圖1是本實(shí)用新型模組的示意圖。如圖1所示，本實(shí)用新型的模組包括電路板1和固定在電路板上的底座4，其中電路板可是多層板，也可以是單層板，所述底座4固定在電路板1與焊盤(pán)12相對(duì)的一面上。本實(shí)施例的電路板1包括具有電路結(jié)構(gòu)的基板11和位于基板11開(kāi)槽中的焊盤(pán)12。所述基板11優(yōu)選為PCB板，該P(yáng)CB板為四層板；所述開(kāi)槽為基板11上具有一開(kāi)口和三個(gè)側(cè)面的腔體，所述開(kāi)口位于基板11的邊緣。焊盤(pán)12在開(kāi)槽方向上具有相對(duì)的離基板11側(cè)面較遠(yuǎn)的第一端部121和離基板11側(cè)面較近的第二端部122，焊盤(pán)12第二端部122中至少一部分與基板11側(cè)面有一間距。在圖1的示例中，該間距通過(guò)圓弧狀凹口 3內(nèi)凹形成。然而，本實(shí)用新型并不局限于此，凹口 3的形狀可以是矩形(包括方形)或任何其它合適的形狀。所述圓弧狀凹口的大小可根據(jù)實(shí)際情況作適當(dāng)調(diào)整，最小為該圓弧狀凹口所在的圓周周長(zhǎng)的1/4，最大為該圓弧狀凹口所在的圓周周長(zhǎng)的4/5。電路板單個(gè)焊盤(pán)上凹口的數(shù)量可根據(jù)實(shí)際情況需要調(diào)整，可是單個(gè)凹口，也可以是多個(gè)凹口。優(yōu)選多個(gè)凹口，從而獲得更佳的焊接效果。在模組的封裝過(guò)程中，本實(shí)用新型的電路板可以采用SMT或socket方式與FPC或 PCB焊接，在焊接時(shí)融化的錫膏會(huì)沿基板11邊緣的凹口 3爬錫，并容置在凹口 3中，增加接觸面積，從而使錫膏更好的粘附在焊盤(pán)12上，獲得良好的焊接效果，與原先的電路板相比， 有效地避免了虛焊、短路和斷路，良率有了大幅提升。在本實(shí)施例中，電路板上焊盤(pán)的數(shù)量、尺寸的大小和分布的區(qū)域可根據(jù)實(shí)際情況調(diào)整，焊盤(pán)分布的區(qū)域可在電路板兩邊對(duì)稱(chēng)分布，也可以分布在電路板四周。實(shí)施例2為了更好的描述清楚本實(shí)用新型電路板所解決的技術(shù)問(wèn)題，下面結(jié)合應(yīng)用本實(shí)用新型電路板的光學(xué)手指導(dǎo)航(OFN)模組來(lái)解釋說(shuō)明。如圖2所示，所述的光學(xué)手指導(dǎo)航(OFN)模組主要包括底座5，光電傳感器 (sensor) 6,電路板7。底座5上表面設(shè)有透光窗口 9，底座5固定在電路板7上，所述電路板7上的焊盤(pán)上設(shè)有凹口 8，光電傳感器6封裝在電路板7上表面(焊盤(pán)相對(duì)的一面，即沒(méi)有焊盤(pán)的一面)的集成電路上，且位于底座5內(nèi)透光窗口 9對(duì)應(yīng)的下方。電路板7再和柔性電路板(FPC)通過(guò)表面貼裝(SMT)或socket方式焊接在一起。所述的柔性電路板(FPC) 主要作用是負(fù)責(zé)導(dǎo)通光學(xué)手指導(dǎo)航(OFN)模組。在OFN模組封裝的后段工藝中，本實(shí)用新型的電路板可以采用SMT或socket方式與FPC焊接，采用SMT方式焊接電路板與FPC的步驟如下1)在由多片電路板7連成的大片組合電路板上印刷錫膏；2)將FPC與組合電路板對(duì)準(zhǔn)貼裝；3)將FPC和組合電路板送到回流爐實(shí)施焊接，回流焊接時(shí)融化的錫膏沿電路板7 邊緣的凹口 8爬錫粘附在焊盤(pán)上，從而獲得良好的焊接效果。4)檢查FPC和PCB板的焊接效果。經(jīng)過(guò)上述步驟就完成OFN模組封裝工序中電路板與FPC的焊接。由以上描述可知，采用本實(shí)用新型電路板的OFN模組的封裝，由于電路板與FPC焊接效果好，OFN模組的生產(chǎn)良率得到提高；在良率得到保證的情況下，可以采用SMT方式大規(guī)模的進(jìn)行電路板與FPC的焊接，相對(duì)于傳統(tǒng)的ACF壓焊方式，良率和生產(chǎn)效率更高，從而方便批量生產(chǎn)。本實(shí)施例僅用光學(xué)手指導(dǎo)航(OFN)模組進(jìn)行描述和說(shuō)明，但這僅為本實(shí)用新型較佳的實(shí)施方式，并不用以限制本實(shí)用新型，凡使用本實(shí)用新型電路板的模組，例如手機(jī)攝像頭模組，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。實(shí)施例3本實(shí)施例與實(shí)施例1的不同之處在于基板11開(kāi)槽中的焊盤(pán)12其長(zhǎng)度小于開(kāi)槽的長(zhǎng)度，使開(kāi)槽里的焊盤(pán)12的第二端部122與基板11的側(cè)平面有一間距，從而達(dá)到與實(shí)施例1同樣的技術(shù)效果。在本實(shí)施例中，第二端部122可以不具有實(shí)施例1的凹口，例如第二端部122是平整的。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種電路板，包括焊盤(pán)和具有電路結(jié)構(gòu)的基板，其特征在于，所述基板上設(shè)置有開(kāi)槽，所述開(kāi)槽的深度小于基板的厚度；所述焊盤(pán)設(shè)置于所述開(kāi)槽中，所述焊盤(pán)在開(kāi)槽方向上具有相對(duì)的離基板側(cè)面較遠(yuǎn)的第一端部和離基板側(cè)面較近的第二端部，所述第二端部中至少一部分與基板側(cè)面有一間距。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述開(kāi)槽深度等于或大于0.15mm。
3.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述第二端部具有至少一個(gè)凹口。
4.如權(quán)利要求3所述的電路板，其特征在于，所述凹口為圓弧狀凹口。
5.如權(quán)利要求4所述的電路板，其特征在于，所述圓弧狀凹口的弧長(zhǎng)為該圓弧狀凹口所在的圓周周長(zhǎng)的1/4至4/5。
6.如權(quán)利要求3所述的電路板，其特征在于，所述凹口為矩形狀凹口。
7.一種模組，其特征在于，包括底座、傳感器和權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的電路板，所述底座安裝在電路板與焊盤(pán)相對(duì)的一面上，與電路板形成一空間；所述傳感器封裝在電路板上，且位于所述空間內(nèi)。
8.如權(quán)利要求7所述的模組，其特征在于，所述底座上表面設(shè)有一透光窗口，所述傳感器為光電傳感器，所述光電傳感器位于透光窗口對(duì)應(yīng)的下方。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型提供了一種電路板及使用這種電路板的模組。該電路板包括焊盤(pán)和具有電路結(jié)構(gòu)的基板，所述基板上設(shè)置有開(kāi)槽，所述開(kāi)槽的深度小于基板的厚度；所述焊盤(pán)設(shè)置于所述開(kāi)槽中，所述焊盤(pán)在開(kāi)槽方向上具有相對(duì)的離基板側(cè)面較遠(yuǎn)的第一端部和離基板側(cè)面較近的第二端部，所述第二端部中至少一部分與基板側(cè)面有一間距。本實(shí)用新型的電路板改善了采用表面貼裝方式焊接電路板與柔性電路板或PCB的焊接效果，提高了模組封裝的良率及生產(chǎn)效率。
文檔編號(hào)H05K1/11GK201937955SQ20102063095
公開(kāi)日2011年8月17日 申請(qǐng)日期2010年11月26日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月26日
發(fā)明者何引剛, 陳明 申請(qǐng)人:比亞迪股份有限公司