專利名稱：一種鋁合金制的小型電路板外殼體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種鋁合金制的小型電路板外殼體。
背景技術(shù)：
隨著集成電路、單片機(jī)等技術(shù)的不斷成熟，電路板的小型化、可移動(dòng)化已經(jīng)越來越 成為大多數(shù)使用者的訴求。小型電路板，由于自身的結(jié)構(gòu)、材料以及板載的各類脆弱元器件 的特點(diǎn)，決定了其使用時(shí)必須使用保護(hù)裝置即小型電路板外殼體。而目前市場上小型電路 板外殼體大多數(shù)采用鈑金型材或者塑膠材質(zhì)，多數(shù)為單獨(dú)產(chǎn)品，不能上架，存在以下缺點(diǎn)1.鈑金型材類產(chǎn)品往往是多個(gè)零件拼接而成的、零件數(shù)量繁雜，組裝繁瑣，由于圓 角的存在，尺寸精度差，散熱差。2.塑膠材質(zhì)的產(chǎn)品散熱差，機(jī)械強(qiáng)度差。3.多數(shù)BOX模塊產(chǎn)品側(cè)面沒有滑道設(shè)計(jì)，不能上機(jī)架，存儲(chǔ)不方便。 發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型針對以上問題的提出，旨在克服現(xiàn)有現(xiàn)有電路板外殼體的缺點(diǎn)，設(shè)計(jì) 一種具有優(yōu)良精度、機(jī)械強(qiáng)度和散熱性，方便收納于機(jī)柜的新型鋁合金制的小型電路板外 殼體。本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案是這樣實(shí)現(xiàn)的一種鋁合金制的小型電路板外殼體，其特征在于由鋁合金鑄造而成的殼體，較高 的側(cè)壁有向外突出的滑道，在較高立面沒有滑道的部分開有凹槽，與另一側(cè)較矮的側(cè)壁所 開的凹槽位置相同，所述兩個(gè)殼體通過螺釘連接或者其他方式合并，合并后兩側(cè)滑道的高 度相同，所述兩側(cè)壁上所開的凹槽可以組成一個(gè)完整的卡槽。其特征還在于所述殼體上開有規(guī)則排列或者不規(guī)則排列的散熱孔，所述的散熱孔 呈矩形、圓形、條形或三角形。由于采用了上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型提供鋁合金制的小型電路板外殼體，通過 一種簡單的結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)了，具有很高的機(jī)械強(qiáng)度、優(yōu)良的物理散熱性能和極高制造精度的小 型電路板外殼體。由于其結(jié)構(gòu)簡單，不僅便于生產(chǎn)，而且成本非常低廉適于廣泛推廣。

圖1為本實(shí)用新型的各部件及總體裝配正視圖；圖中1殼體、2滑道、3a凹槽I、3b凹槽11、4散熱孔
具體實(shí)施方式
一種鋁合金制的小型電路板外殼體，其特征在于由鋁合金鑄造而成的殼體1，較 高的側(cè)壁有向外突出的滑道2，在較高立面沒有滑道的部分開有凹槽I3a，與另一側(cè)較矮的 側(cè)壁所開的凹槽11 位置相同，所述兩個(gè)殼體通過螺釘連接或者其他方式合并，合并后兩側(cè)滑道的高度相同，所述兩側(cè)壁上所開的凹槽I3a，凹槽11 可以組成一個(gè)完整的卡槽。在具體使用時(shí)，將兩個(gè)相同的殼體相對，可采用螺釘連接、粘結(jié)等各種方式連接； 也可在殼體上根據(jù)需要，在任意位置打孔；也可以在模具中添加預(yù)先設(shè)定好的模塊以滿足 對殼體的各類要求，方式靈活多變，使用便捷。所述殼體由于有兩翼滑道的存在，可以方便的插入機(jī)柜中，由于有所述凹槽I3a 和凹槽11 組成的卡槽的存在，配合機(jī)柜滑道中的卡鎖裝置，可以簡便、牢固的將殼體固 定在機(jī)柜滑道上。以上所述，僅為本實(shí)用新型較佳的具體實(shí)施方式
，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不 局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，根據(jù)本實(shí)用 新型的技術(shù)方案及其發(fā)明構(gòu)思加以等同替換或改變，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之 內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種鋁合金制的小型電路板外殼體，其特征在于包括由鋁合金鑄造而成的殼體 (1)，所述殼體(1)兩端有向同一方向延伸的兩側(cè)壁，較高的側(cè)壁有向外突出的滑道O)，在 較高立面沒有滑道的部分開有凹槽I (3a)，與另一側(cè)較矮的側(cè)壁所開的凹槽II (3b)位置 相同，所述兩個(gè)殼體通過螺釘連接，合并后兩側(cè)滑道的高度相同，所述兩側(cè)壁上所開的凹槽 I (3a)和凹槽II (3b)能夠組成一個(gè)完整的卡槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種鋁合金制的小型電路板外殼體，其特征還在于所述殼體 上開有規(guī)則排列的散熱孔G)，所述的散熱孔(4)呈矩形、圓形、條形或三角形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種鋁合金制的小型電路板外殼體，其特征還在于所述殼體 上開有不規(guī)則排列的散熱孔G)，所述的散熱孔(4)呈矩形、圓形、條形或三角形。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種鋁合金制的小型電路板外殼體，其特征在于由鋁合金鑄造而成的殼體，所述殼體有兩側(cè)壁，較高的側(cè)壁有向外突出的滑道，在較高立面沒有滑道的部分開有凹槽I，與另一側(cè)較矮的側(cè)壁所開的凹槽II位置相同，所述兩個(gè)殼體通過螺釘連接，合并后兩側(cè)滑道的高度相同，所述兩側(cè)壁上所開的凹槽I和凹槽II可以組成一個(gè)完整的卡槽。整體具有優(yōu)良的精度、機(jī)械強(qiáng)度和散熱性，方便收納于機(jī)柜。
文檔編號H05K5/04GK201894023SQ20102063130
公開日2011年7月6日 申請日期2010年11月29日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月29日
發(fā)明者程鵬, 苑慶斌 申請人:大連捷成實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司