專利名稱：一種印制板級(jí)元器件控噪裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及印制板隔離噪聲技術(shù)，尤其涉及到印制板中器件布局以及隔離噪聲裝置設(shè)計(jì)。
背景技術(shù)：
隨著電子設(shè)計(jì)技術(shù)的不斷進(jìn)步，電子元器件的小型化、微小型化，集成電路的高集成化和微組裝，導(dǎo)致了元器件、組件的噪聲互擾程度不斷加重，電子設(shè)備的噪聲隔離設(shè)計(jì)正面臨嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。據(jù)研究表明器件噪聲互擾對(duì)電子設(shè)備的影響尤為重要，噪聲互擾對(duì)電子系統(tǒng)中大多數(shù)電子元器件產(chǎn)生嚴(yán)重影響，它會(huì)導(dǎo)致電子元器件的功能降效，進(jìn)而影響整個(gè)電子設(shè)備的性能降效。有資料表明，在某些電子設(shè)備中，噪聲互擾嚴(yán)重，就會(huì)加劇電子設(shè)備的可靠性?，F(xiàn)代電子設(shè)備噪聲隔離設(shè)計(jì)結(jié)合電子設(shè)備電訊和結(jié)構(gòu)的實(shí)際情況，輔以先進(jìn)的軟件仿真和噪聲測(cè)試的手段，通過選擇合適的隔離形式，為電子設(shè)備創(chuàng)造出一個(gè)良好的工作環(huán)境，確保元器件、整機(jī)或系統(tǒng)在允許的噪聲下穩(wěn)定可靠的工作。目前，以具有底面?zhèn)鲗?dǎo)焊盤的AD為代表的在元器件外圍有一大面積裸露焊盤來隔離噪聲的封裝形式，因具有簡(jiǎn)單、良好的隔離性，其應(yīng)用得到了快速的增長(zhǎng)。其為簡(jiǎn)單的遠(yuǎn)離噪聲源來控制噪聲的互擾，隨著電子設(shè)計(jì)技術(shù)的不斷更新，器件密度也越來越大，所產(chǎn)生的噪聲越來越多，現(xiàn)有器件噪聲隔離方式已不能滿足日益發(fā)展的需要。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種隔離噪聲裝置，它能夠有效增加印制板的控噪能力，保證系統(tǒng)能夠穩(wěn)定工作。本實(shí)用新型的原理是以具有底面?zhèn)鲗?dǎo)焊盤的AD封裝為代表的在元器件周圍放置金屬屏蔽罩結(jié)構(gòu)，以具有底面?zhèn)鲗?dǎo)焊盤的AD器件封裝為代表的在元器件周圍放置金屬屏蔽罩的結(jié)構(gòu)，通過元器件底部的傳導(dǎo)焊盤，將元器件產(chǎn)生的噪聲傳導(dǎo)到金屬屏蔽罩底部區(qū)域內(nèi)的大面積的傳導(dǎo)覆銅層，最終將元器件產(chǎn)生的噪聲控制在金屬屏蔽罩內(nèi)，以達(dá)到良好的噪聲隔離效果。

本實(shí)用新型將通過例子并參照附圖的方式說明，其中圖1是現(xiàn)有條件裸露沒有做噪聲隔離處理的具有底面?zhèn)鲗?dǎo)焊盤的AD芯片；圖2是本實(shí)用新型采用技術(shù)下元器件金屬屏蔽罩結(jié)構(gòu)空腔俯視圖和金屬屏蔽罩的空腔應(yīng)用具有底面大面積傳導(dǎo)覆銅層的AD器件示意圖一；圖3是本實(shí)用新型采用技術(shù)下金屬屏蔽罩側(cè)視圖一；圖4是本實(shí)用新型采用技術(shù)下金屬屏蔽罩側(cè)視圖二 ；圖5是本實(shí)用新型采用技術(shù)圖。圖1中1_1(元器件電氣焊盤)，1_2(在具有底面?zhèn)鲗?dǎo)焊盤的AD封裝為代表的器件中央的一大面積裸露傳導(dǎo)焊盤)，1-3 (連接傳導(dǎo)焊盤的散熱過孔)。圖2中a (元器件電氣焊盤)，b (在具有底面?zhèn)鲗?dǎo)焊盤的AD封裝為代表的器件中央的一大面積裸露傳導(dǎo)焊盤)，圖2中c (元器件外圍的金屬屏蔽罩)。圖3\圖4中3-1 (印制電路板)，3-2 (金屬屏蔽罩)，3_3 (印制導(dǎo)線)。圖5中4-1 (在具有底面?zhèn)鲗?dǎo)焊盤的AD封裝為代表的器件中央的一大面積裸露傳導(dǎo)焊盤)，4-2 (焊接在A面的元器件)，4-3 (印制板)，4-4 (固定金屬屏蔽罩與印制板之間的連接螺釘)，4-5 (金屬屏蔽罩)。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型作詳細(xì)的說明。本實(shí)用新型的目的是提供一種噪聲隔離裝置，它能夠有效增加PCB的控噪能力， 保證系統(tǒng)能夠長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定工作，
以下結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型具體實(shí)施方式
做進(jìn)一步詳細(xì)說明具體實(shí)施方式
是以具有底面?zhèn)鲗?dǎo)焊盤的AD封裝為代表的在元器件外圍有一金屬封閉的封裝結(jié)構(gòu)，通過印制板表面噪聲源器件中的噪聲傳導(dǎo)到A面連接金屬屏蔽罩內(nèi)，最終將噪聲源器件產(chǎn)生的噪聲控制在緊密連接的金屬屏蔽罩內(nèi)，以致與其他噪聲源器件隔離開，以達(dá)到良好的散熱效果。本實(shí)用新型封裝設(shè)計(jì)(如圖2)與現(xiàn)有技術(shù)下封裝(如圖1)相比較，相同點(diǎn)在于， 根據(jù)焊接要求，兩種封裝的器件安裝面(A面)完全相同；不相同點(diǎn)在于，本實(shí)用新型在器件安裝面周圍設(shè)計(jì)了一個(gè)金屬屏蔽罩，通過元器件底部的傳導(dǎo)焊盤，將元器件產(chǎn)生的噪聲傳導(dǎo)到金屬屏蔽罩底部區(qū)域內(nèi)的大面積的傳導(dǎo)覆銅層，最終將元器件產(chǎn)生的噪聲控制在金屬屏蔽罩內(nèi)，本實(shí)用新型噪聲隔離方式與現(xiàn)有技術(shù)下噪聲隔離方式相比較，相同點(diǎn)在于，噪聲源器件都是通過底部裸露傳導(dǎo)焊盤，將元器件中的工作中產(chǎn)生的噪聲傳遞出去，不同點(diǎn)在于，本實(shí)用新型又通過器件外圍金屬屏蔽罩量來控制噪聲傳遞出去，從而控制器件間的噪聲互擾。本實(shí)用新型具有很強(qiáng)噪聲隔離方式，能達(dá)到良好的噪聲隔離效果。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種印制板級(jí)元器件控噪裝置，其特征在于該裝置在器件安裝面周圍設(shè)置了一個(gè)金屬屏蔽罩。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制板級(jí)元器件控噪裝置，包括AD器件，其特征在于該AD器件包括元器件電氣焊盤(a)、在具有底面?zhèn)鲗?dǎo)焊盤的AD封裝為代表的器件中央的一大面積裸露傳導(dǎo)焊盤(b)、元器件外圍的金屬屏蔽罩(C)、器件底面大面積傳導(dǎo)覆銅層(d)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種印制板級(jí)元器件控噪裝置，本實(shí)用新型的原理是以具有底面?zhèn)鲗?dǎo)焊盤的AD封裝為代表的在元器件周圍放置金屬屏蔽罩結(jié)構(gòu)，以具有底面?zhèn)鲗?dǎo)焊盤的AD器件封裝為代表的在元器件周圍放置金屬屏蔽罩的結(jié)構(gòu)，通過元器件底部的傳導(dǎo)焊盤，將元器件產(chǎn)生的噪聲傳導(dǎo)到金屬屏蔽罩底部區(qū)域內(nèi)的大面積的傳導(dǎo)覆銅層，最終將元器件產(chǎn)生的噪聲控制在金屬屏蔽罩內(nèi)，以達(dá)到良好的噪聲隔離效果。
文檔編號(hào)H05K1/02GK201995197SQ20102063640
公開日2011年9月28日 申請(qǐng)日期2010年12月1日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月1日
發(fā)明者凌彬, 許志輝 申請(qǐng)人:四川九洲電器集團(tuán)有限責(zé)任公司