專(zhuān)利名稱(chēng)：陶瓷粉填充led鋁基電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及線(xiàn)路板的結(jié)構(gòu)，尤其是涉及陶瓷粉填充LED鋁基電路板。
背景技術(shù)：
LED作為新型的光源具有省電、使用壽命長(zhǎng)，已得到普遍推廣和使用，在LED燈珠 集中使用時(shí)，需要用線(xiàn)路板來(lái)連接，但由于普通的線(xiàn)路板散熱性能差，由于線(xiàn)路板的溫度過(guò) 高，導(dǎo)致所連接的LED燈珠也一直在高溫的環(huán)境中工作，使得LED燈珠的使用壽命也大為縮短。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、重量輕，散熱性能好的陶瓷粉填充LED 鋁基電路板。為了滿(mǎn)足上述要求，本實(shí)用新型是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的它包括有鋁質(zhì)的基 板，其特征是在鋁質(zhì)的基板表面涂有改性的陶瓷粉絕緣材料層，在改性的陶瓷粉絕緣材料 層表面制有連接LED燈珠的電路。改性的陶瓷粉絕緣材料是用陶瓷粉與環(huán)氧樹(shù)脂混合制成，該種材料具有很好的熱 傳導(dǎo)性和散熱，能夠?qū)㈦娐飞系臒崃拷?jīng)陶瓷粉絕緣材料釋放并傳遞到鋁質(zhì)的基板釋放，可 有效地降低線(xiàn)路板和LED燈珠的溫度，延長(zhǎng)LED燈珠的使用壽命。

圖1是陶瓷粉填充LED鋁基電路板的剖面放大圖。其中1、基板；2、陶瓷粉絕緣材料層；3、電路。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。圖1是陶瓷粉填充LED鋁基電路板結(jié)構(gòu)示意圖。從圖中看出，它包括有鋁質(zhì)的基 板1，在鋁質(zhì)的基板1表面涂有改性的陶瓷粉絕緣材料層2，在改性的陶瓷粉絕緣材料層2 表面制有連接LED燈珠的電路3。所述的改性的陶瓷粉絕緣材料是用陶瓷粉與環(huán)氧樹(shù)脂混 合制成的。
權(quán)利要求1.陶瓷粉填充LED鋁基電路板，它包括有鋁質(zhì)的基板，其特征是在鋁質(zhì)的基板表面涂 有改性的陶瓷粉絕緣材料層，在改性的陶瓷粉絕緣材料層表面制有連接LED燈珠的電路。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了陶瓷粉填充LED鋁基電路板，旨在提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、重量輕，散熱性能好的陶瓷粉填充LED鋁基電路板。它包括有鋁質(zhì)的基板，其特征是在鋁質(zhì)的基板表面涂有改性的陶瓷粉絕緣材料層，在改性的陶瓷粉絕緣材料層表面制有連接LED燈珠的電路。該實(shí)用新型具有很好的熱傳導(dǎo)性和散熱，能夠?qū)㈦娐飞系臒崃拷?jīng)陶瓷粉絕緣材料釋放并傳遞到鋁質(zhì)的基板釋放，可有效地降低線(xiàn)路板和LED燈珠的溫度，延長(zhǎng)LED燈珠的使用壽命。
文檔編號(hào)H05K1/05GK201888022SQ201020650709
公開(kāi)日2011年6月29日 申請(qǐng)日期2010年11月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月30日
發(fā)明者金壬海 申請(qǐng)人:金壬海