專利名稱：Ptfe的多層電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及線路板的結(jié)構(gòu)，尤其是涉及PTFE的多層電路板。
背景技術(shù)：
通常的線路板都是用環(huán)氧樹脂玻璃纖維布作為基材，再在基材上制有印制電路， 這種電路板電信號(hào)通常會(huì)有較大損耗，不能用于高頻電子的通信裝備上。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種電信號(hào)損耗小，能用于高頻電子的通信裝備的PTFE 的多層電路板。為了滿足上述要求，本實(shí)用新型是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的它包括有絕緣的基 材，在基材上制有電路，絕緣的基材與電路相互間隔層疊，組成多層電路板，在多層電路板 上制有金屬化孔，在內(nèi)層的電路與金屬化孔連通，其特征是所述的基材是用PTFE的板材制 成。PTFE稱聚四氟乙烯具有優(yōu)良的介電性能，是理想的C級(jí)絕緣材料。根據(jù)上述方案 制造的PTFE的多層電路板，具有電信號(hào)損耗小，可以滿足大于IOGHz的高頻電子通信裝備 的使用要求。

圖1是PTFE的多層電路板的剖面放大圖。其中1、基材；2、電路；3、金屬化孔。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。圖1是PTFE的多層電路板結(jié)構(gòu)示意圖。從圖中看出，它包括有絕緣的基材1，在基 材ι上制有電路2，絕緣的基材1與電路2相互間隔層疊，組成多層電路板，在多層電路板上 制有金屬化孔3，在內(nèi)層的電路2與金屬化孔3連通，所述的基材1是用PTFE的板材制成。
權(quán)利要求1. PTFE的多層電路板，它包括有絕緣的基材，在基材上制有電路，絕緣的基材與電路相 互間隔層疊，組成多層電路板，在多層電路板上制有金屬化孔，在內(nèi)層的電路與金屬化孔連 通，其特征是所述的基材是用PTFE的板材制成。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了PTFE的多層電路板，旨在提供一種電信號(hào)損耗小，能用于高頻電子的通信裝備的PTFE的多層電路板。它包括有絕緣的基材，在基材上制有電路，絕緣的基材與電路相互間隔層疊，組成多層電路板，在多層電路板上制有金屬化孔，在內(nèi)層的電路與金屬化孔連通，其特征是所述的基材是用PTFE的板材制成。該實(shí)用新型具有電信號(hào)損耗小，可以滿足大于10GHz的高頻電子通信裝備的使用要求。
文檔編號(hào)H05K1/00GK201888017SQ20102065118
公開(kāi)日2011年6月29日 申請(qǐng)日期2010年11月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月30日
發(fā)明者金壬海 申請(qǐng)人:金壬海