專利名稱：具有裁切線結(jié)構(gòu)的軟性貼層及電路基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種軟性貼層及電路基板，且特別涉及軟性電路板表面貼層的具 有裁切線結(jié)構(gòu)的軟性貼層及電路基板。
背景技術(shù)：
日常生活經(jīng)常使用到的電子產(chǎn)品，其內(nèi)部必定裝置有若干電路板。大多的電路板 將電路圖案制作于銅箔基板上，再覆蓋一絕緣層于其表面。目前的電路板于覆蓋絕緣層的 相關(guān)技術(shù)可分為貼膜與涂漆兩種，又以貼膜的成本及工時(shí)較為經(jīng)濟(jì)與快速。請(qǐng)參閱圖1及圖2，其為絕緣層貼膜的公知的相關(guān)技術(shù)示意圖，概述如下，多個(gè)開(kāi) 口 A2設(shè)置于一絕緣膜Al表面，并且將絕緣膜Al貼合于一電路板A3上，使電路板A3上的 多個(gè)電路單元A4裸露出于開(kāi)口 A2。但電路板于制作過(guò)程會(huì)有一定比例的脹縮現(xiàn)象發(fā)生，造 成貼膜的定位精確度有所偏移?，F(xiàn)行的相關(guān)技術(shù)皆是將貼膜進(jìn)行裁切，并且依序撕離底紙， 再分別貼合于電路板表面。此技術(shù)雖能克服定位精確度的偏移，但卻耗費(fèi)大量的人工工時(shí)， 對(duì)于生產(chǎn)線的產(chǎn)能有很大的影響。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種具有裁切線結(jié)構(gòu)的軟性貼層，以提升軟性薄膜于 貼合過(guò)程的定位精確度。本實(shí)用新型的另一目的在于提供另一種具有裁切線結(jié)構(gòu)的電路基板，以提升電路 基板的軟性薄膜于貼合過(guò)程的定位精確度。本實(shí)用新型提供一種具有裁切線結(jié)構(gòu)的軟性貼層，用以貼合于軟性電路板，其包 括一軟性薄膜，其具有一上表面及一下表面；多個(gè)開(kāi)口，其設(shè)置于該軟性薄膜的該上表面 與該下表面之間，所述多個(gè)開(kāi)口貫穿該軟性薄膜；以及多個(gè)切縫，其設(shè)置于該軟性薄膜的該 上表面與該下表面之間，所述多個(gè)切縫貫穿該軟性薄膜。本實(shí)用新型還提供一種具有裁切線結(jié)構(gòu)的電路基板，其包括一銅箔基板及一軟 性薄膜。銅箔基板表面設(shè)置有多個(gè)電路圖案，軟性薄膜貼附于銅箔基板表面。軟性薄膜包 括，多個(gè)開(kāi)口及多個(gè)切縫，開(kāi)口貫穿軟性薄膜，切縫貫穿軟性薄膜。其中，所述多個(gè)切縫與所述多個(gè)開(kāi)口并排設(shè)置于該軟性薄膜。其中，該軟性薄膜為絕緣薄體。其中，該軟性薄膜的該下表面為一膠貼層。其中，該軟性薄膜為一厚度介于0. Imm至0.5mm之間的薄體。其中，所述多個(gè)開(kāi)口對(duì)應(yīng)于所述多個(gè)電路圖案。綜上所述，本實(shí)用新型的有益效果在于，實(shí)施例所提供的具有裁切線結(jié)構(gòu)的軟性 貼層通過(guò)此裁切線結(jié)構(gòu)加以調(diào)整軟性薄膜的延展性，提升軟性薄膜于貼合過(guò)程的定位精確 度。通過(guò)本實(shí)用新型可減少人工操作流程及增加產(chǎn)品的合格率，因此節(jié)省貼膜的人工工時(shí) 及產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。[0014] 為使能更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本實(shí)用新型 的詳細(xì)說(shuō)明與附圖，但是此些說(shuō)明與附圖僅用來(lái)說(shuō)明本實(shí)用新型，而非對(duì)本實(shí)用新型的權(quán) 利范圍作任何的限制。

[0015]圖1為公知的絕緣膜示意圖。[0016]圖2為公知的電路板示意圖。[0017]圖3為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的俯視示意圖。[0018]圖4為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的立體分解示意圖。[0019]圖5A為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的第一步驟示意圖[0020]圖5B為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的第二步驟示意圖[0021]圖5C為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的第三步驟示意圖[0022]圖6為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的俯視示意圖。[0023]其中，附圖標(biāo)記說(shuō)明如下[0024]M具有裁切線結(jié)構(gòu)的軟性貼層[0025]1軟性薄膜[0026]11上表面[0027]12下表面[0028]2開(kāi)口[0029]3切縫[0030]4銅箔基板[0031]41電路圖案[0032]Al絕緣膜[0033]A2開(kāi)口[0034]A3電路板[0035]A4電路單元
具體實(shí)施方式
〔第一實(shí)施例〕請(qǐng)參閱圖3，其為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的平面示意圖。根據(jù)本實(shí)用新型具有裁切 線結(jié)構(gòu)的軟性貼層M,可用以貼合于軟性電路板，本實(shí)用新型的第一實(shí)施例，其包括一軟 性薄膜1、多個(gè)開(kāi)口 2及多個(gè)切縫3。軟性薄膜1具有一上表面11及一下表面12，開(kāi)口 2位于上表面11及下表面12之 間。亦即，開(kāi)口 2貫穿軟性薄膜1。開(kāi)口 2的功效是用以露出軟性薄膜1下方的元件。換 句話說(shuō)，當(dāng)軟性薄膜1貼附于一元件的表面時(shí)，若有部分元件表面不需要被軟性薄膜1覆蓋 住，則可經(jīng)由開(kāi)口 2達(dá)成此需求。開(kāi)口 2依序排列設(shè)置于軟性薄膜1，但不限定，也可任意設(shè) 置于軟性薄膜1各處，以配合實(shí)際應(yīng)用上的需求。其中，該軟性薄膜1的該下表面12可為 一膠貼層。因其自有黏性不需另外涂膠，可直接貼附于不易上膠的元件表面。如同開(kāi)口 2的設(shè)置方式，切縫3位于上表面11及下表面12之間。也就是說(shuō)，切縫
43貫穿軟性薄膜1。通過(guò)多個(gè)切縫3依序排列形成一長(zhǎng)條裁切線狀結(jié)構(gòu)，切縫3與開(kāi)口 2并 排設(shè)置于軟性薄膜1。亦即，切縫3位于兩個(gè)開(kāi)口 2之間。切縫3的功效是用以加強(qiáng)軟性薄 膜1的延展性，當(dāng)軟性薄膜1的兩端受到外力作用時(shí)，可通過(guò)切縫3形狀上的變化，達(dá)成軟 性薄膜1等比例的擴(kuò)張效果。切縫3可經(jīng)由模具加工直接沖制成形于軟性薄膜1上，即可 產(chǎn)生本實(shí)用新型的裁切線結(jié)構(gòu)，其具有產(chǎn)速快及成本低的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)?！驳诙?shí)施例〕請(qǐng)參閱圖4，其為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的立體示意圖，根據(jù)本實(shí)用新型具有裁切 線結(jié)構(gòu)的軟性貼層M的第二實(shí)施例，為一具有裁切線結(jié)構(gòu)的電路基板，其包括一軟性薄膜 1、多個(gè)開(kāi)口 2、多個(gè)切縫3及一銅箔基板4。于第二實(shí)施例中，軟性薄膜1、開(kāi)口 2及切縫3 的設(shè)置方式皆與第一實(shí)施例相同，已詳述于第一實(shí)施例內(nèi)文。銅箔基板4的表面設(shè)置有多個(gè)電路圖案41，電路圖案41可用以與其它元件達(dá)成電 性連接。軟性薄膜1貼附于銅箔基板4表面，于貼合過(guò)程中，必須將開(kāi)口 2對(duì)應(yīng)于電路圖案 41。但，因?yàn)殂~箔基板4在經(jīng)過(guò)熱壓的制作過(guò)程會(huì)產(chǎn)生一定比例的脹縮現(xiàn)象，此舉將會(huì)造成 軟性薄膜1的開(kāi)口 2無(wú)法與銅箔基板4的電路圖案41相互對(duì)應(yīng)，使得貼合的精確度有所偏 移。請(qǐng)參閱圖5A至5C，其分別為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的步驟1至步驟3示意圖。首 先，如圖5A的第一步驟所示，準(zhǔn)備將軟性薄膜1與銅箔基板4進(jìn)行貼合。接著，如圖5B的第二步驟所示，將軟性薄膜1的一邊與銅箔基板4的一邊貼齊。因 為銅箔基板4于制造過(guò)程產(chǎn)生尺寸變化，可發(fā)現(xiàn)到軟性薄膜1的開(kāi)口 2無(wú)法精確的對(duì)應(yīng)于 銅箔基板4上的電路圖案41。因此，需施加一用以拉伸軟性薄膜1的外力F，使得軟性薄膜 1的切縫3受到外力F產(chǎn)生形狀大小上的變化。最后，如圖5C的第三步驟所示，通過(guò)切縫3受到外加作用力產(chǎn)生形狀大小上的變 化，使得軟性薄膜1的開(kāi)口 2形狀大小不受到影響，因而保持開(kāi)口 2與電路圖案41的對(duì)位 精確度。因此，可準(zhǔn)確的將開(kāi)口 2對(duì)應(yīng)于電路圖案41，完成軟性薄膜1貼合于銅箔基板4的步驟。請(qǐng)參閱圖6，其為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的俯視示意圖?？捎蓤D中清楚的觀察出， 軟性薄膜1的切縫3所造成的效果。由切縫3受到外加作用力所形成的微小空間，適度的 抵消掉銅箔基板4的脹縮尺寸。使得軟性薄膜1的開(kāi)口 2可以準(zhǔn)確的定位于銅箔基板4的 電路圖案41上。本實(shí)用新型的軟性薄膜1可為一厚度介于0. Imm至0. 5mm之間的薄體，切縫3之 間的間距可介于Imm至5mm。并且軟性薄膜1可為一用以防止電性傳導(dǎo)的絕緣薄體，但不限 定，亦可為一雙面膠貼層?！矊?shí)施例的可能功效〕根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例，上述的軟性薄膜具有裁切線結(jié)構(gòu)，通過(guò)此裁切線加以調(diào) 整軟性薄膜的延展性，提升軟性薄膜于貼合過(guò)程的定位精確度。通過(guò)本實(shí)用新型可減少人 工操作流程及增加產(chǎn)品的合格率，因此節(jié)省貼膜的人工工時(shí)及產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，其并非用以局限本實(shí)用新型的專利范圍。
權(quán)利要求1.一種具有裁切線結(jié)構(gòu)的軟性貼層，用以貼合于軟性電路板，其特征在于，包括一軟性薄膜，其具有一上表面及一下表面；多個(gè)開(kāi)口，其設(shè)置于該軟性薄膜的該上表面與該下表面之間，所述多個(gè)開(kāi)口貫穿該軟 性薄膜；以及多個(gè)切縫，其設(shè)置于該軟性薄膜的該上表面與該下表面之間，所述多個(gè)切縫貫穿該軟 性薄膜。
2.如權(quán)利要求1所述的具有裁切線結(jié)構(gòu)的軟性貼層，其特征在于，所述多個(gè)切縫與所 述多個(gè)開(kāi)口并排設(shè)置于該軟性薄膜。
3.如權(quán)利要求1所述的具有裁切線結(jié)構(gòu)的軟性貼層，其特征在于，該軟性薄膜為絕緣 薄體。
4.如權(quán)利要求1所述的具有裁切線結(jié)構(gòu)的軟性貼層，其特征在于，該軟性薄膜的該下 表面為一膠貼層。
5.如權(quán)利要求1所述的具有裁切線結(jié)構(gòu)的軟性貼層，其特征在于，該軟性薄膜為一厚 度介于0. Imm至0. 5mm之間的薄體。
6.一種具有裁切線結(jié)構(gòu)的電路基板，其特征在于，包括一銅箔基板，其表面設(shè)置有多個(gè)電路圖案；以及一軟性薄膜，其貼附于該銅箔基板表面，該軟性薄膜包括多個(gè)開(kāi)口及多個(gè)切縫，其中所述多個(gè)開(kāi)口貫穿該軟性薄膜，且其中所述多個(gè)切縫貫穿該軟性薄膜。
7.如權(quán)利要求6所述的具有裁切線結(jié)構(gòu)的電路基板，其特征在于，該軟性薄膜具有一 上表面及一下表面，所述多個(gè)開(kāi)口與所述多個(gè)切縫設(shè)置于該軟性薄膜的該上表面與該下表 面之間。
8.如權(quán)利要求6所述的具有裁切線結(jié)構(gòu)的電路基板，其特征在于，所述多個(gè)開(kāi)口對(duì)應(yīng) 于所述多個(gè)電路圖案。
9.如權(quán)利要求6所述的具有裁切線結(jié)構(gòu)的電路基板，其特征在于，所述多個(gè)切縫與所 述多個(gè)開(kāi)口并排設(shè)置于該軟性薄膜。
10.如權(quán)利要求6所述的具有裁切線結(jié)構(gòu)的電路基板，其特征在于，該軟性薄膜為一厚 度介于0. Imm至0. 5mm之間的絕緣薄體。
專利摘要一種具有裁切線結(jié)構(gòu)的軟性貼層及電路基板，該具有裁切線結(jié)構(gòu)的軟性貼層具有一軟性薄膜、多個(gè)開(kāi)口及多個(gè)切縫。開(kāi)口設(shè)置于該軟性薄膜的該上表面與該下表面之間，并貫穿軟性薄膜，切縫設(shè)置于該軟性薄膜的該上表面與該下表面之間，并貫穿軟性薄膜。本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的軟性貼層具有裁切線結(jié)構(gòu)，通過(guò)此裁切線結(jié)構(gòu)加以調(diào)整軟性薄膜的延展性，提升軟性薄膜于貼合過(guò)程的定位精確度。通過(guò)本實(shí)用新型可減少人工操作流程及增加產(chǎn)品的合格率，因此節(jié)省貼膜的人工工時(shí)及產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。
文檔編號(hào)H05K1/02GK201928510SQ20102067888
公開(kāi)日2011年8月10日 申請(qǐng)日期2010年12月16日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月16日
發(fā)明者劉瑞軍 申請(qǐng)人:嘉聯(lián)益電子(昆山)有限公司